Основы разгона (часть 3)


Увеличить производительность можно не только за счет модернизации системы, но и за счет использования форсированных режимов, характеризующихся повышенными частотами для компьютерных компонентов 

trans Основы разгона (часть 3)trans Основы разгона (часть 3)trans Основы разгона (часть 3)trans Основы разгона (часть 3)trans Основы разгона (часть 3)trans Основы разгона (часть 3)trans Основы разгона (часть 3)trans Основы разгона (часть 3)trans Основы разгона (часть 3)trans Основы разгона (часть 3)trans Основы разгона (часть 3)trans Основы разгона (часть 3)trans Основы разгона (часть 3)trans Основы разгона (часть 3)trans Основы разгона (часть 3)trans Основы разгона (часть 3)trans Основы разгона (часть 3)trans Основы разгона (часть 3)trans Основы разгона (часть 3)trans Основы разгона (часть 3)trans Основы разгона (часть 3)trans Основы разгона (часть 3)trans Основы разгона (часть 3)trans Основы разгона (часть 3)trans Основы разгона (часть 3)trans Основы разгона (часть 3)trans Основы разгона (часть 3)trans Основы разгона (часть 3)trans Основы разгона (часть 3)trans Основы разгона (часть 3)trans Основы разгона (часть 3)trans Основы разгона (часть 3)trans Основы разгона (часть 3)trans Основы разгона (часть 3)trans Основы разгона (часть 3)trans Основы разгона (часть 3)trans Основы разгона (часть 3)trans Основы разгона (часть 3)trans Основы разгона (часть 3)trans Основы разгона (часть 3)trans Основы разгона (часть 3)trans Основы разгона (часть 3)trans Основы разгона (часть 3)trans Основы разгона (часть 3)trans Основы разгона (часть 3)trans Основы разгона (часть 3)trans Основы разгона (часть 3)trans Основы разгона (часть 3)trans Основы разгона (часть 3)trans Основы разгона (часть 3)trans Основы разгона (часть 3)trans Основы разгона (часть 3)trans Основы разгона (часть 3)trans Основы разгона (часть 3)trans Основы разгона (часть 3)trans Основы разгона (часть 3)trans Основы разгона (часть 3)trans Основы разгона (часть 3)trans Основы разгона (часть 3)trans Основы разгона (часть 3)trans Основы разгона (часть 3)trans Основы разгона (часть 3)trans Основы разгона (часть 3)trans Основы разгона (часть 3)trans Основы разгона (часть 3)trans Основы разгона (часть 3)trans Основы разгона (часть 3)trans Основы разгона (часть 3)trans Основы разгона (часть 3)trans Основы разгона (часть 3)trans Основы разгона (часть 3)trans Основы разгона (часть 3)trans Основы разгона (часть 3)trans Основы разгона (часть 3)trans Основы разгона (часть 3)trans Основы разгона (часть 3)trans Основы разгона (часть 3)trans Основы разгона (часть 3)trans Основы разгона (часть 3)trans Основы разгона (часть 3)trans Основы разгона (часть 3)trans Основы разгона (часть 3)trans Основы разгона (часть 3)  

Евгений Рудометов,
Виктор   Рудометов 
 

 >>    Часть 2 
  

Оценивая проблемы, с которыми сталкиваются конструкторы материнских плат, необходимо еще раз отметить, что значения частот сигналов, передаваемых между электронными элементами, в ряде случаев достигают сегодня многих сотен мегагерц. Действительно, достаточно вспомнить о частотах шин процессора, оперативной памяти, видеоадаптера.

На высоких частотах каждая микросхема, каждая ее ножка, каждый миллиметр соединяющих эти микросхемы проводников излучают в окружающее пространство радиоволны. В результате образуются высокочастотные помехи и наводки, влияющие на работу близко расположенных элементов. А еще теряется мощность сигналов, их уровни уменьшаются, форма искажается.

Остается отметить, что материнская плата является многослойной, что означает, что проводники расположены в несколько слоев, расположенных в толще платы (рис. 3). И эти проводники влияют друг на друга, осложняя передачу высокочастотных сигналов.

    

Overclocking 03 

Рис. 3.  Взаимное влияние соединительных линий с учетом материала платы

   

На емкостные и индуктивные параметры влияет еще и состав стеклопластика, из которого состоит материнская плата. А этот состав может иметь некоторые флуктуации (случайные отклонения от среднего значения физических величин), что может оказать дополнительное влияние на прохождение сигналов и параметры цепей материнских плат.

В случае сильных искажений, усиливаемых внешними помехами, компьютерным подсистемам приходится повторять передачу информации,

Это приводит к тому, что посылки приходится повторять. Кроме того, есть еще и проблема синхронизации работы отдельных узлов и подсистем, что порождает задержки. Все это самым негативным образом влияет на общую производительность компьютера. Тем не менее, с умеренным ростом тактовых частот производительность, как правило, увеличивается. Этот рост наблюдается до тех пор, пока возрастающая доля искаженных посылок (и суммарный объем задержек) не остановят этот рост. Кстати, с дальнейшим ростом частот в ряде случаев наблюдается даже снижение производительности.

Однако необходимо отметить, что увеличить разгонный ресурс комплектующих можно за счет увеличения напряжения их питания. К сожалению, увеличение напряжения питания и тактовой частоты увеличивает тепловую мощность.

Для оценки тепловой мощности процессора целесообразно воспользоваться следующей формулой, часто приводимой в документах Intel и хорошо известной специалистам:
   

         Overclocking f1 

где

  • P — тепловая мощность процессора (фактически равна мощности энергопотребления),
  • С — коэффициент, учитывающий потери, в частности, взаимную емкость элементов ядра процессора, зависит от архитектуры ядра,
  • V — напряжение питания ядра,
  • F — тактовая частота.

К слову сказать, в соответствии с физическими законами предельные значения F зависят от напряжения питания: чем больше напряжение питание, тем выше предельная частота, на которой может работать микросхема. То есть предельная частота является функцией от напряжения питания. Именно поэтому в ряде документов той же компании Intel приводится кубическая зависимость теплообразования от напряжения питания.

 

В следующей части  данной статьи — несколько простых, но крайне полезных формул для понимания и применения оверклокинга.
   
 

>>    Часть 4 
      


Ссылки по теме

Leave a Reply

You must be logged in to post a comment.