Перспективные технологии и платы (часть 1)


Для обеспечения конкурентных преимуществ производители материнских плат активно внедряют перспективные технологии, повышающие качество и расширяющие функциональные возможности их изделий

trans Перспективные технологии и платы (часть 1)trans Перспективные технологии и платы (часть 1)trans Перспективные технологии и платы (часть 1)trans Перспективные технологии и платы (часть 1)trans Перспективные технологии и платы (часть 1)trans Перспективные технологии и платы (часть 1)trans Перспективные технологии и платы (часть 1)trans Перспективные технологии и платы (часть 1)trans Перспективные технологии и платы (часть 1)trans Перспективные технологии и платы (часть 1)trans Перспективные технологии и платы (часть 1)trans Перспективные технологии и платы (часть 1)trans Перспективные технологии и платы (часть 1)trans Перспективные технологии и платы (часть 1)trans Перспективные технологии и платы (часть 1)trans Перспективные технологии и платы (часть 1)trans Перспективные технологии и платы (часть 1)trans Перспективные технологии и платы (часть 1)trans Перспективные технологии и платы (часть 1)trans Перспективные технологии и платы (часть 1)trans Перспективные технологии и платы (часть 1)trans Перспективные технологии и платы (часть 1)trans Перспективные технологии и платы (часть 1)trans Перспективные технологии и платы (часть 1)trans Перспективные технологии и платы (часть 1)trans Перспективные технологии и платы (часть 1)trans Перспективные технологии и платы (часть 1)trans Перспективные технологии и платы (часть 1)trans Перспективные технологии и платы (часть 1)trans Перспективные технологии и платы (часть 1)trans Перспективные технологии и платы (часть 1)trans Перспективные технологии и платы (часть 1)trans Перспективные технологии и платы (часть 1)trans Перспективные технологии и платы (часть 1)trans Перспективные технологии и платы (часть 1)trans Перспективные технологии и платы (часть 1)trans Перспективные технологии и платы (часть 1)trans Перспективные технологии и платы (часть 1)trans Перспективные технологии и платы (часть 1)trans Перспективные технологии и платы (часть 1)trans Перспективные технологии и платы (часть 1)trans Перспективные технологии и платы (часть 1)trans Перспективные технологии и платы (часть 1)trans Перспективные технологии и платы (часть 1)trans Перспективные технологии и платы (часть 1)trans Перспективные технологии и платы (часть 1)trans Перспективные технологии и платы (часть 1)trans Перспективные технологии и платы (часть 1)trans Перспективные технологии и платы (часть 1)trans Перспективные технологии и платы (часть 1)trans Перспективные технологии и платы (часть 1)trans Перспективные технологии и платы (часть 1)trans Перспективные технологии и платы (часть 1)trans Перспективные технологии и платы (часть 1)trans Перспективные технологии и платы (часть 1)trans Перспективные технологии и платы (часть 1)trans Перспективные технологии и платы (часть 1)trans Перспективные технологии и платы (часть 1)trans Перспективные технологии и платы (часть 1)trans Перспективные технологии и платы (часть 1)trans Перспективные технологии и платы (часть 1)trans Перспективные технологии и платы (часть 1)trans Перспективные технологии и платы (часть 1)trans Перспективные технологии и платы (часть 1)trans Перспективные технологии и платы (часть 1)trans Перспективные технологии и платы (часть 1)trans Перспективные технологии и платы (часть 1)trans Перспективные технологии и платы (часть 1)trans Перспективные технологии и платы (часть 1)trans Перспективные технологии и платы (часть 1)trans Перспективные технологии и платы (часть 1)trans Перспективные технологии и платы (часть 1)trans Перспективные технологии и платы (часть 1)  

Евгений Рудометов 
 

  
  

Процессоры Intel Core i7 и Core i5, созданные на основе микроархитектуры Nehalem и  выпущенные в конструктиве LGA1156, были до своего массового выпуска известны под кодовым именем Lynnfield. Главная их особенность — это встроенный в процессор контроллер двух каналов оперативной памяти и встроенный контроллер шины PCI Express, используемый для подключения внешних видеокарт.

Для поддержки данных процессоров был выпущен чипсет Intel P55 Express, состоящий из всего одной микросхемы и служащий основой новых материнских плат для высокопроизводительных компьютеров.

Как и в случае старших моделей Intel Core i7, созданных в конструктиве LGA1366, указанные процессоры настольных решений потребовали соответствующих материнских плат, массовый выпуск которых наладили все основные производители.

К их числу относится и компания Gigabyte, являющаяся одним из лидеров данного сегмента рынка. Общий объем производства ее заводов составляет более 1,5 млн. материнских плат в месяц, что является очень большим числом.

Для обеспечения конкурентных преимуществ компьютерные компании активно внедряют перспективные технологии, повышающие качество и расширяющие функциональные возможности выпускаемых изделий.

Так, например, Gigabyte реализует в матенинских платах следующие инновации: 

  • использует в дизайне большинства материнских плат удвоенные слои меди в проводниках питания и заземления (67% плат),
  • применяет высококачественные твердотельные конденсаторы с ресурсом 50 тыс. часов (100%),
  • внедряет технологии энергосбережения Dynamic Energy Saver и Easy Energy Saver (83%),
  • применяет технологии BIOS (100%), обеспечивающие повышенную защиту кода BIOS от сбоев и вирусов, и др.

Кроме перечисленных технологий в ее материнских платах нашли воплощение и другие перспективные технологии, часть из которых приведены ниже.

Для значительного повышения надежности, устойчивости работы и снижения энергопотребления служит технология Ultra Durable 3, предусматривающая использование качественного дизайна, твердотельных конденсаторов, дросселей с ферритовыми сердечниками и транзисторов с пониженным сопротивлением открытого канала (Рис. 1).

 

MB Technology 1 

Рис. 1.  Компоненты Ultra Durable 3 на материнской плате

 

Реализованная технология Dynamic Energy Saver обеспечивает изменение количества активных фаз (каналов) питания в зависимости от вычислительной нагрузки на процессор.

В новых платах реализован пакет технологий, получивших общее наименование - технология GIGABYTE 333 (Рис. 2).

 

MB Technology 2

Рис. 2.  Технологии GIGABYTE 333

 

В данный пакет входят компоненты, обозначенные как  USB 3.0,  USB Power 3Х,  SATA 3.0.

 

Обзор перспективных технологий, реализованных в материнских платах Gigabyte, продолжен  в следующей части  данной статьи.
   
 

>>    Часть 2 
      


Ссылки по теме

Leave a Reply

You must be logged in to post a comment.