Евгений Рудометов 
 

 >>    Часть 1 
  

Крупнейшими контрактными производителями, выполняющими заказы по производству ноутбуков, являются:

• Quanta Computer (Quanta),
• Compal Electronics (Compal).

Эти компании совместно выпускают уже более 100 млн. ноутбуков в год.

К услугам указанных компаний прибегают многие известные компании, занимающие верхние строчки рейтингов. К их числу относятся, например:

• HP,
• Dell,
• Acer,
• Toshiba,
• даже Apple.

Тесное сотрудничество компаний с контрактными производителями обеспечило значительные продажи ноутбуков с брендами заказчиков.

Кстати, изделия некоторых заказчиков реализуются на рынке под несколькими известными брендами, например:

• HP — HP, Compaq;
• Acer — Acer, eMachines, Packard Bell, Gateway.

Перед тем, как стать пользователями, многие из нас сталкиваются с проблемой выбора и приобретения оптимальной модели компьютера, в роли которого все чаще выступает какая-нибудь модель ноутбука и/или нетбука.

Учитывая многообразие предлагаемых сегодня моделей данных устройств, а их число в крупных магазинах уже нередко исчисляется сотнями, проблема является непростой задачей даже для искушенных пользователей

Действительно, большое количество брендов ноутбуков и широта диапазона функциональных и конструктивных особенностей продаваемых моделей осложняет проблему выбора изделия, оптимального для решения конкретных задач.

Однако, несмотря на сравнительно большое количество технических и потребительских параметров, среди них сравнительно нетрудно выделить небольшое число наиболее важных критериев, тем более, что внутренняя электронная начинка является одной и той же у многих разных по дизайну моделей.

Итак, основными критериями выбора (по мере уменьшения значения) оптимальной модели ноутбука являются:

• используемые процессор и чипсет, определяющие тип аппаратной платформы, производительность и ряд функциональных возможностей;
• размеры, разрешение, тип используемой матрицы LCD;
• тип используемой графики, представленных видеосредствами, встроенными в чипсет/процессор, или/и видеокартой, созданной на дискретных элементах;
• время автономной работы, емкость стандартного аккумулятора и возможность использования батареи повышенной емкости;
• вес, габариты, дизайн, включая дизайн клавиатуры и тачпада;
• объем оперативной памяти;
• тип и объем накопителя информации, представленного либо твердотельным накопителем, созданным на основе флэш-памяти (SSD), либо накопителем на жестких магнитных дисках (HDD);
• типы и количество разъемов, количество разъемов USB, наличие USB 3.0, HDMI и др.;
• встроенные средства беспроводного доступа (Wi-Fi, Bluetooth, WiMAX, WiDi и т. п.);
• наличие встроенного микрофона;
• наличие встроенной Web-камеры, используемой в видеоконференциях;
• присутствие разъема FireWire (IEEE1394), используемого для связи со многими видеокамерами;
• наличие оптического дисковода;
• используемые материалы и устойчивость к загрязнениям (отпечатки пальцев, пыль и т. п.) и качество сборки корпуса (отсутствие щелей, поскрипывания при слабых нажатиях, царапи, потертостей и т. п.);
• вариант операционной системы (MS Windows XP/Vista/7, Mac, Linux, MeeGo и др.);
• для моделей с большими LCD — наличие пульта дистанционного управления.

О дополнительных критериях выбора —  в следующей части  данной статьи. 
    

>>    Часть 3  
      

Евгений Рудометов 
 

 >>    Часть 3 
  

Итак, основными критериями выбора (по мере уменьшения значения) оптимальной модели ноутбука являются:

• используемые процессор и чипсет;
• размеры и разрешение LCD;
• тип используемых видеосредств (встроенные в чипсет/процессор или видеокарта на дискретных элементах);
• время автономной работы, емкость стандартного аккумулятора и возможность использования батареи повышенной емкости;
• вес, габариты, дизайн;
• объем оперативной памяти;
• объем жесткого диска;
• количество разъемов USB;
• встроенные средства беспроводного доступа (Wi-Fi и WiMAX);
• наличие встроенного микрофона;
• наличие встроенной Web-камеры;
• присутствие разъема FireWire (IEEE1394);
• наличие оптического дисковода;
• для моделей с большими LCD — наличие пульта дистанционного управления.

В заключение следует подчеркнуть, что выбор оптимальной модели ноутбука, как, впрочем, любого компьютера, в значительной степени зависит от модели использования и особенностей решаемых задач.

В статье были использованы материалы книги: Рудометов Е.А. «Современное железо: настольные, мобильные и встраиваемые компьютеры» – СПб.: БХВ-Петербург, 2010. – 464с. 
    

>>    Часть 1 
      

Евгений Рудометов 
 

 >>    Часть 2 
  

Нередко крупные компании сами разрабатывают технические спецификации. Далее они заказывают изготовление ноутбуков с заданными параметрами на основе выполненных разработок заказчиков. Такой процесс называется ODM-производством (Original Design Manufacturer).

В последнее время с целью сокращения расходов и увеличения прибыли компании совмещают ODM- и OEM-производство.

Производители в ряде случаев выпускают полностью готовые ноутбуки или платформы, которые доукомплектовываются и собираются в конечном виде непосредственно заказчиком.

Здесь следует напомнить, что массовый выпуск изделий повышает рентабельность производства, что позволяет снижать цены готовых изделий.

Унификация решений приводит к унификации комплектующих, что упрощает сборку, обслуживание и ремонт.

К негативным же сторонам следует отнести появление идентичных моделей, отличающихся часто исключительно этикетками с наименований компаний и/или незначительными элементами дизайна изделий.

Для покупателей и пользователей важно понимать, что уровень технологий, используемых компонентов и качества сборки в значительной степени зависят от контрактного производителя. Правда, следует отметить, что обычно заказчики стараются контролировать качество выпускаемых изделий, так как в противном случае им придется нести дополнительные расходы, связанные с сопровождением и ремонтом дефектных изделий.

В качестве примеров крупнейших контрактных производителей следует привести (в порядке убывания значимости) компании:

• Quanta Computer,
• Compal Electronics,
• Wistron,
• Inventec.

Крупнейшая из них — компания Quanta Computer, которая производит порядка 40 млн. ноутбуков в год.

О жесткой конкуренции между контрактными производителями свидетельствует и тот факт, что, например, по результатам апреля 2009 г. компания Compal Electronics вышла на первое место, выпустив, несмотря на кризис, 2,7 млн. изделий, незначительно обогнав лидера. При этом, как сообщается, подняться на первую строчку компании Compal Electronics помогли заказы от ее клиентов в Северной Америке.

Амбициозные планы имеются и у остальных производителей из приведенного списка, чему способствует растущая популярность ноутбуков.

Остается отметить, что к услугам указанных компаний прибегают такие известные бренды как:

• HP,
• Dell,
• Acer,
• Toshiba,
• даже Apple.

Кстати, появились сообщения, что компания Apple заключила договор на выпуск ноутбуков MacBook с контрактным сборщиком Quanta Computer. Утверждается, что Quanta Computer стала эксклюзивным сборщиком MacBook с правом и обязательством выпустить десять миллионов MacBook.

Имеется информация, что Quanta Computer выпускает и настольные компьютеры iMac. Кроме того, эта компания занимается сборкой нетбуков OLPС и Acer Aspire One.

