Евгений Рудометов 
 

 >>    Часть 3 
  

Материнская плата GA-GC330UD создана с применением фирменной технологии Ultra Durable 3. В таких платах используются качественные твердотельные конденсаторы, слои с линиями энергопитания и заземления удвоенной толщины, дроссели с ферритовыми сердечниками, силовые транзисторы с низким сопротивлением канала.

Из важных особенностей конструкции платы GA-GC330UD необходимо отметить интегрированный процессор Intel Atom 330. Такое решение позволило минимизировать размеры и стоимость платы.

Благодаря низкому энергопотреблению, а, следовательно, и низкому теплообразованию процессора Intel Atom 330 для его охлаждения применяются пассивные средства, представляющие собой всего небольшой радиатор.

Возможность отказаться от традиционных массивных средств с использованием большого радиатора и высокоскоростного вентилятора позволило уменьшить габариты, обеспечить бесшумность, снизить стоимость платы.    

Для охлаждения основной микросхемы чипсета (GMCH) использован сравнительно небольшой радиатор, снабженный миниатюрным вентилятором. Наличие вентилятора для GMCH и отсутствие его у процессора объясняется разными уровнями теплообразования: 22,2 Вт против 8 Вт.

Для охлаждения ICH7 используется небольшой радиатор без вентилятора. Связано это с тем, что максимальное теплообразование этой микросхемы составляет менее 3,5 Вт.

Оценивая традиционно подсистему памяти, необходимо отметить, что в системе, построенной на основе GA-GC330UD, она представлена только одним модулем DDR2 533/400 МГц объемом до 2 Гбайт. Возможно использование модулей DDR2 667, которые будут функционировать на меньшей частоте.

К сожалению, для GA-GC330UD режим работы памяти может быть только одноканальным.

Видеоподсистема представлена встроенными в чипсет видеосредствами Intel GMA 950. Поддерживается аппаратное декодирование видео для плавного и качественного воспроизведения.

Для упрощения конструкции материнской платы и уменьшения ее стоимости в архитектуре GA-GC330UD не предусмотрено использование внешней видеокарты.  

За управление устройствами ввода-вывода отвечает вторая компонента чипсета – микросхема Intel ICH7. Поддерживается два порта интерфейса Serial ATA 3 Гбит/с один порт Parallel ATA (ATA 100/66/33), что позволяет подключить два накопителя SATA и два устройства IDE.

Для компьютерных энтузиастов и подготовленных пользователей на Рис. 5 представлена архитектура материнской платы GA-GC330UD.

Рис. 5.  Архитектура GA-GC330UD

Из других особенностей следует отметить аудиоподсистему с реализацией Intel High Definition Audio (до 6 звуковых каналов, HDA-кодек Realtek ALC662), сетевой контроллер (10/100 Mbit), а также до 8 портов USB 2.0.

Энергоснабжение элементов материнской платы GA-GC330UD осуществляется через систему импульсных преобразователей.

Встроенные в архитектуру GA-GC330UD средства мониторинга  предоставляют возможность контроля основных параметров.

Из реализованных фирменных средств следует отметить традиционные средства, облегчающие настройку и эксплуатацию компьютера: Virtual Dual BIOS, @BIOS, Q-Flash, Xpress Recovery2, Xpress Install, утилита управления Easy Tune.

В качестве операционной системы могут быть использованы Microsoft Windows XP/Vista.

Скоростные возможности платы GA-GC330UD были оценены в процессе тестирования. 

Результаты тестирования материнской платы GA-GC330UD,  созданной и выпущенной компанией Gigabyte, приведены  в следующей части  данной статьи.
    

>>    Часть 5 
      

Евгений Рудометов 
 

Процессоры Intel Core i7 и Core i5, созданные на основе микроархитектуры Nehalem и  выпущенные в конструктиве LGA1156, были до своего массового выпуска известны под кодовым именем Lynnfield. Главная их особенность — это встроенный в процессор контроллер двух каналов оперативной памяти и встроенный контроллер шины PCI Express, используемый для подключения внешних видеокарт.

