Евгений Рудометов 
 

 >>    Часть 1 
  

1. Безопасность мобильных банковских операций

Необходимо отметить, что мобильные финансовые операции, к которым относятся, например, разнообразные банковские услуги, пользуются все большей популярностью среди обладателей мобильных компьютеров во всем мире.

Действительно, например, с 2009 г. количество пользователей подобного рода услуг увеличилось к настоящему времени на 200%. К концу 2017 г. количество людей, применяющих мобильные компьютерные устройства для доступа к мобильным банковским услугам, превысит, как утверждают эксперты-аналитики, один миллиард. Очевидно, что в дальнейшем это число будет только увеличиваться, как впрочем, будет расширяться и сам спектр финансовых услуг.

В свете роста сектора подобных услуг ключевым вопросом для пользователей является безопасность финансовых операций. И это правильно. Мы же всегда с осторожностью вводим пин-коды при использовании банкоматов. Конечно, и при использовании  планшетов (а также смартфонов и других компьютерных устройств) следует придерживаться подобных мер безопасности, совершая финансовые операции через сеть Интернета.

Для обеспечения же высокого уровня безопасности при проведении финансовых операций с помощью  планшетов целесообразно придерживаться следующих простых рекомендаций:

• Установите на планшете приложение для мобильного доступа к услугам вашего банка для того, чтобы быть уверенным, что вы передаете данные именно вашему банку, а не каким-либо сторонним лицам, которые не преминут воспользоваться вашими персональными данными.
• Не используйте публичные точки доступа Wi-Fi для осуществления финансовых  операций. Если же другого выхода нет, необходимо убедиться, что используется безопасная сеть. А сразу после окончания финансовой операции следует сменить пароль. После завершения сеанса обслуживания необходимо корректно выйти из системы, а не просто закрыть сайт.
• В случае потери планшетного ПК необходимо незамедлительно обратиться в банк для предотвращения несанкционированного списания финансовых средств со счета.

Указанные меры позволяют снизить вероятность несанкционированного доступа к хранимой на планшетных ПК и передаваемой с помощью этих устройств информации. Как следствие, это позволит сберечь и деньги, и нервы, и время.

Здесь следует добавить, что недавно компания Intel представила прототип технологии, которая позволит пользователям планшетов в защищенном режиме получать доступ ко всем финансовым услугам без необходимости входа в систему. Пользователям нужно будет просто приложить руку к устройству для того, чтобы биометрический датчик проверил уникальный отпечаток руки.

В случае успешной проверки, выполняемой аппратно-программными средствами планшета, мобильное устройство передает в банк вашу идентификационную информацию, и вы можете пользоваться всеми банковскими услугами.

Остается добавить, что реализация данной технологии обеспечит и высокую защиту, и высокую скорость доступа.

В следующей части  данной статьи — о сокращении объема возможных потерь.
    

>>    Часть 3 
      

Евгений Рудометов 
 

 >>    Часть 8 
  

И вот еще ряд достижений, основанных на использовании перспективных технологий:

• 2009, август
  Компания Wicab разработала устройство, позволяющее слепым людям “видеть” кончиком языка;
• 2009, октябрь
  В университете Вашингтона создан бесконтактный интерфейс “мозг-компьютер”, позволяющий человеку управлять человекоподобным роботом;
• 2009, декабрь
  Прототип трехмерного биопринтера Organovo распечатывает человеческие ткани и органы;
• 2010, февраль
  В университете Мичигана создана искусственная стопа, облегчающая ходьбу людям с ампутированными конечностями,
  В Ливерморской национальной лаборатории (США) создана искусственная радужная оболочка глаза;
• 2010, март
  Пересадка искусственной радужной оболочки возвращает зрение пациентам;
• 2010, апрель
  В госпитале Massachusetts General (Бостон) 11 пациентам имплантировали искусственные поджелудочные железы;
• 2011, июнь
  В Техасском институте сердца создано первое “тихое сердце” без пульса, тромбов и инфарктов;
• 2012, январь
  Начались испытания противораковой вакцины;
• 2012, сентябрь
  В университете Питтсбурга выращивают мышечную ткань человека,
  В медицинском центре Long Beach Veterans Affairs создана первая искусственная нога, управляемая человеческим мозгом.
   

В заключение остается добавить, что в данной статье приведены только некоторые из предсказанные футурологом Cisco «чудес». Они способны не только поразить наше воображение, но и полностью перевернуть наше представление о возможностях IT-технологиях и об окружающем мире.

>>    Часть 1 
      

Евгений Рудометов 
 

 >>    Часть 7 
  

Сегодня методом 3D-печати и «адаптивного производства» (процесс объединения материалов для создания предметов слой за слоем на основе данных 3D-моделирования) уже «печатают» различные предметы, от игрушек до машин. Однако этими объектами возможности указанных технологий не ограничиваются.  

Сегодня уже имеются весьма успешние примеры 3D-печати даже биологических структур. Это, кстати, может быть полезным, например, в кулинарии.

Действительно, с помощью 3D-печати, осуществляемой пищевым принтером, можно создавать неожиданные варианты блюд с учетом индивидуальных пристрастий и индивидуальных особенностей здоровья. Более того, с помощью данной технологии можно создавать не только привычные исходные игредиенты, которыми могут выступать овощи, фрукты, а также мясо, рыба и т. п., из которых можно приготовить еду. Оказывается, с помощью 3D-печати можно создать и уже конечные кулинарные изыски, практически неотличимые от традиционных блюд, прошедших все необходимые этапы приготовления.

Следует отметить, что 3D-принтеры получают в мире все большее распространение. Количество и разнообразие моделей данных устройств быстро увеличивается. И если самые простые модели пока умеют “печатать” лишь сравнительно небольшие фигурки из специальных типов пластика, то их более продвинутые собратья активно уже вторгаются в важнейшие области человеческой деятельности. Ожидается, что специальные 3D-принтеры ближайшего будущего смогут произвести настоящую революцию в медицине, используя разнообразные биологические материалы. Ожидается, что в не столь отдаленном будущем мы сможем печатать даже человеческие органы, пригодные для пересадки, что исключит многочисленные проблемы донорства. 

Как предсказывают эксперты, уже в самое ближайшее время, возможно уже через несколько лет, технология 3D-печати позволит создавать органы для пересадки для каждого пациента персонально, то есть с учетом его генетических особенностей. Это в итоге избавит людей от проблемы отторжения организмом новых тканей, значительно увеличив вероятность успеха лечения с помощью замены больных органов на органы, созданные искусственно с помощью технологии 3D-печати.

В следующей части  данной статьи — еще ряд достижений, основанных на использовании перспективных технологий 3D-печати.
    

>>    Часть 9 
      

Евгений Рудометов 
 

 >>    Часть 6 
  

Благодаря развитию сетевых технологий, сбор, распространение и потребление данных о событиях начинает происходить не в «практически реальном», а в по-настоящему реальном времени.

В результате в ближайшем будущем каждый станет репортером.

Такие изменения станут возможны благодаря трем техническим достижениям:

• мобильному Интернету,
• веб-телевидению,
• генерированию контента в любом месте в любое время.

А еще продолжается постепенный переход от физической реальности к виртуальной.

Например, в недавнем прошлом мы покупали книги, CD и DVD, а сегодня загружаем их на наши компьютеры и смартфоны.

Нечто подобное будет происходить и с другими предметами благодаря применению 3D-печати и «адаптивного производства» (процесс объединения материалов для создания предметов слой за слоем на основе данных 3D-моделирования).

Имеются опыты успешного использования 3D-печати в 3D-моделировании различных устройств.

Тема 3D-печати в 3D-моделировании продолжена  в следующей части  данной статьи.
    

>>    Часть 8 
      

Евгений Рудометов 
 

 >>    Часть 5 
  

Итак, облако делает суперкомпьютеры доступными каждому. При этом совершенство облака зависит от сетевых ресурсов на которых оно базируется. Основой же данных ресурсов являются специальным образом сконструированные аппаратно-программные средства.

Облачные сервисы уже способны переводить с одного языка на другой в реальном времени, обеспечивать доступ к мощным суперкомпьютерам вроде Wolfram Alpha и следить за состоянием нашего здоровья с помощью таких вычислительных платформ, как IBM Watson. Однако важно помнить, что вычислительные облака хороши настолько, насколько хороши используемые ими сети, созданные на основе соответствующих средств.

Оценивая перспективные IT-разработки, необходимо отметить, что скорость и уровень проникновения коммуникаций (особенно, в Интернете) растет. В результате люди могут полнее пользоваться плодами технического прогресса, которые все больше проникают в нашу жизнь.

В следующей части  данной статьи — о 3D.
    

>>    Часть 7 
      

Евгений Рудометов 
 

 >>    Часть 4 
  

Итак, объемы создаваемой и сохраняемой человечеством информации быстро увеличиваются. Как результат, наступает “эра зеттабайт” со всеми вытекающими из этого последствиями.

“Зетталавина” создаст огромную нагрузку на аппаратно-программные средства сетей передачи данных, потедует оптимизации сетевой архитектуры для повышения информационной безопасности, качества услуг и эффективности.

В большей степени вся эта огромная лавина информации является плодом неуемной тяги людей к мультимедиа, особенно, к видео. Вот только некоторые оценки:

• к 2015 году свыше 90% данных во «всемирной паутине» будут приходиться на видеоконтент.
• к 2015 году 1 млн. минут видео (или 674 дней) будут передаваться через Интернет каждую секунду.
• к 2015 году доля видео в мировом мобильном трафике составит 2/3.

Конечно, все это создаст огромную нагрузку на сети передачи данных и потребует оптимизации архитектуры, совершенствования аппаратно-программных компонентов безопасности, а также повышения качества услуг передачи данных.

