Евгений Рудометов 
 

В конце финансового года компании традиционно подводят итоги своей деятельности, рассказывают о своих достижениях.

В кратком выступлении, посвященном этому событию, Павел Бетсис, вице-президент Cisco, руководитель бизнеса компании в России/СНГ, рассказал об основных результатах прошедшего финансового года (2012 г.), который завершился 28 июля.

Этот год ознаменовался для компании Cisco целым рядом достижений:

• общая доходность составила 46,1 млрд. долларов США;
• чистая прибыль увеличилась на 24% до 8 млрд. долл. (при расчете по принципам GAAP) или 10 млрд. долл. США при расчете без использования этих принципов;
• по состоянию на конец 2012 финансового года объем наличных средств компании Cisco, их эквивалентов и инвестиций достиг 48,7 млрд. долл., т.е. за год вырос на 4,1 млрд. долларов; 
• приобретены еще 6 компаний.

В 2012 финансовом году Cisco израсходовала на НИОКР около 5,5 млрд. долларов, т.е. примерно 12% доходов. Только лишь в последние два квартала отчетного периода компанией были анонсированы следующие разработки:

• платформа Cisco ASR 5500 (основа мобильного интернета нового поколения, способна до 10 раз повышать производительность по сравнению с системами предыдущего поколения); 
• решение Cisco Cloud Connected Solution (ускоряет переход организаций на облачные технологии); 
• ряд инноваций для платформы Cisco UCS (вчетверо увеличили память данной платформы, удвоили ее коммутационную емкость и упростили управление крупномасштабными решениями Cisco UCS);
• новая платформа Cisco Open Network Environment (позволяет заказчикам воспользоваться новой волной деловых инноваций с помощью новейших веяний в области облачных вычислений, мобильности, социальных сетей и видео); 
• решение операторского класса Carrier Grade IPv6 (ускорит переход на протокол IPv6);
• новое семейство коммутаторов, готовых к облачным технологиям и поддерживающих небывалую скорость;
• первая в отрасли комплексная инфраструктура Wi-Fi операторского класса для поддержки точек доступа нового поколения
• платформа Cisco WebEx Social (распространяет функции совместной работы в социальных сетях на мобильные устройства, системы электронной почты и офисные приложения); 
• новая версия унифицированных коммуникаций – Cisco Unified Communications 9.0;
• интеллектуальный маршрутизатор Linksys Smart Wi-Fi Router и универсальный медиаконнектор с 802.11ac.

О других достижениях компании Cisc0 —  в следующей части  данной статьи.
    

>>    Часть 2 
      

Евгений Рудометов 
 

 >>    Часть 5 
  

Для карточек стандарта SD интегральная характеристика скорости указывается в виде специального коэффициентов кратности, например, 100х, 133х, 150х и т.п.

Кстати, уровня 133x, как правило, достаточно для большинства применений, включая HD.

Для карточек SDHC, емкость которых простирается до 32 Гбайт, ассоциация SDA (SD Card Association) установила и определила специальные классы скорости.

Указанные классы скорости SDHC основаны на минимальной скорости записи, уровень производительности карточек  указан на логотипе класса скорости:

• «Class 2» — скорость записи не менее 2 Мбайт/с,
• «Class 4» — не менее 4 Мбайт/с,
• «Class 6» — скорость записи не менее 6 Мбайт/с.

Остается добавить, что все эта информация наносится непосредственно на поверхность карточек флэш-памяти.

А спустя некоторое время ряд производителей карточек флэш-памяти анонсировал выпуск моделей SDHC Class 10, гарантирующих скорость записи 10 Мбайт/с.

В качестве примера можно привести SDHC 32GB Class 10 компании Kingston (рис. 3). Ее скоростных возможностей достаточно для записи видео стандартов HD с самыми высокими значениями битрейта, что обеспечивает высокое качество изображения.

Чем выше класс флэш-карточки SDHC, тем выше ее скоростные параметры (рис. 5).

Рис. 5.  Классы флэш-карточек SDHC 

Что же касается совместимости карточек SD, SDHC и соответствующих устройств, то это иллюстрирует схема, приведенная на рис. 6.

Рис. 6.  Совместимость карточек SD, SDHC и устройств 

В следующей части  данной статьи — о карточках флэш-памяти SDXC и о совместимости карточек SD, SDHC, SDXC с использующими их устройствами. 
    

>>    Часть 7  
      

Евгений Рудометов 
 

 >>    Часть 1 
  

Итак, изделие выпускается по технологии 32 нм. Однако на ближайшие три года запланирован последовательный переход к технологическим нормам 22 нм и 14 нм с использованием 3D-транзисторов (3D Fin Field Effect Transistor — транзисторы с трехмерной структурой затвора). Этот переход должен дать значительное преимущество при работе чипов с низкими уровнями напряжения. Так, например, 22 нм чипы будут примерно наполовину более энергоэффективными по сравнению с изделиями, созданными по техпроцессу 32 нм.

Эволюция технологий и чипов

Все это позволит:

• увеличить производительность,
• расширить функциональные возможности,
• существенно повысить энергетическую эффективность.

По сравнению с предыдущим решением, созданным для мобильных устройств (Morestown), новый вариант (Medfield) потребляет на 43% меньше энергии или способен работать на большей на 37% частоте при сохранении того же уровня энергопотребления.

Необходимо отметить, что в Medfield используются разработки нидерландской компании Silicon Hive. Эта компания, которая была выделена из состава Philips Electronics, специализируется на разработке технологий параллельных вычислений для однокристальных систем. Остается добавить, что год назад Silicon Hive была куплена компанией Intel. В результате она стала  собственностью Intel, конечно, вместе c перспективными разработками.

Благодаря усилиям ученых и инженеров обеих компаний были созданы SoC и платформа Medfield, ориентированные на сверхмобильные устройства, к которым относятся совремнные смартфоны и планшеты.

Более того, платформа Medfield компанией Intel предлагается уже не просто в виде компонентов для смартфонов и планшетов, но существует и в виде соответствующего устройства референсного дизайна. Фактически этот дизайн можно брать за основу разработок конечных устройств. И как сообщили специалисты, выступившие на презентации, новая платформа уже получила поддержку нескольких производителей мобильных устройств, что позволяет рассчитывать на скорое массовое производство соответствующих моделей.

Одно из таких устройств, представленных референсным смартфоном, который был создан на основе платформы Medfield, было продемонстрировано специалистами Intel на упомянутой презентации.

Референсный смартфон на платформе Medfield

Некоторые технические подробности, связанные с основными параметрами референсного смартфона, созданного на основе платформы Medfield, а также связанные с реализованными перспективными технологиями, —  в следующей части  данной статьи.
    

>>    Часть 3 
      

Евгений Рудометов 
 

На недавно проведенной в Москве закрытой презентации специалисты компании Intel рассказали о новейшей фирменной разработке, получившей наименование Medfield и ориентированной на сектор компактных мобильных устройств, к которым относятся современные смартфоны и планшеты.

Более того, в ходе презентации специалисты Intel продемонстрировали действующую модель смартфона, построенного на платформе Medfield.

Алексей Рогачков, менеджер по развитию бизнеса Intel,
Владимир Слинько, директор по развитию бизнеса Intel в России

Medfield — это система на чипе (System-on-Chip, SoC). Является следующей разработкой после Moorestown, которая не нашла по ряду причин широкого применения.

Все основные компоненты SoC Medfield (далее — Medfield) реализованы на едином полупроводниковом кристалле. В их число, в частности, входят:

• процессор Intel Atom серии Z6xx (архитектура — x86, объем кэш-памяти второго уровня — 512 Кбайт, поддержка Hyper-Threading, кодовое имя — Saltwell),
• графический ускоритель PowerVR SGX540.

Основные компоненты Medfield

Вычислительная часть Medfield построена по одноядерной схеме.

Тактовая частота встроенной процессорной части Medfield в турбо-режиме достигает 1,6 ГГц, графический ускоритель работает на частоте 400 МГц.

Потребляемая мощность зависит от вычислительной нагрузки:

• максимальная нагрузка — 0,9 Вт,
• обычная — 0,3 Вт.

Как подчеркнули выступавшие на презентации специалисты Intel, одноядерная конфигурация Medfield была выбрана вполне осознано. Связано это с тем, что важность многоядерных решений в мобильных устройствах сегодня сильно преувеличена, так как в настоящее время большинство программных приложений не использует более одного вычислительного ядра.

А интенсивно рекламируемые многоядерные решения являются в большинстве случаев просто маркетинговыми акциями производителей компонентов и конечных устройств. Однако по мере совершенствования программного обеспечения использование многоядерных решений станет оправданным, но это в перспективе.

