Компания Gigabyte использует в своих материнских платах инновации Ultra Durable 3, повышающие надежность и энергоэффективность компьютерных систем
Евгений Рудометов
Компания Gigabyte регулярно внедряет в свои изделия инновации, направленнын на повышение надежности и производительности компьютерных систем. Среди них необходимо отметить фирменную технологию, получившую наименование Ultra Durable 3 (Рис. 1).
Рис. 1. Фрагмент платы с Ultra Durable 3
Материнские платы с технологией Ultra Durable 3 — это материнские платы, имеющие удвоенную толщину слоя меди в слоях питания и заземления.
Здесь необходимо отметить, что в традиционном дизайне обычно используются медные слои, характеризующиеся количеством меди на печатнойплате из расчета одна унция меди на квадратный фут (1 oz cooper PCB). Это соответствует толщине 35 мкм.
В дизайне материнских плат с Ultra Durable 3 используется удвоенная толщина указанных слоев. Это соответствует 70 мкм меди на печатной плате (2 oz cooper PCB).
Исследования, проведенные разработчиками данной технологии, свидетельствуют о существенном снижении температуры, повышении энергоэффективности и улучшении стабильности работы компьютерных системы во всех режимахработы, особенно в жестких условиях оверклокинга (overclocking — разгон).
Прежде всего это связано с уменьшением потерь на передачу токов высокого уровня. Действительно, в ряде случаев величина передаваемого тока достигает десятков ампер. Импульсные токи такого уровня, передаваемые по сравнительно тонким печатным проводникам материнской платы традиционного дизайна, вызывают значительные перепады напряжений (согласно формуле U=I*R), что сказывается на стабильной работе полупроводниковых элементов и компьютерных комплектующих, а следовательно, и всей системы.
Кроме того, при таких передачах выделяется немало тепла, которого тем больше, чем выше сопротивление проводников. И чем больше сопротивление, тем больше энергии потрачено впустую. Для компенсации потерь приходится увеличивать число и мощность соответстующих преобразователей, а также источника питания таких цепей. А это все повышает цену компьютера и стоимость его эксплуатации (за киловатты приходится платить).
Вот здесь и пришлась впору идея реализации проводников энергии удвоенной толщины, что позволяет понизить их сопротивление электрическому току.
Этой же цели направлена инициатива увеличить толщину слоя заземления. Это не только улучшает энергопитание, но и позволяет улучшить экранировку высокочатотных цепей. А это улучшает электромагнитную совместимость используемых в архитектуре материнской платы электронных элементов.
В дополнение к перечисленному, удвоенная толщина слоев меди обеспечивает более эффективное охлаждение благодаря лучшему отводу тепла от критических участков материнской платы, в том числе от процессора и расположенных рядом с ним компонентов.
Как показали исследования, дизайн материнских плат со слоями меди удвоенной толщины позволяет снизить уровни температур по сравнению с традиционными решениями. Разработчики технологии Ultra Durable 3 утверждают, что в ряде случаев снижение нагрева печатных плат в области передачи больших уровней тока может достигать до 50°C.
Все это позволяет без нарушения надежности значительно повысить частоту работы элементов, что характерно для режимов разгона. А это означает существенное повышение производительности компьютера до уровней, недостижимых при традиционном дизайне материнских плат.
Обзор инноваций технологии Ultra Durable 3 продолжен в следующей части данной статьи.
>> Часть 2