Для поддержки данных процессоров был выпущен чипсет Intel P55 Express, состоящий из всего одной микросхемы и служащий основой новых материнских плат для высокопроизводительных компьютеров.

Как и в случае старших моделей Intel Core i7, созданных в конструктиве LGA1366, указанные процессоры настольных решений потребовали соответствующих материнских плат, массовый выпуск которых наладили все основные производители.

К их числу относится и компания Gigabyte, являющаяся одним из лидеров данного сегмента рынка. Общий объем производства ее заводов составляет более 1,5 млн. материнских плат в месяц, что является очень большим числом.

Для обеспечения конкурентных преимуществ компьютерные компании активно внедряют перспективные технологии, повышающие качество и расширяющие функциональные возможности выпускаемых изделий.

Так, например, Gigabyte реализует в матенинских платах следующие инновации: 

• использует в дизайне большинства материнских плат удвоенные слои меди в проводниках питания и заземления (67% плат),
• применяет высококачественные твердотельные конденсаторы с ресурсом 50 тыс. часов (100%),
• внедряет технологии энергосбережения Dynamic Energy Saver и Easy Energy Saver (83%),
• применяет технологии BIOS (100%), обеспечивающие повышенную защиту кода BIOS от сбоев и вирусов, и др.

Кроме перечисленных технологий в ее материнских платах нашли воплощение и другие перспективные технологии, часть из которых приведены ниже.

Для значительного повышения надежности, устойчивости работы и снижения энергопотребления служит технология Ultra Durable 3, предусматривающая использование качественного дизайна, твердотельных конденсаторов, дросселей с ферритовыми сердечниками и транзисторов с пониженным сопротивлением открытого канала (Рис. 1).

Рис. 1.  Компоненты Ultra Durable 3 на материнской плате

Реализованная технология Dynamic Energy Saver обеспечивает изменение количества активных фаз (каналов) питания в зависимости от вычислительной нагрузки на процессор.

В новых платах реализован пакет технологий, получивших общее наименование - технология GIGABYTE 333 (Рис. 2).

Рис. 2.  Технологии GIGABYTE 333

В данный пакет входят компоненты, обозначенные как  USB 3.0,  USB Power 3Х,  SATA 3.0.

Обзор перспективных технологий, реализованных в материнских платах Gigabyte, продолжен  в следующей части  данной статьи.
    

>>    Часть 2 
      

Евгений Рудометов 
 

 >>    Часть 1 
  

Материнская плата Gigabyte GA-GC330UD создана с применением технологии Ultra Durable 3. В таких платах используются качественные твердотельные конденсаторы, линии энергопитания и заземления удвоенной толщины, дроссели с ферритовыми сердечниками, силовые транзисторы с низким сопротивлением канала. 

Из важных особенностей конструкции платы Gigabyte GA-GC330UD необходимо отметить интегрированный двухъядерный процессор Intel Atom 330 с TDP 8 Вт. Такое решение позволило минимизировать размеры и стоимость платы.

Благодаря низкому энергопотреблению, а, следовательно, и низкому теплообразованию процессора Intel Atom 330 для его охлаждения применяется пассивный кулер, представляющий собой небольшой радиатор. Это позволило  уменьшить габариты, обеспечить бесшумность, снизить себестоимость.    

Для охлаждения микросхемы GMCH чипсета с TDP 22,2 Вт использован  небольшой радиатор, снабженный миниатюрным вентилятором. Для охлаждения ICH7 (TDP 3,3 Вт)   используется небольшой радиатор без вентилятора.

В Gigabyte GA-GC330UD используется один модуль DDR2 667/533 МГц объемом до 2 Гбайт.  

Видеоподсистема представлена встроенными в чипсет видеосредствами Intel GMA 950. Поддерживается аппаратное декодирование видео для плавного и качественного воспроизведения.

Микросхемой чипсета ICH7 поддерживается два порта интерфейса Serial ATA 3 Гбит/с один порт Parallel ATA (ATA 100/66/33), что позволяет подключить два накопителя SATA и два устройства IDE.

