В Сан-Франциско прошел очередной IDF, на котором IT-компании представили свои новейшие разработки
Евгений Рудометов
>> Часть 5
В состав Light Peak входит микросхема контроллера и модуль, осуществляющий прямое и обратное преобразование оптического и электрического сигналов. В модуле используются специальные разъемы, миниатюрные лазеры и фотоприемники.
Первоначально скорость обмена данными составит 10 Гбит/с. Чтобы оценить эту величину достаточно сказать, что передача полнометражного фильма в стандарте видео высокой четкости с одного устройства на другое займет менее 30 с.
Несмотря на высокие параметры, инженеры рассчитывают в течение ближайших 10 лет повысить скорость до 100 Гбит/с.
Оценивая достоинства данных разработок, остается добавить, что высокоскоростные интерфейсы найдут применение не только в стационарных, но и в мобильных компьютерах. Последние все больше становятся доминирующим классом компьютеров. Более того, начиная с конца 2008 года, они составляют доминирующий класс компьютеров, обогнав по продажам своих настольных собратьев.
Форум показал, что в разработке современных решений для мобильных и ультрамобильных устройств достигнут значительный прогресс. Это продемонстрировали не только новые мобильные процессоры для ноутбуков, но и компоненты для сверкомпактных устройств, такие как Intel Atom. Так, уже в начале 2010 года состоится запуск платформы Moorestown, ориентированной на применение в составе легких карманных интернет-устройств (MID) и смартфонов. В отличие от нынешних процессоров Intel Atom первого поколения платформы Menlow, для чипов с архитектурой Moorestown характерно сверхнизкое энергопотребление: потребление энергии в режиме простоя снизилось в несколько десятков раз по сравнению с предшественниками.
Благодаря использованию улучшенных транзисторов, 45-нм техпроцессу и интегрированному контроллеру ввода/вывода, платформа Moorestown обладает производительностью, достаточной для работы с мультимедийными и интернет-приложениями.
В дальнейшем параметры возрастут еще больше после перевода микроархитектуры Intel Atom на техпроцесс 32 нм. Сменившая Menlow платформа Medfield станет еще компактнее, экономичнее и производительнее. Она станет основой широкого класса мобильных компьютеров — от смартфонов до интернет-планшетов и нетбуков. А высокая степень интеграции Medfield будет способствовать снижению цены устройств (рис. 8).
Рис. 8. Платформы MID
Но это в будущем, хотя и очень близком. А пока на Форуме было представлено большое количество компактных и недорогих мобильных компьютеров, созданных на основе процессоров Intel Atom линейки Z500.
Улучшенные модели представили практически все известные производители мобильных устройств, которые реализовали в своих разработках самые перспективные технологии. Среди них можно отметить, например, Wi-Fi (802.11b/g и 802.11g/n) и WiMAX, Bluetooth 2.1, а также стремительно набирающим популярность технологиям, связанным с SSD.
В ряде моделей планируется реализовать технологию Intel Anti-Theft Technology, предназначенную уменьшить последствия от утери или кражи ноутбука. Попавший в чужие руки компьютер можно удаленно блокировать через сеть. Если же сеть не будет активна, сработает защита и ноутбук также будет блокирован.
Строго говоря, данная технология может защищать не только мобильные, но и стационарные компьютеры. Конкретная же реализация зависит от разработчиков и поставщиков ПК, вносящих в свои модели различные инновации, повышающие конкурентную привлекательность изделий.
К таким технологиям можно отнести, например, перспективную технологию охлаждения Piezo Heatsink. Данная технология предназначена для охлаждения маломощных процессоров (до 20 Вт). Основой предложенной конструкции являтся пьезоэлектрический элемент, представляющий собой вибрирующую с высокой частотой пластину. Колебательные движения пластины создают воздушный поток, охлаждающий чип. К преимуществам такого решения над традиционными кулерами относится в пять раз меньшее энергопотребление, меньшая стоимость и уровень шума. Разработчики ориентируют Piezo Heatsink на мобильные системы.
В заключение следует отметить, что приведенными примерами не исчерпывается список новейших разработок, однако он позволяет оценить инновации, которые вскоре будут воплощены в готовые изделия.
>> Часть 1