«Материнские платы и чипсеты» — 4-е изд. (стр.114)


ЧИПСЕТЫ

- 114 - 

trans «Материнские платы и чипсеты» — 4 е изд.  (стр.114)trans «Материнские платы и чипсеты» — 4 е изд.  (стр.114)trans «Материнские платы и чипсеты» — 4 е изд.  (стр.114)trans «Материнские платы и чипсеты» — 4 е изд.  (стр.114)trans «Материнские платы и чипсеты» — 4 е изд.  (стр.114)trans «Материнские платы и чипсеты» — 4 е изд.  (стр.114)trans «Материнские платы и чипсеты» — 4 е изд.  (стр.114)trans «Материнские платы и чипсеты» — 4 е изд.  (стр.114)trans «Материнские платы и чипсеты» — 4 е изд.  (стр.114)trans «Материнские платы и чипсеты» — 4 е изд.  (стр.114)trans «Материнские платы и чипсеты» — 4 е изд.  (стр.114)trans «Материнские платы и чипсеты» — 4 е изд.  (стр.114) trans «Материнские платы и чипсеты» — 4 е изд.trans «Материнские платы и чипсеты» — 4 е изд.trans «Материнские платы и чипсеты» — 4 е изд.trans «Материнские платы и чипсеты» — 4 е изд.trans «Материнские платы и чипсеты» — 4 е изд.trans «Материнские платы и чипсеты» — 4 е изд.trans «Материнские платы и чипсеты» — 4 е изд.trans «Материнские платы и чипсеты» — 4 е изд.trans «Материнские платы и чипсеты» — 4 е изд.trans «Материнские платы и чипсеты» — 4 е изд.trans «Материнские платы и чипсеты» — 4 е изд.trans «Материнские платы и чипсеты» — 4 е изд.trans «Материнские платы и чипсеты» — 4 е изд.trans «Материнские платы и чипсеты» — 4 е изд.trans «Материнские платы и чипсеты» — 4 е изд.trans «Материнские платы и чипсеты» — 4 е изд.trans «Материнские платы и чипсеты» — 4 е изд.trans «Материнские платы и чипсеты» — 4 е изд.trans «Материнские платы и чипсеты» — 4 е изд.trans «Материнские платы и чипсеты» — 4 е изд.trans «Материнские платы и чипсеты» — 4 е изд.trans «Материнские платы и чипсеты» — 4 е изд.trans «Материнские платы и чипсеты» — 4 е изд.trans «Материнские платы и чипсеты» — 4 е изд.trans «Материнские платы и чипсеты» — 4 е изд.trans «Материнские платы и чипсеты» — 4 е изд.trans «Материнские платы и чипсеты» — 4 е изд.trans «Материнские платы и чипсеты» — 4 е изд.trans «Материнские платы и чипсеты» — 4 е изд.trans «Материнские платы и чипсеты» — 4 е изд.trans «Материнские платы и чипсеты» — 4 е изд.trans «Материнские платы и чипсеты» — 4 е изд.trans «Материнские платы и чипсеты» — 4 е изд.trans «Материнские платы и чипсеты» — 4 е изд.trans «Материнские платы и чипсеты» — 4 е изд.trans «Материнские платы и чипсеты» — 4 е изд. 

trans «Материнские платы и чипсеты» — 4 е изд.trans «Материнские платы и чипсеты» — 4 е изд. К стр. 113 

 

Чипсеты фирмы VIA

  

 

 VIA Apollo Pro266

Рис. 1.57. Структура компьютера с чипсетом VIA Apollo Pro266
   

Чипсет поддерживает синхронный и псевдосинхронный режимы работы шин, память PC133/PC100/PC66 SDRAM и VCM 133 SDRAM — до 1 Гбайт, спецификацию AGP v.1.0 и т. д.

В архитектуру чипсета интегрированы средства видеообработки — Trident Blade3D AGP 2X 64 бит Single Cycle 2D/3D Graphics Engine.

Данные графические средства характеризуются следующими свойствами: поддержка от 2 до 8 Мбайт Frame Buffer, Real Time DVD MPEG-2 и AC-3 Playback, видеопроцессор, I2C Serial Interface, интегрированный 24-битный 230 МГц True Color RAMDAC, разрешение до 1600 x 1200, текстовый режим 80 или 132 столбцов при 25/30/43/60 строк, DirectX 6 и OpenGL ICD API.

Производительность встроенных графических средств характеризуется следующими параметрами: 1 M полигонов в секунду и 100 M пикселов в секунду, 30 кадров/с воспроизведения DVD при 9,8 Мбит/c MPEG-2 video c 30% headroom, декодирование Host Based AC-3 при загрузке процессора 8%. Осуществлена поддержка: CRT, LCD или TV.

Чипсет имеет встроенные средства: 10/100 Base-T Ethernet controller, AC’97 audio, MC’97 modem, Super I/O, IOAPIC, hardware monitoring, два порта UltraDMA/100/66/33 EIDE, четыре порта USB, Advanced Power Management и т. д.

Структура компьютера с чипсетом VIA VIA Apollo PM601 представлена на рис. 1.58.

Чипсет VIA Apollo PM601 был встречен производителями материнских плат и потенциальными пользователями компьютеров сравнительно холодно. Он не получил широкого распространения. Это обясняется рядом объективных и субъективных причин, среди которых и неготовность рынка к подобным изделиям, и недостаточно привлекательная цена, объясняемая особенностями технологии и производства, сравнительно высокой себестоимостью и недостатками маркетинговой политики.

     

 К стр. 115 

Аннотация  

Краткое содержание книги  

Полное содержание книги

  


Ссылки по теме

Leave a Reply

You must be logged in to post a comment.