Архитектура материнской платы Gigabyte GA-GC330UD представлена на Рис. 2.

Рис. 2.  Архитектура Gigabyte GA-GC330UD

Другими особенностями являются: Intel High Definition Audio (до 6 каналов, HDA-кодек Realtek ALC662, сетевой контроллер (10/100 Mbit), а также до 8 портов USB 2.0.

Энергоснабжение элементов материнской платы Gigabyte GA-GC330UD осуществляется через систему импульсных преобразователей.

Встроенные в архитектуру Gigabyte GA-GC330UD средства мониторинга  предоставляют возможность контроля основных параметров.

Из реализованных фирменных средств следует отметить традиционные для материнских плат Gigabyte средства:

• Virtual Dual BIOS,
• @BIOS, Q-Flash,
• Xpress Recovery2,
• Xpress Install,
• Easy Tune и др.

В качестве операционной системы могут быть использованы Microsoft Windows XP/Vista.

Результаты оценки производительности материнской платы GA-GC330UD,  созданной и выпущенной компанией Gigabyte, приведены  в следующей части  данной статьи.
    

>>    Часть 3 
      

Евгений Рудометов
 

 >>    Часть 2 
  

В материнских платах 900-й серии с AM3+ реализована и достаточно эффективная схема питания.

Основой этой системы уже традиционно для плат Gigabyte является оригинальная конструкторско-технологическая разработка, названная ее созателями технологией Ultra Durable 3 (рис. 5).

Рис. 5.  Основные характеристики Ultra Durable 3

Итак, технология Ultra Durable 3 — это специальная конструкторская разработка системных плат для домашних настольных компьютеров. Согласно ее спецификации изделия Gigabyte выполнены на базе печатных плат с удвоенной толщиной слоя меди в цепях питания и заземления.

Кроме того, в составе плат с Ultra Durable 3 устанавливаются энергоэффективные дроссели с ферритовым сердечником, полевые транзисторы с низким сопротивлением канала и японские твердотельные конденсаторы (срок службы 50 тыс. час).

И конечно, стабильность работы процессора в значительной степени зависят от модуля регулятора напряжения питания процессора VRM (Voltage Regulator Module). В состав конструкцию данного модуля входят дроссели, конденсаторы, полевые транзисторы, управляющая микросхема.

Для повышение эффективности и надежности работы VRM, а также компактности, конструкторы объединили пару полевых транзисторов с управляющей микросхемой в единый модуль — драйвер MOSFET.

Кроме того, конструкторы повысили частоту работы VRM. Это увеличило  эффективность преобразования и снизило пульсации, то есть повысило качество электропитания.

Для улучшения энергопитания используется улучшенная 8+2-фазная (в ряде младших моделей — 4+1-фазная) система питания. При этом число активных фаз энергопитания зависит от вычислительной нагрузки.

С помощью технологии Easy Energy Saver можно управлять энергосбережением. Для активации необходимо с помощью мышки нажать на кнопку Easy Energy Saver.

В результате пользователю предлагается выбрать один из трех готовых профилей режимов питания процессора. Данная утилита самостоятельно определит и установит оптимальный уровень напряжения питания процессора в зависимости от загрузки.

Указанная аппаратно-программная организация энергопитания в материнских платах обеспечивает следующие преимущества:

• повышает эффективность,
• снижает нагрузку на средства охлаждения,
• уменьшает уровень акустического шума,
• улучшает надежность.

Необходимо отметить, что перечисленным моделям материнских плат уделяется особое внимание обеспечению надежности.

Аппаратно-программные средства повышения надежности материнских плат 900-й серии рассмотрены  в следующей части  данной статьи.
    

>>    Часть 4 
      

Евгений Рудометов
 

  >>    Часть 3 
  

Итак, в дизайне материнских плат Gigabyte используется технология Ultra Durable 3. Согласно ее спецификациям в дизайне плат используются:

• Проводники удвоенной толщины для слоев питания и заземления,
• Твердотельные конденсаторы высокой надежности,
• Специальные транзисторы MOSFET, обладающие низким сопротивлением канала в открытом состоянии (Рис. 3),
• Ферритовые дроссели с низкими потерями на высоких частотах.