Одним из вариантов организации инфраструктуры является перенос данных в «облако».

К 2020 году треть всех данных будет храниться в облачных вычислительных средах или передаваться через них.

Как предсказывают авторитетные эксперты, среднегодовой рост общемирового дохода от облачных сервисов составит 20%, а затраты на инновации и облачные вычисления к 2014 году могут достигнуть гигантской величины в $1 трлн. (1000 млрд. долларов США). 

Остается добавить, что облако делает суперкомпьютеры доступными каждому пользователю, подключенному к соответствующим облачным сервисам.

В следующей части  данной статьи — об облачных сервисах и др. темах ближайшего будущего.
    

>>    Часть 6 
      

Евгений Рудометов 
 

 >>    Часть 2 
  

Нередко крупные компании сами разрабатывают технические спецификации. Далее они заказывают изготовление ноутбуков с заданными параметрами на основе выполненных разработок заказчиков. Такой процесс называется ODM-производством (Original Design Manufacturer).

В последнее время с целью сокращения расходов и увеличения прибыли компании совмещают ODM- и OEM-производство.

Производители в ряде случаев выпускают полностью готовые ноутбуки или платформы, которые доукомплектовываются и собираются в конечном виде непосредственно заказчиком.

Здесь следует напомнить, что массовый выпуск изделий повышает рентабельность производства, что позволяет снижать цены готовых изделий.

Унификация решений приводит к унификации комплектующих, что упрощает сборку, обслуживание и ремонт.

К негативным же сторонам следует отнести появление идентичных моделей, отличающихся часто исключительно этикетками с наименований компаний и/или незначительными элементами дизайна изделий.

Для покупателей и пользователей важно понимать, что уровень технологий, используемых компонентов и качества сборки в значительной степени зависят от контрактного производителя. Правда, следует отметить, что обычно заказчики стараются контролировать качество выпускаемых изделий, так как в противном случае им придется нести дополнительные расходы, связанные с сопровождением и ремонтом дефектных изделий.

В качестве примеров крупнейших контрактных производителей следует привести (в порядке убывания значимости) компании:

• Quanta Computer,
• Compal Electronics,
• Wistron,
• Inventec.

Крупнейшая из них — компания Quanta Computer, которая производит порядка 40 млн. ноутбуков в год.

О жесткой конкуренции между контрактными производителями свидетельствует и тот факт, что, например, по результатам апреля 2009 г. компания Compal Electronics вышла на первое место, выпустив, несмотря на кризис, 2,7 млн. изделий, незначительно обогнав лидера. При этом, как сообщается, подняться на первую строчку компании Compal Electronics помогли заказы от ее клиентов в Северной Америке.

Амбициозные планы имеются и у остальных производителей из приведенного списка, чему способствует растущая популярность ноутбуков.

Остается отметить, что к услугам указанных компаний прибегают такие известные бренды как:

• HP,
• Dell,
• Acer,
• Toshiba,
• даже Apple.

Кстати, появились сообщения, что компания Apple заключила договор на выпуск ноутбуков MacBook с контрактным сборщиком Quanta Computer. Утверждается, что Quanta Computer стала эксклюзивным сборщиком MacBook с правом и обязательством выпустить десять миллионов MacBook.

Имеется информация, что Quanta Computer выпускает и настольные компьютеры iMac. Кроме того, эта компания занимается сборкой нетбуков OLPС и Acer Aspire One.

Тесное сотрудничество обеспечило значительные продажи ноутбуков с брендами указанных заказчиков. А вот модели с наименованиями приведенных контрактных производителей найти вряд ли удастся, так как они, как правило, не занимаются продажами. Их роль на рынке — выпуск изделий из стандартных комплектующих на основе платформенных стандартов и соответствующих компонентов.

Широта диапазона особенностей ноутбуков осложняет проблему выбора модели, оптимальной для решения конкретных задач. Однако, несмотря на сравнительно большое количество технических и потребительских параметров, среди них сравнительно нетрудно выделить небольшое число наиболее важных критериев.

Наиболее важные критерии, которые следует анализировать, выбирая оптимальную модель ноутбука, изложены  в следующей части  данной статьи. 
    

>>    Часть 4  
      

Евгений Рудометов 
 

 >>    Часть 1 
  

Как уже отмечалось ранее, модели ноутбуков часто отличаются друг от друга дизайном и конструктивными особенностями.

На рис. 2 приведены дизайн и разъемы современного ноутбука.

Рис. 2. Мультимедийный ноутбук и основные разъемы
(сверху вниз и слева направо представлены разъемы:
- внешнего монитора, S-Video, USB 2.0,
- модема/факса, локальной сети,
- IEEE 1394a, SPDIF и наушников, линейного выхода, микрофона, карт-ридера)

Развитие полупроводниковых технологий и совершенствование компьютерных архитектур, которые осуществляются в условиях конкурентного соревнования производителей, обеспечили снижение цен на комплектующие и быстрый рост возможностей ноутбуков. В процессе эволюции их технические параметры и ценовой уровень приблизился к соответствующим характеристикам настольных систем. Это способствовало популярности ноутбуков и повышению на них спроса, которое, в свою очередь, обеспечило рост числа производителей и соответствующее увеличение предложений в данном секторе рынка.

Стремительное расширение рынка и неизбежное падение цен привело к необходимости снижения себестоимости. В результате многие именитые производители, бренды которых хорошо известны российским пользователям компьютеров, стали постепенно отходить от самостоятельного выполнения полного цикла разработки и выпуска своих изделий. Используя принцип контрактного производства, они постепенно стали перекладывать сначала часть, а потом и большую долю работы на плечи сторонних фирм, уделяя основное внимание продвижению своей торговой марки с помощью законченных изделий.

Контрактные производители, выполняя большие заказы, большое внимание уделяют развитию подразделений, занимающихся научно-техническими исследованиями и разработкой технических спецификаций (R&D — Research and Development — исследование и разработка) и проектированием новых моделей выпускаемых изделий. Такие компании обычно организуют выпуск изделий по типу OEM- и ODM-производств.

Здесь необходимо напомнить, что OEM-производитель (Original Equipment Manufacturer) самостоятельно разрабатывает технические спецификации и выпускает готовые модели. В рамках OEM-производства может осуществляться и выпуск готовых мобильных платформ, которые затем закупаются фирмами для последующей окончательной сборки, тестирования и предпродажной подготовки.

О производителях и заказчиках —  в следующей части  данной статьи. 
    

>>    Часть 3  
      

Евгений Рудометов 
 

Современные настольные компьютеры (Desktop PC), которые долгое время являлись доминирующим классом персональных компьютеров (ПК), нашли самое широкое применение в самых разных сферах человеческой деятельности. При этом уже много лет они применяются не только в управлении производствами и офисной работе, но и в качестве основы цифровых аудиокомплексов, домашних кинотеатров, центров электронной связи и доступа к информационным ресурсам глобальной сети Интернет.

Кроме того, данные устройства могут использоваться в качестве мощных игровых систем, которые обеспечивают досуг сотням миллионов энтузиастов, а также развитие соответствующим отраслям индустрии с оборотом в десятки миллиардов долларов США.

Однако динамика современной жизни требует соответствующих мобильных устройств. На эту роль не могут претендовать настольные компьютеры из-за их габаритов, веса и привязки к стационарным сетям электропитания и связи.

Именно поэтому стремительно развивается альтернативный тип компьютеров, представленный различного типа мобильными устройствами, в частности, ноутбуками (Notebook).

На рис. 1 приведены оценки роста числа мобильных компьютеров в мире.

Рис. 1.  Рост числа мобильных компьютеров в мире

Как показывают статистические данные, число и доля мобильных устройств быстро увеличиваются, постепенно тесня на компьютерном рынке традиционные настольные модели.

В подтверждение данной тенденции в третьем квартале 2008 г. произошло важное для компьютерной индустрии событие: мировые поставки ноутбуков и самое главное — их продажи в численном выражении впервые обошли соответствующие показатели настольных персональных компьютеров.

Оценивая это важное для развития отрасли событие, необходимо отметить, что тенденция по увеличению рыночной доли ноутбуков и ее сокращению у настольных ПК наблюдалась в течение уже достаточно долгого периода времени.

Преобладание доли ноутбуков означает наступление эры мобильных компьютеров. Как результат, ноутбуки постепенно становятся основным типом компьютеров. Их число и разнообразие быстро увеличиваются.

Следует добавить, что модели ноутбуков, широко представленные на компьютерном рынке, часто отличаются друг от друга дизайном, а также своими внутренними конструктивными особенностями, функциональными и потребительскими возможностями.

Эти и другие отличия многочисленных моделей ноутбуков являются важными характеристиками в конкурентной борьбе, однако они же и затрудняют выбор оптимальных моделей для потенциальных пользователей.

О разделении труда и контрактном производстве ноутбуков —  в следующей части  данной статьи. 
    

>>    Часть 2  
      

Евгений Рудометов 
 

 >>    Часть 3 
  

Платформа Napa

Третье поколение появилось в начале 2006 года после выпуска нового процессора, построенного на основе принципиально нового ядра. Разработка получила наименование Yonah, а двуядерный процессор — Intel Core Duo. Был выпущен и одноядерный вариант — Intel Core Solo. Платформа, построенная на основе мобильного чипсета i945 (Рис. 4) со встроенной графикой Intel GMA 950, получила наименование Napa. Она сохранила все достоинства предыдущей разработки, обеспечив рост производительности и повышение экономичности в соответствии с критерием «производительность на ватт». Из новых параметров следует отметить повышение частоты процессорной шины и памяти до 667 МГц с одновременным внедрением более совершенных технологий энергосбережения.

Основой новой платформы стали чипсеты семейства Intel 945 (i945), представленного тремя версиями:

• i945GM,
• i945PM,
• i945GMS.

