«Материнские платы и чипсеты» — 4-е изд. (стр.122)


ЧИПСЕТЫ

- 122 - 

trans «Материнские платы и чипсеты» — 4 е изд.  (стр.122)trans «Материнские платы и чипсеты» — 4 е изд.  (стр.122)trans «Материнские платы и чипсеты» — 4 е изд.  (стр.122)trans «Материнские платы и чипсеты» — 4 е изд.  (стр.122)trans «Материнские платы и чипсеты» — 4 е изд.  (стр.122)trans «Материнские платы и чипсеты» — 4 е изд.  (стр.122)trans «Материнские платы и чипсеты» — 4 е изд.  (стр.122)trans «Материнские платы и чипсеты» — 4 е изд.  (стр.122)trans «Материнские платы и чипсеты» — 4 е изд.  (стр.122)trans «Материнские платы и чипсеты» — 4 е изд.  (стр.122)trans «Материнские платы и чипсеты» — 4 е изд.  (стр.122)trans «Материнские платы и чипсеты» — 4 е изд.  (стр.122)trans «Материнские платы и чипсеты» — 4 е изд.  (стр.122)trans «Материнские платы и чипсеты» — 4 е изд.  (стр.122)trans «Материнские платы и чипсеты» — 4 е изд.  (стр.122)trans «Материнские платы и чипсеты» — 4 е изд.  (стр.122)trans «Материнские платы и чипсеты» — 4 е изд.  (стр.122)trans «Материнские платы и чипсеты» — 4 е изд.  (стр.122)trans «Материнские платы и чипсеты» — 4 е изд.  (стр.122)trans «Материнские платы и чипсеты» — 4 е изд.  (стр.122) trans «Материнские платы и чипсеты» — 4 е изд.trans «Материнские платы и чипсеты» — 4 е изд.trans «Материнские платы и чипсеты» — 4 е изд.trans «Материнские платы и чипсеты» — 4 е изд.trans «Материнские платы и чипсеты» — 4 е изд.trans «Материнские платы и чипсеты» — 4 е изд.trans «Материнские платы и чипсеты» — 4 е изд.trans «Материнские платы и чипсеты» — 4 е изд.trans «Материнские платы и чипсеты» — 4 е изд.trans «Материнские платы и чипсеты» — 4 е изд.trans «Материнские платы и чипсеты» — 4 е изд.trans «Материнские платы и чипсеты» — 4 е изд.trans «Материнские платы и чипсеты» — 4 е изд.trans «Материнские платы и чипсеты» — 4 е изд.trans «Материнские платы и чипсеты» — 4 е изд.trans «Материнские платы и чипсеты» — 4 е изд.trans «Материнские платы и чипсеты» — 4 е изд.trans «Материнские платы и чипсеты» — 4 е изд.trans «Материнские платы и чипсеты» — 4 е изд.trans «Материнские платы и чипсеты» — 4 е изд.trans «Материнские платы и чипсеты» — 4 е изд.trans «Материнские платы и чипсеты» — 4 е изд.trans «Материнские платы и чипсеты» — 4 е изд.trans «Материнские платы и чипсеты» — 4 е изд.trans «Материнские платы и чипсеты» — 4 е изд.trans «Материнские платы и чипсеты» — 4 е изд.trans «Материнские платы и чипсеты» — 4 е изд.trans «Материнские платы и чипсеты» — 4 е изд.trans «Материнские платы и чипсеты» — 4 е изд.trans «Материнские платы и чипсеты» — 4 е изд.trans «Материнские платы и чипсеты» — 4 е изд.trans «Материнские платы и чипсеты» — 4 е изд.trans «Материнские платы и чипсеты» — 4 е изд.trans «Материнские платы и чипсеты» — 4 е изд.trans «Материнские платы и чипсеты» — 4 е изд.trans «Материнские платы и чипсеты» — 4 е изд. 

trans «Материнские платы и чипсеты» — 4 е изд.trans «Материнские платы и чипсеты» — 4 е изд. К стр. 121 

 

Чипсеты фирмы VIA

  

В архитектуру чипсета VIA Apollo KM133 интегрированы средства видеообработки — Savage4 2D/3D/Video Accelerator c AGP 4X 128 бит Single Cycle 2D/3D. Графические средства характеризуются следующими свойствами: поддержка от 2 до 32 Мбайт Frame Buffer, 300 МГц RAMDAC (c Gamma Correction), разрешение до 1920 x 1440 для монитора CRT и 1280 x 1024 для TFT Flat Pane. Графические средства обеспечивают производительность до 8 M полигонов в секунду и 140 M пикселов в секунду.

Возможно использование внешнего видеоадаптера AGP v.2.0 1X/2X/4X.

Чипсет имеет встроенные средства: 10/100 Base-T Ethernet controller, AC’97 audio, MC’97 modem, Super I/O, IOAPIC, Hardware Monitoring, 2 порта UltraDMA/100/66/33 EIDE, 4 порта USB, до 5 устройств PCI, Advanced Power Management и т. д.

Чипсет VIA Apollo KM133 состоит из двух микросхем: VT8365 — North Bridge; VT8231 — South Bridge, 352 BGA.

Структура компьютера с чипсетом VIA Apollo KM133 представлена на рис. 1.64.
  

VIA Apollo KM133 

Рис. 1.64. Структура компьютера с чипсетом VIA Apollo KM133
    
 

 

VIA Apollo Pro133T/266T/PLE133T

В связи с освоением 0,13 мкм-технологии, пришедшей на смену 0,18 мкм, были созданы более мощные процессоры, обладавшие рядом специфических особенностей электропитания и интерфейса. Ранее выпущенные чипсеты, разработанные под предыдущие модели процессоров, были неспособны обеспечить корректную работу изделий, выполненных по технологии 0,13 мкм.

Для их поддержки в архитектуру ряда ранее разработанных моделей чипсетов фирмы VIA были внесены необходимые изменения. При этом коррекции подверглись в основном структуры микросхем North Bridge, отвечающие за связь с процессором. Новые модификации ранее выпущенных чипсетов  VIA Apollo Pro133VIA Apollo Pro266  и VIA Apollo PLE133  в своем наименовании обрели литеру «T»: VIA Apollo Pro133T, VIA Apollo Pro266T, VIA Apollo PLE133T.

     

 К стр. 123 

Аннотация  

Краткое содержание книги  

Полное содержание книги

  


Ссылки по теме

Leave a Reply

You must be logged in to post a comment.