Все это повышает ресурс, надежность и стабильность работы материнских плат, как в штатных режимах, так и в режимах оверклокинга.

Рис. 3.  Тепловая эффективность новых транзисторов

Указанные нововведения позводили конструкторам и технологам полностью переработать дизайн материнских плат. В результате внедрения перспективных технологий и на основе новейших элементов компания Gigabyte выпустила ряд линеек своей продукции, отличающихся функциональными возможностями и ценой.

Один из примеров реализации Ultra Durable 3 в материнских платах Gigabyte приведен на Рис. 4.

Рис. 4.  Пример материнской платы с реализацией Ultra Durable 3

В дополнение к описанным усилиям по экономии энергии и улучшению условий работы электронных элементов в современных материнских платах Gigabyte реализован ряд интересных аппаратно-программных средств.      

Здесь следует напомнить, что современные высокопроизводительные компоненты, работающие на высоких частотах, характеризуются высокими уровнями энергопотребления. Как уже отмечалось выше, ток потребления центрального процессора достигает нескольких десятков ампер. Это очень много. Но что много важнее — это накладывает очень высокие требования на средства энергопитания. Как результат, требуются очень мощные транзисторы, высокоемкие конденсаторы, большие катушки, дроссели и т.п. Такие решения сложны и дороги.

В качестве альтернативы, конструкторы уже давно используют многоканальные (многофазные) источники. Это упрощает схемотехнику и увеличивает надежность энергопитания. А теперь конструкторы Gigabyte решили оптимизировать работу системы энергопитания.

Идеологической и аппаратно-программной основой оптимизации работы узлов и подсистем стали ряд инноваций, в качестве примера которых можно назвать технологию Dynamic Energy Saver, а также утилиты Power Saving и Easy Tue 5 Pro.

Dynamic Energy Saver, Power Saving и Easy Tue 5 Pro рассмотрены  в следующей части  данной статьи.
    

>>    Часть 5 
      

Евгений Рудометов
 

  >>    Часть 2 
  

Оценивая достоинства Ultra Durable 3, необходимо отметить, что удвоенная толщина слоев меди в материнских платах, созданных согласно спецификациям данной технологии, обеспечивает более эффективное охлаждение элементов. Это обеспечивается благодаря лучшему отводу тепла от критических участков системной платы, в том числе от центрального процессора и расположенных рядом с ним электронных компонентов.

В результате указанного технологического решения материнские платы с Ultra Durable 3 позволяют снизить рабочие температуры на величину до 50 °C по сравнению с традиционными вариантами, использованными ранее (Рис. 2).

Рис. 2.  Тепловая эффективность дизайна Ultra Durable 3

Все это позволяет без ухудшения показателей устойчивости и надежности значительно повысить частоту работы элементов материнских плат, что характерно для форсированных режимов оверклокинга (от англ. overclocking — разгон — работа компонентов на повышенных частотах).

Еще одной инновацией, реализованной в Ultra Durable 3, является применение  в материнских платах специальных конденсаторов с твердым электролитом, поставляемые ведущими японскими производителями. Средний срок службы этих элементов достигает 50000 часов (более пяти лет непрерывной работы). Это способствует увеличению ресурса бесперебойной эксплуатации материнских плат.

А еще конденсаторы с твердым электролитом обладают крайне низкими электрическими потерями, что улучшает их работу и уменьшает их теплообразование.

Остается добавить, что  использование в материнских платах конденсаторов с твердым электролитом благодаря их свойствам повышает устойчивость и надежность работы электронных схем, а следовательно, и компьютерных систем.

Кстати, оценивая уменьшение теплообразования, нельзя не отметить еще две инновации, реализованные в Ultra Durable 3.

