ЧИПСЕТЫ
- 102 -
Чипсеты фирмы Intel
Основные термические параметры микросхем MCH/GMCH представлены в табл. 1.45, где Tc-min — минимальная температура корпуса, Tc-max — максимальная температура корпуса, TDP — максимальная мощность теплообразования микросхемы при максимальной вычислительной нагрузке и номинальных электрических режимах.
Таблица 1.45. Термические параметры микросхемы MCH/GMCH семейства чипсетов i965
| MCH | QPB, МГц |
Память, МГц |
Tc-min, C |
Tc-max, C |
TDP, Вт |
| i82P965 | 1066 | 800 | 0 | 102 | 19 |
| i82G965 | 1066 | 800 | 0 | 97 | 28 |
| i82Q965 | 1066 | 800 | 0 | 97 | 28 |
| i82Q963 | 1066 | 800 | 0 | 97 | 28 |
В состав микросхем MCH/GMCH входит температурный датчик. Он позволяет конструкторам материнских плат создавать управляемые средства охлаждения MCH/GMCH. Такие средства обладают пониженным уровнем акустического шума. Кроме того, температурный датчик позволяет создавать эффективные электронные цепи защиты MCH от перегрева.
В табл. 1.46 представлены термические параметры микросхем ICH8/ICH8R.
Таблица 1.46. Термические параметры микросхем ICH8 и ICH8R
| Характеристики | Конфиг. 1 | Конфиг. 2 | Конфиг. 3 | Конфиг. 4 | |
| Устр-ва, шт | DMI x4 | x4 | x4 | x4 | X4 |
| PCI | 3 | 3 | 3 | 3 | |
| PCI Exp. | Два x1 | Два x1 | Два x1 | X4 и x1 | |
| LAN | - | Gbit LAN | Gbit LAN | Gbit LAN | |
| SATA | 4 | 4 | 6 | 6 | |
| USB (HS/FS) | 8/2 | 8/2 | 8/2 | 8/2 | |
| HD Audio | Да | Да | Да | Да | |
| Мощность, Вт | 3,0 | 3,3 | 3,7 | 4,1 | |
| Темпер. корпуса, Tc-max, C |
Без кулера | - | - | - | 105 |
| С кулером | - | - | - | 92 | |
В этой таблице приведены оценки мощности теплообразования для разных конфигураций. Они отличаются числом плат расширения PCI / PCI Express и количеством внешних устройств, подключенных посредствам, SATA и USB (HS/FS). Здесь HS — USB 2.0 High Speed Device (480 Мбит/с), FS — USB 2.0 Full Speed Device (12 Мбит/с). Разработчики Intel третью конфигурацию используют в референс-дизайне материнских плат. Мощность четвертой конфигурации совпадает с уровнем TDP, установленным для ICH8/ICH8R. Для уровня TDK производителем установлено предельное значение температуры корпуса. С использованием кулера оно составляет 92 C, без кулера — 105 С. В случае отсутствия дополнительных средств охлаждения рассеивание тепла осуществляется посредством корпуса микросхемы, а также материнской платой через паяные контакты.