Евгений Рудометов 
 

Часть 4 
  

MIPS и ARM
    

MIPS (сокращение от названия соответствующего проекта Стэнфордского университета — Microprocessor without Interlocked Pipeline Stages) — система команд и микропроцессорных архитектур, разработанных компанией MIPS Computer Systems в соответствии с концепцией проектирования процессоров RISC. Ранние модели процессоров имели 32-битную структуру, позднее появились его 64-битные версии. Существует несколько наборов команд: MIPS32, MIPS64, microMIPS и nanoMIPS. Помимо этого, доступны дополненные наборы инструкций и модели процессоров. С середины до конца 1990-х годов каждым третьим микропроцессором на рынке был процессор под управлением MIPS. В настоящее время различные реализации MIPS используются в основном во встроенных системах, например, в шлюзах, маршрутизаторах, во встраиваемых системах, контроллерах, смартфонах, игровых приставках, видеоплеерах.

Процессоры архитектуры MIPS разработали и выпустили многие компании, среди которых Broadcom, NEC, Realtek, Toshiba. В мае 2015 года российская компания Байкал Электроникс (Baikal Electronics) объявила о тестировании своего первого продукта, процессора Baikal-T1 на ядре MIPS Warrior. В этом же году был выпущен первый коммерческий продукт на этом процессоре. Данный процессор ориентирован на широкий класс изделий, среди которых мультимедийные центры, роутеры, маршрутизаторы, промышленные контроллеры и т. п. 

 Процессор Baikal-T1
 (Википедия)

ARM (Advanced RISC Machine — усовершенствованная RISC-машина) — система команд и семейство описаний, а также готовых топологий 32-битных и 64-битных микропроцессорных/микроконтроллерных ядер, разрабатываемых компанией ARM Limited. Среди лицензиатов готовых топологий ядер ARM много известных компаний, среди которых, например, AMD, Apple, Analog Devices, Intel, Marvell, NXP, STMicroelectronics, Samsung, LG, MediaTek, Qualcomm, Sony, Texas Instruments, Nvidia, HiSilicon, Байкал Электроникс. При этом многие лицензиаты проектируют собственные топологии ядер на базе системы команд ARM. Многие специалисты считают процессоры ARM перспективными для использования и в серверах. В настоящее время процессоры ARM широко используются в потребительской электронике: в смартфонах, мобильных телефонах, плеерах аудио и видео, игровых консолях, калькуляторах, умных часах и компьютерных периферийных устройствах, таких, как жесткие диски или маршрутизаторы. Эти процессоры имеют низкое энергопотребление, поэтому находят широкое применение во встраиваемых системах и преобладают на рынке мобильных устройств, для которых данный фактор критически важен. Кстати, российская компания Байкал Электроникс разработала микропроцессор Baikal-M (BE-1000) на базе 8 ядер ARM Cortex-A57 и GPU Mali-T628. В 2020 году были представлены ARM-процессоры Baikal-M/2, Baikal-M/2+ и Baikal-S (16 нм техпроцесс, 48 ядер ARM-Cortex A75 с частотой 2 ГГц). Модели этого семейства ориентироаны на мобильные и настольные компьютерные системы, а Baikal-S — на рабочие станции и серверы.

Оценивая особенности архитектур CISC и RISC, необходимо отметить, что они находятся в постоянном развитии. Более того, в своей эволюции каждая из них часто заимствует достоинства и решения соперника. Таким образом, в некоторых процессорах можно найти узлы и технологии обеих архитектур, что делает их, по сути, гибридными.

 Процессор Baikal-M
 (Википедия)

В следующей части  — о гибридах и развитии.

>>    Часть 6 
      

Евгений Рудометов 
 

Intel провела в Москве конференцию Intel Experience Day — ключевое мероприятие компании для российских партнеров и СМИ. Конференция была посвящена трем основным направлениям развития бизнеса компании: технологиям для работы с данными, новинкам для сегмента ПК и программному обеспечению.