Первая из них — это использование в архитектуре материнских плат дросселей с ферритовыми сердечниками. Здесь следует напомнить, что дроссели — это катушки индуктивности, которые запасают энергию и тем самым регулируют токи. Они являются неотъемлемой частью преобразователей и фильтров в схемах преобразователей источников питания.

Ранее в составе преобразователей использовались дроссели со стальными сердечниками. Они были технологичны и дешевы, однако с повышением рабочих частот стали плохо справляться со своими функциями.

С целью повышения энергоэффективности их заменили на новые аналоги. В новых катушках  индуктивности (дросселях) использует более дорогие ферритовые сердечники. Ферритовые сердечники дросселей выполнены из сплава оксида железа и других металлов, который обладает свойством дольше удерживать электромагнитную энергию при высоких частотах по сравнению со стальными. Это приводит к меньшим потерям энергии и к уменьшению электромагнитного излучения, что увеличивает надежность системы.

Вторая инновация — это применение в источниках питания специальных транзисторов MOSFET (MOSFET, MOS-FET, MOS FET — Metal–Oxide–Semiconductor Field Effect Transistor — полевой транзистор структуры Метал-Оксид-Полупроводник — МОП), обладающих низким сопротивлением в открытом состоянии (Low RDS(on)). Эти мощные транзисторы играют важную роль в подаче питания на высокопроизводительные процессоры и другие компоненты системной платы, необходимые для работы современных ресурсоемких приложений и игр. Использование новых транзисторов в цепях питания позволяет повысить уровень энергосбережения, уменьшить требования к системам охлаждения транзисторов, уменьшить локальные нагревы материнской платы (Рис. 3).

В следующей части  данной статьи рассмотрены другие инновации,  реализованные в материнских платах Gigabyte.
    

>>    Часть 4 
      

Евгений Рудометов
 

  >>    Часть 1 
  

Среди перспективных инноваций,  внедряемых инженерами и технологами компании Gigabyte в свои материнские платы,  необходимо отметить технологию,  получившую наименование  Ultra Durable 3  (Рис. 1).

Рис. 1.  Фрагмент платы с Ultra Durable 3

Материнские платы с технологией Ultra Durable 3 — это первые материнские платы для домашних настольных компьютеров с удвоенной толщиной слоя меди в слоях питания и заземления.

Здесь следует отметить, что в традиционном дизайне материнских плат используются медные слои толщиной 35 мкм. Это соответствует одной унции меди на квадратный фут — 1 oz cooper PCB.

В дизайне материнских плат, созданных согласно спецификациям Ultra Durable 3, толщина медных слоев увеличена до 70 мкм. Это соответствует двум унциям меди на квадратный фут — 2 oz cooper PCB.

Благодаря указанной особенности в модифицированных платах происходит существенное снижение рабочей температуры компьютера, повышение энергоэффективности и улучшение стабильности работы системы даже в условиях разгона.

Действительно, в архитектуре практически любой материнской платы используется сравнительно большое количество больших и маленьких микросхем. Если подсчитать число используемых в них транзисторов, то получится огромное число, достигающее миллиардов. Ну, а если к этому числу добавить еще центральный процессор, видеокарту, модули оперативной памяти, жесткие и оптический диски, платы расширения, то получатся просто астрономические значения.

Все это полупроводниковое богатство требует соответствующего питания. И каждые в отдельности, сравнительно небольшие, электронные ручейки складываются в мощные потоки энергии, достигающие десятков ампер. Немудрено, что импульсные токи такого уровня, передаваемые по печатным проводникам, вызывают значительные перепады напряжений. Чтобы в этом убедиться, достаточно привести известную формулу :   U=I*R.

Значительные перепады напряжений, связанные с передачей больших уровней тока по печатным проводникам, сказываются на стабильной работе элементов, входящих в архитектуру материнской платы.

А еще линии передачи тока выделяют немало тепла, которого тем больше, чем выше сопротивление проводников.  К тому же,  чем больше сопротивление,  тем больше электрической энергии потрачено впустую.

Для компенсации потерь, связанных с передачей энергии, приходится увеличивать число и мощность  соответстующих преобразователей, а также компьютерного источника питания.