К этому же семейству относится и i940GML.

Чипсет i945GM является самым мощным представителем из мобильных наборов i945. Он поддерживает все процессоры семейства Intel Pentium M/Celeron M, а также одноядерные и двухъядерные модели процессоров.

Кроме того, чипсет поддерживает: частоты процессорной шины 533 и 667 МГц, встроенную графику Intel GMA 950, внешний видеоадаптер PCI Express x16, один или два канала DDR2 533/667 с максимальным объемом памяти 4 Гбайт.

Чипсет i945PM не имеет встроенных графических средств, но предусматривает наличие внешнего видеоадаптера PCI Express x16. Остальные параметры совпадают с i945GM.

Чипсет i915GMS специально разработан для ноутбуков малого форм-фактора, рассчитанного на энергоэкономичные модели мобильных процессоров.

Остается добавить, что для управления периферийными устройствами в базовых комплектах перечисленных моделей мобильного чипсета i945 предусмотрено использование компонента ICH7-M. Он поддерживает работу двух портов Serial ATA-150 и одного порта Parallel ATA-100, до восьми портов USB 2.0, аудиосистемы Intel High Definition Audio (Azalia) и AC’97 2.3 (до трех кодеков), 10/100 Mbit Ethernet LAN, 7 PCI и 4 PCI Express x1 для карт расширений, и т. п. Кроме того, поддерживаются технологии энергосбережения, включая технологию Intel Display Power Saving Technology.

Оценивая функциональные возможности чипсета i945, необходимо отметить поддержку беспроводного способа подключения к сети для скоростной передачи данных. Это нашло свое воплощение в следующей версии технологии Intel Centrino.

Рис. 4.  Архитектура мобильного компьютера с чипсетом i945GM

Одновременно с семейством чипсета i945 для мобильных компьютеров, как и ранее в случае i915, был объявлен и выпущен набор микросхем системной логики Intel 940GML Express (i940GML). Этот сравнительно недорогой чипсет оптимизирован для использования с процессорами низкого и сверхнизкого напряжение питания.

Остальные характеристики платформы Napa и появление следующей приведены  в следующей части  данной статьи. 
    

>>    Часть 5  
      

Евгений Рудометов 
 

 >>    Часть 2 
  

Все приведенные функции, впервые были реализованы в настольных системах, созданных на основе моделей семейства настольного набора микросхем системной логики аналогичного наименования — i915, а также настольного чипсета i925. Теперь эти же возможности реализованы и средствами нового высокопроизводительного мобильного чипсета i915 (Рис. 3), представленного тремя версиями:

• i915GM,
• i915PM,
• i915GMS.

Структура мобильного компьютера с чипсетом i915GM представлена на рис. 3

Рис. 3.  Архитектура мобильного компьютера с чипсетом i915GM

Чипсет i915PM не имеет встроенных графических средств, но предусматривает возможность подкдючения внешнего видеоадаптера PCI Express x16. Он поддерживает процессоры Intel Pentium M, Intel Pentium M (LV), Intel Pentium M (ULV), Intel Celeron M, Intel Celeron M (ULV) с процессорной шиной 533 или 400 МГц и один или два канала DDR2 333/400/533.

Чипсет i915GMS специально разработан для ноутбуков малого форм-фактора, рассчитанного на энергоэкономичные модели процессоров Intel Pentium M (LV), Intel Pentium M (ULV), Intel Celeron M (ULV). Он имеет встроенные средства Intel GMA 900 с производительностью в 1,4 раза больше i855GME (следует обратить внимание, что у i915GM — в 2 раза). Кроме того, чипсет i915GMS поддерживает шину только 400 МГц (у i915GM — и 400 МГц, и 533 МГц) и только один канал памяти DDR2 400 МГц (у i915GM — и DDR2 400, и DDR2 533).

Остается добавить, что для управления периферийными устройствами в базовых комплектах перечисленных моделей мобильного чипсета i915 предусмотрено использование компонента ICH6-M. Он поддерживает работу двух портов Serial ATA-150 и одного порта Parallel ATA-100, до восьми портов USB 2.0, аудиосистемы Intel High Definition Audio (Azalia) и AC’97 2.3 (до трех кодеков), 10/100 Mbit Ethernet LAN, шины PCI и PCI Express x1 для карт расширений и т. п. Кроме того, поддерживаются технологии энергосбережения, включая технологию Intel Display Power Saving Technology 2 (Intel DPST 2), обеспечивающую снижение энергопотребления LCD-дисплеев. Встроенные видеосредства предоставляют возможность просмотра двух независимых изображений при подключении внешнего монитора или панели к ноутбуку.

Оценивая функциональные возможности чипсета i915, необходимо отметить поддержку беспроводного способа подключения к сети для скоростной передачи данных. Это нашло свое воплощение в новой версии технологии Intel Centrino.

Одновременно с семейством чипсета i915 для мобильных компьютеров в рамках платформы Sonoma был объявлен и выпущен набор микросхем системной логики Intel 910GML Express (i910GML). Этот сравнительно недорогой чипсет оптимизирован для использования с процессорами Intel Celeron M и Intel Celeron M Ultra Low Voltage (ULV — сверхнизкое напряжение питания).

Дальнейшее совершенствование процессоров и чипсетов потребовало внесения соответствующих корректив и в архитектуру систем.

В следующей части  данной статьи описаны особенности платформы Napa — третьей платформы Centrino. 
    

>>    Часть 4  
      

Евгений Рудометов 
 

 >>    Часть 1 
  

Рассматривая особенности перечисленных чипсетов, необходимо отметить, что при использовании в мобильном компьютере модулей оперативной памяти типа DDR 333 интегрированное графическое решение i855GME демонстрирует более высокую производительность, чем графическое решение в i855GM. В чипсете i855GME использован встроенный 32-разрядный 3D/2D графический адаптер с частотой до 250 МГц, бикубической фильтрацией, Video Mixer Rendering или разъем AGP 4X (для установки внешнего графического адаптера).

Среди перспективных энергосберегающих технологий следует отметить технологию Intel Display Power Saving Technology (Intel DPST). Применение этой технологии позволяет снизить энергопотребление жидкокристаллической панели дисплея до 25%. Это достигается рядом встроенных в видеосредства функций, например, за счет снижения частоты графического ядра при работе от батарей. Кроме того, имеется возможность автоматического анализа выводимого изображения и уровня окружающей освещенности. По результатам анализа аппаратно-программные средства, основу которых составляет чипсет, осуществляют автоподстройку яркости экрана без существенного снижения качества выводимого изображения, но при экономии энергии автономного энергопитания. 

Рис. 2.  Архитектура мобильного компьютера с чипсетом i855GME

Однако сравнительно скоро процессор с ядром Banias сменило новое изделие Intel, основой которого послужило ядро Dothan, являющееся модификацией Banias. Новое ядро было создано по технологии 90 нм.

В результате появления нового процессора платформа Carmel получила дальнейшее развитие. Однако она не могла обеспечить реализацию всех достоинств нового процессора, сохранившего, кстати, наименование Intel Pentium M.

Платформа Sonoma

В 2005 году была разработана платформа Sonoma, которая стала вторым вопрощением Centrino. Эта платформа определяет референс-дизайн мобильных систем. Ее основой стал чипсет с кодовым наименованием Alviso, получивший в дальнейшем наименование Alviso Mobile Intel 915 Express (далее i915).

В платформе Sonoma и чипсете i915 нашли воплощение перспективные разработки, уже проверенные в настольных системах, созданных на основе настольных чипсетов семейства аналогичного наименования.

Прежде всего, это реализованные для мобильных решений поддержка:

• двух- или одноканальных подсистем памяти DDR2 400/533 с полосой пропускания до 8,5 Гбайт и общим объемом до 2 Гбайт;
• внешних видеоадаптеров, подключаемых посредством шины PCI-Express x16 с пропускной способностью по 4 Мбайт в оба направления (8 Гбайт против чуть более 2 Гбайт у AGP 8X),
• средств встроенной графики Intel Graphics Media Accelerator 900 (Intel GMA 900) с двукратной производительностью ядра Extreme Graphics 2, использованного в аналогичных средствах чипсетов семейства i855.

Для управления вводом/выводом использованы шина PCI Express x1 для карт расширений, обеспечивающая в два раза большую пропускную способность по сравнению с традиционной PCI, а также интерфейс Serial ATA для накопителей, технологии AC’97 2.3 и Intel High Definition Audio (32 бит, до 192 кГц, восьмиканальный звук стандарта 7.1, технологии Dolby) и т. п.

Остальные особенности платформы Sonoma —  в следующей части  данной статьи. 
    

>>    Часть 3  
      

Евгений Рудометов 
 

По оценкам аналитиков IDC доля рост рынка мобильных ПК сохраняет высокие темпы. Уже в 2010 году свыше 50% всех продаваемых в ЕМЕА компьютеров - мобильные устройства. Среди которых основная доля - ноутбуки традиционных форматов.

Развитие российского компьютерного рынка представлено на Рис. 1.

Рис. 1.  Развитие российского компьютерного рынка

Оценивая темпы развития рынка мобильных устройств, необходимо отметить, что успех ноутбуков в первую очередь объясняется быстрым развитием полупроводниковых технологий и микроархитектуры процессорных ядер. Появление более совершенных моделей центральных процессоров позволяет снижать энергопотребление и увеличивать скорость обработки информации, которая долгое время определялась в основном тактовыми стотами процессора.

Однако в результате быстрой эволюции полупроводниковых технологий рост частоты перестал быть основной целью конструкторов мобильных изделий. Вместо этого критерием стала «производительность на ватт» затраченной энергии. Смена критерия потребовала переработки внутренних структур основных микросхем. Для их поддержки были внесены соответствующие изменения и в архитектуру платформенных решений. Концентратом реализованных  изменений стала технология Intel Centrino, прошедшая вместе с эволюцией мобильных платформ несколько стадий.