Тесное сотрудничество обеспечило значительные продажи ноутбуков с брендами указанных заказчиков. А вот модели с наименованиями приведенных контрактных производителей найти вряд ли удастся, так как они, как правило, не занимаются продажами. Их роль на рынке — выпуск изделий из стандартных комплектующих на основе платформенных стандартов и соответствующих компонентов.

Широта диапазона особенностей ноутбуков осложняет проблему выбора модели, оптимальной для решения конкретных задач. Однако, несмотря на сравнительно большое количество технических и потребительских параметров, среди них сравнительно нетрудно выделить небольшое число наиболее важных критериев.

Наиболее важные критерии, которые следует анализировать, выбирая оптимальную модель ноутбука, изложены  в следующей части  данной статьи. 
    

>>    Часть 4  
      

Евгений Рудометов 
 

 >>    Часть 1 
  

Как уже отмечалось ранее, модели ноутбуков часто отличаются друг от друга дизайном и конструктивными особенностями.

На рис. 2 приведены дизайн и разъемы современного ноутбука.

Рис. 2. Мультимедийный ноутбук и основные разъемы
(сверху вниз и слева направо представлены разъемы:
- внешнего монитора, S-Video, USB 2.0,
- модема/факса, локальной сети,
- IEEE 1394a, SPDIF и наушников, линейного выхода, микрофона, карт-ридера)

Развитие полупроводниковых технологий и совершенствование компьютерных архитектур, которые осуществляются в условиях конкурентного соревнования производителей, обеспечили снижение цен на комплектующие и быстрый рост возможностей ноутбуков. В процессе эволюции их технические параметры и ценовой уровень приблизился к соответствующим характеристикам настольных систем. Это способствовало популярности ноутбуков и повышению на них спроса, которое, в свою очередь, обеспечило рост числа производителей и соответствующее увеличение предложений в данном секторе рынка.

Стремительное расширение рынка и неизбежное падение цен привело к необходимости снижения себестоимости. В результате многие именитые производители, бренды которых хорошо известны российским пользователям компьютеров, стали постепенно отходить от самостоятельного выполнения полного цикла разработки и выпуска своих изделий. Используя принцип контрактного производства, они постепенно стали перекладывать сначала часть, а потом и большую долю работы на плечи сторонних фирм, уделяя основное внимание продвижению своей торговой марки с помощью законченных изделий.

Контрактные производители, выполняя большие заказы, большое внимание уделяют развитию подразделений, занимающихся научно-техническими исследованиями и разработкой технических спецификаций (R&D — Research and Development — исследование и разработка) и проектированием новых моделей выпускаемых изделий. Такие компании обычно организуют выпуск изделий по типу OEM- и ODM-производств.

Здесь необходимо напомнить, что OEM-производитель (Original Equipment Manufacturer) самостоятельно разрабатывает технические спецификации и выпускает готовые модели. В рамках OEM-производства может осуществляться и выпуск готовых мобильных платформ, которые затем закупаются фирмами для последующей окончательной сборки, тестирования и предпродажной подготовки.

О производителях и заказчиках —  в следующей части  данной статьи. 
    

>>    Часть 3  
      

Евгений Рудометов 
 

Современные настольные компьютеры (Desktop PC), которые долгое время являлись доминирующим классом персональных компьютеров (ПК), нашли самое широкое применение в самых разных сферах человеческой деятельности. При этом уже много лет они применяются не только в управлении производствами и офисной работе, но и в качестве основы цифровых аудиокомплексов, домашних кинотеатров, центров электронной связи и доступа к информационным ресурсам глобальной сети Интернет.

Кроме того, данные устройства могут использоваться в качестве мощных игровых систем, которые обеспечивают досуг сотням миллионов энтузиастов, а также развитие соответствующим отраслям индустрии с оборотом в десятки миллиардов долларов США.

Однако динамика современной жизни требует соответствующих мобильных устройств. На эту роль не могут претендовать настольные компьютеры из-за их габаритов, веса и привязки к стационарным сетям электропитания и связи.

Именно поэтому стремительно развивается альтернативный тип компьютеров, представленный различного типа мобильными устройствами, в частности, ноутбуками (Notebook).

На рис. 1 приведены оценки роста числа мобильных компьютеров в мире.

Рис. 1.  Рост числа мобильных компьютеров в мире

Как показывают статистические данные, число и доля мобильных устройств быстро увеличиваются, постепенно тесня на компьютерном рынке традиционные настольные модели.

В подтверждение данной тенденции в третьем квартале 2008 г. произошло важное для компьютерной индустрии событие: мировые поставки ноутбуков и самое главное — их продажи в численном выражении впервые обошли соответствующие показатели настольных персональных компьютеров.

Оценивая это важное для развития отрасли событие, необходимо отметить, что тенденция по увеличению рыночной доли ноутбуков и ее сокращению у настольных ПК наблюдалась в течение уже достаточно долгого периода времени.

Преобладание доли ноутбуков означает наступление эры мобильных компьютеров. Как результат, ноутбуки постепенно становятся основным типом компьютеров. Их число и разнообразие быстро увеличиваются.

Следует добавить, что модели ноутбуков, широко представленные на компьютерном рынке, часто отличаются друг от друга дизайном, а также своими внутренними конструктивными особенностями, функциональными и потребительскими возможностями.

Эти и другие отличия многочисленных моделей ноутбуков являются важными характеристиками в конкурентной борьбе, однако они же и затрудняют выбор оптимальных моделей для потенциальных пользователей.

О разделении труда и контрактном производстве ноутбуков —  в следующей части  данной статьи. 
    

>>    Часть 2  
      

Евгений Рудометов 
 

 >>    Часть 3 
  

Платформа Napa

Третье поколение появилось в начале 2006 года после выпуска нового процессора, построенного на основе принципиально нового ядра. Разработка получила наименование Yonah, а двуядерный процессор — Intel Core Duo. Был выпущен и одноядерный вариант — Intel Core Solo. Платформа, построенная на основе мобильного чипсета i945 (Рис. 4) со встроенной графикой Intel GMA 950, получила наименование Napa. Она сохранила все достоинства предыдущей разработки, обеспечив рост производительности и повышение экономичности в соответствии с критерием «производительность на ватт». Из новых параметров следует отметить повышение частоты процессорной шины и памяти до 667 МГц с одновременным внедрением более совершенных технологий энергосбережения.

Основой новой платформы стали чипсеты семейства Intel 945 (i945), представленного тремя версиями:

• i945GM,
• i945PM,
• i945GMS.

К этому же семейству относится и i940GML.

Чипсет i945GM является самым мощным представителем из мобильных наборов i945. Он поддерживает все процессоры семейства Intel Pentium M/Celeron M, а также одноядерные и двухъядерные модели процессоров.

Кроме того, чипсет поддерживает: частоты процессорной шины 533 и 667 МГц, встроенную графику Intel GMA 950, внешний видеоадаптер PCI Express x16, один или два канала DDR2 533/667 с максимальным объемом памяти 4 Гбайт.

Чипсет i945PM не имеет встроенных графических средств, но предусматривает наличие внешнего видеоадаптера PCI Express x16. Остальные параметры совпадают с i945GM.

Чипсет i915GMS специально разработан для ноутбуков малого форм-фактора, рассчитанного на энергоэкономичные модели мобильных процессоров.

