На основе новейших мобильных процессоров седьмого поколения Intel Core, конструкторы компании Intel разработали очередное семейство комплектов NUC для самостоятельной сборки пользователями компактных мини-ПК с широкими функциональными возможностями
Евгений Рудометов
Семейство компьютерных комплектов NUC (Next Unit of Computing), материнские платы которых снабжены мобильными процессорами седьмого поколения Intel Core (ядра Kaby Lake), в настоящее время насчитывает 12 вариантов. Старшим представителем является комплект Intel NUC7i7BNHX1. Кроме сравнительно мощного центрального процессора (далее — ЦП или процессор), особенностью данного комплекта является наличие в его составе модуля памяти Intel Optane (Intel Optane Memory, 16GB, M.2 80mm PCIE 3.0, 20nm, 3D Xpoint).
Созданы эти модули на базе флэш-памяти 3D XPoint, ставшей основой нового типа накопителей Intel, получивших общее наименование Optane. По производительности накопители Optane находятся между оперативной памятью и твердотельными накопителями, при этом значительно дешевле DRAM и в то же время значительно надежнее любого SSD с флэш-памятью NAND и даже 3D NAND. Это позволило существенно изменить архитектуру систем обработки данных, как мощных серверов, так и компьютеров потребительского класса. В качестве примера изделий Optane для потебительских компьютеров можно привести упомянутый модуль памяти Intel Optane комплекта Intel NUC7i7BNHX1. Этот модуль создан для обеспечения эффективного кэширования данных при работе с 2,5-дюймовым накопителем.
Более детально особенности архитектуры, характеристики использованных компонентов и некоторые функциональные возможности мини-ПК, созданного на основе комплекта Inte NUC7i7BNHX1, рассмотрены ниже.
Итак, применяемый в указанном комплекте NUC процессор Intel Core i7-7567U (7-е поколение Intel Core, кодовое наименование семейства и микроархитектуры — Kaby Lake) относится к моделям с предельно низкими уровнями энергопотребления, а, следовательно, и теплообразования. Его расчетная мощность (TDP) составляет всего 28 Вт. Внешний вид этого процессора приведен на рис. 1, его основные параметры — в таблице 1.
Использование энергоэкономичного процессора Intel Core i7-7567U позволило существенно упростить компьютер и уменьшить его габариты, сохраняя при этом сравнительно высокую производительность и функциональность, достаточные для решения широкого круга задач.
Рис. 1. Процессор Intel Core i7-7567U
(кликнуть мышью для увеличения картинки)
Таблица 1. Основные параметры Intel Core i7-7567U
| Параметры | Значения | |
| Сегмент | Mobile | |
| Литография, нм | 14 | |
| Поколение Intel Core | 7 | |
| Кодовое имя | Kaby Lake | |
| Количество ядер/потоков, шт | 2/4 | |
| Кэш-память, Мбайт | 4 | |
| Тактовая частота процессора, ГГц | Базовая | 3,50 |
| Turbo Boost | 4,00 | |
| Память ОЗУ | Объем, Гбайт | До 32 |
| Каналов, шт | До 2 | |
| Тип | DDR4 – 2133, LPDDR3 – 1866, DDR3L – 1600 |
|
| Встроенная в процессор графика | Intel Iris Plus 650 | |
| Макс. объем видеопамяти, Гбайт | 32 | |
| Тактовая частота графики, МГц | Базовая | 300 |
| Макс. | 1150 | |
| Макс. разрешение | HDMI 1.4 | 4096×2304@30Hz |
| DP | 4096×2304@60Hz | |
| Кол-во поддерживаемых дисплеев, шт | До 3 | |
| Редакция PCI Express | 3.0 | |
| Макс. кол-во каналов PCI Express | 12 | |
| Расчетная мощность (TDP), Вт | 28 | |
| Тип разъема | BGA1356 | |
| Дата выпуска | Q1’17 | |
Для мобильных процессоров седьмого поколения с предельно низкими уровнями энергопотребления и теплообразования (процессоры семейства U/Y) производитель предлагает соответствующие платформы. Эти платформа способны максимально полно реализовать возможности таких процессоров. Пример обобщенной структуры с указанием ряда возможностей такой платформы, созданной на основе процессоров 7-го поколения Intel Core семейства U/Y, приведен на рис. 2.
Рис. 2. Структура платформы с процессором Intel Core i7-7567U
(кликнуть мышью для увеличения картинки)
Большинство функциональных возможностей указанной платформы были реализованы c помощью специально разработанной для указанного комплекта материнской платы.
О материнской плате и функциональных возможностях — в следующих частях данной статьи.
>> Часть 2