С развитием полупроводниковых технологий и совершенствованием внутренней микроархитектуры вычислительные возможности процессоров в сравнительно короткий срок возросли в десятки тысяч раз. При этом их производительность зависит не только от тактовой частоты, на которой работает процессорное ядро, но и от микроархитектуры
Евгений Рудометов,
Виктор Рудометов
>> Часть 5
Элементы тестовой системы
Новая процессорная архитектура, реализующая перечисленные выше технологии, обеспечивает двухъядерным процессорам высокий уровень производительности при значительном сокращении энергопотребления, а, следовательно, и теплообразования. В материалах, представленных еще на сессиях Intel Developer Forum, фигурировало 40-процентное повышение производительности при таком же снижении теплообразования.
Теплообразование, как известно, определяется показателем TDP (Thermal Design Power — максимальная мощность теплообразования микросхемы). Для верхней модели Intel Core Microarchitecture он соответствует 75 Вт, для остальных — 60 Вт. Эти значения существенно ниже аналогичных показателей двухъядерных предшественников в лице моделей NestBurst, в которых TDP достигал уровня 130 Вт.
Что же касается производительности, обеспечиваемой процессорами Intel Core Microarchitecture, то ее оценку целесообразно осуществить в процессе тестирования.
В качестве объекта тестирования была использована модель Intel Core 2 Extreme X6800, обеспечивающая наивысший уровень производительности среди процессоров Intel Core Microarchitecture, выпущенных в числе первых моделей для сектора настольных компьютеров.
Внешний вид инженерного образца двухъядерного процессора Intel Core 2 Extreme X6800 приведен на рис. 5.
Рис. 5. Инженерный сэмпл процессора Intel Core 2 Extreme X6800
В роли эталона в исследовании выступил Intel Pentium D 820, созданный на базе микроархитектуры NetBurst. Данная модель относится к предыдущему поколению двухъядерных процессоров, разработанных для настольных компьютеров. Эта модель входит в группу продуктов с кодовым именем Smithfield и создана по технологии 90 нм. Тактовая частота работы ядер — 2,8 ГГц, кэш-память L1 Data имеет объем 16 Кбайт, L1 Trace — 12 Kuops (микроопераций), L2 — 1024 Кбайт.
В качестве основы тестовой системы была использована материнская плата Intel D975XBX, созданная на основе «топового» чипсета Intel 975X.
Основные параметры данной платы приведены в таблице 3, внешний вид — на рис. 6.
Таблица 3. Основные параметры материнской платы Intel D975XBX
Элементы и подсистемы | Параметры |
Процессор | Intel Core 2 Extreme / Duo, Pentium Extreme Edition / D / 4c LGA775 и шиной 1066/800 МГц |
Чипсет | Northbridge: Intel 82975X (MCH) Southbridge: Intel 82801GR (ICH7R) |
Оперативная память | Два канала, четыре DIMM DDR2 667/533 SDRAM, ECC/non-ECC. Максимальный объем — до 8 Гбайт |
Видео | 1–3 видеоадаптера в слотах стандарта PCI Express x16 (электрические – x16/x8, x8, x4), поддержка ATI CrossFire |
Аудио | HD Audio, до восьми каналов |
IDE | Один порт IDE (два устройства) с UltraDMA 100/66/33 |
Serial ATA | Четыре порта Serial ATA II (300 Мбайт/с) c поддержкой RAID; четыре порта Serial ATA (150 Мбайт/с) c поддержкой RAID |
USB 2.0 | Восемь портов USB 2.0/1.1 (четыре – через кабель) |
IEEE1394 | Два порта IEEE1394a (один – через кабель) |
LAN | Gigabit (10/100/1000 Mбит/c) LAN с реализацией посредством Intel 82573L Gigabit Ethernet Controller |
Порты задней панели | Порты PS/2 клавиатуры и мыши; один параллельный порт LPT; один последовательный порт COM; четыре порта USB 2.0/1.1; один порт IEEE 1394a; один порт RJ45; один Coaxial Digital Line Out; один Optical Digital Line Out; пять разъемов аудио |
Слоты | Три слота конструктива PCI Express x16; два слота PCI |
Форм-фактор | ATX, размеры платы: 305х244 мм |
Рис. 6. Материнская плата Intel D975XBX
Результаты тестирования рассмотрены в следующей части данной статьи.
>> Часть 7