Остается добавить, что для управления периферийными устройствами в базовых комплектах перечисленных моделей мобильного чипсета i945 предусмотрено использование компонента ICH7-M. Он поддерживает работу двух портов Serial ATA-150 и одного порта Parallel ATA-100, до восьми портов USB 2.0, аудиосистемы Intel High Definition Audio (Azalia) и AC’97 2.3 (до трех кодеков), 10/100 Mbit Ethernet LAN, 7 PCI и 4 PCI Express x1 для карт расширений, и т. п. Кроме того, поддерживаются технологии энергосбережения, включая технологию Intel Display Power Saving Technology.

Оценивая функциональные возможности чипсета i945, необходимо отметить поддержку беспроводного способа подключения к сети для скоростной передачи данных. Это нашло свое воплощение в следующей версии технологии Intel Centrino.

Рис. 4.  Архитектура мобильного компьютера с чипсетом i945GM

Одновременно с семейством чипсета i945 для мобильных компьютеров, как и ранее в случае i915, был объявлен и выпущен набор микросхем системной логики Intel 940GML Express (i940GML). Этот сравнительно недорогой чипсет оптимизирован для использования с процессорами низкого и сверхнизкого напряжение питания.

Остальные характеристики платформы Napa и появление следующей приведены  в следующей части  данной статьи. 
    

>>    Часть 5  
      

Евгений Рудометов 
 

 >>    Часть 2 
  

Все приведенные функции, впервые были реализованы в настольных системах, созданных на основе моделей семейства настольного набора микросхем системной логики аналогичного наименования — i915, а также настольного чипсета i925. Теперь эти же возможности реализованы и средствами нового высокопроизводительного мобильного чипсета i915 (Рис. 3), представленного тремя версиями:

• i915GM,
• i915PM,
• i915GMS.

Структура мобильного компьютера с чипсетом i915GM представлена на рис. 3

Рис. 3.  Архитектура мобильного компьютера с чипсетом i915GM

Чипсет i915PM не имеет встроенных графических средств, но предусматривает возможность подкдючения внешнего видеоадаптера PCI Express x16. Он поддерживает процессоры Intel Pentium M, Intel Pentium M (LV), Intel Pentium M (ULV), Intel Celeron M, Intel Celeron M (ULV) с процессорной шиной 533 или 400 МГц и один или два канала DDR2 333/400/533.

Чипсет i915GMS специально разработан для ноутбуков малого форм-фактора, рассчитанного на энергоэкономичные модели процессоров Intel Pentium M (LV), Intel Pentium M (ULV), Intel Celeron M (ULV). Он имеет встроенные средства Intel GMA 900 с производительностью в 1,4 раза больше i855GME (следует обратить внимание, что у i915GM — в 2 раза). Кроме того, чипсет i915GMS поддерживает шину только 400 МГц (у i915GM — и 400 МГц, и 533 МГц) и только один канал памяти DDR2 400 МГц (у i915GM — и DDR2 400, и DDR2 533).

Остается добавить, что для управления периферийными устройствами в базовых комплектах перечисленных моделей мобильного чипсета i915 предусмотрено использование компонента ICH6-M. Он поддерживает работу двух портов Serial ATA-150 и одного порта Parallel ATA-100, до восьми портов USB 2.0, аудиосистемы Intel High Definition Audio (Azalia) и AC’97 2.3 (до трех кодеков), 10/100 Mbit Ethernet LAN, шины PCI и PCI Express x1 для карт расширений и т. п. Кроме того, поддерживаются технологии энергосбережения, включая технологию Intel Display Power Saving Technology 2 (Intel DPST 2), обеспечивающую снижение энергопотребления LCD-дисплеев. Встроенные видеосредства предоставляют возможность просмотра двух независимых изображений при подключении внешнего монитора или панели к ноутбуку.

Оценивая функциональные возможности чипсета i915, необходимо отметить поддержку беспроводного способа подключения к сети для скоростной передачи данных. Это нашло свое воплощение в новой версии технологии Intel Centrino.

Одновременно с семейством чипсета i915 для мобильных компьютеров в рамках платформы Sonoma был объявлен и выпущен набор микросхем системной логики Intel 910GML Express (i910GML). Этот сравнительно недорогой чипсет оптимизирован для использования с процессорами Intel Celeron M и Intel Celeron M Ultra Low Voltage (ULV — сверхнизкое напряжение питания).

Дальнейшее совершенствование процессоров и чипсетов потребовало внесения соответствующих корректив и в архитектуру систем.

В следующей части  данной статьи описаны особенности платформы Napa — третьей платформы Centrino. 
    

>>    Часть 4  
      

Евгений Рудометов 
 

 >>    Часть 1 
  

Рассматривая особенности перечисленных чипсетов, необходимо отметить, что при использовании в мобильном компьютере модулей оперативной памяти типа DDR 333 интегрированное графическое решение i855GME демонстрирует более высокую производительность, чем графическое решение в i855GM. В чипсете i855GME использован встроенный 32-разрядный 3D/2D графический адаптер с частотой до 250 МГц, бикубической фильтрацией, Video Mixer Rendering или разъем AGP 4X (для установки внешнего графического адаптера).

Среди перспективных энергосберегающих технологий следует отметить технологию Intel Display Power Saving Technology (Intel DPST). Применение этой технологии позволяет снизить энергопотребление жидкокристаллической панели дисплея до 25%. Это достигается рядом встроенных в видеосредства функций, например, за счет снижения частоты графического ядра при работе от батарей. Кроме того, имеется возможность автоматического анализа выводимого изображения и уровня окружающей освещенности. По результатам анализа аппаратно-программные средства, основу которых составляет чипсет, осуществляют автоподстройку яркости экрана без существенного снижения качества выводимого изображения, но при экономии энергии автономного энергопитания. 

Рис. 2.  Архитектура мобильного компьютера с чипсетом i855GME

Однако сравнительно скоро процессор с ядром Banias сменило новое изделие Intel, основой которого послужило ядро Dothan, являющееся модификацией Banias. Новое ядро было создано по технологии 90 нм.

В результате появления нового процессора платформа Carmel получила дальнейшее развитие. Однако она не могла обеспечить реализацию всех достоинств нового процессора, сохранившего, кстати, наименование Intel Pentium M.

Платформа Sonoma

В 2005 году была разработана платформа Sonoma, которая стала вторым вопрощением Centrino. Эта платформа определяет референс-дизайн мобильных систем. Ее основой стал чипсет с кодовым наименованием Alviso, получивший в дальнейшем наименование Alviso Mobile Intel 915 Express (далее i915).

В платформе Sonoma и чипсете i915 нашли воплощение перспективные разработки, уже проверенные в настольных системах, созданных на основе настольных чипсетов семейства аналогичного наименования.

Прежде всего, это реализованные для мобильных решений поддержка:

• двух- или одноканальных подсистем памяти DDR2 400/533 с полосой пропускания до 8,5 Гбайт и общим объемом до 2 Гбайт;
• внешних видеоадаптеров, подключаемых посредством шины PCI-Express x16 с пропускной способностью по 4 Мбайт в оба направления (8 Гбайт против чуть более 2 Гбайт у AGP 8X),
• средств встроенной графики Intel Graphics Media Accelerator 900 (Intel GMA 900) с двукратной производительностью ядра Extreme Graphics 2, использованного в аналогичных средствах чипсетов семейства i855.

Для управления вводом/выводом использованы шина PCI Express x1 для карт расширений, обеспечивающая в два раза большую пропускную способность по сравнению с традиционной PCI, а также интерфейс Serial ATA для накопителей, технологии AC’97 2.3 и Intel High Definition Audio (32 бит, до 192 кГц, восьмиканальный звук стандарта 7.1, технологии Dolby) и т. п.