В соответствии с планами развития полупроводниковых процессов компании Intel и создания на их основе соответствующих изделий система на чипе Medfield производится по 32 нм техпроцессу с использованием high-k.

Необходимо отметить, что выпускаемые чипы отличаются очень низкими утечками, что позволило в ряде случаев не только сравняться по эффективности с существующими решениями ARM, которые в настоящее время производятся по нормам 45 нм, но и превзойти их.

Некоторые подробности о технологиях —  в следующей части  данной статьи.
    

>>    Часть 2 
      

Евгений Рудометов 
 

 >>    Часть 2 
  

Выступающие, в частности, отметили, что закон Мура продолжает действовать и в SoC.

В результате совершенствования полупроводников и компьютерных технологий растет плотность и число элементов на кремниевых кристаллах. Это позволяет по мере уменьшения литографических размеров размещать на едином кристалле все большее количество компьютерных компонентов.

Как следствие указанного эволюционного развития, в последнее время появилась возможность разработки и выпуска сравнительно сложных систем. Каждая из таких систем может быть размещена на едином полупроводниковом кристалле, размещенном в корпусе микросхемы одного из стандартных форм-факторов. При этом необходимо отметить, что идея создания SoC существует уже сравнительно давно.

Целесообразность их появления обусловлена как удобством их использования, так и экономическими причинами.

Действительно, разработчикам мобильных устройств удобнее использовать небольшое количество чипов, цена которых имеет сравнительно небольшую цену благодаря большому тиражу выпуска единобразных чипов широкой функциональности.

Кроме того, микросхемы SoC выделяет меньшее количество тепла и надежнее работают по сравнению с традиционными вариантами, а электронные схемы, созданные на основе микросхем SoC с широкой функциональностью и высокой степенью интеграции, отличаются высокой компактностью.

Однако сама разработка такого чипа сложнее, чем платы с несколькими стандартными микросхемами, каждая из которых отвечала бы за свою функцию. Именно поэтому в этой сфере высокой ценностью обладают средства, обеспечивающие повышение эффективности проектирования и программирования SoC.

Большое значение в создаваемых в лаборатории аппаратно-программных средствах играют специализированные алгоритмы.

Об исследованиях в области алгоритмов цифровой связи и мультимедиа, проводимых в  Intel Labs, рассказал Андрей Белоголовый, в частности, о решениях, связанных с цифровой связью и обработкой видео.

Среди решаемых проблем присутствует задача преобразования обычного плоского 2D- изображения в объемное 3D, а также новые методы взаимодействия пользователей с компьютерными системами.

Продолжение —  в следующей части  данной статьи.
    

>>    Часть 4 
      

Евгений Рудометов 
 

 >>    Часть 1 
  

Специалисты Intel Labs осуществляют:

• исследования на мировом уровне
• продвижение технологий в Intel и создание новых возможностей
• эффективное внедрение технологий через совместные проекты с бизнес-группами Intel
• активное сотрудничество с университетами и вовлечение наиболее известных ученых из университетов и индустрии.

Среди выполняемых разрабок видное место занимают, например:

• архитектуры перспективных вычислительных систем, устройств и платформ,
• аппаратно-программные средства телекоммуникаций и обработки мультимедийных данных,
• исследование в области высокопроизводительныхсистем и многое другое.

В питерском подразделении Intel Labs, руководимом Олегом Семеновым, работает более пятидесяти сотрудников.

За время существования лаборатории было выполнено большое количество разнообразных научно-технических работ.

По их результатам было:

• оформлено(ется) более девяти десятков патентов, 
• количество поданных заявок на изобретения — более двух сотен,
• опубликовано несколько десятков научно-технических статей.

А еще были сделаны предложения в комитетах по стандартизации: 

• IEEE 802.11n,  802.16e,  802.16m,  802.3an,  802.3ap,  1900.4, 
• CEPT,  ETSI,  WUSB,  WGA (60 GHz)  и др.

Необходимо отметить, что лабораторией осуществляется совместная работа с научно-образовательными учреждениями России и Европы. Положено начало сорудничества с ведущими зарубежными университетами в SoC (SoC / SOC — system on chip — система-на-чипе). Осуществляется также сотрудничество со Сколково в различных областях, в частности, в области архитектуры и элементов неоднородных беспроводных сетей для будущего интернета.    

Лаборатория осуществляет полный цикл разработки — от идеи до прототипа.

Основные направления исследований:

• методы обработки и кодирования сигналов для беспроводной связи (802.11n, 802.16e, UWB, WUSB) и
  10 Gbit Ethernet (802.3 ap/an);
• архитектура и программные инструменты для множественного радио (Multi-Radio).

В рамках работ, осуществляемых лабораторией в Санкт-Петербурге:

• Разработка (Wi-Fi +Wi-Max) экспериментального чипа на основе разработанного решения “Multi-Radio”,
• Обработка, сжатие видео и передача по беспроводным каналам.

C 2008 года – основное направление исследований — «системы на кристалле» и приложения для них: 

• Инструменты для синтеза и программирования элементов «систем на кристалле» (SoC),
• Эффективные архитектуры SoC для различных приложений,
• Исследования в области алгоритмов и приложений для SoC. 

Некоторые вопросы, связанные с архитектурой SoC и их применением были рассмотрены в выступлении Александра Редькина, а исследования в области алгоритмов и приложений для SoC — в сообщении Андрея Белоголового.

Подробности выступлений Александра Редькина и Андрея Белоголового —  в следующей части  данной статьи.
    

>>    Часть 3 
      

Евгений Рудометов 
 

 >>    Часть 3 
  

Продолжая тему решений для видеосвязи, раскрытую Борисом Поповым, директором по развитию бизнеса технологической группы Cisco TelePresence, следует отметить сообщение о новой настольной системе Cisco TelePresence EX60.

Эта система представляет собой уменьшенный вариант известной системы Tandberg EX90. И технологическая группа Cisco TelePresence ожидает и планирует, что спрос на систему Cisco TelePresence EX60 будет очень высоким.

Уверенность в осуществлении данных планов придает тот факт, что согласно результатам первого полугодия 2010 г. всего лишь за три месяца продаж системы Tandberg EX90 ее доля составила 10% от общего объема продаж терминального оборудования. Кстати, это в полтора раза больше доли хорошо себя зарекомендовавшей на рынке персональной видеосистемы HD Tandberg 1700 MXP.

А еще в докладе директора по развитию бизнеса технологической группы Cisco TelePresence была представлена 32-дюймовая система Cisco TelePresence System 500 (CTS 500-32). Данная система устанавливается на специальной стойке и ориентирована на использование в кабинетах топ-менеджеров. Утверждается, что эта система обеспечивает руководителю предприятия иллюзию личной встречи с собеседником.

В ближайшее время на рынке появится решение Cisco WebEx Meeting Center, поддерживающее видео высокого качества и высокого разрешения. Пользователи смогут не только видеть собеседников в полноэкранном режиме с высоким качеством изображения, но и совместно работать на своих настольных системах, а также легко подключаться к совещаниям Cisco TelePresence с помощью решения Cisco WebEx One Touch.

Новое решение имеет функцию ActivePresence (Активное Присутствие). Данная функция обеспечивает изображение всех участников встречи в нижней части экрана. При этом выступающий участник виден в полноэкранном режиме, но не теряется связь и с другими активными членами видеоконференции.

Однако когда начинает говорить другой участник, система автоматически пернастраивается и показывает уже его в полноэкранном режиме, а изображение предыдущего выступающего переносится в ленту, расположенную в нижней части экрана.

Функция ActivePresence работает и на системах Cisco TelePresence.

Рис. 4.  Эволюция терминалов корпоративного класса

А еще была представлена первая сервисная платформа TelePresence, получившая наименование  “Cisco TelePresence Exchange System”.

С помощью Cisco TelePresence Exchange System операторы связи могут оперативно разрабатывать и внедрять свои собственные “облачные” управляемые услуги TelePresence, предоставляемые на правах хостинга.

Кроме того, Cisco вывела на рынок решение, позволяющее преодолеть серьезное препятствие на пути распространения межкорпоративных услуг TelePresence. Благодаря глобальному каталогу Cisco TelePresence Directory, организации и конечные пользователи смогут увидеть, с кем можно связаться при помощи технологии TelePresence.

Закрывая мероприятие, Павел Теплов представил технологии контактного центра нового поколения. При этом в качестве одного из получивших широкое распространение инструментов коммуникаций с клиентами специалисты компании Cisco предлагают использовать социальные сети.

Оценивая эту возможность, необходимо отметить, что социальные сети в настоящее время переживают период бурного роста. тем не менее, в бизнесе они до сих пор используются весьиа редко. Однако они представляют собой эффективный инструмент взаимодействия с целевой аудиторией. При этом следует учитывать, что еженедельно в социальных сетях появляется более 3,5 млрд. сообщений.