Платформа Carmel

Первое поколение решений, основанных на новых принципах, появилось вместе  с бендом Intel Centrino в 2003 году. Здесь следует напомнить, что соответствующий логотип допустимо было ставить только на те изделия, в которых были установлены:

• процессор Intel Pentium M (ядро Banias),
• чипсет линейки i855 (Рис. 2),
• модуль беспроводной передачи данных Wi-Fi от Intel.

Платформа для таких ноутбуков получила наименование Carmel.

Чипсет Intel 855 (i855) представлен тремя вариантами. По аналогии со своим предшественником i852 они получили следующие наименования:

• i855GME,
• i855GM,
• i855PM.

Первый, самый мощный вариант чипсета имеет встроенные графические средства и предусматривает поддержку внешнего видеоадаптера AGP 4X. Он поддерживает процессорную шину с частотой передачи данных 400 МГц, оперативную память типа DDR 333/266/200 с общим объемом до 2 Гбайт.

Второй вариант чипсета имеет встроенные графические средства и не предусматривает поддержку внешнего видеоадаптера. Этот чипсет также поддерживает процессорную шину с частотой 400 МГц, оперативную память типа DDR 200/266, объемом до 2 Гбайт.

Третий вариант чипсета уже не имеет встроенных графических средства, но предусматривает поддержку внешнего видеоадаптера AGP 4X. Поддерживает процессорную шину с частотой 400 МГц, память типа DDR 333/266/200, объемом до 2 Гбайт.

Остальные особенности платформы Carmel и появление следующей —  в следующей части  данной статьи. 
    

>>    Часть 2  
      

Евгений Рудометов 
 

 >>    Часть 1 
  

Продукт MCM наследует базовую функциональность модуля NME-RVPN, разработанного специально для обеспечения российского рынка решением для интеграции приложений сетевой безопасности и обеспечивающего защиту распределенных офисных сетей и филиалов. MCM удовлетворяет всем требованиям безопасности для всех видов сетевых взаимодействий, предполагая как эффективную маршрутизацию, так и защиту трафика данных, голоса, видео.

Разработан компанией «С-Терра СиЭсПи»  (первый российский технологический партнер компании Cisco). Модуль NME-RVPN в исполнении МСМ органически интегрируется в продукты и сети Cisco. Методически един с другими продуктами в архитектуре решений Cisco Ведется организация его производства в России в соответствии с установленным порядком.

Опытный образец был представлен на «Инфофоруме 2010».

Завершена сертификация  программного обеспечения VPN (Virtual Private Network) в соответствии с требованиями ФСБ России к СКЗИ, в том числе – для модуля NME-RVPN в исполнении МСМ. Технологический процесс производства модуля согласован с ФСБ России.

Модуль NME-RVPN, созданный в виде отдельного модуля МСМ, имеет в своем составе центральный процессор Intel Celeron, микросхемы оперативной и энергонезависимой памяти с программой, реализующей криптографическую защиту, а также распространенные интерфейсы связи.

Рис. 3. Основные компоненты модуля МСМ

Модуль предназначен для использования с маршрутизаторами Cisco ISR как первого, так и второго поколения (Cisco ISR 2800/3800 и Cisco ISR 2900/3900). 

Представленный образец MCM работает с новым шлюзом безопасности CSP VPN Gate 3.1. Решение сертифицировано в соответствии с требованиями ФСТЭК и ФСБ России к устройствам криптографической защиты информации. Это позволяет использовать его в государственных организациях и органах власти, в том числе для защиты информационных систем персональных данных. Решение выпускается в нескольких исполнениях, которые соответствуют требованиям к средствам криптографической защиты информации классов КС1 и КС2.

Указанные средства обеспечивают эффективную защиту совместно с программным комплексом «Антивирус Касперского для Cisco AXP». С его помощью осуществляются поиск и удаление большинства типов вирусов, а также червей, троянов и других вредоносных программ.

Оба партнерских продукта интегрируются на одном шасси маршрутизатора Cisco ISR. За счет их использования маршрутизаторы Cisco ISR позволяют сокращать капитальные и операционные расходы, повышать гибкость и эффективность информационной системы и обеспечивать безопасность конфиденциальных данных.

Рис. 4. Маршрутизатор Cisco c модулем MCM (внизу слева)

В заключение следует добавить, что местом проведения road show традиционно выбраны крупнейшие города России: Москва, Санкт-Петербург, Владивосток, Красноярск, Новосибирск, Екатеринбург, Ростов-на-Дону.

Участие в мероприятии бесплатное, но количество мест ограничено.
    

>>    Часть 1  
      

Евгений Рудометов 
 

В рамках road show «Новый уровень корпоративной безопасности с маршрутизаторами Cisco ISR G2», проходящим в семи крупнейших городах России, компания Cisco представила перспективные решения, в том числе созданные совместно с компаниями «С-Терра СиЭсПи» и «Лаборатория Касперского».

В программе road show особое внимание уделялось рассмотрению концепции Cisco «Сеть без границ» (Cisco Borderless Networks Architecture, BNA).

Эта архитектура использует ряд фирменных технологий в рамках единой информационной среды, обеспечивающей маршрутизацию, коммутацию, беспроводную связь и безопасность. Архитектура BNA позволяет осуществлять «бесшовное» подключение филиалов, сотрудников, бизнес-партнеров к единой сети предприятия, не разделяя ее на различные сегменты.

Кроме того, она упрощает работу IT-специалистов по контролю, масштабированию, управлению и защите компьютерных сетей, обеспечивая при этом более тесную интеграцию действий пользователей, работы устройств, функционирования приложений и принятых в той или иной организации бизнес-процессов.

Одним из элементов архитектуры BNA стали маршрутизаторы Cisco с интегрированными сервисами второго поколения (ISR G2).

Анонсированные в конце 2009 года данные маршрутизаторы, разработаны для более эффективной поддержки мультимедийных приложений, значение которых постоянно увеличивается (к 2012 г. объем использования видео увеличится на 77,6%), виртуализации сетевых сервисов и экономии энергии.

Производительность этих маршрутизаторов  превышает производительность своих предшественников почти в пять раз и обладает такими преимуществами, как расширенная функциональность, гибкость, энергоэффективность. Их использование гарантирует российским организациям высокий уровень эффективности и корпоративной безопасности в соответствии с требованиями национальных органов технического регулирования.

В ходе road show представители компании «С-Терра СиЭсПи», специализирующейся на разработке продуктов для построения виртуальных защищенных сетей, продемонстрировали новый продукт МСМ, выполненный в виде компактного модуля.

Рис. 1. Схема модуля MCM

Рис. 2. Базовый сценарий применения

Модуль MCM (модуль сетевой модернизированный)  благодаря эффективному шифрованию информации обеспечивает надежную защиту передаваемых по сети конфеденциальных данных от несанкционированного доступа.  

Данный модуль МСМ может использоваться в комплекте с маршрутизаторами Cisco ISR первого и второго поколений.

Некоторые особенности модуля МСМ рассмотрены  в следующей части  данной статьи.
    

>>    Часть 2  
      

Евгений Рудометов 
 

На протяжении последних двенадцати лет деятельностью Cisco в России успешно руководил Роберт Эйджи. Несмотря на достигнутые успехи, недавно было объявлено о смене регионального лидера: руководство компании объявило о назначении на должность генерального директора ООО «Сиско Системс» Павла Бетсиса.

Павел Бетсис работает в IT-индустрии с 1985 года. Он выпускник Торонтского университета, получил также образование в области административного управления в Гарвардском университете. В функции нового генерального директора будет входить руководство деятельности компании в Российской Федерации. Новый руководитель «Сиско Системс» уже приступил к работе, о чем он сообщил на пресс-конференции, проведенной в новом санкт-петербургском офисе компании.

В своем выступлении генеральный директор отметил рост и финансовые успехи компании Cisco: 66,5 тыс. сотрудников по всему миру, более 300 офисов, 3 штаб-квартиры, объем продаж — $36,1 млрд, чистая прибыль (GAAP) — $6,1 млрд. Компания признана лучшим поставщиком в индустрии сетевых технологий.

Развивая свой бизнес во всем мире, компания Cisco рассматривает Россию в качестве одного из ключевых регионов.

Фото 1. Выступление Павла Бетсиса

В связи с ростом объемов выполняемых работ постоянно увеличивается численность сотрудников «Сиско Системс»: в настоящее время  российское подразделение насчитывает уже более 300 человек. С целью повышения эффективности работы сотрудников постепенно растут и офисные площади. Так например, санкт-петербургская команда недавно переехала в новый, более комфортабельный офис, в котором обеспечены оптимальные условия для  интенсивной работы.

Руководители «Сиско Системс» сообщили, что число российских партнеров уже  приближается к тысячи компаний. Несмотря на кризисные явления, продолжает увеличиваться объем решений для ЦОД и для беспроводных сетей. Важную роль в бизнесе компании играют аппаратно-программные средства защиты информации от несанкционированного доступа. Растет популярность и решений, связанных с IP-телефонией.

Однако деятельность «Сиско Системс» не ограничивается только поставками аппаратно-программных средств и их традиционным сопровождением. Для повышения эффективности использования высокоемкой продукции компания ведет большую работу по обучению и сертификации потенциальных пользователей. Это осуществляется через систему Академий Cisco, число которых постоянно увеличивается: в 2009 г. —125, в 2011 г. — 350.

Новый генеральный директор «Сиско Системс» отметил, что в течение ближайших трех лет планируется удвоить бизнес Cisco в РФ. В перспективе не исключается организация на территории России производства ряда изделий, в которых заинтересованы отечественные потребители.