На конференции Intel Experience Day официально были представлены в России процессоры Intel Core 10-го поколения для мобильных ПК, Intel® Core i9-9900KS и новая партнерская программа – Intel Partner Alliance.

(кликнуть мышью для увеличения картинки)

Мероприятие посетили более 900 человек, в демо-зоне были представлены решения 29 компаний-партнёров Intel в различных сегментах бизнеса – от серверной инфраструктуры и облачных сервисов до геймерских ПК и интеллектуального интернета вещей. В работе конференции приняли участие высшие руководители и инженеры корпорации Intel и ряда ее партнеров.

(кликнуть мышью для увеличения картинки)

Российская презентация новых процессоров Intel Core и Project Athena

В ходе мероприятия в России были официально представлены новые решения Intel для ПК. В первую очередь были упомянуты мобильные процессоры Intel Core 10-го поколения со встроенными функциями искусственного интеллекта, поддержкой технологий Thunderbolt 3 и Wi-Fi 6.

(кликнуть мышью для увеличения картинки)

Состоялась презентация и другой новинки – лимитированной серии усовершенствованных игровых процессоров Intel Core i9-9900KS, поддерживающих частоту 5,0 ГГц для всех ядер в режиме турбо «из коробки». Как было объявлено, Intel Core i9-9900KS уже доступен на российском рынке.

Особое внимание было уделено инновационной программе Project Athena, предложенной Intel для развития мобильных ПК с позиции качества взаимодействия пользователя с компьютерными устройствами. Ключевыми параметрами программы стали отзывчивость и производительность системы, поддержка технологий искусственного интеллекта, длительное время работы от аккумулятора, быстрые и надежные беспроводные соединения, тонкий и легкий форм-фактор.

(кликнуть мышью для увеличения картинки)

(кликнуть мышью для увеличения картинки)

На сегодняшний день уже более 100 компаний присоединились к программе Project Athena. В их числе не только производители устройств, но и компании, разрабатывающие соответствующие технологии. Первые продукты, удовлетворяющие требованиям Project Athena, появятся в России уже в ноябре 2019 года, а массово – в 2020 году.

Новая партнерская программа Intel 

Региональный директор Intel в России Наталья Галян также впервые представила в России новую партнёрскую программу Intel Partner Alliance — комплексную инициативу, специально разработанную Intel для развития бизнеса в эпоху данных.

Эта программа будет в полной мере развернута в 2020 году. Она направлена на обучение и совместную работу. Основными элементами новой программы станут Intel Partner University и Intel Solution Marketplace. Первый элемент программы предлагает адаптивные траектории и форматы повышения квалификации специалистов, второй — облегчает поиск требуемых решений по рыночным вертикалям. Новый формат призван помочь компаниям успешнее развивать экспертизу сотрудников и бизнес в условиях экономики данных.

Будущее рынка и эффективные решения на основе технологий Intel

Стратегия Intel направлена на развитие технологий обработки, хранения и передачи данных в условиях экспоненциально нарастающих объемов информации. 

«В третьем квартале выручка Intel на глобальном уровне от направлений бизнеса, связанных с данными, выросла на 13%. Мы повысили годовой прогноз по выручке на $1.5млрд – до $71 млрд. К наиболее быстрорастущим сегментам принадлежат интернет вещей, искусственный интеллект, сети, ускорители, графика. Наше портфолио охватывает все направления работы с данными, и это – возможности для развития бизнеса наших партнеров», – отметила Наталья Галян.

Ключевыми направлениями развития датацентричного бизнеса Intel в России являются облачные сервисы и интеллектуальный Интернет вещей, в частности, компьютерное зрение, цифровая реклама и инновационный ритейл. Партнеры компании представили на конференции реальные примеры инновационных эффективных решений в этих сегментах на основе технологий Intel.