Еще одним инструментом общения могут служить ресурсы. связанные с видо. Так, например, на YouTube ежеминутно загружается 20 часов видео.

Здесь следует напомнить, что в начале ноября 2010 года компания Cisco анонсировала программное обеспечение Cisco SocialMiner, помогающее компаниям находить существующих и новых заказчиков.  А еще данный инструмент помогает с ними взаимодействовать через социальные сети общего доступа и другие публичные форумы и блоги.

Кроме того, компания Cisco объявила настольную систему для совместной работы Cisco Finesse, работающую по технологии Web 2.0. Данная система, предназначенная для работы с заказчиками, выводит на экран специалиста всю необходимую информацию, что позволяет обслуживать заказчика быстрее и лучше.

В заключение следует отметить, что перечисленные продукты и технологии составляют лишь небольшую часть всех инноваций компании Cisco, обеспечивающих эффективные средства работы в сетях и направленных на существенное повышение эффективности бизнеса.
    

>>    Часть 1  
      

- 153 - 

 К стр. 152 

Чипсеты фирмы ALi/ULi

 
    
Компания ALi — подразделение Acer Group (ALi — Acer Laboratories Inc. — AcerLab). Эта компания долгое время являлась крупным производителем чипсетов для процессоров. Ее изделия отличались высоким качеством, а производительность этих изделий нередко не уступала аналогичным продуктам конкурирующих фирм. Это достигалось использованием в разработках передовых технологий, что наряду с невысокой ценой способствовало популярности ее чипсетов у производителей материнских плат.

В дальнейшем ALi выделила данный бизнес в отдельную компанию ULi (ULi Electronics Inc.), которая продолжила разработку и выпуск сравнительно дешевых и энергоэкономичных чипсетов. Ее изделия используются не только в настольных компьютерах, но и в ноутбуках. Более того, ряд моделей South Bridge производители материнских плат используют совместно с North Bridge более именитых брендов.

Однако, несмотря на популярность изделий у ряда производителей бюджетных ПК и некоторых моделей ноутбуков, в декабре 2005 года было объявлено, что компания Nvidia покупает ULi. Окончание процесса поглощения было запланировано на первый квартал 2007 года. И как ожидается, известная марка может исчезнуть. Тем не менее, до этого времени чипсеты данной компании продолжаются выпускаться и использоваться под брендом ULi.

ALi Aladdin IV+/5/7

Чипсеты ALi Aladdin IV+, ALi Aladdin 5, ALi Aladdin 7 ориентированы на процессоры с Socket 7.

Комплект ALi Aladdin IV+ состоит из двух микросхем, соединенных шиной PCI: M1531, M1543.

North Bridge M1531 поддерживает: частоты шины процессора до 83 МГц, объем внешней кэш-памяти до 1 Мбайт, размер кэшируемой памяти до 64 Мбайт при 8 бит Tag SRAM или до 512 Мбайт при 11 бит Tag SRAM, FPM/EDO/SDRAM при максимальном объеме памяти 1 Гбайт, модули DIMM/SIMM, ECC, до 5 PCI.

South Bridge M1543 поддерживает:
  -  встроенные контроллеры клавиатуры  и PCI 2.1,
  -  UltraDMA/33,
  -  USB,
  -  Super I/O  и  т. п.

Чипсет ALi Aladdin IV+, позиционируемый в качестве альтернативы Intel 430TX, нередко встречался под именами: ALi Aladdin TXPro, ALi TXP или TXPro.

Чипсет ALi Aladdin 5 (ALi Aladdin 5 AGPset) состоит из двух микросхем, соединенных шиной PCI: M1541, M1543.

North Bridge M1541 поддерживает: частоты шины процессора до 100 МГц, объем внешней кэш-памяти до 1 Мбайт, память FPM/EDO/SDRAM при максимальном объеме — 4 Гбайт (до 1 Гбайт кэшируемой памяти при 10 бит Tag), ECC, PCI 2.1 25/30/33 МГц, AGP 1.0 с режимами 1X/2X, Enhanced Power Management и т. п.

Структура компьютера с чипсетом ALi Aladdin 5 представлена на рис. 1.77.

Чипсет ALi Aladdin 7 традиционно состоит из компонентов North Bridge и South Bridge.

North Bridge M1561 с интегрированными видеосредствами поддерживает: частоту шины процессора 66 и 100 МГц, 128-разрядную шину памяти, до четырех модулей DIMM PC100/PC133 SDRAM с объемом до 1 Гбайт и т. д. Возможны конфигурации с Intel Pentium II/III.

 К стр. 154 

Аннотация  

Краткое содержание книги  

Полное содержание книги

- 146 - 

 К стр. 145 

Чипсеты фирмы SiS

SiS735

Чипсет SiS735 ориентирован на системы с процессорами AMD Athlon и AMD Duron с разъемами типа Socket A (Socket-462) и работающими на тактовых частотах 100 и 133 МГц шины FSB типа EV6, осуществляющей передачу данных на удвоенной тактовой частоте за счет передачи данных по обоим фронтам тактовых импульсов.

Чипсет SiS735 поддерживает системы только однопроцессорной конфигурации.

Состоит из одного чипа, в который встроены компоненты, выполняющие функции North Bridge и South Bridge и соединенные фирменной шиной MuTIOL (Multi-Threaded I/O Link) c пропускной способностью 1,2 Гбайт/с.

Встроенные контроллеры поддерживают: 64-разрядную шину FSB типа EV6 с тактовой частотой 100/133 МГц, максимальный объем памяти — до 1,5 Гбайт в 3 DIMM 200/266 МГц DDR SDRAM. Возможно использование модулей памяти PC66/100/133 SDRAM.

Возможности ECC чипсетом не поддерживаются.

Контроллер AGP совместим со спецификацией AGP v2.0 и поддерживает режимы AGP 1Х/2Х/4Х.

Встроенный компонент South Bridge осуществляет поддержку:
  -  двух каналов IDE с поддержкой UltraDMA/33/66/100,
  -  двух контроллеров USB (6 портов),
  -  до 6 устройств PCI BusMaster,
  -  LPC (Low Pin Count),
  -  PS/2-клавиатуры и мыши,
  -  AC’97,
  -  10/100Mb Fast Ethernet или 1/10Mb HomePNA 1.0/2.0,
  -  ACR или CNR,
  -  AMR и т. д.

Для реализации полноценной системы, кроме однокристального чипсета SiS735, требуются микросхемы Super I/O и Hardware Monitoring.

Микросхема чипсета SiS735 выполнена в корпусе 682 BGA по технологии 0,18 мкм, напряжение ядра 1,8 В.

SiS645

Чипсет SiS645 ориентирован на системы с процессорами Intel Pentium 4 с разъемами Socket 423/478 и с тактовой частотой 100 МГц шины FSB типа QPB (Quard-Pumped Bus).

Состоит из двух чипов, для соединения которых применяется фирменная двунаправленная 16-разрядная шина MuTIOL с пропускной способностью 512 Мбайт/с (16 бит 4×66 МГц).

Основное преимущество этой шины — возможность конкурентного доступа, при котором для каждого использующего шину устройства выделяется свой независимый поток.

Средства интерфейсов работы с процессором, видеоадаптером, оперативной памятью и South Bridge встроены в микросхему North Bridge, входящую в состав чипсета SiS645, — Host & Memory & AGP Controller.

Встроенный контроллер памяти предусматривает поддержку: памяти DDR SDRAM с максимальным объемом до 3 Гбайт в 3 DIMM 200/266 МГц DDR SDRAM  или  до 2 Гбайт в 2 DIMM 333 МГц DDR SDRAM.

Встроенный контроллер графики поддерживает одно устройство AGP с поддержкой режимов AGP v2.0  1Х/2Х/ 4Х.

 К стр. 147 

Аннотация  

Краткое содержание книги  

Полное содержание книги

- 144 - 

 К стр. 143 

Чипсеты фирмы SiS

Рис. 1.75. Структура компьютера с чипсетом SiS630

SiS635/635T

Чипсеты SiS635 ориентирован на системы с процессорами Intel Pentium III и Celeron с разъемами Socket 370, работающими на тактовых частотах 66, 100 и 133 МГц.

Чипсет SiS635 поддерживает системы только однопроцессорной конфигурации.

Состоит из одного чипа, в который встроены компоненты, выполняющие функции North Bridge и South Bridge. Такое решение удешевляет чипсеты, а также материнские платы за счет упрощения их дизайна.