Все это свидетельствует, что компания Cisco собирается и дальше наращивать свою активность в нашей стране.
    

Евгений Рудометов 
 

 >>    Часть 4 
  

Чипы Arrandale (таблица 1) получают два центральных вычислительных ядра, выполненных по 32 нм технологии, интегрированный контроллер памяти и встроенный графический контроллер, изготовленный с применением 45 нм техпроцесса.

Конструктивно процессоры Arrandale представляют собой многочиповую компоновку на единой подложке. Данные процессоры станут первыми x86-совместимыми мобильными процессорами с интегрированным видеоядром.

Как ожидается, максимальное значение рассеиваемой тепловой энергии (TDP) процессоров Arrandale составит 35 Вт. Здесь надо напомнить, что к традиционному теплообразованию вычислительного ядра необходимо еще прибавить теплообразование контроллера памяти и встроенных видеосредств.

Процессорный блок состоит из монолитного двухъядерного кристалла, выполненный по технологии 32 нм, и кэш-памяти объемом 4 Мбайт. Поддерживаются все свойственные 45-нм поколению процессоров технологии, включая двухпоточные задачи на ядро (развитие Hyper-Threading) и технология ускорения одного из ядер за счет отключения другого (Turbo Boost). Кроме этого компания Intel планирует расширить набор инструкций для ускорения операций шифрования.

Что касается графического ядра, оно будет выпущено по нормам 45 нм и размещено на одном кристалле с двухканальным контроллером памяти DDR3-1333 МГц. Снижение норм техпроцесса позволит поднять рабочую частоту видеопроцессора, а тесная интеграция обещает уменьшение латентности при обращении к графическому ядру, а также повышение пропускной способности шины графической памяти.

Конечно, можно уделять много внимания важнейшим комплектующим, однако ни один компьютер не обходится без внешних интерфейсов, от работы которых зависит эффективность всей системы. Именно поэтому инженеры большое внимание уделяют их совершенствованию, улучшая как традиционные средства, так и создавая новые.

Уже к традиционных интерфейсам относятся, например, USB. Несмотря на его популярность, уже сравнительно давно стало понятно, что стандарт USB 2.0 перестал удовлетворять возросшим требованиям высокопроизводительных систем. Отвечая на запросы рынка, конструкторы активно внедряют в свои разработки новый вариант стандарта USB — USB 3.0, десятикратно увеличивший скорость передачи информации.

Для поддержки новейших HDD, таких как 2 Тбайт Seagate Barracuda XT, используется интерфейс SATA 6 Гбит/сек. Соответствующие модели материнских плат уже выпустили ряд производителей, среди которых компания Gigabyte, представившая линейку плат GA-P55.

Не забыты и другие интерфейсы. Так, например, уже разработаны изделия с видеошиной PCI Express 3.0, продолжают развиваться многоканальные варианты Wi-Fi и WiMAX.

Но пожалуй самой интересной разработкой является новый интерфейс, названный Light Peak. В этой технологии высокоскоростной передачи данных используется оптический кабель. Как утверждается, технология будет готова к массовому производству в 2010 году. Предполагается, что она свяжет между собой ноутбуки, дисплеи высокой четкости, камеры, мультимедийные плееры, док-станции и накопители. Помимо высокой скорости, к достоинствам новой технологии относятся уменьшенные размеры разъемов, более тонкие, длинные и гибкие кабели, чем были доступны до сих пор (рис. 7).

Рис. 7. Чип Light Peak

Характеристики Light Peak приведены в следующей части  данной статьи.
    

>>    Часть 6  
      

Евгений Рудометов 
 

 >>    Часть 3 
  

Выпуск все более совершенных и функциональных процессоров стал возможен благодаря регулярной модификации полупроводниковых технологий.

В настоящее время компания Intel находится в завершающей стадии внедрения технологии массового производства с нормами 32 нм. Однако компания Intel уже опробовала опытный выпуск полупроводниковых чипов, созданных по нормам 22 нм. Ими традиционно стали чипы памяти SRAM.

Микросхемы SRAM, произведенные с применением техпроцесса 22 нм — это массив ячеек памяти емкостью 364 млн бит из 2,9 млрд транзисторов (рис. 6), где каждая ячейка SRAM занимает площадь 0,092 кв. мм. Это примерно вдвое больше плотности, достигаемых при работе с 32-нм техпроцессом.

Тестирование новых техпроцессов Intel на чипах памяти SRAM и соответствующей логической обвязке в рамках стратегии “тик-так” является шагом перед следующим этапом — выпуском процессоров с соблюдением этих норм производства.

Рис. 6. Пластина с чипами, произведенными по технологии 22 нм

Необходимо отметить, что переход на 22 нм нормы заключался в масштабировании разработок предыдущих поколений на новые, более тонкие нормы производства. Для нового техпроцесса пришлось разрабатывать сложнейшие многослойные фотомаски с фазовым сдвигом, применять иммерсионную (с погружением в жидкость) фотолитографию с двойным проходом и множество других инженерных ухищрений. В дополнение к этому пришлось значительно усовершенствовать сами транзисторы, в которых используются новые специальные материалы.

А первые процессоры согласно традиции появятся примерно через два года. К тому времени среди процессоров утвердится микроархитектура Sandy Bridge, а пока и в настольных, и в мобильных системах доминирующей останется микроархитектура Nehalem.

Первыми мобильными процессорами с микроархитектурой Nehalem стали соответствующие четырехъядерные модели, ранее известные под кодовым именем Clarksfield. Для их поддержки был выпущен чипсет — Mobile Intel PM55 Express Chipset.

А в 2010 году запланирован выход гибридных двухъядерных процессоров Arrandale, созданных по технологии 32 нм (таблица 1).

Таблица 1. Процессоры микроархитектуры Nehalem

Основные характеристики процессоров Arandale приведены  в следующей части  данной статьи. В этой же части рассмотрены некоторые тенденции, связанные с совершенствованием компьютерных комплектующих и узлов.
    

>>    Часть 5  
      

Евгений Рудометов 
 

 >>    Часть 2 
  

В качестве иллюстрации высокой производительности 32-нанометровых процессоров на Форуме была продемонстрирована система, сердцем которой явился шестиядерный процессор с кодовым именем Gulftown.

Данный процессор способен обрабатывать данные в 12 потоков (рис. 4).

Этот процессор может быть установлен во многие модели существующих материнских плат, разработанные на основе Intel X58, конечно, конечно, после соответвующего обновления программного кода BIOS.

Рис. 4. Смена топовой модели процессоров LGA1366

Необходимо отметить, что поставки 32 нм процессоров уже начались. Но  массовые поставки ожидаются в первом квартале 2010 года.

А после Westmere должен выйти следующий 32-нм процессор Intel, созданный уже по следующей после Nehalem микроархитектуре (рис. 1).

Данная разработка известна под кодовым наименованием Sandy Bridge. У одноименного процессора графическое ядро будет уже не просто в одном корпусе с вычислительным ядром, но интегрировано с ним уже на одном полупроводниковом кристалле.

Sandy Bridge будет поддерживать набор команд AVX для ускоренной работы с числами с плавающей запятой, обработки видео и сокращения времени выполнения приложений, интенсивно использующих вычислительные ресурсы, например, мультимедийных программ.

На Форуме были продемонстрированы системы на базе Sandy Bridge, на которых запускались различные приложения по работе с видео и 3D-графикой.

В этом году исполняется 40 лет одному из самых известных законов, определяющих развитие отрасли. В 1969 году Intel Гордон Мур (Gordon Moore), являющийся одним из основателей компании Intel, на основе доступных ему данных предсказал регулярное удвоение числа транзисторов в сложных микросхемах. Теперь это называется законом Мура (Moore’s Law).

Здесь следунт напомнить, каким образом произошло открытие данного закона. Оказывается, все было очень просто.

Журнал по электронике попросил Гордона Мура предсказать развитие полупроводниковой индустрии на следующие 10 лет. Необходимо отметить, что в то время микросхемы, доступные на рынке, содержали до 30 компонент на чипе. Однако в лаборатории был уже 60-компонентный экспериментальный чип. Гордон Мур выполнил экстраполяцию на период 10 лет и получил сформулированную выше закономерность, предсказывающую появление очень сложных чипов с несколькими десятками тысяч транзисторов.

Как оказалось, предсказание на несколько лет вперед темпа усложнения архитектуры электронных чипов оказалось намного более точным, чем кто-либо ожидал.

Рис. 5. Закон Мура

Остается напомнить, что все это стало возможным благодаря регулярным улучшением полупроводниковых технологических процессов.

В дальнейшем период смены технологий был откорректирован и определен в два года, и с удивительным постоянством соблюдается уже не один десяток лет.

Как следствие регулярного уменьшения масштабов, которыми оперируют инженеры, растет плотность размещения транзисторов: плотность размещения транзисторов удваивается каждые два года. А следствием этого процесса является возможность усложнять архитектуру процессоров.

Все зто стало возможным благодаря регулярной модификации полупроводниковых технологий.

В следующей части  данной статьи приведены некоторые планы по совершенствованию полупроводниковых техпроцессов и микроархитектур.
    

>>    Часть 4  
      

Евгений Рудометов 
 

 >>    Часть 1 
  

Подтверждением реальности данных планов стала демонстрация работающих систем с 32 нм процессорами следующего после процессоров с кодовым наименованием Nehalem поколения, получивших кодовое наименование Westmere (рис. 2). Об этом объявили специалисты Intel на прошедшем Форуме.

Рис. 2. Ключевые особенности Westmere

Уменьшение размеров транзисторов при переходе на меньшие технологические (литографические) нормы приводит к уменьшению размеров кремниевых кристаллов, на которых размещаются все процессорные схемы. Это позволяет с одной пластины получать большее число кристаллов, являющихся основой процессоров.