Остальные особенности платформы Sonoma —  в следующей части  данной статьи. 
    

>>    Часть 3  
      

Евгений Рудометов 
 

По оценкам аналитиков IDC доля рост рынка мобильных ПК сохраняет высокие темпы. Уже в 2010 году свыше 50% всех продаваемых в ЕМЕА компьютеров - мобильные устройства. Среди которых основная доля - ноутбуки традиционных форматов.

Развитие российского компьютерного рынка представлено на Рис. 1.

Рис. 1.  Развитие российского компьютерного рынка

Оценивая темпы развития рынка мобильных устройств, необходимо отметить, что успех ноутбуков в первую очередь объясняется быстрым развитием полупроводниковых технологий и микроархитектуры процессорных ядер. Появление более совершенных моделей центральных процессоров позволяет снижать энергопотребление и увеличивать скорость обработки информации, которая долгое время определялась в основном тактовыми стотами процессора.

Однако в результате быстрой эволюции полупроводниковых технологий рост частоты перестал быть основной целью конструкторов мобильных изделий. Вместо этого критерием стала «производительность на ватт» затраченной энергии. Смена критерия потребовала переработки внутренних структур основных микросхем. Для их поддержки были внесены соответствующие изменения и в архитектуру платформенных решений. Концентратом реализованных  изменений стала технология Intel Centrino, прошедшая вместе с эволюцией мобильных платформ несколько стадий.

Платформа Carmel

Первое поколение решений, основанных на новых принципах, появилось вместе  с бендом Intel Centrino в 2003 году. Здесь следует напомнить, что соответствующий логотип допустимо было ставить только на те изделия, в которых были установлены:

• процессор Intel Pentium M (ядро Banias),
• чипсет линейки i855 (Рис. 2),
• модуль беспроводной передачи данных Wi-Fi от Intel.

Платформа для таких ноутбуков получила наименование Carmel.

Чипсет Intel 855 (i855) представлен тремя вариантами. По аналогии со своим предшественником i852 они получили следующие наименования:

• i855GME,
• i855GM,
• i855PM.

Первый, самый мощный вариант чипсета имеет встроенные графические средства и предусматривает поддержку внешнего видеоадаптера AGP 4X. Он поддерживает процессорную шину с частотой передачи данных 400 МГц, оперативную память типа DDR 333/266/200 с общим объемом до 2 Гбайт.

Второй вариант чипсета имеет встроенные графические средства и не предусматривает поддержку внешнего видеоадаптера. Этот чипсет также поддерживает процессорную шину с частотой 400 МГц, оперативную память типа DDR 200/266, объемом до 2 Гбайт.

Третий вариант чипсета уже не имеет встроенных графических средства, но предусматривает поддержку внешнего видеоадаптера AGP 4X. Поддерживает процессорную шину с частотой 400 МГц, память типа DDR 333/266/200, объемом до 2 Гбайт.

Остальные особенности платформы Carmel и появление следующей —  в следующей части  данной статьи. 
    

>>    Часть 2  
      

Евгений Рудометов 
 

Развитие современного бизнеса, являющегося основой экономики современной цивилизации, невозможно без адекватных бизнесу, качественных систем связи. Они должны обеспечивать скоростную передачу компьютерных файлов и данных, а также аудио и видеопотоков, нередко генерируемых в режиме реального времени.

В последние годы возможности передачи информации, объемы которой быстро растут из года в год, все чаще реализуются с помощью локальных и глобальных компьютерных сетей. Эти сети осуществляют совместную, эффективную и главное — защищенную передачу цифровой информации через стационарные и мобильные устройства разного типа, созданные на основе разных аппаратно-программных платформ.

Рис. 1. Тенденции рынка

Учитывая стремительное увеличивающиеся потребности бизнеса в современных сетевых решениях, компания Cisco предлагает все более совершенные продукты.  

В качестве примера можно привести решения, созданные в рамках стратегии «Сети без границ» (Cisco Borderless Networks). Они  обеспечивают постоянный, безопасный и свободном доступ к сети. При этом любой сотрудник, в любое время, в любом месте и с любого устройства может оперативно и качественно выполнять свою работу, не теряя контакта со своим руководством, с коллегами и с клиентами.

Компьютерная сеть, построенная при помощи архитектуры «Сети без границ», и решения, предлагаемые в рамках данной стратегии, предоставляет эффективные средства комплексного управления передачей разнообразной информации, включая аудио и видеоданные. При этом информация может передаваться как по кабельным линиям связи (медным и волоконно-оптическим), так и беспроводным способом по радиоканалам (Wi-Fi, GSM, WiMAX, LTE  и  т. п.).

Остается добавить, что компьютерная сеть нередко предоставляет еще и средства для управления энергопотреблением и безопасностью.

Сравнительно недавно компания анонсировала очередной комплекс инициатив в рамках стратегии «Сети без границ». Данные инициативы были представлены на мероприятии, которое организовала и провела пресс-служба “Сиско Системс”, возглавляемая Александром Палладиным, главой пресс-службы “Сиско Системс”.

С докладами на данном мероприятии выступили Михаил Кристев, директор компании Cisco по развитию бизнеса, и Михаил Хлопотов, системный инженер Cisco.

Фото 1. Выступление главы пресс-службы “Сиско Системс” Александра Палладина

Фото 2. Выступление специалистов Cisco Михаила Кристева и  Михаила Хлопотова

Некоторые вопросы построения таких сетей рассмотрены  в следующей части  данной статьи.
    

>>    Часть 2 
      

Евгений Рудометов 
 

 >>    Часть 5 
  

В состав Light Peak входит микросхема контроллера и модуль, осуществляющий прямое и обратное преобразование оптического и электрического сигналов. В модуле используются специальные разъемы,  миниатюрные лазеры и фотоприемники.

Первоначально скорость обмена данными составит 10 Гбит/с. Чтобы оценить эту величину достаточно сказать, что передача полнометражного фильма в стандарте видео высокой четкости с одного устройства на другое займет менее 30 с.

Несмотря на высокие параметры, инженеры рассчитывают в течение ближайших 10 лет повысить скорость до 100 Гбит/с.

Оценивая достоинства данных разработок, остается добавить, что высокоскоростные интерфейсы найдут применение не только в стационарных, но и в мобильных компьютерах. Последние все больше становятся доминирующим классом компьютеров. Более того, начиная с конца 2008 года, они составляют доминирующий класс компьютеров, обогнав по продажам  своих настольных собратьев.

Форум показал, что в разработке современных решений для мобильных и ультрамобильных устройств достигнут значительный прогресс. Это продемонстрировали не только новые мобильные процессоры для ноутбуков, но и компоненты для сверкомпактных устройств, такие как Intel Atom. Так, уже в начале 2010 года состоится запуск платформы Moorestown, ориентированной на применение в составе легких карманных интернет-устройств (MID) и смартфонов. В отличие от нынешних процессоров Intel Atom первого поколения платформы Menlow, для чипов с архитектурой Moorestown характерно сверхнизкое энергопотребление: потребление энергии в режиме простоя снизилось в несколько десятков раз по сравнению с предшественниками.

Благодаря использованию улучшенных транзисторов, 45-нм техпроцессу и интегрированному контроллеру ввода/вывода, платформа Moorestown обладает производительностью, достаточной для работы с мультимедийными и интернет-приложениями.