Один из ведущих игроков российского рынка биометрических решений, группа компаний ЦРТ, представила прототип нового поколения систем по определению мимики лица — liveness detection, адаптированный под использование камер Intel RealSense, а также сопряжение прототипа с собственной системой распознавания лиц «Визирь». Применение этой технологии позволит эффективно бороться с подлогом в сценариях контроля доступа, терминалах самообслуживания и банкоматах.

Компания ВКонтакте, в серверной инфраструктуре которой распределен 1.1 экзабайт данных, сэкономила миллионы долларов благодаря переходу к многоуровневой системе хранения данных (СХД) и оптимизации принципов работы с изображениями с помощью ускорителей FPGA. Совокупная стоимость владения СХД ВК улучшилась на 65-90% для различных слоев хранения данных. Создаваемая инфраструктура реализована на основе серверной платформы Intel Xeon Scalable второго поколения. Кроме процессора, включает также память Intel Optane DC Persistent Memory, твердотельные накопители Intel Optane, NVMe SSD накопители Intel большого объема, а также FPGA ускорители Intel Arria A10 GX.

Программное обеспечение

Разработка программного обеспечения (ПО) занимает важное место в стратегии корпорации. При своей ориентации на аппаратные компоненты Intel занимает и лидерские позиции в создании софтверных продуктов, над которыми внутри компании трудятся порядка 15 000 инженеров. Сегодня корпорация Intel является одним из ведущих участников разработок ядра Linux*, оптимизирует более 100 операционных систем и развернула свыше 10 000 решений для клиентов.

Марина Алексеева, вице-президент Intel, генеральный директор по исследованиям и разработкам в России, отметила возможности софтверной оптимизации вычислительных мощностей: «Для каждого порядка производительности, возникающего при выходе нового вычислителя, часто можно добиться повышения больше чем в 2 раза с помощью программного обеспечения». Intel удалось существенно повысить производительность своих решений на ядро благодаря использованию соответствующих программных продуктов в различных задачах, например, при создании контента — в 2.5 раза, в анализе данных — в 1.9 раз, в задачах глубокого обучения — до 10.3 раз.

(кликнуть мышью для увеличения картинки)

(кликнуть мышью для увеличения картинки)

Один из кейсов успешного применения программного обеспечения Intel — опыт компании Beamr, разрабатывающей кодировку для видеоданных. Использование Intel Media SDK, набора библиотек для аппаратно-ускоренного кодирования, декодирования и обработки видеоданных, на базе графики Intel Gen11 позволило добиться двукратного повышения скорости передачи видео по запросу.

С ростом разнообразия и увеличением сложности нагрузок, связанных с обработкой данных, разработчики регулярно встречают вызовы в программировании для вычислений, протекающих на разнообразных аппаратных структурах. Ключевой разработкой Intel для оптимизации этих процессов является проект oneAPI. Это открытая унифицированная программная модель, созданная для упрощения разработки на скалярной, матричной, векторной и пространственной архитектурах. Согласно стратегии Раджи Кодури, старшего вице-президента и ведущего специалиста по архитектуре систем и графики Intel, oneAPI должна объединить вычислительные и графические процессоры, ускорители ИИ и FPGA, что призвано обеспечить пользователям продукции Intel дополнительные возможности. Beta-версия oneAPI станет доступна всем разработчикам к концу 2019 года.

(кликнуть мышью для увеличения картинок)

Евгений Рудометов 
 

Intel Innovation Day — это новый расширенный формат Intel Channel Day, ориентированный на партнеров, коллег и дистрибьюторов корпорации Intel в лице руководителей предприятий, менеджеров по маркетингу, технических специалистов, продавцов. Основная цель — ознакомление присутствовавших с новейшими технологиями и тенденциями, планами выпуска продуктов Intel. В Дне Инноваций в СПб, приняли участие десятки копаний, среди которых OCS, ELKO, Merlion, 3Logic, MUST, Asus, Acer, Gigabyte, Kingston и др. Сессии были сконфигурированы по трем направлениям: Серверы и ЦОД, Настольные и мобильные ПК, Интернет вещей.