В качестве основной шины для соединения встроенных в микросхему компонентов North Bridge и South Bridge применяется фирменная шина MuTIOL (Multi-Threaded I/O Link), обеспечивающей пропускную способность в 1,2 Гбайт/с.

Средства встроенных интерфейсов работы с процессором и оперативной памятью поддерживают: 64-разрядную шину FSB 66/100/133 МГц, максимальный объем памяти — до 1,5 Гбайт в 3 DIMM 200/266 МГц DDR SDRAM. Возможно использование модулей памяти PC66/100/133 SDRAM.

Возможности ECC чипсетом не поддерживаются.

Контроллер AGP совместим со спецификацией AGP v2.0 и поддерживает режимы AGP 1Х/2Х/4Х.

Встроенный компонент South Bridge осуществляет поддержку:
  -  двух каналов IDE с поддержкой UltraDMA/33/66/100,
  -  двух контроллеров USB (6 портов),
  -  до 6 устройств PCI BusMaster,
  -  LPC (Low Pin Count),
  -  клавиатуры и мыши PS/2,
  -  ACR или CNR,
  -  10/100Mb Fast Ethernet или 1/10Mb HomePNA 1.0/2.0,
  -  AC’97,
  -  AMR  и  т. д.

 К стр. 145 

Аннотация  

Краткое содержание книги  

Полное содержание книги

- 142 - 

 К стр. 141 

Чипсеты фирмы SiS

Рис. 1.73. Структура компьютера с чипсетом SiS600

Графический 2D/3D-видеоакселератор поддерживает: до 8 Мбайт фрейм-буфера, локализованного в оперативной памяти (UMA Mode); MPEG-I и MPEG-II Video и т. д. Возможен режим с использованием внешней видеопамяти (Non-UMA Mode). В составе встроенных видеосредств используется программируемый 24 бит 230 МГц RAMDAC.

Структура компьютера с чипсетом SiS620 представлена на рис. 1.74.

Средства PCI-to-ISA Bridge поддерживают функции управления вводом/выводом.

Чипсет SiS620 Pentium II Integrated 3D Graphics Chipset состоит из двух микросхем:
  -  SiS620 в конструктиве 576 BGA,
  -  SiS5595 PCI SYSTEM I/O (PCI-to-ISA Bridge).

SiS630 (SiS630 Slot 1/Socket 370 2D/3D Ultra-AGP Single Chipset, предназначенный для настольных и мобильных компьютеров, поддерживает частоты процессорной шины 66/100 МГц. Построен на одной микросхеме. По архитектуре и функциональным возможностям аналогичен SiS540, который был создан для процессоров с разъемом Socket 7.

Интегрированный контроллер памяти DRAM с 64 бит шиной поддерживает: до 3 DIMM с максимальным объемом до 1,5 Гбайт памяти PC100/PC133 SDRAM или VCM SDRAM (NEC Virtual Channel Memory) и т. д.

 К стр. 143 

Аннотация  

Краткое содержание книги  

Полное содержание книги

- 140 - 

 К стр. 139 

Чипсеты фирмы SiS

SiS5581/5591

Чипсеты SiS5581 и SiS5591 ориентированы на системы с процессорами типа Intel Pentium с разъемом Socket 7.

Чипсет SiS5581 реализован на одной микросхеме. Поддерживает частоту процессорной шины до 75 МГц, память FPM/EDO/SDRAM, IDE UltraDMA/33, USB и т. п.

Чипсет SiS5591 является двухчиповым набором. Поддерживает: частоту процессорной шины до 83 МГц, внешнюю кэш-память 256/512/1024 Кбайт SRAM, память FPM/EDO/SDRAM, модули DIMM/SIMM с объемом от 2 до 768 Мбайт в 3 DIMM при объеме кэшированной памяти до 256 Мбайт, AGP 66 МГц, до 5 PCI, UltraDMA/33, USB и т. п.

Микросхема SiS5581 выполнена в конструктиве 480 BGA.

Комплект SiS5591 состоит из микросхем:
  -  SiS5591 (533 BGA),
  -  SiS5595 (208 PQFP).

SiS530/540

Чипсеты SiS530 и SiS540 ориентированы на настольные и мобильные системы c процессорами фирм Intel, AMD и Cyrix c разъемом Socket 7 (Super Socket 7 — Super 7).
   

Рис. 1.72. Структура компьютера с чипсетом SiS540

 К стр. 141 

Аннотация  

Краткое содержание книги  

Полное содержание книги

- 124 - 

 К стр. 123 

Чипсеты фирмы VIA

Каждая из микросхем VT8233 и VT8233C, входящих в состав чипсета  VIA P4X266,   поддерживает:
  -  два канала ATA-100 IDE (4 устройства IDE),
  -  шесть портов USB,
  -  шесть слотов PCI,
  -  интерфейс LPC (Low Pin Count),
  -  APIC (I/O Advanced Programmable Interrupt Controller) и т. п.

Микросхема VT8233A поддерживает стандарт интерфейса ATA/133 (133 Мбайт/с) и только 4 порта USB.

Все упомянутые VIA V-Link South Bridge поддерживают:
  -  6 каналов AC’97 2.2,
  -  интерфейс MC’97,
  -  ACR (Advanced Communication Riser), а также другие средства и функции.

При этом VT8233C имеет встроенный сетевой адаптер — Integrated 3Com 10/100Mb Ethernet Media Access Controller, а VT8233 — 10/100Mb Ethernet, 1/10Mb HomePNA.

Базовый комплект чипсета VIA P4X266 состоит из двух микросхем, выполненных в корпусах стандарта BGA:
  -  VT8753 — North Bridge, 664 BGA;
  -  VT8233 — South Bridge, 376 BGA.

В процессе совершенствования архитектуры и дизайна микросхемы VT8753 ее разработчиками был создан новый вариант North Bridge, ставший основой улучшенного набора системной логики, ориентированного на процессоры  Intel Pentium 4  с разъемом  Socket 423/478.  Общее повышение производительности  достигается за счет повышения скорости работы с подсистемой памяти (до 20%) .

В соответствии с традицией, берущей свое начало от чипсета VIA Apollo Pro133, новый, более производительный вариант  VIA P4X266  получил наименование VIA P4X266A, а новый вариант North Bridge — VT8753A.

Структура компьютера с чипсетом VIA P4X266A в конфигурации с VT8233A и DDR SDRAM представлена на рис. 1.65.
   

Рис. 1.65.  Структура компьютера с чипсетом VIA P4X266A
                  в конфигурации  с  VT8233A  и  DDR SDRAM

 К стр. 125 

Аннотация  

Краткое содержание книги  

Полное содержание книги

- 123 - 

 К стр. 122 

Чипсеты фирмы VIA

Указанные чипсеты ориентированы на архитектуру материнских плат с разъемом Socket 370. Осуществляют поддержку процессоров Celeron и Pentium III, созданных на основе ядер Coppermine (0,18 мкм) и Tualatin (0,13 мкм), а также процесоров VIA C3.

Базовый комплект чипсета VIA Apollo Pro133T состоит из двух микросхем: VT82C694T (520 BGA) — North Bridge, VT82C596B (324 BGA) — South Bridge.

Базовый комплект чипсета VIA Apollo Pro266T состоит из двух микросхем, выполненных в корпусах стандарта BGA: VT8653 — North Bridge 552 BGA; VT8233 — South Bridge, 376 BGA.

Базовый комплект чипсета VIA Apollo PLE133T состоит из двух микросхем: VT8602 — North Bridge, 510 BGA; VT82C686B — South Bridge, 376 BGA.

VIA P4X266/266A

Чипсет VIA P4X266 является первым “неинтеловским” чипсетом, выпущенным после i850 и ориентированным на “интеловские” процессоры.

Он ориентирован на системы с процессорами Intel Pentium 4 с разъемами Socket 423/478 и с тактовой частотой 100 МГц шины FSB типа QPB (Quad-Pumped Bus).

Шина FSB типа QPB (Quard-Pumped Bus) при тактовой частоте 100 МГц (1 X) осуществляет передачу данных с частотой 400 МГц (4 X), адресной части — 200 МГц (2 X). Пиковая пропускная способность достигает величины 3,2 Гбайт/с, что в значительной степени определяет высокую производительность систем, основу которых составляют процессоры Intel Pentium 4 и поддерживающие их чипсеты.

В качестве основной шины для соединения микросхем, выполняющих функции North Bridge и South Bridge и входящих в состав чипсета, применяется фирменная шина V-Link с пропускной способностью 266 Мбайт/с. Использование более скоростной шины увеличивает производительность компьютера благодаря повышению эффективности взаимодействия элементов системы.

Средства интерфейсов работы с процессором, видеоадаптером, оперативной памятью и South Bridge встроены в микросхему North Bridge, входящую в состав чипсета VIA P4X266.