В дальнейшем параметры возрастут еще больше после перевода микроархитектуры Intel Atom на техпроцесс 32 нм. Сменившая Menlow платформа Medfield станет еще компактнее, экономичнее и производительнее. Она станет основой широкого класса мобильных компьютеров — от смартфонов до интернет-планшетов и нетбуков. А высокая степень интеграции Medfield будет способствовать снижению цены устройств  (рис. 8).

Рис. 8. Платформы MID

Но это в будущем, хотя и очень близком. А пока на Форуме было представлено большое количество компактных и недорогих мобильных компьютеров, созданных на основе процессоров Intel Atom линейки Z500.

Улучшенные модели представили практически все известные производители мобильных устройств, которые реализовали в своих разработках самые перспективные технологии. Среди них можно отметить, например, Wi-Fi (802.11b/g и 802.11g/n) и WiMAX, Bluetooth 2.1, а также стремительно набирающим популярность технологиям, связанным с SSD.

В ряде моделей планируется реализовать технологию Intel Anti-Theft Technology, предназначенную уменьшить последствия от утери или кражи ноутбука. Попавший в чужие руки компьютер можно удаленно блокировать через сеть. Если же сеть не будет активна, сработает защита и ноутбук также будет блокирован.

Строго говоря, данная технология может защищать не только мобильные, но и стационарные компьютеры. Конкретная же реализация зависит от разработчиков и поставщиков ПК, вносящих в свои модели различные инновации, повышающие конкурентную привлекательность изделий.

К таким технологиям можно отнести, например, перспективную технологию охлаждения  Piezo Heatsink. Данная технология предназначена для охлаждения маломощных процессоров (до 20 Вт). Основой предложенной конструкции являтся пьезоэлектрический элемент, представляющий собой вибрирующую с высокой частотой пластину. Колебательные движения пластины создают воздушный поток, охлаждающий чип. К преимуществам такого решения над традиционными кулерами относится в пять раз меньшее энергопотребление, меньшая стоимость и уровень шума. Разработчики ориентируют Piezo Heatsink на мобильные системы.

В заключение следует отметить, что приведенными примерами не исчерпывается список новейших разработок, однако он позволяет оценить инновации, которые вскоре будут воплощены в готовые изделия.
    

>>    Часть 1  
      

Евгений Рудометов 
 

 >>    Часть 4 
  

Чипы Arrandale (таблица 1) получают два центральных вычислительных ядра, выполненных по 32 нм технологии, интегрированный контроллер памяти и встроенный графический контроллер, изготовленный с применением 45 нм техпроцесса.

Конструктивно процессоры Arrandale представляют собой многочиповую компоновку на единой подложке. Данные процессоры станут первыми x86-совместимыми мобильными процессорами с интегрированным видеоядром.

Как ожидается, максимальное значение рассеиваемой тепловой энергии (TDP) процессоров Arrandale составит 35 Вт. Здесь надо напомнить, что к традиционному теплообразованию вычислительного ядра необходимо еще прибавить теплообразование контроллера памяти и встроенных видеосредств.

Процессорный блок состоит из монолитного двухъядерного кристалла, выполненный по технологии 32 нм, и кэш-памяти объемом 4 Мбайт. Поддерживаются все свойственные 45-нм поколению процессоров технологии, включая двухпоточные задачи на ядро (развитие Hyper-Threading) и технология ускорения одного из ядер за счет отключения другого (Turbo Boost). Кроме этого компания Intel планирует расширить набор инструкций для ускорения операций шифрования.

Что касается графического ядра, оно будет выпущено по нормам 45 нм и размещено на одном кристалле с двухканальным контроллером памяти DDR3-1333 МГц. Снижение норм техпроцесса позволит поднять рабочую частоту видеопроцессора, а тесная интеграция обещает уменьшение латентности при обращении к графическому ядру, а также повышение пропускной способности шины графической памяти.

Конечно, можно уделять много внимания важнейшим комплектующим, однако ни один компьютер не обходится без внешних интерфейсов, от работы которых зависит эффективность всей системы. Именно поэтому инженеры большое внимание уделяют их совершенствованию, улучшая как традиционные средства, так и создавая новые.

Уже к традиционных интерфейсам относятся, например, USB. Несмотря на его популярность, уже сравнительно давно стало понятно, что стандарт USB 2.0 перестал удовлетворять возросшим требованиям высокопроизводительных систем. Отвечая на запросы рынка, конструкторы активно внедряют в свои разработки новый вариант стандарта USB — USB 3.0, десятикратно увеличивший скорость передачи информации.

Для поддержки новейших HDD, таких как 2 Тбайт Seagate Barracuda XT, используется интерфейс SATA 6 Гбит/сек. Соответствующие модели материнских плат уже выпустили ряд производителей, среди которых компания Gigabyte, представившая линейку плат GA-P55.

Не забыты и другие интерфейсы. Так, например, уже разработаны изделия с видеошиной PCI Express 3.0, продолжают развиваться многоканальные варианты Wi-Fi и WiMAX.

Но пожалуй самой интересной разработкой является новый интерфейс, названный Light Peak. В этой технологии высокоскоростной передачи данных используется оптический кабель. Как утверждается, технология будет готова к массовому производству в 2010 году. Предполагается, что она свяжет между собой ноутбуки, дисплеи высокой четкости, камеры, мультимедийные плееры, док-станции и накопители. Помимо высокой скорости, к достоинствам новой технологии относятся уменьшенные размеры разъемов, более тонкие, длинные и гибкие кабели, чем были доступны до сих пор (рис. 7).

Рис. 7. Чип Light Peak

Характеристики Light Peak приведены в следующей части  данной статьи.
    

>>    Часть 6  
      

Евгений Рудометов 
 

 >>    Часть 3 
  

Выпуск все более совершенных и функциональных процессоров стал возможен благодаря регулярной модификации полупроводниковых технологий.

В настоящее время компания Intel находится в завершающей стадии внедрения технологии массового производства с нормами 32 нм. Однако компания Intel уже опробовала опытный выпуск полупроводниковых чипов, созданных по нормам 22 нм. Ими традиционно стали чипы памяти SRAM.

Микросхемы SRAM, произведенные с применением техпроцесса 22 нм — это массив ячеек памяти емкостью 364 млн бит из 2,9 млрд транзисторов (рис. 6), где каждая ячейка SRAM занимает площадь 0,092 кв. мм. Это примерно вдвое больше плотности, достигаемых при работе с 32-нм техпроцессом.

Тестирование новых техпроцессов Intel на чипах памяти SRAM и соответствующей логической обвязке в рамках стратегии “тик-так” является шагом перед следующим этапом — выпуском процессоров с соблюдением этих норм производства.

Рис. 6. Пластина с чипами, произведенными по технологии 22 нм

Необходимо отметить, что переход на 22 нм нормы заключался в масштабировании разработок предыдущих поколений на новые, более тонкие нормы производства. Для нового техпроцесса пришлось разрабатывать сложнейшие многослойные фотомаски с фазовым сдвигом, применять иммерсионную (с погружением в жидкость) фотолитографию с двойным проходом и множество других инженерных ухищрений. В дополнение к этому пришлось значительно усовершенствовать сами транзисторы, в которых используются новые специальные материалы.

А первые процессоры согласно традиции появятся примерно через два года. К тому времени среди процессоров утвердится микроархитектура Sandy Bridge, а пока и в настольных, и в мобильных системах доминирующей останется микроархитектура Nehalem.

