На традиционном Форуме разработчиков IDF, который в очередной раз прошел в Сан-Франциско, IT-специалисты представили свое видение развития отрасли
Евгений Рудометов
>> Часть 4
Развивая перспективные направления процессоростроения, компания Intel не оставляет без внимания и традиционные разработки.
Так, например, в рамках Форума IDF были представлены новые мобильные процессоры под анонсированную месяцем ранее платформу Centrino 2 (Montevina).
На Форуме был продемонстрирован первый в индустрии четырёхъядерный мобильный процессор. Им стал Intel Core 2 Extreme QX9300 со свободным множителем и тактовой частотой 2,53 ГГц. Уровень TDP новинки составил всего 45 Вт, объём кэш-памяти второго уровня – 12 Мбайт (2х6 МБ), частота шины – 1066 МГц.
А еще были представлены миниатюрные процессоры малого форм-фактора и поддерживающие их мобильный чипсет Intel GS45 Express Chipset.
Не остались на Форуме без внимания и процессоры линейки Intel Atom, спрос на которые превзошел все ожидания производителя. Как было объявлено, до конца года компания Intel выпустит 20 млн. этих процессоров, ориентированных на системы бюджетного сектора.
Среди таких систем следует отметить как многочисленные модели дешевых настольных компьютеров, так и недорогих субноутбуков, получивших наименование, раскрывающее их основное назначение: нетбуки. Популярность этого типа мобильных компьютеров быстро увеличивается и, как ожидается, будет расти и дальше (Рис. 5).
Рис. 5. Динамика роста компьютерного сектора
На мероприятиях IDF специалисты Intel сообщили, что следующее поколение процессоров Atom будет выпущено в 3 квартале 2009 года. Среди ряда инноваций упоминались встроенное графическое ядро и контроллеры памяти.
Сегодня лидером является память DDR3, но отрасль уже готовится к следующему поколению, представленному модулями DDR4. Согласно планам комитета JEDEC архитектура следующего поколеня памяти, представленной модулями DDR4 SDRAM, будет утверждена еще до конца текущего года.
Не оставлены без внимания и энергонезависимая память: среди перспективных планов компания Intel заявила о намерении выпустить накопители SSD.
В дополнение к новейшим элементам на Форуме значительное вимание было уделено и элемнтам периферийных интерфейсов. Так например, на Форуме Intel был продемонстрирован прототип будущего интерфейса Serial ATA ревизии 3.0 со скоростью 6 Гбит/с. Как ожидается, соответствующие изделия появятся уже к концу 2009 года, а массовое внедрение запланировано на 2010 год.
Развивая концепцию USB компания Intel обнародовала очередую редакцию спецификаций нового поколения шины USB – USB 3.0, получившую наименование SuperSpeed USB и имеющую пиковую скорость 600 Мбит/с.
Не забыты и беспроводные средства связи, например WMAXi. Отмечено, что Новые сети WiMAX 4G развертываемые во всем мире, будут соединять огромное количество мобильных платформ и устройств, разработку которых активно ведет компания Intel cовместно с другими компаниями.
Вот только небольшой перечень ряда разработок, представленных на IDF в Сан-Франциско. Более подробно эти и другие темы будут рассмотрены в следующих статьях.
>> Часть 1