Встроенный контроллер FSB типа QPB поддерживает: шину с тактовой частотой 100 МГц, 200 МГц Address и 400 МГц Data, 32-битную адресацию системной шины, очередь обращений к шине глубиной 12 и другие функции и технологии.

Встроенный контроллер памяти предусматривает поддержку: памяти DDR SDRAM, одноканальный интерфейс 64 бит памяти DDR SDRAM, объем памяти — до 4 Гбайт 200/266 МГц DDR SDRAM, включая модули ECC и Registered, максимальную скорость передачи данных до 2,1 Гбайт/с. Возможно использование модулей памяти PC100/133 SDRAM.

Встроенный контроллер графики поддерживает одно устройство AGP 2.0 1X/2X/4X

Управление периферийными устройствами осуществляют микросхемы South Bridge с поддержкой интерфейса V-Link. В качестве South Bridge возможно использование микросхем  VT8233,  VT8233C  и  VT8233A.

 К стр. 124 

Аннотация  

Краткое содержание книги  

Полное содержание книги

- 118 - 

 К стр. 117 

Чипсеты фирмы VIA

Рис. 1.60. Структура компьютера с чипсетом с VIA Apollo KX133
    

На основе VIA Apollo KX133 вскоре был выпущен чипсет VIA Apollo KT133, объявленный ранее как VIA Apollo KZ133. По сути, новая модель отличается от предыдущей только поддержкой процессоров в новом форм-факторе — Socket A (Socket 462).

Чипсет VIA Apollo KT133 состоит традиционно из двух микросхем. Ими для данного чипсета стали микросхемы:  VT8363 (North Bridge)  и  VT82C686A (South Bridge).
   

Рис. 1.61. Структура компьютера с чипсетом VIA Apollo KT133

 К стр. 119 

Аннотация  

Краткое содержание книги  

Полное содержание книги

- 116 - 

 К стр. 115 

Чипсеты фирмы VIA

Рис. 1.59. Структура компьютера с чипсетом с чипсетом VIA Apollo ProMedia
    

Таблица 1.51. Сравнительные характеристики чипсетов VIA и Intel

    
Чипсет VIA Apollo PM133 (VIA Apollo ProSavage PM133) создан на основе VT82C694X (North Bridge из VIA Apollo Pro133A). Имеет видеоакселератор S3 Savage4.

Ориентирован на системы с использованием процессоров с разъемами Slot 1 и Socket 370: Celeron, Pentium II, Pentium III, VIA Cyrix III (Cyrix Joshua). Рассчитан на работу с частотой шины процессора (FSB GTL+) 66, 100 и 133 МГц.

 К стр. 117 

Аннотация  

Краткое содержание книги  

Полное содержание книги

- 113 - 

 К стр. 112 

Чипсеты фирмы VIA

Рис. 1.56. Структура компьютера с чипсетом VIA Apollo Pro266 в двухпроцессорной конфигурации
   

В табл. 1.50 приведены информационные потоки чипсета VIA Apollo Pro266.
  

Таблица 1.50. Информационные потоки чипсета VIA Apollo Pro266

Чипсет VIA Apollo Pro266 состоит из двух микросхем, выполненных в корпусах стандарта BGA: VT8633 — North Bridge, VT8233 — South Bridge.

Структура компьютера с чипсетом VIA Apollo Pro266 представлена на рис. 1.57.

VIA Apollo PM601/133

Чипсет VIA Apollo PM601 продолжает линию высокоинтегрированных изделий фирмы VIA Technologies. Как и в случае  i810 Chipset  и VIA Apollo MVP 4, в состав чипсета интегрированы высокопроизводительные устройства для реализации основных функций мультимедиа. Ориентирован на системы с использованием процессоров с разъемами Slot 1 и Socket 370: Celeron, Pentium II/III, VIA Cyrix III. Рассчитан на работу с частотой шины процессора 66, 100 и 133 МГц.

 К стр. 114 

Аннотация  

Краткое содержание книги  

Полное содержание книги

- 112 - 

 К стр. 111 

Чипсеты фирмы VIA

Рис. 1.55. Структура компьютера с чипсетом VIA Apollo Pro133A
    

Спустя длительное время после начала выпуска этого специализированного набора системной логики фирма VIA Technologies признала факт поддержки чипсетом VIA Apollo Pro133A двухпроцессорных конфигураций. Ранее эта важная характеристика не анонсировалась. После ее объявления ряд фирм выпустили на основе чипсета VIA Apollo Pro133A материнские платы, ориентированные на рынок дешевых серверов начального уровня.

VIA Apollo Pro266

Чипсет VIA Apollo Pro266, объявленный в 2000 г., ориентирован на системы с использованием процессоров Intel Celeron, Pentium II/III, VIA Cyrix III с разъемами Slot 1, Socket 370.

Рассчитан на работу с частотой шины процессора 66, 100 и 133 МГц. Микросхемы чипсета соединены специальной шиной V-Link, разработанной фирмой VIA и обеспечивающей скорость передачи данных 266 Мбайт/с.

Встроенные средства чипсета поддерживают асинхронную шину памяти 64 бит, до 2 Гбайт DDR200/266 (PC1600/2100) SDRAM или PC66/100/133 SDRAM/VCM, AGP 2X/4X, IDE UltraDMA/33/66/100, 6 USB, интерфейс LPC, 6 каналов AC’97, MC’97, ACR (Advanced Communications Riser), 10/100 BaseT Ethernet и Home PNA, ACPI, Hardware Monitoring и т. д.

Интегрированные средства I/O APIC обеспечивают поддержку двухпроцессорных конфигураций. Применение модулей памяти DDR SDRAM, работающих при тактовой частоте шины памяти 133 МГц, обеспечивает скорость передачи данных (Bandwidth) до 2,1 Гбайт/c.

Структура компьютера с чипсетом VIA Apollo Pro266 в двухпроцессорной конфигурации представлена на рис. 1.56.

 К стр. 113 

Аннотация  

Краткое содержание книги  

Полное содержание книги

- 110 - 

 К стр. 109 

Чипсеты фирмы VIA

Основываясь на накопленном опыте разработки и эксплуатации чипсета VIA Apollo Pro, инженеры фирмы VIA разработали более совершенный вариант данного набора, который был назван VIA Apollo Pro Plus.
    

Рис. 1.54. Структура компьютера с чипсетом VIA Apollo Pro
   

Чипсет VIA Apollo Pro Plus представляет собой усовершенствованный вариант чипсета VIA Apollo Pro с расширенным набором функций управления питанием. Ориентирован на мобильные (mobile) и настольные (desktop) системы с использованием процессоров Intel Pentium II и Celeron с разъемами Slot 1 и Socket 370. Рассчитан на работу с частотой шины процессора 66 и 100 МГц при внутренней частоте 450 МГц и выше. Поддерживает шину памяти 64 бита, контроль четности и ECC, память FP, EDO, SDRAM — до 1 Гбайт, 8 банков памяти при возможности совместного использования различных типов памяти, Pipelined — до 533 Мбайт/с. Кроме того, осуществляется поддержка: UltraDMA/33 и UltraDMA/66, USB 1.0, AGP 1.0 с 1X/2X, до 5 PCI 2.1, ISA, режима SideBand Addressing (SBA), ACPI и т. д.

Чипсет состоит из двух микросхем, выполненных в корпусах стандарта BGA: VT82C693 — North Bridge, VT82C596A — South Bridge (Mobile South).

Кроме комплекта, состоящего из VT82C693 и VT82C596A, возможен вариант чипсета VIA Apollo Pro Plus с использованием вместо VT82C596A микросхемы VT82C686A — South Bridge (Super South), с встроенными средствами поддержки UltraDMA/66, AC’97.

VIA Apollo Pro133/Pro133A

Чипсет VIA Apollo Pro133 ориентирован на системы с использованием процессоров Intel Pentium Pro, Celeron, Pentium II/III с разъемами Socket 8, Slot 1, Socket 370.

Чипсет рассчитан на работу с частотой шины процессора 66, 100 и 133 МГц. Поддерживает асинхронную шину памяти 64 бита, контроль четности и ECC, память FP, EDO, PC133 SDRAM, VCM SDRAM — до 1 Гбайт (с июля 1999 г. — до 1,5 Гбайт, 8 банков), UltraDMA/33 и UltraDMA/66, USB, AGP 1.0 с 1X/2X, до 5 PCI 2.1, ACPI и т. д.

Использование асинхронного (псевдоасинхронного) режима позволило устанавливать частоту шины памяти на 33 МГц больше или меньше частоты шины процессора (FSB).