Таким образом, пререход на новый техпроцесс, обеспечивает снижение себестоимости процессоров.

Процессоры Westmere поддерживают:

• технологию Turbo Boost,
• технологию Hyper-Threading,
• шифрование и дешифрование по алгоритму AES.

Следствием внедрения 32 нм технологии в процессостроение стала возможность объединения в едином корпусе процессорных ядер и GPU.

Учитывая изменения, произведенные во внутреннем устройстве процессоров Westmere,  по сравнению с решениями на Penryn упрощается проектирование компьютеров со встроенной графикой и уменьшается размер печатной платы при переходе от решений с Penryn к Westmere (рис. 3).   

Рис. 3. Эволюция архитектуры компьютеров от систем с Penryn к системам с Westmere

Остается добавить, что уменьшение размера транзисторов увеличивает скорость их срабатывания. Это положительно отражается на функциональных возможностях процессора, а следовательно, и всей компьютерной системы.

По официальным данным, эта величина возросла на 22%, что обеспечивает пропорциональный рост числа операций, выполняемых за единицу времени процессорными цепями, а следовательно, увеличивает общую производительность.

В следующей части  данной статьи приведены некоторые характеристики шестиядерного процессора, созданного по технологии 32 нм.
    

>>    Часть 3  
      

Евгений Рудометов 
 

В конце сентября 2009 года в Сан-Франциско прошел IDF (Intel Developer Forum) — Форум Intel для разработчиков и специалистов электроники.

Представленные на этом Форуме Intel новейшие изделия и технологии заложили основу многих направлений. Они будут долгое время оказывать большое влияние на развитие не только отраслей индустрии, связанных с компьютерами и электроникой, но, учитывая значение современных информационных технологий, и на всю экономику большинства стран мира. 

Значение различных научно-технических школ, семинаров, конференций и симпозиумов, оказывающих большое влияние на развитие современных перспективных технологий, трудно переоценить. Участвуя в их работе, специалисты получают возможность ознакомиться с новейшими достижениями и оперативно обменяться знаниями. В дальнейшем они информируют о результатах и перспективах широкие слои общественности, заинтересованные в использовании новейших достижений на работе и в быту, стимулируя развитие соответствующих отраслей промышленности.

К числу подобных мероприятий, представляющих большое общественное значение, относится Форум Intel (далее просто Форум). На заседаниях Форума крупнейшие специалисты отрасли обсудили проблемы, достижения и перспективные направления развития существующих и будущих технологий.

Несколько лет назад компания Intel представила концепцию регулярного обновления полупроводниковых технологий и процессорных микроархитектур. Эта концепция получила наименование Tick-Tock.

Данная концепция предусматривает переход на новые технологии по нечетным и новые микроархитектуры — по четным годам, то есть каждые два года.

При этом каждая микроархитектура перед запуском в массовое производство отрабатывается сначала на текущем, хорошо отлаженном технологическом процессе (техпроцессе), а потом уже новый техпроцесс отлаживается на зрелой, хорошо отлаженной, тщательно оттестированной микроархитектуре процессорных ядер (рис. 1).

Рис. 1. Концепция Tick-Tock

В соответствии с этой стратегией в 2008 году Intel представила первые процессоры Intel Core i7 микроархитектуры Nehalem, созданные на основе техпроцесса 45 нм.

Ключевыми для конструкторов и пользователей стали:

• 4 ядра (кодовое наименование Bloomfield),
• отдельные для каждого ядра 256 Кбайт кэш-памяти L2 и общая кэш-память третьего уровня объемом 8 Мбайт,
• три канала встроенного в процессор контроллера подсистемы основной памяти DDR3,
• поддержка технологий многопоточной обработки данных (Hyper-Threading),
• автоматическое увеличение рабочих частот активных ядер (динамический разгон), обеспечиваемого технологией Turbo Boost.

Ядра, реализующие все это, были заключены в корпус с 1366 контактами (LGA1366).

В дальнейшем на основе накопленного опыта данной разработки были выпущены модели Intel Core i7 и Intel Core i5 в конструктиве LGA1156 (кодовое название Lynnfield).

Отличительными характеристиками являются:

• встроенный в процессор контроллер двух каналов оперативной памяти,
• встроенный контроллер шины PCI Express, используемой в ПК для подключения графических карт.

Для поддержки данных процессоров выпущен специальный чипсет Intel P55, состоящий только из одной микросхемы. Данный чипсет стал основой целого ряда материнских плат для высокопроизводительных компьютеров.

В соответствии с планами реализации концепции Tick-Tock опыт, накопленный в ходе выпуска и реализации 45-нм процессоров архитектуры Nehalem, позволяет постепенно перейти  к следующему этапу, который характеризуюется еще более тонкой литографией.

О перспективах и объемах предстоящих работ свидетельсьтвует, например, то, что к настоящему времени уже поставлено более 200 млн. процессоров, выполненных с соблюдением норм 45-нм техпроцесса.

Нет оснований сомневаться в снижении темпов и при выпуске 32-нанометровых чипов, ставших основой процессора Westmere.

В следующей части  данной статьи приведены некоторые характеристики процессора Westmere.
    

>>    Часть 2  
      

Евгений Рудометов 
 

 >>    Часть 7 
  

Итак, производительность процессоров, созданных на основе микроархитектуры Nehalem, была оценена с помощью программных тестов.

Ниже представлены результаты тестирования старшей модели Intel Core i7, выполненного на техническом семинаре IDF (Intel Developer Forum) в Сан-Франциско.
  

Основой тестового стенда послужила тестовая система, в состав которой входили следующие компьютерные компоненты: 

• материнская плата Intel DX58SO (ATX, iX58, 4xDDR3, SATA II RAID, 2xPCI-E, 1Гбит LAN, IEEE1394a, USB2.0 и т. п.),
• процессор Intel Core 2 Extreme QX9770,
• процессор Intel Core i7 965 Extreme Edition. 

   
На Рис. 11 представлены результаты оценки влияния технологии многопоточности SMT, реализованной в Intel Core i7, на производительность процессора.

Рис. 11. Влияние технологии многопоточности SMT на производительность

     
На Рис. 12 приведены результаты выполнеия стандартных тестов, учитывающих особенности стандартных прикладных программ, а также ряда популярных игр. В тестах участвовали старшие четырехъядерные модели Intel Core i7 и Intel Core 2.

Рис. 12. Результаты выполнения тестов, учитывающие особенности ряда прикладных программ

   
В заключение следует добавить, что соответствующие модели, созданные для мобильных решений, – это вторая половина 2009 г.

В соответствии с концепцией «Tick-Tock» примерно через год после появления первых представителей микроархитектуры Nehalem, созданных по технологии 45 нм, осуществляется перевод моделей Intel Core i7 (микроархитектура Nehalem) на технологию 32 нм.

Через год после этого существенно меняется микроархитектура, и появляются новый процессор (Sandy Bridge), созданный по технологии 32 нм.  

Еще через год настает очередь нового процессора, уже созданного по технологии 22 нм,  и  т. д.

>>    Часть 1  

Евгений Рудометов 
 

 >>    Часть 6 
  

Итак, ключевыми параметрами микроархитектуры Nehalem являются:

• три канала встроенного в процессор контроллера памяти,
• процессорная шина Quick Path Interconnect (QPI),
• технология Simultaneous Multi-Threading (SMT) – аналог Hyper-Threading,
• кэш-пямять третьего уровня (L3),
• технология «Турбо Bust»,
• набор команд SSE4.2 и др. (рис. 10). 

Рис. 10. Ключевые параметры архитектуры Nehalem

Первыми представителями новой линейки процессоров являются являются следующие модели:

• Intel Core i7 965 Extreme Edition,
• Intel Core i7 940,
• Intel Core i7 920.

Основные параметры данных моделей приведены в таблице 1.

Таблица 1. Основные параметры первых моделей Intel Core i7 

Оценивая преимущества архитектуры Intel Core (Nehalem), необходимо отметить, что Intel Core i7 требуют модификации окружающих его комплектующих.

Прежде всего это касается выбора новой материнской платы. И это связано не только с новым процессорным разъемом LGA1336 и с соответствующим процессорным кулером с иной конструкцией крепления. Добавились и новые требования на электропитание ЦП, что потребовало соответствующих изменений в материнской плате.

Здесь необходимо вспомнить и о подсистеме оперативной памяти, представленной в компьютерных системах системах, ориентированных на процессоры Intel Core i7, исключительно модулями DDR3 SDRAM. Таким образом, можно констатировать, что эра памяти DDR2 SDRAM явно приближается к своему концу.   

Для поддержки новых процессоров компания Intel выпустила соответствующий набор микросхем системной логики (чипсет) — Intel X58 Express Chipset. На основе этого чипсета  все основные производители выпустили материнские платы, поддерживающие процессоры Intel Core i7.  

Что же касается производительности, то это, как всегда, оценивается с помощью тестов.

В следующей части данной статьи рассмотрены необходимые для процессоров микроархитектуры Intel Core (Nehalem) изменения компьютерной инфраструктуры.
    

>>    Часть 8  

Евгений Рудометов 
 

 >>    Часть 5 
  

Итак, первыми представителями процессоров с микроархитектурой Nehalem стали модели с четырьмя физическими ядрами, выполненными по технологии 45 нм (Рис. 9). Данные модели имеют в своем составе 731 млн. транзисторов, распределенных на 263 кв. мм полупроводникового кристалла.

Рис. 9. Процессоры Intel Core 2 Quad и Intel Core i7

Внутренняя микроархитектура Intel Core i7 получила ряд перспективных нововведений.

Среди них прежде всего необходимо отметить интегрированный в процессор контроллер памяти, а также новую процессорную шину.