Первыми мобильными процессорами с микроархитектурой Nehalem стали соответствующие четырехъядерные модели, ранее известные под кодовым именем Clarksfield. Для их поддержки был выпущен чипсет — Mobile Intel PM55 Express Chipset.

А в 2010 году запланирован выход гибридных двухъядерных процессоров Arrandale, созданных по технологии 32 нм (таблица 1).

Таблица 1. Процессоры микроархитектуры Nehalem

Основные характеристики процессоров Arandale приведены  в следующей части  данной статьи. В этой же части рассмотрены некоторые тенденции, связанные с совершенствованием компьютерных комплектующих и узлов.
    

>>    Часть 5  
      

Евгений Рудометов 
 

 >>    Часть 2 
  

В качестве иллюстрации высокой производительности 32-нанометровых процессоров на Форуме была продемонстрирована система, сердцем которой явился шестиядерный процессор с кодовым именем Gulftown.

Данный процессор способен обрабатывать данные в 12 потоков (рис. 4).

Этот процессор может быть установлен во многие модели существующих материнских плат, разработанные на основе Intel X58, конечно, конечно, после соответвующего обновления программного кода BIOS.

Рис. 4. Смена топовой модели процессоров LGA1366

Необходимо отметить, что поставки 32 нм процессоров уже начались. Но  массовые поставки ожидаются в первом квартале 2010 года.

А после Westmere должен выйти следующий 32-нм процессор Intel, созданный уже по следующей после Nehalem микроархитектуре (рис. 1).

Данная разработка известна под кодовым наименованием Sandy Bridge. У одноименного процессора графическое ядро будет уже не просто в одном корпусе с вычислительным ядром, но интегрировано с ним уже на одном полупроводниковом кристалле.

Sandy Bridge будет поддерживать набор команд AVX для ускоренной работы с числами с плавающей запятой, обработки видео и сокращения времени выполнения приложений, интенсивно использующих вычислительные ресурсы, например, мультимедийных программ.

На Форуме были продемонстрированы системы на базе Sandy Bridge, на которых запускались различные приложения по работе с видео и 3D-графикой.

В этом году исполняется 40 лет одному из самых известных законов, определяющих развитие отрасли. В 1969 году Intel Гордон Мур (Gordon Moore), являющийся одним из основателей компании Intel, на основе доступных ему данных предсказал регулярное удвоение числа транзисторов в сложных микросхемах. Теперь это называется законом Мура (Moore’s Law).

Здесь следунт напомнить, каким образом произошло открытие данного закона. Оказывается, все было очень просто.

Журнал по электронике попросил Гордона Мура предсказать развитие полупроводниковой индустрии на следующие 10 лет. Необходимо отметить, что в то время микросхемы, доступные на рынке, содержали до 30 компонент на чипе. Однако в лаборатории был уже 60-компонентный экспериментальный чип. Гордон Мур выполнил экстраполяцию на период 10 лет и получил сформулированную выше закономерность, предсказывающую появление очень сложных чипов с несколькими десятками тысяч транзисторов.

Как оказалось, предсказание на несколько лет вперед темпа усложнения архитектуры электронных чипов оказалось намного более точным, чем кто-либо ожидал.

Рис. 5. Закон Мура

Остается напомнить, что все это стало возможным благодаря регулярным улучшением полупроводниковых технологических процессов.

В дальнейшем период смены технологий был откорректирован и определен в два года, и с удивительным постоянством соблюдается уже не один десяток лет.

Как следствие регулярного уменьшения масштабов, которыми оперируют инженеры, растет плотность размещения транзисторов: плотность размещения транзисторов удваивается каждые два года. А следствием этого процесса является возможность усложнять архитектуру процессоров.

Все зто стало возможным благодаря регулярной модификации полупроводниковых технологий.

В следующей части  данной статьи приведены некоторые планы по совершенствованию полупроводниковых техпроцессов и микроархитектур.
    

>>    Часть 4  
      

Евгений Рудометов 
 

 >>    Часть 1 
  

Подтверждением реальности данных планов стала демонстрация работающих систем с 32 нм процессорами следующего после процессоров с кодовым наименованием Nehalem поколения, получивших кодовое наименование Westmere (рис. 2). Об этом объявили специалисты Intel на прошедшем Форуме.

Рис. 2. Ключевые особенности Westmere

Уменьшение размеров транзисторов при переходе на меньшие технологические (литографические) нормы приводит к уменьшению размеров кремниевых кристаллов, на которых размещаются все процессорные схемы. Это позволяет с одной пластины получать большее число кристаллов, являющихся основой процессоров.

Таким образом, пререход на новый техпроцесс, обеспечивает снижение себестоимости процессоров.

Процессоры Westmere поддерживают:

• технологию Turbo Boost,
• технологию Hyper-Threading,
• шифрование и дешифрование по алгоритму AES.

Следствием внедрения 32 нм технологии в процессостроение стала возможность объединения в едином корпусе процессорных ядер и GPU.

Учитывая изменения, произведенные во внутреннем устройстве процессоров Westmere,  по сравнению с решениями на Penryn упрощается проектирование компьютеров со встроенной графикой и уменьшается размер печатной платы при переходе от решений с Penryn к Westmere (рис. 3).   

Рис. 3. Эволюция архитектуры компьютеров от систем с Penryn к системам с Westmere

Остается добавить, что уменьшение размера транзисторов увеличивает скорость их срабатывания. Это положительно отражается на функциональных возможностях процессора, а следовательно, и всей компьютерной системы.

По официальным данным, эта величина возросла на 22%, что обеспечивает пропорциональный рост числа операций, выполняемых за единицу времени процессорными цепями, а следовательно, увеличивает общую производительность.

В следующей части  данной статьи приведены некоторые характеристики шестиядерного процессора, созданного по технологии 32 нм.
    

>>    Часть 3  
      

Евгений Рудометов 
 

 >>    Часть 2 
  

В июне 2009 г. компания Yota на совместной пресс-конференции с корпорацией Intel объявила о начале полномасштабной коммерческой эксплуатации своей сети Mobile WiMAX. На этой конференции руководители Intel и компании Yota рассказали о развитии проекта Mobile WiMAX, о его истории и перспективах (Фото 3).

«Одной из своих важнейших задач корпорация Intel видит борьбу с цифровым неравенством, при котором далеко не всем людям на нашей планете  в равной степени доступны достижения информационно-коммуникационных технологий, – подчеркнул на совместной пресс-конференции в Петербурге старший вице-президент Intel Шон Мэлоуни (Sean Maloney).

Фото 3. Выступление старшего вице-президент Intel Шон Мэлоуни

Коммерческая эксплуатация сети Yota для частных лиц началась в Москве и Санкт-Петербурге с 1 июня, где на текущий момент услугами Yota пользуются более 80 тыс. абонентов. Для корпоративных клиентов коммерческая эксплуатация началась 1 апреля.

Темп подключения составляет более 1300 человек в день, и эта цифра с каждым месяцем растет. Так, в апреле увеличение темпов подключения по сравнению с предыдущим месяцем составило 47,4%, а в мае – 61,7%.

«У нас уже довольно большая абонентская база, которая растет с каждым днем, – отметил генеральный директор Yota Денис Свердлов (Фото 4). – Высокая скорость доступа, простота пользования нашими услугами, наши безлимитные и безроуминговые тарифы – все это способствует тому, что люди начинают пользоваться мобильным интернетом так же, как они пользуются мобильной голосовой связью – не задумываясь о трафике и там, где им это нужно, а не там, где для этого есть техническая возможность».