 К стр. 111 

Аннотация  

Краткое содержание книги  

Полное содержание книги

Евгений Рудометов
 

 >>    Часть 1   
  

Оценивая параметры указанной карточки флэш-памяти Kingston SDHC 32GB Class 10, необходимо напомнить, что в соответствии со стандартами, принятыми ассоциацией SD Card Association, карточки флэш-памяти разделяются по классам: 2, 4, 6. Как расширение этого набора, сравнительно не давно были анонсированы изделия десятого класса.

Здесь следует напомнить, что каждое из приведенных на упаковках и корпусах данных изделий численных значений «классности» обозначает гарантированную скорость записи информации на флэш-карту: Class 2 — 2 Мбайт/с (не менее), Class 4 — 4 Мбайт/с и т. д. Таким образом, чем выше класс, тем выше гарантированное значение скорости записи информации.

К слову сказать, для карточек флэш-памяти класса “10″, к которым относится Kingston SDHC 32GB Class 10, гарантируется скорость записи 10 Мбайт/с. Такой скорости достаточно, чтобы обеспечить скоростные требования видеостандартов HD (видео высокого разрешения) c очень высокими значениями битрейта, например, для записи в реальном масштабе времени фильмов с качеством Blu-ray.

Остается добавить, что еще одним важным параметром является скорость чтения  информации с флэш-карты. Но она, в отличие от скорости записи, классом не определяется. Тем не менее, известно, что скорость чтения обычно значительно выше скорости записи. Кстати, в ряде случаев скорости записи и чтения могут отличаться значительно — «в разы». Это  объясняется особенностями технологий записи и чтения информации. И по мере совершенствования данных технологий скорости записи и чтения информации постоянно растут.

Однако необходимо отметить, что реализация скоростных параметров карточек флэш-памяти, как, впрочем, и их совместимости, зависят от возможностей аппаратно-программных средств мультимедийных и компьютерных устройств, ориентированных на работу с такими карточками. Это означает, что карточки SDHC могут быть использованы только с теми устройствами, которые обеспечивают поддержку данного стандарта. А для использования подобных карт вне изделий требуются специальные считыватели — карт-ридеры. При этом используемые карт-ридеры должны не только «понимать» карточки типа SDHC, но и быть достаточно скоростными, чтобы реализовать в полной мере возможности используемых с ними флэш-карточек.

В оценке потенциала Kingston SDHC 32GB Class 10 в качестве тестового компьютера был использован субноутбук Fujitsu Siemens Lifebook p7010.

В его состав указанного тестового субноутбука входят:

• процессор — Intel Pentium M  ULV  733  с  частотой 1.10 ГГц,
• материнская плата — материнская плата FUJITSU FJNB189 с чипсетом Intel 855GME + ICH4-M,
• оперативная память — 1 Гбайт,
• системный HDD — 160 Гбайт,
• оптический дисковод — MATSHITA UJDA755 DVD/CDRW,
• операционная система — OC Microsoft Windows XP.

Совместно с данным мобильным компьютером использовался высокоскоростной карт-ридер.

После подключения карт-ридера с карточкой SDHC к тестовому ноутбуку они сразу определились системой как еще одно логическое устройство, предназначенное для хранения информации.

Емкостные параметры карточки флэш-памяти Kingston SDHC 32GB Class 10 приведены на рис. 2.

Рис. 2. Емкостные параметры карточки Kingston SDHC 32GB Class 10

Оценивая емкостные параметры предоставленной на тестирование карточки Kingston SDHC 32GB Class 10, необходимо помнить, что производители флэш-памяти, как и, например, жестких дисков, емкость своих изделий приводят в десятичных единицах.

Это означает, что в накопителях 1 Гбайт = 1 000 Мбайт = 1 000 000 Кбайт = 1 000 000 000 байт. В результате объявленные даже с некоторым запасом 32 Гбайт (объявлено — 32 миллиарда байт, фактически — 32 107 397 120 байт) «превращаются» в 29,9 Гбайт доступной емкости, измеряемой в единицах, привязанных, как это принято в программировании, к двоичной системе счисления, то есть 1 Гбайт = 1 024 Мбайт, 1 Мбайт = 1024 Кбайт, 1 Кбайт = 1 024 байт.

Скоростные параметры предоставленной на тестирование флэш-карточки Kingston SDHC 32GB Class 10 были оценены с помощью специализированного программного пакета SiSoftware Sandra, установленного на упомянутый выше субноутбук Fujitsu Siemens Lifebook p7010.

Оценка полученных результатов тестирования приведена в следующей части данной статьи.
    

>>    Часть 3  
      

- 109 - 

 К стр. 108 

Чипсеты фирмы VIA

Таблица 1.48. Сравнительные характеристики чипсетов для Socket 7 

VIA Apollo Pro/Pro Plus

Чипсет VIA Apollo Pro ориентирован на системы с процессорами Intel Pentium Pro и Pentium II, подключаемыми через разъемы Socket 8 и Slot 1. Рассчитан на работу с частотой шины процессора 66 и 100 МГц. Поддерживает шину памяти 64 бита, контроль четности и ECC, память FPM, EDO, SDRAM, VCM — до 1 Гбайт, UltraDMA/33 и UltraDMA/66, USB, AGP 1.0 с 1X/2X, до 5 PCI 2.1, ACPI и т. д.

Чипсет состоит из двух микросхем, выполненных в корпусах стандарта BGA:
  -  VT82C691 (BGA 492) — North Bridge,
  -  VT82C596 (BGA 324) — Mobile Bridge — South Bridge.

Спустя некоторое время был выпущен более совершенный вариант North Bridge — VT82С692 (BXPro). Данная микросхема совместима по контактам с i82443BX — Host Bridge/Controller PCI AGP (PAC) из чипсета i440BX AGPset. Это позволило упростить применение микросхемы VT82C692 вместо i82443BX, то есть использование чипсетов VIA Apollo Pro фирмы VIA Technologies в качестве альтернативы популярному i440BX AGPset фирмы Intel. Именно по этой причине данный чипсет производители материнских плат нередко обозначали как VIA Apollo BXPro или сокращенно BXPro.

Структура компьютера с чипсетом VIA Apollo Pro представлена на рис. 1.54.

 К стр. 110 

Аннотация  

Краткое содержание книги  

Полное содержание книги

- 108 - 

 К стр. 107 

Чипсеты фирмы VIA

Чипсет VIA Apollo MVP 4 состоит из двух микросхем в корпусах BGA, соединенных шиной PCI 33 МГц:
  -  VT8501 (BGA 492) — North Bridge,
  -  VT82C686A (BGA 352) — South Bridge.

Следует отметить, что микросхема VT82C686A сравнительно часто использовалась в составе чипсетов фирмы VIA, ориентированных на системы с процессорами Intel Pentium II/III или AMD Athlon.

Конфигурация компьютера с использованием микросхемы VT82C686A представлена на рис. 1.52.

Рис. 1.52. Конфигурация компьютера с использованием микросхемы VT82C686A
   

Структура компьютера с чипсетом VIA Apollo MVP 4 представлена на рис. 1.53.

Рис. 1.53. Структура компьютера с чипсетом VIA Apollo MVP 4
   

Сравнительные характеристики чипсетов для Socket 7 приведены в табл. 1.48.

 К стр. 109 

Аннотация  

Краткое содержание книги  

Полное содержание книги

- 107 - 

 К стр. 106 

Чипсеты фирмы VIA

VIA Apollo MVP 3/MVP 4

Чипсет VIA Apollo MVP 3 предназначен для настольных компьютеров и ноутбуков, в составе которых используются процессоры с Socket 7 (Super Socket 7 — Super 7). Рассчитан на работу с частотой шины процессора 66, 75, 83, 100 МГц. Поддерживает память FPM, EDO, SDRAM, SDRAM II — до 1 Гбайт, шину памяти 64 бита, контроль четности и ECC, UltraDMA/33, USB, AGP 1.0 с 1х/2х, PCI 2.1, ACPI и т. д.

Чипсет VIA Apollo MVP 3 состоит из двух микросхем, выполненных в корпусах стандарта BGA и PQFP:
  -  VT82C598AT (BGA 476), 
  -  VT82C586B (PQFP 208).

Структура компьютера с чипсетом MVP 3 представлена на рис. 1.51.
  

Рис. 1.51. Структура компьютера с чипсетом VIA Apollo MVP 3
    

Чипсет VIA Apollo MVP 4 является развитием модели MVP 3. Является конкурентом чипсета i810 фирмы Intel. В состав VIA Apollo MVP 4 интегрированы средства для реализации основных функций мультимедиа.