Все это повышает цену компьютера и стоимость его эксплуатации (например, за киловатты-то электрической энергии приходится платить).

Вот здесь и пришлась впору идея реализации проводников энергии удвоенной толщины, что позволяет понизить их сопротивление электрическому току.

Этой же цели направлена инициатива увеличить толщину слоя заземления. Это не только улучшает энергопитание, но и позволяет улучшить экранировку высокочатотных цепей, что улучшает совместимость элементов. Как известно, элементы влияют друг на друга через электромагнитные поля, а экраны повышенной толщины ослабляют это влияние.

Рассмотрение Ultra Durable 3 продолжено  в следующей части  данной статьи.
    

>>    Часть 3 
      

Евгений Рудометов
 

  >>    Часть 1 
  

Еще одной инновацией, реализованной в Ultra Durable 3, является применение  в материнских платах высоконадежность конденсаторов.

Не секрет, что надежность конденсаторов в традиционных решениях оставляет желать лучшего. Действительно, довольно часто причиной нестабильной работы компьютерных систем были именно данные элементы, число которых исчисляется многими десятками даже в платах начального уровня.   

В материнских платах с Ultra Durable 3 применяются специальные конденсаторы с твердым электролитом. Средний срок службы таких элементов, выпускаемых известными японскими производителями, достигает 50 000 часов, что превышает пять лет непрерывной работы. Таким образом, использование данных высоконадежных элементов способствует увеличению ресурса бесперебойной эксплуатации материнских плат.

А еще конденсаторы с твердым электролитом обладают крайне низкими электрическими потерями. Это улучшает их работу в качестве фильтров. Кроме того, низкие потери уменьшают их теплообразование, что не только продлевает их ресурс, но и улучшает температурный режим электронных схем и снижает расход энергии. Остается добавить, что качественные конденсаторы повышают устойчивость и надежность работы электронных схем, в составе которых используются такие конденсаторы.

Кстати, оценивая уменьшение теплообразования, нельзя не отметить еще две инновации, реализованные в Ultra Durable 3.

Первая из них — это использование в архитектуре материнских плат дросселей с ферритовыми сердечниками. Они являются неотъемлемой частью преобразователей и фильтров в схемах преобразователей источников питания.

Ранее в составе таких схем использовались дроссели со стальными сердечниками. Они были технологичны и дешевы, однако с повышением рабочих частот, что связано с использованием высокопроизводительных компонентов, стальные дроссели стали плохо справляться со своими функциями.

В новых моделях материнских плат, созданных согласно инноваций Ultra Durable 3, использует более дорогие ферритовые сердечники. Ферритовые сердечники дросселей выполнены из сплава оксида железа и других металлов, который обладает свойством дольше удерживать электромагнитную энергию при высоких частотах по сравнению со стальными. Это приводит к меньшим потерям энергии и к уменьшению электромагнитного излучения, что упрощает разработку компактных вариантов дизайна и увеличивает надежность компьютерных систем.

Вторая инновация — это применение в источниках питания специальных транзисторов (MOSFET — МОП), обладающих низким сопротивлением в открытом состоянии (Low RDS(on)). Эти мощные транзисторы играют важную роль в подаче питания на высокопроизводительные процессоры и другие компоненты материнской платы, необходимые для работы современных ресурсоемких приложений и игр. Использование новых транзисторов в цепях питания позволяет повысить уровень энергосбережения, уменьшить требования к системам охлаждения транзисторов, уменьшить локальные нагревы материнской платы.

Остается добавить, что снижение температуры элементов, достигаемое за счет использования новых элементов и применения нового дизайна материнских плат, позволяет упростить систему охлаждения микросхем чипсета и элементов преобразователя процессора. В результате системы охлаждения можно создавать без традиционного вентилятора на главной микросхеме чипсета, применяя только радиаторы, соединенные тепловыми трубками.

Указанные нововведения позводили полностью переработать дизайн материнских плат и на основе новейших элементов выпустить ряд линеек, отличающихся между собой функциональными возможностями и ценой. Один из примеров приведен на Рис. 2.