Интегрированный контроллер памяти за счет значительного сокращения расстояния между процессором и подсистемой памяти позволяет повысить частоты и уменьшить задержки, связанные с передачей информации.

Для первых процессоров Intel Core i7 предусмотрено три канала памяти, каждый из которых может работать с двумя модулями памяти DDR3 SDRAM. Это позволяет резко повысить по сравнению с предшествующими решениями скорость передачи данных между процессором и подсистемой памяти. За счет этого увеличивается производительность  всего компьютера.

Существенный рост производительности обеспечивает и новая процессорная шина. Эта шина, имеющая топологию точка-точка, получила наименование Quick Path Interconnects (QPI). Она связывает процессор с остальными компонентами компьютерной системы через чипсет.

Подверглись ряду изменений и другие элементы внутренней структуры ядер.

Так, например, в Intel Core i7 в добавление к традиционным кэш-памяти первого (L1) и второго (L2) уровней появилась еще и кэш-пямять третьего уровня (L3). Новая кэш-память объединяет ядра между собой. В отличие от кэш-памяти второго уровня объемом 4х256 Кбайт, она является разделяемой и имеет объем 8 Мбайт. Такое решение обеспечивает оптимальное перераспределение информационных потоков и ускоренный доступ к данным, особенно это касается многоядерных моделей.

Оценивая достоинства новой микроархитектуры, нельзя оставить без внимания и технологию многопоточного выполнения. Известная ранее как Hyper-Threading и опробованная в Intel Pentium 4, в Intel Core i7 она получила наименование SMT (Simultaneous Multi-Threading). Этот аналог Hyper-Threading позволяет одновременно исполнять два потока на каждом  физическом ядре. Это означает, что четырехъядерные Intel Core i7 работают как восьмиядерные. Таким образом, приложения, оптимизированные для многопоточного выполнения, работают еще быстрее.

Из дополнительных нововведений необходимо отметить реализацию автоматической настройки внутренних цепей Intel Core i7 на одноядерное или многоядерное исполнение приложений. Это достигнуто благодаря наличию в ядрах ЦП Intel Core i7 специального режима, получившего наименование «Турбо Bust». В случае загрузки не всех физических ядер частота работы активных ядер автоматически увеличивается. При этом осуществляется автоматический контроль значений температуры ядер, а теплообразование поддерживается в пределах допустимого максимального тепловыделения (TDP).

Еще одним нововведением является поддержка новых команд SSE4.2, обеспечивающих не только поддержку потоковой обработки команд и данных, но и ряда дополнительных операций, ориентированных на выполнение прикладных задач. Необходимо отметить, что дополнительной оптимизации подвергся механизм предсказания переходов, повышена скорость работы подсистемы кэш-памяти, ускорена работа арифметико-логических цепей, и за счет отключения незадействаванных узлов понижено энергопотребление и меньшено теплообразование.

В следующей части данной статьи рассмотрены необходимые для процессоров микроархитектуры Intel Core (Nehalem) изменения компьютерной инфраструктуры.
    

>>    Часть 7  
    

Евгений Рудометов 
 

 >>    Часть 4 
  

Оценивая приведенные изделия интенсивного процессорстроения, следует отметить, что долгое время одним из факторов увеличения производительности процессоров был рост тактовых частот.

Более того, тактовая частота ядра была основным параметром, фигурировавшем в маркетинговой и рекламной политике всех компаний, которые занимались конструированием и выпуском процессоров.

Этот параметр был простым и понятным как для инженеров, так и для потенциальных пользователей, “голосовавших” своими кошельками за более высокочастотные, а следовательно, и более мощные модели процессоров.

Отвечая на потребности рынка, производители процессоров выпускали модели со все более высокими тактовыми частотами.     

Однако данный рост сопровождалось соответствующим ростом теплообразования, уровень которого в ряде настольных моделей стал приближаться к 150 Вт и рисковал превысить даже этот весьма высокий уровень.

В поисках альтернативных путей дальнейшей эволюции конструкторы создали могоядерные архитектуры чипов.

Как результат данного подхода в мае 2005 г. дебютировал первый массовый двухъядерный процессор Intel.

Этим первым двухъядерным представителем стал процессор Intel Pentium D, созданный на основе микроархитектуры Netburst. Он содержал 230 миллионов транзисторов и выпускавшийся по самой передовой на то время 90-нанометровой производственной технологии.

Но длительно доминировавшая архитектура Netburst постепенно перестала удовлетворять конструкторов даже в двухъядерном варианте. 

В дальнейшем Intel Pentium D сменил более призводительный двухъядерный процессор Intel Core 2 Duo. Выпущенный в июле 2006 года этот процессор, содержал более 290 миллионов транзисторов. Его кристалл был создан с использованием 65-нанометровой производственной технологии.

Улучшенной модификацией данной разработки стал процессор с кодовым именем Penryn, представляющий эволюционный шаг в развитии микроархитетуры Intel Core и предназначенной для сегментов рынка настольных, мобильных и корпоративных систем.

Его варианты, выпущенные по 45-нанометровой технологии, содержат два или четыре ядра, объединенные в одном корпусе. Соответсвующие модели для настольных систем получили наименование Intel Core 2 Duo, Intel Core 2 Quad.

Однако прогресс не стоит на месте и компания Intel объявила о выпуске новых процессоров. Но об этом чуть ниже. А а здесь самое время напомнить еще об одной инициативе крупнейшего производителя процессоров, которым уже много лет является компания Intel. 

Как известно, несколько лет назад эта компания представила свою концепцию регулярного обновления полупроводниковых технологий и процессорных микроархитектур. Эта концепция получила наименование «Tick-Tock».

Согласно этой концепции каждая новая микроархитектура перед запуском в массовое производство отрабатывается сначала на текущем техпроцессе, а потом уже новый техпроцесс отлаживается на уже зрелой микроархитектуре процессорных ядер.

Период цикла обновления (и для техпроцессов, и для микроархитектур) в настоящее время и в течение ближайших лет компанией Intel определен в два года (Рис. 8).

Рис. 8. Обновление полупроводниковых технологий и процессорных архитектур

Именно в соответствии с этой стратегией в 2007 году компания Intel представила разработку с кодовым наименованием Penryn.

Однако несмотря на доказанное на практике совершенство данных процессоров, конструкторы понимали, что внутренняя микроархитектура их ядер (Intel Core Microarchitecture) уже практически исчерпала ресурс дальнейшего роста производительности.

В результате, как и было запланировано в концепции «Tick-Tock», компания Intel решила существенно модифицировать микроархитектуру процессорных ядер.

На основе проделанной работы компания Intel решила выпустить новые изделия. Известные как Nehalem, они получили официальное наименование Intel Core i7.

В следующей части данной статьи приведены некоторые детали микроархитектуры моделей Intel Core i7.
    

>>    Часть 6  

Евгений Рудометов 
 

 >>    Часть 3 
  

Итак, компания Intel выпустила в 1971 г. первый в мире процессор – Intel 4004.

Этот процессор имел размеры 1/8 дюйма на 1/16 дюйма (3,18х1,59 мм), содержал лишь немногим больше 2000 транзисторов и выпускался по 10-микронной производственной PMOS-технологии Intel (Рис. 5).

Рис. 6. Процессор Intel 4004

Его наследниками стали хорошо известные процессоры. Вот только некоторые разработки и числа.

В 1978 г. появился 16-разрядный процессор 8088, содержавший 29000 транзисторов. Он работал с тактовыми частотами 5, 8 или 10 МГц. На основе этого процессора в 1981 г. был создан персональный компьютер IBM PC, ставший родоначальником современных настольных, мобильных и серверных моделей.

В 1982 г. создан микропроцессор 286, известный также как 80286. Данный 16-разрядный процессор Intel был способен выполнять программы, написанные для его предшественника. 286-й процессор содержал 134000 транзисторов, его тактовые частоты составляли 6, 8, 10 и 12,5 МГц.

В 1985 г. выпущен микропроцессор Intel 386, в котором содержалось 275000 транзисторов. Он представлял собой 32-разрядную микросхему и поддерживал многозадачность, т. е. был способен выполнять несколько программ одновременно. Было выпущено несколько моделей (Рис. 7).

Рис. 7. Модели Intel 386

В 1993 г. выпущен процессор Intel Pentium, насчитывавший уже 3 миллиона транзисторов и изготовленный по 0,8-микронной производственной технологии Intel.

В 1999г. Intel выпустила в продажу процессор Pentium III, содержавший более 9,5 миллионов транзисторов и изготовленный по 0,18-микронной производственной технологии Intel. Вскоре его сменил процессор Intel Pentium 4. Новый лидер отличался от своих предшественников внутренней архитектурой, предусматривающей существенно большие тактовые частоты ядра и шины, значения которых стало стремительно увеличиваться в последующих моделях.

В марте 2003 г. на свет появился бренд Intel Centrino. В состав мобильных устройств был включен новейший по тем временам процессор Intel Pentium M.

Процессор Intel Pentium M, созданный на базе новой микроархитектуры, специально оптимизированной для мобильных ПК, выпускался по 0,13-микронной производственной технологии Intel и состоял из 77 миллионов транзисторов. Этот процессор значительно отличался по своему внутреннему устройству от доминирующей в этот момент архитектуры Netburst, ставшей основой Intel Pentium 4 и его мибильного варианта. Они обладали меньшими тактовыми частотами и меньшим энергопотреблением, но при демонстрировали большую производительностью. Последующие модификации процессора Intel Pentium M и его упрощенного варианта Intel Celeron M выпускались по улучшенным архитектурам и полупроводниковым технологиям. 

Здесь следует прерваться и сделать ряд замечаний.

В следующей части рассмотрены некоторые проблемы эволюции процессоров и пути дальнейшего развития.
    