Чипсет VIA Apollo MVP 4 поддерживает частоту шины процессора 66, 75, 83, 100 МГц, частоту памяти 100 МГц, память FPM, EDO, SDRAM, VCM SDRAM — до 768 Мбайт, 2D/3D AGP-графику с аппаратным декодированием DVD, API DirectX 6 и OpenGL, UltraDMA/66, 4 USB, ACPI и т. д.

Встроенная видеоподсистема, основанная на 24-разрядном RAMDAC с частотой 230 МГц, обладает сравнительно высокими параметрами. Она обеспечивает: скорость генерации треугольников до 2,5 млн. в секунду, вывод 110 млн. пикселов в секунду, анизотропную и трилинейную фильтрацию, 32-битный рендеринг и т. д. В качестве видеопамяти используется часть оперативной памяти, объем которой устанавливается через BIOS Setup.

В состав чипсета входит кодек AC’97, позволяющий реализовать дешевые встроенные программные модем и звуковую карту.

 К стр. 108 

Аннотация  

Краткое содержание книги  

Полное содержание книги

- 106 - 

 К стр. 105 

Чипсеты фирмы VIA

 
    
В области разработки и выпуска чипсетов фирма VIA (VIA Technologies) является традиционным конкурентом фирмы Intel — лидера в производстве основных компьютерных комплектующих, к которым относятся процессоры и чипсеты. Также как и Intel, фирма VIA успешно внедряет в свои изделия все новейшие достижения компьютерных технологий. Например, в свое время ее разработчики первыми в мире внедрили в свои наборы поддержку SDRAM c частотой 133 МГц (PC133), DDR SDRAM (DDR), а также поддержку протокола UltraDMA/133. И в настоящее время конструкторы VIA продолжают внедрять в свои изделия новейшие технологии.

В результате проведения такой политики чипсеты, выпущенные этой фирмой, характеризуются высокой производительностью и широким набором функциональных возможностей. Они являются достойными конкурентами самых совершенных специализированных наборов, созданных лучшими представителями компьютерной индустрии, включая коллективы разработчиков фирмы Intel.

При этом VIA выпускает чипсеты не только под процессоры Intel, но и модели AMD, которые электрически и логически несовместимы с изделиями Intel. Но, что особенно важно, они полностью совместимы с ними программно.

Функциональные возможности, гибкость архитектуры, высокая надежность и привлекательные цены специализированных наборов микросхем производства VIA не остались незамеченными производителями компьютерного оборудования. На основе чипсетов фирмы VIA Technologies практически всеми основными производителями были разработаны и выпущены материнские платы.

Далее представлены примеры широко распространенных чипсетов, созданных фирмой VIA Technologies для систем, использующих процессоры Intel и AMD.

VIA Apollo VP 2/VP 3

Чипсет VIA Apollo VP 2 предназначен для компьютеров, в составе которых используются процессоры с разъемом Socket 7. Ориентирован на процессоры Intel Pentium и Pentium MMX, AMD K5 и K6, Cyrix/IBM 6×86 и M2. Поддерживает системы с двухпроцессорными конфигурациями.

Поддерживает: шину памяти 64 бит, объем кэш-памяти Pipelined Burst —2 Мбайт, память FPM, EDO, BEDO, SDRAM — до 512 Мбайт, кэшируемая память — до 512 Мбайт, ECC, UltraDMA/33, USB, PCI 2.1, 4 PCI и т. д.

В состав чипсета VIA Apollo VP 2 может входить либо микросхема VT82C586 PCI-to-ISA Controller (208 PQFP) либо микросхема VT82C586B PCI-to-ISA Controller (208 PQFP) с поддержкой ACPI.

Чипсет VIA Apollo VP 3 является усовершенствованным вариантом VIA Apollo VP 2. Выпущен в 1997 г. Осуществлена поддержка AGP. Ориентирован на процессоры с частотой шины FSB 66 МГц.

Чипсет поддерживает 64-битную шину памяти, кэш-память Pipelined Burst с максимальным объемом 2 Мбайт, память FPM, EDO, SDRAM — до 1 Гбайт с объемом кэшируемой памяти до 1 Гбайт, модули памяти с микросхемами 64 Мбит, ECC, UltraDMA/33, USB, AGP 1.0 с 1х/2х, PCI 2.1, ACPI и т. д.

В состав чипсета VIA Apollo VP 3 входят микросхемы:
  -  VT82C597 System Controller в конструктиве 472 BGA, 
  -  VT82C586B PCI-to-ISA Controller, в конструктиве 208 PQFP.

 К стр. 107 

Аннотация  

Краткое содержание книги  

Полное содержание книги

- 64 - 

 К стр. 63 

Чипсеты фирмы Intel

i865PE/P/G/GV Chipset 

Линейка чипсетов Intel 865 (i865) состоит из моделей  i865PE Chipset (i865PE),  i865P Chipset (i865P),  i865G Chipset (i865G),  i865GV Chipset (i865GV).

Данная линейка чипсетов, известных ранее как Springdale, ориентирована на разработку настольных персональных компьютеров. Поддерживает процессоры Intel Pentium 4 с технологией Hyper-Threading, созданные по технологии 0,13 мкм, подключаемые через разъем Socket 478 и работающие с шиной FSB типа QPB (Quad-Pumped Bus). .

Флагманом линейки i865 большинство разработчиков компьютерных систем считают чипсет i865PE. Этот популярный набор рассчитан на тактовые частоты FSB 100, 133 и 200 МГц, что обеспечивает частоту передачи данных 400, 533, 800 МГц.

На рис. 1.34 представлена структура компьютера с чипсетом  i865PE.
 

Рис. 1.34. Структура компьютера с чипсетом i865PE 

 К стр. 65 

Аннотация  

Краткое содержание книги  

Полное содержание книги

- 62 - 

 К стр. 61 

Чипсеты фирмы Intel

i848P Chipset

Чипсет i848P Chipset (i848P) ориентирован на сектор настольных компьютеров. Поддерживает процессоры Intel Pentium 4 с технологией Hyper-Threading, созданные по технологии 0,13 мкм, подключаемые через разъем Socket 478 и работающие с шиной FSB типа QPB (Quad-Pumped Bus). Рассчитан на тактовую частоту 100, 133 и 200 МГц, что обеспечивает частоту передачи данных 400, 533, 800 МГц. Спустя некоторое время после анонса было объявлено, что он поддерживает Intel Pentium 4 и Celeron, созданные на основе ядра Prescott (технология 90 нм).

Чипсет i848P создан на основе набора i865PE, известного также как и Springdale и являющегося флагманом линейкиi 865.

i848P имеет хабовую архитектуру и содержит чипы MCH и ICH, соединенные 266 Мбайт/с (8 бит, 1,5 В, 466 МГц) шиной, получившей наименование Hub Interface.

Микросхема MCH содержит контроллеры, предоставляющие интерфейсы с высокой пропускной способностью. Эти контроллеры управляют системной шиной с передачей данных с частотой 800 МГц и подсистемой оперативной памяти. Кроме того, они организуют работу графического интерфейса AGP 8X (1,5 В) и средств связи с микросхемой ввода/вывода хаба ICH.

Особенностью чипсета, как и наборов линейки i865, является поддержка средств архитектуры Intel Communication Streaming Architecture (CSA) с интерфейсом на основе выделенной сетевой шины (Dedicated Network Bus, DNB). Эта шина обеспечивает передачу данных по стандарту Gigabit Ethernet (GbE) посредством подключенного контроллера 82547EI.

Микросхемой MCH чипсета i848P поддерживается одноканальная подсистема оперативной памяти DDR266, DDR333 и DDR400 без ECC c общим объемом до 2 Гбайт при 2 DIMM (в наборах линейки i865 используется двухканальная память DDR SDRAM).

Для расширения диапазона конфигураций компьютерных систем, а также управления их производительностью в чипсете предусмотрена установка разных частот передачи данных для шин процессора и памяти. Возможны следующие установки FSB/Memory: 800/400, 800/333, 533/333, 533/266, 400/333, 400/266 МГц.

За связь с периферийными устройствами отвечает хаб ввода/вывода пятой версии — ICH5, поддерживающий: до 6 устройств PCI Busmaster, AC’97 (20 бит, AC’97 2.2), 8 портов USB 2.0, 4 устройства IDE Parallel ATA/100, 2 устройства IDE с интерфейсом Serial ATA-150.

Базовый комплект i848P состоит из микросхем: 82848P Memory Controller Hub (MCH, 932 pin FC-BGA), 82801EB I/O Controller Hub 5 (ICH5, 460 pin BGA). Совместно с ними используется традиционная микросхема Firmware Hub (FWH). 

