Двойной Extreme в действии (часть 6)


С развитием полупроводниковых технологий и совершенствованием внутренней микроархитектуры вычислительные возможности процессоров в сравнительно короткий срок возросли в десятки тысяч раз. При этом их производительность зависит не только от тактовой частоты, на которой работает процессорное ядро, но и от микроархитектуры

trans Двойной Extreme в действии (часть 6)trans Двойной Extreme в действии (часть 6)trans Двойной Extreme в действии (часть 6)trans Двойной Extreme в действии (часть 6)trans Двойной Extreme в действии (часть 6)trans Двойной Extreme в действии (часть 6)trans Двойной Extreme в действии (часть 6)trans Двойной Extreme в действии (часть 6)trans Двойной Extreme в действии (часть 6)trans Двойной Extreme в действии (часть 6)trans Двойной Extreme в действии (часть 6)trans Двойной Extreme в действии (часть 6)trans Двойной Extreme в действии (часть 6)trans Двойной Extreme в действии (часть 6)trans Двойной Extreme в действии (часть 6)trans Двойной Extreme в действии (часть 6)trans Двойной Extreme в действии (часть 6)trans Двойной Extreme в действии (часть 6)trans Двойной Extreme в действии (часть 6)trans Двойной Extreme в действии (часть 6)trans Двойной Extreme в действии (часть 6)trans Двойной Extreme в действии (часть 6)trans Двойной Extreme в действии (часть 6)trans Двойной Extreme в действии (часть 6)trans Двойной Extreme в действии (часть 6)trans Двойной Extreme в действии (часть 6)trans Двойной Extreme в действии (часть 6)trans Двойной Extreme в действии (часть 6)trans Двойной Extreme в действии (часть 6)trans Двойной Extreme в действии (часть 6)trans Двойной Extreme в действии (часть 6)trans Двойной Extreme в действии (часть 6)trans Двойной Extreme в действии (часть 6)trans Двойной Extreme в действии (часть 6)trans Двойной Extreme в действии (часть 6)trans Двойной Extreme в действии (часть 6)trans Двойной Extreme в действии (часть 6)trans Двойной Extreme в действии (часть 6)trans Двойной Extreme в действии (часть 6)trans Двойной Extreme в действии (часть 6)trans Двойной Extreme в действии (часть 6)trans Двойной Extreme в действии (часть 6)trans Двойной Extreme в действии (часть 6)trans Двойной Extreme в действии (часть 6)trans Двойной Extreme в действии (часть 6)trans Двойной Extreme в действии (часть 6)trans Двойной Extreme в действии (часть 6)  

Евгений Рудометов,
Виктор   Рудометов 
 

 >>    Часть 5 
  

Элементы тестовой системы

Новая процессорная архитектура, реализующая перечисленные выше технологии, обеспечивает двухъядерным процессорам высокий уровень производительности при значительном сокращении энергопотребления, а, следовательно, и теплообразования. В материалах, представленных еще на сессиях Intel Developer Forum, фигурировало 40-процентное повышение производительности при таком же снижении теплообразования.

Теплообразование, как известно, определяется показателем TDP (Thermal Design Power — максимальная мощность теплообразования микросхемы). Для верхней модели Intel Core Microarchitecture он соответствует 75 Вт, для остальных — 60 Вт. Эти значения существенно ниже аналогичных показателей двухъядерных предшественников в лице моделей NestBurst, в которых TDP достигал уровня 130 Вт.

Что же касается производительности, обеспечиваемой процессорами Intel Core Microarchitecture, то ее оценку целесообразно осуществить в процессе тестирования.

В качестве объекта тестирования была использована модель Intel Core 2 Extreme X6800, обеспечивающая наивысший уровень производительности среди процессоров Intel Core Microarchitecture, выпущенных в числе первых моделей для сектора настольных компьютеров.

Внешний вид инженерного образца двухъядерного процессора Intel Core 2 Extreme X6800 приведен на рис. 5.

 

Intel Core 2 Extreme X6800 

Рис. 5. Инженерный сэмпл процессора Intel Core 2 Extreme X6800

 

В роли эталона в исследовании выступил Intel Pentium D 820, созданный на базе микроархитектуры NetBurst. Данная модель относится к предыдущему поколению двухъядерных процессоров, разработанных для настольных компьютеров. Эта модель входит в группу продуктов с кодовым именем Smithfield и создана по технологии 90 нм. Тактовая частота работы ядер — 2,8 ГГц, кэш-память L1 Data имеет объем 16 Кбайт, L1 Trace — 12 Kuops (микроопераций), L2 — 1024 Кбайт.

В качестве основы тестовой системы была использована материнская плата Intel D975XBX, созданная на основе «топового» чипсета Intel 975X.

Основные параметры данной платы приведены в таблице 3, внешний вид — на рис. 6.

 

Таблица 3. Основные параметры материнской платы Intel D975XBX

Элементы и подсистемы Параметры
Процессор Intel Core 2 Extreme / Duo, Pentium Extreme Edition / D / 4c LGA775 и шиной 1066/800 МГц
Чипсет Northbridge: Intel 82975X (MCH)
Southbridge: Intel 82801GR (ICH7R)
Оперативная память Два канала, четыре DIMM DDR2 667/533 SDRAM, ECC/non-ECC.
Максимальный объем — до 8 Гбайт
Видео 1–3 видеоадаптера в слотах стандарта PCI Express x16 (электрические – x16/x8, x8, x4), поддержка ATI CrossFire
Аудио HD Audio, до восьми каналов
IDE Один порт IDE (два устройства) с UltraDMA 100/66/33
Serial ATA Четыре порта Serial ATA II (300 Мбайт/с) c поддержкой RAID;
четыре порта Serial ATA (150 Мбайт/с) c поддержкой RAID
USB 2.0 Восемь портов USB 2.0/1.1 (четыре – через кабель)
IEEE1394 Два порта IEEE1394a (один – через кабель)
LAN Gigabit (10/100/1000 Mбит/c) LAN с реализацией посредством Intel 82573L Gigabit Ethernet Controller
Порты задней панели  Порты PS/2 клавиатуры и мыши;
один параллельный порт LPT;
один последовательный порт COM;
четыре порта USB 2.0/1.1;
один порт IEEE 1394a;
один порт RJ45;
один Coaxial Digital Line Out;
один Optical Digital Line Out;
пять разъемов аудио
Слоты  Три слота конструктива PCI Express x16;
два слота PCI
Форм-фактор ATX, размеры платы: 305х244 мм

 

Intel D975XBX 

Рис. 6. Материнская плата Intel D975XBX

 

Результаты тестирования рассмотрены в следующей части данной статьи.
   
 

>>    Часть 7  
      


Ссылки по теме

Leave a Reply

You must be logged in to post a comment.