Рис. 2. Пример материнской платы с реализацией Ultra Durable 3

В дополнение к описанным нововведениям в современных материнских платах Gigabyte реализованы и другие интересные аппаратно-программные средства, способствующие увеличению надежности, производительности и энергоэффективности компьютерных систем.

Среди них необходимо отметить, например, технологию Dynamic Energy Saver Advanced, призванную обеспечить экономное использование электроэнергии за счет динамического изменения числа используемых фаз питания, в результате чего повышается эффективность использования энергопитания.

А еще есть много дополнительных аппаратных опций и множество фирменных утилит. Но это темы уже других статей.
    

>>    Часть 1 
      

Евгений Рудометов
 

Компания Gigabyte регулярно внедряет в свои изделия инновации, направленнын на повышение надежности и производительности компьютерных систем. Среди них необходимо отметить фирменную технологию, получившую наименование Ultra Durable 3 (Рис. 1).

Рис. 1. Фрагмент платы с Ultra Durable 3  

Материнские платы с технологией Ultra Durable 3 — это материнские платы, имеющие удвоенную толщину слоя меди в слоях питания и заземления.

Здесь необходимо отметить, что в традиционном дизайне обычно используются медные слои, характеризующиеся количеством меди на печатнойплате из расчета одна унция меди на квадратный фут (1 oz cooper PCB). Это соответствует толщине 35 мкм.

В дизайне материнских плат с Ultra Durable 3 используется удвоенная толщина указанных слоев. Это соответствует 70 мкм меди на печатной плате (2 oz cooper PCB).

Исследования, проведенные разработчиками данной технологии, свидетельствуют о существенном снижении температуры, повышении энергоэффективности и улучшении стабильности работы компьютерных системы во всех режимахработы, особенно в жестких условиях оверклокинга (overclocking — разгон).  

Прежде всего это связано с уменьшением потерь на передачу токов высокого уровня. Действительно, в ряде случаев величина передаваемого тока достигает десятков ампер. Импульсные токи такого уровня, передаваемые по сравнительно тонким печатным проводникам материнской платы традиционного дизайна, вызывают значительные перепады напряжений (согласно формуле U=I*R), что сказывается на стабильной работе полупроводниковых элементов и компьютерных комплектующих, а следовательно, и всей системы.

Кроме того, при таких передачах выделяется немало тепла, которого тем больше, чем выше сопротивление проводников. И чем больше сопротивление, тем больше энергии потрачено впустую. Для компенсации потерь приходится увеличивать число и мощность  соответстующих преобразователей, а также источника питания таких цепей. А это все повышает цену компьютера и стоимость его эксплуатации (за киловатты приходится платить). 

Вот здесь и пришлась впору идея реализации проводников энергии удвоенной толщины, что позволяет понизить их сопротивление электрическому току.

Этой же цели направлена инициатива увеличить толщину слоя заземления. Это не только улучшает энергопитание, но и позволяет улучшить экранировку высокочатотных цепей. А это улучшает электромагнитную совместимость используемых в архитектуре материнской платы электронных элементов.

В дополнение к перечисленному, удвоенная толщина слоев меди обеспечивает более эффективное охлаждение благодаря лучшему отводу тепла от критических участков материнской платы, в том числе от процессора и расположенных рядом с ним компонентов.

Как показали исследования, дизайн материнских плат со слоями меди удвоенной толщины позволяет снизить уровни температур по сравнению с традиционными решениями. Разработчики технологии Ultra Durable 3 утверждают, что в ряде случаев снижение нагрева печатных плат  в области передачи больших уровней тока может достигать до 50°C.

Все это позволяет без нарушения надежности значительно повысить частоту работы элементов, что характерно для режимов разгона. А это означает существенное повышение производительности компьютера до уровней, недостижимых при традиционном дизайне материнских плат.

Обзор инноваций технологии Ultra Durable 3 продолжен  в следующей части  данной статьи.
    

>>    Часть 2