Фото 4. Выступление генерального директора компании «Скартел» Дениса Свердлова

Как показывает статистика поведения абонентов Yota, средний потребляемый трафик на одного пользователя составляет 10,3 Гбайт в месяц. Это на 20% больше чем у абонентов фиксированного широкополосного доступа (кабельные сети или ADSL) в Москве и Петербурге. Рекорд потребления установил один абонент, который в апреле скачал 1,82 Тбайт.

Половина абонентов Yota используют мобильный интернет более 22 дней в месяц. Абоненты не только чаще пользуются интернетом, но и становятся более мобильными: 70% клиентов Yota используют интернет более чем в двух местах каждый день.

В настоящее время все тарифы Yota безлимитные (как по объему трафика, так и по скорости – в сети действует приоритезация по уровню качества сервиса, QoS) и безроуминговые. Тариф Yota Макс (максимальный не по деньгам, а по доступным возможностям) для владельцев 4G-телефонов HTC MAX 4G составляет 500 руб. в месяц. Тариф Yota Мини для других типов устройств – 900 руб. в месяц. Если принять в расчет средний трафик 10,3 Гбайт в месяц, приходящийся в сети Yota на одного пользователя, получается, что один мегабайт при тарифе Yota Мини стоит 8,5 копеек. 

До конца 2009 года Yota планирует обеспечить полное покрытие в Петербурге, Москве и ближайших окрестностях обеих столиц – на территории, где проживает 23 млн. человек.

Корпорация Intel и Yota убедили партнеров, производящих портативные компьютеры, оснастить их встроенными комбинированными адаптерами Intel WiMAX/WiFi с поддержкой беспроводного мобильного доступа к этим сетям. В конце апреля на российском рынке появилось более 30 моделей ноутбуков от ведущих производителей, оснащенных соответствующими модулями беспроводной, широкополосной связи. А к концу 2009 года ассортимент моделей ноутбуков и мобильных ПК с интегрированной поддержкой WiMAX будет включать уже более 100 моделей.

>>    Часть 1  
      

Евгений Рудометов 
 

 >>    Часть 1 
  

WiMAX подходит для решения следующих задач:

• соединения точек доступа Wi-Fi друг с другом и другими сегментами Интернета,
• обеспечение беспроводного широкополосного доступа как альтернативы выделенным линиям и DSL,
• предоставление высокоскоростных сервисов передачи данных и телекоммуникационных услуг,
• создания точек доступа, не привязанных к географическому положению.

WiMAX позволяет осуществлять доступ в Интернет на высоких скоростях, с гораздо большим покрытием, чем у сетей Wi-Fi. Это позволяет использовать технологию в качестве «магистральных каналов», продолжением которых выступают традиционные DSL- и выделенные линии, а так же компьютерные сети. В результате подобный подход позволяет создавать масштабируемые высокоскоростные сети в масштабах целых городов.

Технологию WiMAX развивает международный WiMAX Forum, основанный в 2001 году.

Многие телекоммуникационные компании делают ставку на использование WiMAX для предоставления услуг высокоскоростной связи.

Развивается данная технология беспроводного, широкополосного доступа в Internet и в России. При этом лидирующую роль на нашем рынке заняла компания компания Yota (компания “Скартел”, Yota – это ее торговая марка).

На начальном этапе в компании работали всего 2 сотрудника, сейчас – 850 человек.

Компания имеет федеральную лицензию на оказание мобильных услуг по технологии Mobile WiMAX (на частоте 2,5-2,7 ГГц) и открыла уже 5 офисов:

• в Санкт-Петербурге,
• Москве,
• Уфе,
• Сочи,
• Краснодаре.

Развертывание данной телекоммуникационной технологии, которую относят к 4-го поколения, в России заняло 2 года.

Компания активно работает над полным покрытием сетью WiMAX обеих столиц и ряда крупных городов.

В сентябре 2008 года компания Yota совместно с Samsung объявили о начале бета-тестирования сети широкополосного доступа в интернет WiMAX. Мобильный WIMAX дает возможность пользователю получать как фиксированный доступ (похожий на привычный xDSL, только без проводов), так и выход в Сеть из любого места в пределах зоны покрытия.

Фото 2. Модем WiMAX, установленный в ноутбук

В результате большое количество пользователей получили возможнсость ознакомиться с возможностями новой технологии.

Как показало тестирование, компактный модем (Фото 2) легко распознается системами MS Windows XP/Vista во многих частях города и по скорости доступа мог соперничать даже с максимальными значениями проводного ADSL.

В следующей части  данной статьи приведены некоторые данные, связанные с коммерческой эксплуатацией.
    

>>    Часть 3  
      

Евгений Рудометов 
 

Быстрое развитие производственных отношений приводит к стремительно росту темпа жизни. В результате у многих не хватает времени, сил, ресурсов. Куда-то не успел, с кем-то нужным не встретился, что-то забыл, сорвал планы.

Все спешат по своим неотложным делам, пытаясь везде успеть, не опоздать.

А на дорогах пробки. Ситуацию не спасает ни индивидуальный транспорт, ни общественный. И часто Метро становится основным транспортным средством, с помощью которого еще можно добраться в прогнозируемый срок.

Перечень подобных проблем современного мегаполиса можно продолжать очень долго, но от этого не становится проще и легче жить. На это человек, умудренный опытом, скорее всего философски отметит, что все это издержки современной цивилизации с ее безумным ритмом и многочисленными проблемами городского стиля жизни.

Конечно, перечисленные проблемы возникли не сегодня, а посепенно проявлялись с кристалльной четкостью в течение сравнительно длительного времени. Они были замечены, их рост уже давно спрогнозирован многочисленными экспертами.

Светлыми умами были сделаны соответствующие выводы и даны рекомендации по формированию соответствующей инфрастуктуры в стремительно меняющемся мире.

Основным направлением оптимизации жизни является развитие компьютерных мобильных средств, поддержанных соответствующими технологиями и средствами связи. Хорошая связь позволяет не только быть всегда на связи, но и удаленно решать многие производственные и личные проблемы, минимизируя перемещения и экономя время, деньги, силы, здоровье.

Однако рассматривая недавнюю историю развития мобильных технологий, можно отметить, что здесь далеко не все было гладко. Действительно, если по отношению к мобильным телефонам вопросов обычно не возникало, то альтернативные средства нередко с трудом завоевывали свое место под солнцем.

Так, например, когда в уже далеком (по меркам развития компьютерного рынка) 2003 году компания Intel объявила о реализации технологии Intel Centrino, предусматривающей использование в ноутбуках, кроме нового процессора и чипсета, еще и модуля беспроводной связи стандарта Wi-Fi (IEEE 802.11), значительная часть пользователей не поняли и не приняли сразу этого шага. Более того, многие считали появление в мобильных компьютерах данных модулей искусственным усложнением и удорожанием систем.

Но Intel терпеливо и последовательно отстаивала свою точку зрения, и уже через год-два ряды скептиков существено уменьшились. Конечно, можно обойтись сотовой связью с ее GPRS/EDGE, но часто Wi-Fi обеспечивает большую скорость передачи данных. Кроме того, цена новых решений снижается столь быстро, что число бесплатных, общественных зон доступа в Internet стремильно  растет по всему миру.