>>    Часть 5  
      

Евгений Рудометов 
 

 >>    Часть 2 
  

Итак, первый патент на интегральную схему был выдан в 1961 г. Его получил Роберт Нойс (Robert Noyce), впоследствии ставший одним из основателей корпорации Intel (Рис. 4).

Рис. 4. Патент Роберта Нойса

Традиционно первые модели были сравнительно простыми. Однако уже в 1965 г. Гордон Мур (Gordon Moore), также один из основателей корпорации Intel, в статье, опубликованной в журнале Electronics Magazine, предсказал регулярное удвоение числа транзисторов в микросхемах.

Как показало дальнейшее развитие, сложность полупроводниковых чипов уже несколько десятков лет увеличивается согласно закону Мура.

Согласно этому эмпирический закону каждые два года проиходит переход на новую технология с уменьшением масштаба литографии. Это позволяет с той же периодичностью удваивать плотность полупроводниковых элементов на кристаллах микросхем (первые версии данного закона утверждали, что увеличение числа элементов на полупроводниковых чипах будет происходить каждый год, в дальнейшем — каждые 18 месяцев).

Что же касается самого Гордона Мура и Роберта Нойса (Рис. 5), то они в 1968 г. уволились из компании Fairchild Semiconductor и основали новую корпорацию, получившую название Intel (сокращение от «integrated electronics» — микроэлектроника).

Рис. 5. Гордон Мур и Роберт Нойс

Именно эта компания выпустила в 1971 г. первый в мире  микропроцессор  (или просто процессор), открывший, по сути, новую эру в схемотехнике арифметико-логических устройств, сделав их компактнее и надежнее, а также проще в проектировании.

В следующей части данной статьи даны ряд фактов из эволюции первых процессоров.
    

>>    Часть 4  
      

Евгений Рудометов 
 

 >>    Часть 1 
  

Итак, 16 декабря 1947 г. Уильям Шокли (William Shockley), Джон Бардин (John Bardeen) и Уолтер Браттейн (Walter Brattain) из Bell Labs создали первый транзистор (Рис. 2).  По технологии изготовления он относился к классу точечных транзисторов.

Необходимо отметить, что благодаря этой работе они были награждены в 1956 г. Нобелевской премией по физике «за исследования полупроводников и открытие транзисторного эффекта». 

Интересно, что Джон Бардин вскоре был удостоен во второй раз Нобелевской премии. На этот раз уже за работы в области сверхпроводимости.

Рис. 2. Первый транзистор

На основе разработки своих первых моделей в 1950 г. Уильям Шокли создал биполярный планарный транзистор.

А всего через три года появились первые коммерческие устройства. Их схемы были просты и основывались всего на нескольких транзисторах. Но это были первые коммерческие устройства, созданные на полупроводниках.

Однако стремление увеличить функциональные возможности транзисторных изделий потребовало усложнения электронных схем и роста числа используемых элементов. Расширение же сферы применения новых полупроводниковых элементов привело к их специализации. Это привело к увеличению номенклатуры электронных компонентов, что внесло свои коррективы в процессы разработки конечных изделий.

Стремление к унификации схемотехнических решений, сокращению сроков выпуска новых устройств, снижению их себестоимости и размеров привело к появлению новых перспективных элементов.

Этими элементами стали первые интегральные схемы (Рис. 3).

Рис. 3. Первая микросхема

Остается добавить, что первый патент на интегральную схему был выдан в 1961 г.

В следующей части  данной статьи приведены некоторые факты из истории разработок компании Intel.
    

>>    Часть 3  
      

Евгений Рудометов 
 

 >>    Часть 2 
  

В июне 2009 г. компания Yota на совместной пресс-конференции с корпорацией Intel объявила о начале полномасштабной коммерческой эксплуатации своей сети Mobile WiMAX. На этой конференции руководители Intel и компании Yota рассказали о развитии проекта Mobile WiMAX, о его истории и перспективах (Фото 3).

«Одной из своих важнейших задач корпорация Intel видит борьбу с цифровым неравенством, при котором далеко не всем людям на нашей планете  в равной степени доступны достижения информационно-коммуникационных технологий, – подчеркнул на совместной пресс-конференции в Петербурге старший вице-президент Intel Шон Мэлоуни (Sean Maloney).

Фото 3. Выступление старшего вице-президент Intel Шон Мэлоуни

Коммерческая эксплуатация сети Yota для частных лиц началась в Москве и Санкт-Петербурге с 1 июня, где на текущий момент услугами Yota пользуются более 80 тыс. абонентов. Для корпоративных клиентов коммерческая эксплуатация началась 1 апреля.

Темп подключения составляет более 1300 человек в день, и эта цифра с каждым месяцем растет. Так, в апреле увеличение темпов подключения по сравнению с предыдущим месяцем составило 47,4%, а в мае – 61,7%.

«У нас уже довольно большая абонентская база, которая растет с каждым днем, – отметил генеральный директор Yota Денис Свердлов (Фото 4). – Высокая скорость доступа, простота пользования нашими услугами, наши безлимитные и безроуминговые тарифы – все это способствует тому, что люди начинают пользоваться мобильным интернетом так же, как они пользуются мобильной голосовой связью – не задумываясь о трафике и там, где им это нужно, а не там, где для этого есть техническая возможность».

Фото 4. Выступление генерального директора компании «Скартел» Дениса Свердлова

Как показывает статистика поведения абонентов Yota, средний потребляемый трафик на одного пользователя составляет 10,3 Гбайт в месяц. Это на 20% больше чем у абонентов фиксированного широкополосного доступа (кабельные сети или ADSL) в Москве и Петербурге. Рекорд потребления установил один абонент, который в апреле скачал 1,82 Тбайт.

Половина абонентов Yota используют мобильный интернет более 22 дней в месяц. Абоненты не только чаще пользуются интернетом, но и становятся более мобильными: 70% клиентов Yota используют интернет более чем в двух местах каждый день.

В настоящее время все тарифы Yota безлимитные (как по объему трафика, так и по скорости – в сети действует приоритезация по уровню качества сервиса, QoS) и безроуминговые. Тариф Yota Макс (максимальный не по деньгам, а по доступным возможностям) для владельцев 4G-телефонов HTC MAX 4G составляет 500 руб. в месяц. Тариф Yota Мини для других типов устройств – 900 руб. в месяц. Если принять в расчет средний трафик 10,3 Гбайт в месяц, приходящийся в сети Yota на одного пользователя, получается, что один мегабайт при тарифе Yota Мини стоит 8,5 копеек. 

До конца 2009 года Yota планирует обеспечить полное покрытие в Петербурге, Москве и ближайших окрестностях обеих столиц – на территории, где проживает 23 млн. человек.

Корпорация Intel и Yota убедили партнеров, производящих портативные компьютеры, оснастить их встроенными комбинированными адаптерами Intel WiMAX/WiFi с поддержкой беспроводного мобильного доступа к этим сетям. В конце апреля на российском рынке появилось более 30 моделей ноутбуков от ведущих производителей, оснащенных соответствующими модулями беспроводной, широкополосной связи. А к концу 2009 года ассортимент моделей ноутбуков и мобильных ПК с интегрированной поддержкой WiMAX будет включать уже более 100 моделей.

>>    Часть 1  
      

Евгений Рудометов 
 

 >>    Часть 1 
  

WiMAX подходит для решения следующих задач:

• соединения точек доступа Wi-Fi друг с другом и другими сегментами Интернета,
• обеспечение беспроводного широкополосного доступа как альтернативы выделенным линиям и DSL,
• предоставление высокоскоростных сервисов передачи данных и телекоммуникационных услуг,
• создания точек доступа, не привязанных к географическому положению.

WiMAX позволяет осуществлять доступ в Интернет на высоких скоростях, с гораздо большим покрытием, чем у сетей Wi-Fi. Это позволяет использовать технологию в качестве «магистральных каналов», продолжением которых выступают традиционные DSL- и выделенные линии, а так же компьютерные сети. В результате подобный подход позволяет создавать масштабируемые высокоскоростные сети в масштабах целых городов.

Технологию WiMAX развивает международный WiMAX Forum, основанный в 2001 году.

Многие телекоммуникационные компании делают ставку на использование WiMAX для предоставления услуг высокоскоростной связи.

Развивается данная технология беспроводного, широкополосного доступа в Internet и в России. При этом лидирующую роль на нашем рынке заняла компания компания Yota (компания “Скартел”, Yota – это ее торговая марка).

На начальном этапе в компании работали всего 2 сотрудника, сейчас – 850 человек.

Компания имеет федеральную лицензию на оказание мобильных услуг по технологии Mobile WiMAX (на частоте 2,5-2,7 ГГц) и открыла уже 5 офисов:

• в Санкт-Петербурге,
• Москве,
• Уфе,
• Сочи,
• Краснодаре.

Развертывание данной телекоммуникационной технологии, которую относят к 4-го поколения, в России заняло 2 года.

Компания активно работает над полным покрытием сетью WiMAX обеих столиц и ряда крупных городов.

В сентябре 2008 года компания Yota совместно с Samsung объявили о начале бета-тестирования сети широкополосного доступа в интернет WiMAX. Мобильный WIMAX дает возможность пользователю получать как фиксированный доступ (похожий на привычный xDSL, только без проводов), так и выход в Сеть из любого места в пределах зоны покрытия.

Фото 2. Модем WiMAX, установленный в ноутбук

В результате большое количество пользователей получили возможнсость ознакомиться с возможностями новой технологии.

Как показало тестирование, компактный модем (Фото 2) легко распознается системами MS Windows XP/Vista во многих частях города и по скорости доступа мог соперничать даже с максимальными значениями проводного ADSL.

В следующей части  данной статьи приведены некоторые данные, связанные с коммерческой эксплуатацией.
    

>>    Часть 3