ЧИПСЕТЫ
- 87 -
Чипсеты фирмы Intel
Основные термические параметры микросхем MCH/GMCH приведены в табл. 1.36, где Tc-min — минимальная температура корпуса, Tc-max — максимальная температура корпуса (для MCH/GMCH с использованием средств охлаждения), TDP — Thermal Design Power — максимальная мощность теплообразования микросхемы при максимальной вычислительной нагрузке и номинальных электрических режимах.
Таблица 1.36. Термические параметры микросхем MCH/GMCH чипсетов i945
| MCH/GMCH | QPB, МГц | Память, МГц | Tc-min, C | Tc-max, C | TDP, Вт |
| i82945G | 1066 | 667 | 0 | 99 | 22,2 |
| i82945GZ | 800 | 533 | 0 | 99 | 22,2 |
| i82945P | 1066 | 667 | 0 | 103 | 15,2 |
| i82945PL | 800 | 533 | 0 | 103 | 15,2 |
В табл. 1.37 представлены термические параметры микросхем ICH7/ICH7R. В ней приведены оценки мощности теплообразования для разных конфигураций использования. Они отличаются числом плат расширения PCI / PCI Express и количеством внешних устройств, подключенных посредствам PATA, SATA и USB (HS/FS). Здесь HS — USB 2.0 High Speed Device (480 Мбит/с), FS — USB 2.0 Full Speed Device (12 Мбит/с). Разработчики ICH7/ICH7R считают, что типичной конфигурацией является первая. Мощность для нее совпадает с уровнем TDP, установленным для ICH7/ICH7R.
Кроме мощности, в данной таблице приведены предельные значения температуры корпуса микросхем (Tc-max) с/без использования кулера. В случае отсутствия дополнительных средств охлаждения (кулера) рассеивание тепла осуществляется посредством корпуса микросхемы, а также материнской платой через паяные контакты.
Таблица 1.37. Термические параметры микросхем ICH7 и ICH7R
| Характеристики | Конфиг. 1 | Конфиг. 2 | Конфиг. 3 | Конфиг. 4 | |
| Устройства, шт |
USB (HS/FS) | 6/2 | 6/2 | 6/2 | 8 |
| PCI Express | 4 | 2 | 1 | 4 | |
| SATA | 3 | 4 | 4 | 4 | |
| PATA | 2 | 2 | 1 | 2 | |
| PCI | 3 | 3 | 3 | 3 | |
| Мощность, Вт | 3,3 | 3 | 2,9 | 3,3 | |
| Температура корпуса, Tc-max, C |
Без кулера | 108 | 109 | 109 | 108 |
| С кулером | 99 | 100 | 100 | 99 | |