Сегодня уже трудно представить мобильные компьютерные устройства без поддержки Wi-Fi. Стандартные ноутбуки, субноутбуки и сверхкомпактные нетбуки, UMPC и MID, смартфоны и даже  многие телефоны обеспечивают поддержку Wi-Fi (IEEE 802.11b/g) — удобного и уже распространенного инструмента доступа в Internet.

Долгое время считалось, что скорости десятка мегабит в секунду для IEEE 802.11b и полусотни — для IEEE 802.11g — вполне достаточно для большинства применений, ну а многоканальный вариант IEEE 802.11n с его двумя-тремя сотнями мегабит в секунду обладает даже изрядной избыточностью в скорости предачи данных.

Но жизнь ставит новые задачи, и возможностей данного средства компьютерной связи уже части пользователей перестало хватать. Действительно, Wi-Fi – это удобное средство доступа в Internet, но только в пределах сотни метров от  станций связи Hot Spot, без которых работа просто немыслема. А как же быть на больших расстояниях или, например, в движущемся автомобиле? Да и скорость передачи данных Wi-Fi при работе с объмными мультимедийными файлами постепенно перестала поражать воображение многих пользователей.

Отвечая на потребности рынка, компания Intel своевременно создала альтернативу, предложив решения на основе разработанного с ее участием (скорее – руководством) стандарта WiMAX.

Здесь необходимо напомнить, что WiMAX (англ. Worldwide Interoperability for Microwave Access) — телекоммуникационная технология, разработанная с целью предоставления универсальной беспроводной связи на больших расстояниях для широкого спектра устройств (от рабочих станций и портативных компьютеров до мобильных телефонов). Основана на стандарте IEEE 802.16.

Сети WiMAX уже действуют на территории США, Кореи, Японии и других стран (Фото 1).

Фото 1.  Основные сети WiMAX 

В следующей части  данной статьи рассмотрены характеристики и развитие WiMAX в России.
    

>>    Часть 2  
      

Евгений Рудометов 
 

 >>    Часть 4 
  

Развивая перспективные направления процессоростроения, компания Intel не оставляет без внимания и традиционные разработки.

Так, например, в рамках Форума IDF были представлены новые мобильные процессоры под анонсированную месяцем ранее платформу Centrino 2 (Montevina).

На Форуме был продемонстрирован первый в индустрии четырёхъядерный мобильный процессор. Им стал Intel Core 2 Extreme QX9300 со свободным множителем и тактовой частотой 2,53 ГГц. Уровень TDP новинки составил всего 45 Вт, объём кэш-памяти второго уровня – 12 Мбайт (2х6 МБ), частота шины – 1066 МГц.

А еще были представлены миниатюрные процессоры малого форм-фактора и поддерживающие их мобильный чипсет Intel GS45 Express Chipset.

Не остались на Форуме без внимания и процессоры линейки Intel Atom, спрос на которые  превзошел все ожидания производителя. Как было объявлено, до конца года компания Intel выпустит 20 млн. этих процессоров, ориентированных на системы бюджетного сектора.

Среди таких систем следует отметить как многочисленные модели дешевых настольных компьютеров, так и недорогих субноутбуков, получивших наименование, раскрывающее их основное назначение: нетбуки. Популярность этого типа мобильных компьютеров быстро увеличивается и, как ожидается, будет расти и дальше (Рис. 5).

Рис. 5. Динамика роста компьютерного сектора

На мероприятиях IDF специалисты Intel сообщили, что следующее поколение процессоров Atom будет выпущено в 3 квартале 2009 года. Среди ряда инноваций упоминались встроенное графическое ядро и контроллеры памяти.

Сегодня лидером является память DDR3, но отрасль уже готовится к следующему поколению, представленному модулями DDR4. Согласно планам комитета JEDEC архитектура следующего поколеня памяти, представленной модулями DDR4 SDRAM, будет утверждена еще до конца текущего года.

Не оставлены без внимания и энергонезависимая память: среди перспективных планов компания Intel заявила о намерении выпустить накопители SSD.

В дополнение к новейшим элементам на Форуме значительное вимание было уделено и элемнтам  периферийных интерфейсов. Так например, на Форуме Intel был продемонстрирован прототип будущего интерфейса Serial ATA ревизии 3.0 со скоростью 6 Гбит/с. Как ожидается, соответствующие изделия появятся уже к концу 2009 года, а массовое внедрение запланировано на 2010 год. 

Развивая концепцию USB компания Intel обнародовала очередую редакцию спецификаций нового поколения шины USB – USB 3.0, получившую наименование SuperSpeed USB и имеющую пиковую скорость 600 Мбит/с.

Не забыты и беспроводные средства связи, например WMAXi. Отмечено, что Новые сети WiMAX 4G развертываемые во всем мире, будут соединять огромное количество мобильных платформ и устройств, разработку которых активно ведет компания Intel cовместно с другими компаниями.

Вот только небольшой перечень ряда разработок, представленных на IDF в Сан-Франциско. Более подробно эти и другие темы будут рассмотрены в следующих статьях.
    

>>    Часть 1  
      

Евгений Рудометов 
 

Сегодня отрасли, связанные с полупроводниковыми и компьютерными технологиями, переживают небывалый подъем. В исследованиях и производствах заняты уже миллионы (а возможно и десятки миллионов)  людей разных стран, осваивающих ресурсы, оцениваемые многими сотнями миллиардов долларов.

Очевидно, что эта деятельность нуждается в международной координации, а также в соответствующих ориентирах. Вместе с различными союзами и комитетами их роль выполняют различные семинары, выставки, конференции, удачным примером которых является традиционный IDF — Intel Developer Forum (Форум IDF или просто Форум).              

Форум Intel для разработчиков — это мероприятие, определяющее дальнейшее развитие не только технологий Intel и создаваемых на их базе систем и решений, ориентированное на представителей отраслей телекоммуникаций и вычислительных систем, но и многих отраслей, связанных с высокими технологиями.

Состоявшийся впервые в 1997 году в городе Сан-Франциско и собравший тогда всего 200 разработчиков, Форум IDF за прошедшие годы превратился в постоянно развивающуюся всемирную программу, участниками которой ежегодно становятся более 25 000 технологических экспертов.

Благодаря Форуму Intel для разработчиков ведущие представители отрасли могут углубить свое представление о передовых технологиях, получить инструменты разработки корпоративных решений и сформировать взаимовыгодные отношения с другими компаниями.

В рамках проводимых мероприятий Форума большое количество компаний могут не только поведать общественности о своих достижениях с помощью специализированных докладов и семинаров, но и показать образцы своей продукции на выставке.   

Очередной Форум IDF состоялся 19-21 августа 2008 г. в Сан-Франциско (США, Калифорния). Местом проведения был выбран традиционно выставочный центр  Moscone, который часто используется для проведения различных массовых мероприятий, например,  связанных с IT  (Рис.1).

Рис. 1. Центр Moscone (Сан-Франциско)

На этом Форуме  выступили ведущие специалисты и авторитетные руководители отрасли рассказали о новейших разработках и полученных результатах.  Среди них были представлены руководители многих крупных IT-компаний, определяющих лицо всей отрасли.

Наиболее представительно выглядела компания-устраитель Форума. Поэтому нет ничего удивительного в том, что открытие доверили Крейгу Барретту (Craig Barrett).   

Основные моменты ключевых докладов рассмотрены в следующей части данной статьи.
    

>>    Часть 2