 К стр. 63 

Аннотация  

Краткое содержание книги  

Полное содержание книги

- 53 - 

 К стр. 52 

Чипсеты фирмы Intel

 Таблица 1.20. Полосы пропускания  шин  чипсетов  i850 / i820E

i845/PE/GV/GL/GE/G/E Chipset

Чипсет i845 Chipset (i845, Brookdale) является следующим после i850 чипсетом, разработанным и выпущенным фирмой Intel. Он ориентирован на системы с процессорами Intel Pentium 4 с разъемом Socket 478 и тактовой частотой 100 МГц шины FSB типа QPB (Quad-Pumped Bus).

Чипсет  i845  предназначен для компьютерных систем однопроцессорной конфигурации.

Хабы, традиционно используемые для наборов линии i8xx, соединены закрытой 8-разрядной шиной, обеспечивающей пропускную способность до 266 Мбайт/с (8-разрядный, 466 МГц Hub Interface).

Средства интерфейсов, обепечивающих работу с процессором, видеоадаптером, оперативной памятью и хабом ввода-вывода, встроены в состав микросхемы  82845 Memory Controller Hub (MCH),  входящей в состав чипсета i845.

Встроенный контроллер FSB типа QPB поддерживает:  процессорную шину с тактовой частотой 100 МГц,  2x Address (200 МГц)  и  4x Data (400 МГц),  DBI системной шины (System Bus Dynamic Bus Inversion),  32-разрядную адресацию системной шины, очередь обращений (In-Order Queue) глубиной 12,  AGTL+  и  другие функции  и  технологии.

Встроенный контроллер памяти предусматривает поддержку систем с использованием двух типов памяти:
- либо Single Data Rate SDRAM (SDR SDRAM — традиционная SDRAM с передачей данных по передним фронтам тактовых импульсов шины памяти),
- либо Double Data Rate SDRAM (DDR SDRAM — SDRAM с передачей данных по передним и задним фронтам тактовых импульсов шины памяти).

При конфигурации SDR SDRAM поддерживаются:  одноканальный 64 бит (72 бит при ECC) интерфейс,  микросхемы 64/128/256/512 Мбит,  объем памяти — от 32 Мбайт (при микросхемах 32 Мбит) до 3 Гбайт (при 512 Мбит),  до 3 модулей DIMM PC133 SDR SDRAM (double sided DIMM, unbuffered, 6 rows) с/без ECC при частоте шины памяти 133 МГц.  Недопустимо одновременное использование модулей с/без ECC.  Максимальная скорость передачи данных — до 1,067 Гбайт/с.

 К стр. 54 

Аннотация  

Краткое содержание книги  

Полное содержание книги

- 41 -  

 К стр. 40 

Чипсеты фирмы Intel

Таблица 1.10. Информационные потоки чипсета i815EP

Базовый состав чипсета i815EP состоит из микросхем-хабов: 82815EP Memory Controller Hub (MCH, 544 BGA, 1,85 В core и 3,3 В CMOS I/O), 82801BA I/O Controller Hub (ICH2). Еще одна микросхема — 82802 Firmware Hub (FWH).

С целью уменьшения цены компьютерных систем на основе чипсета у i815EP фирма Intel выпустила упрощенный его вариант, который она назвала i815P Chipset (i815P). Отличие этого набора от своего более мощного прототипа заключается в использовании более простого и дешевого контроллера I/O. Вместо ICH2 в чипсете i815P применена микросхема ICH.

В зависимости от используемых хабов встроенные средства i815P и i815EP поддерживают: до 6 устройств PCI Rev.2.0; 2 (ICH) или 4 (ICH2) порта USB; 2 порта IDE либо с UltraDMA/33/66 (ICH), либо с UltraDMA/33/66/100 (ICH2); интерфейс LPC (Low Pin Count), контроллер LAN (ICH2); AC’97 audio c двумя (ICH) или с шестью (ICH2) каналами; ACPI и другие функции и устройства.

Базовый состав чипсета i815P состоит из 3 микросхем-хабов: 82815EP Memory Controller Hub (MCH, 544 BGA, 1,85 В core и 3,3 В CMOS I/O), 82801AA I/O Controller Hub (ICH). Совместно с ними используется еще одна микросхема — 82802 Firmware Hub (FWH).

Создав чипсеты, поддерживающие только внешние видеоадаптеры, производитель предложил рынку и их дополнения в лице вариантов с интегрированными видеосредствами.

Чипсеты i815EG Сhipset (i815EG) и i815G Сhipset (i815G) построены на основе той же хабовой архитектуры. Предназначены для компьютеров с процессорами типа Pentium III и Celeron с разъемом Socket 370 (FC-PGA/FC-PGA2) и частотой шины FSB 66/100/133 МГц. Чипсеты ориентированы на системы только однопроцессорной конфигурации.

Все параметры видео идентичны их прототипам со встроенной графикой — i815E и i815.

Функциональные возможности ввода/вывода чипсетов i815EG и i815G определяются используемыми чипами I/O Controller Hub. При этом i815EG является более мощным вариантом, поскольку в его составе используется микросхема ICH2, обладающая по сравнению с ICH у i815G расширенными возможностями ввода-вывода. 

 К стр. 42 

Аннотация  

Краткое содержание книги  

Полное содержание книги

- 39 - 

 К стр. 38 

Чипсеты фирмы Intel

На рис. 1.21 представлена структура компьютера, созданного на основе чипсета  i815E Chipset.
 

Рис. 1.21. Структура компьютера с i815E Chipset
  

В силу своих неоспоримых достоинств семейство i815 очень быстро получило расширение в лице соответствующих моделей.

Чипсет i815EP Chipset (i815EP) создан также на основе хабовой архитектуры. Предназначен для высокопроизводительных компьютеров с процессорами типа Pentium III и Celeron конструктива FC-PGA c разъемами типа Socket 370 и частотой 66/100/133 МГц шины FSB. Чипсет ориентирован на системы только однопроцессорной конфигурации.

Основой архитектуры чипсета послужили ранее выпущенные чипсеты i815/i815E, от которых унаследованы не только особенности внутреннего устройства, но и основные параметры. Однако с целью снижения цены и улучшения температурного режима из архитектуры чипсета исключены интегрированные видеосредства, присутствующие в чипсетах i815 и i815E. 

 К стр. 40 

Аннотация  

Краткое содержание книги  

Полное содержание книги

- 37 -  

 К стр. 36 

Чипсеты фирмы Intel

i815 / i815E / i815EP / i815P / i815EG / i815G Chipset

Чипсеты i815 Сhipset (i815) и i815E Сhipset (i815E) построены на основе использования хабовой архитектуры (Accelerated Hub Architecture) и предназначены для высокопроизводительных компьютеров с процессорами типа Pentium II/III и Celeron с разъемами Slot 1 и Socket 370 и частотой шины FSB 66/100/133 МГц.

Встроенный контроллер памяти поддерживает: 64-битный интерфейс памяти SDRAM, объем памяти — от 32 до 512 Мбайт; микросхемы SDRAM 16/64/128/256 Мбит, до 3 модулей DIMM PC100 SDRAM (double sided DIMM) при 100 МГц шины памяти, 2 (double sided DIMM) или 3 (single sided DIMM) модуля DIMM PC133 SDRAM при частоте шины памяти 133 МГц.

Функциональные возможности чипсетов i815 и i815E определяются наборами микросхем, входящих в их состав. При этом чипсеты i815 и i815E отличаются только используемыми микросхемами хабов, отвечающих за ввод-вывод — I/O Controller Hub.

Встроенные видеосредства поддерживают внешний видеоадаптер AGP 2.0 с поддержкой режимов AGP 1X/2X/4X или интегрированную графику на основе i752 (до 16001200 при 8 битах на цвет и вертикальной развертке 85 Гц, 24 бита 230 МГц RAMDAC и т. д.).

Кроме того, поддерживаются: до 6 устройств PCI Rev.2.0; 2 (i815) или 4 (i815E) порта USB; 2 порта IDE либо с UltraDMA/33/66 (i815), либо с UltraDMA/33/66/100 (i815E); интерфейс LPC (Low Pin Count); контроллер LAN (i815E); AC’97 audio c 2 (i815) или с 6 (i815E) каналами; ACPI и другие функции и устройства.

Чипсет i815 состоит из: 82815 Graphics and Memory Controller Hub (GMCH) (рис. 1.20), 82801AA I/O Controller Hub (ICH). Совместно с ними используется 82802 Firmware Hub (FWH для хранения программного кода.

Чипсет i815E отличается чипом ввода/вывода, в качестве которого используется 82801BA I/O Controller Hub (ICH2).

Режимы AGP и уровни сигналов и основные характеристики чипсетов i815/i815E приведены в табл. 1.8, табл. 1.9.
  

Таблица 1.8. Режимы AGP и уровни сигналов

 К стр. 38 

Аннотация  

Краткое содержание книги  

Полное содержание книги