Выступающие специалисты подчеркнули, что стратегическими направлениями развития IT являются: искусственный интеллект (Artificial Intelligence — AI), пятое поколение мобильных сетей (5G), автономное вождение, системы виртуальной и смешанной реальности (Virtual reality — VR, Mixed Reality — MR). Кроме того, большое внимание уделяется развитию и поддержке направлению ЦОД и Интернета вещей.

Рассматривая перспективность AI, специалисты отметили, что этот сегмент может возрасти от $643,7 млн в 2016 г. до $36,8 млрд в 2025 г, и в ближайшие два года использовать AI будут 41% компаний. Практическое применение AI найдет, например, в распознавании речи, синхронном переводе, в локализации и позиционировании объектов, сегментации и классификации изображений.

Важным направлением является и автономное вождение. Так, в 2017 г. в Швеции — 100 автономных автомобилей, 40 машин с 4 уровнем автономности от Intel, BMW, Fiat Chrysler уже испытывается на дорогах разных стран. К 2030 г. такие автомобили проедут около 1,5 трлн км.

Развитие современных технологий и широкое их внедрение порождают огромные потоки цифровых данных, требующих оперативной их обработки. Помощь в обработке окажут не только технологии AI, но и перспективные системы, основанные на использовании новых процессоров и новых компонентов хранения информации.

Это могут быть, в частности, высокопроизводительные серверные процессоры Intel Xeon Scalable, в которых, вместо традиционной Ring Architecture с кольцевым доступом к компонентам процессора реализована Mesh Architecturе (mesh — решетка), которая обеспечивает низкие задержки сигналов и значительное увеличение скоростей передачи данных между ядрами, оперативной памятью и контроллерами ввода/вывода.

Для компьютерных систем широкого применения компания Intel предлагает  новые продукты и технологии, связанные с Intel Core i+, Kaby Lake G, Purley, Xeon Scalable, FPGA, а также настольные и мобильные решения на базе процессоров Intel Core 8-го поколения, предназначенные заменить своих предшественников. При этом были выпущены 4-ядерные модели не только для настольных ПК, но и для сегмента мобильных компьютеров. Снабженные такими процессорами, способными обрабатывать до 8 потоков с частотой работы ядер до 4,5 ГГц, мобильные системы демонстрируют уровни производительности, доступные ранее только настольным ПК.

Революционным является и новый тип энергонезависимой памяти, получившей наименование 3D XPoint, разработанной Intel в содружестве с Micron и обладающей высокими скоростями доступа и низкими задержками, с ресурсом, значительно превышающим возможности NAND и 3D NAND.

Память 3D XPoint нашла воплощение в моделях изделий Intel Optane. Это и мощные варианты накопителей Intel Optane SSD DC P4800X, предлагаемые для серверного рынка, и накопители Intel Optane SSD 900P/905P для энтузиастов, и специальные кэширующие ускорители Intel Optane Memory, обеспечивающие увеличение скоростных характеристик дисковых подсистем в ряде задач более чем в два раза. Несмотря на высокий потенциал памяти 3D XPoint, продолжается выпуск и улучшение накопителей SSD со ставшей уже традиционной флэш-памятью 3D NAND. На основе этой памяти компания Intel предлагают емкие и производительные модели: профессиональный уровень представлен изделиями Pro 7600p, Pro 7000p, Pro 6000p, Pro 545s,  потребительский уровень — 760p, 700p, 660p, 600p, 545s.

В добавление к этому компания Intel предлагает рынку новые компьютерные системы, представленные в разнообразных форм-факторах и ориентированные на разные сферы применения. Такими изделиями компания Intel и ряд ее крупных партнеров считают Compute Card, решения 2-в-1, моноблоки, Intel NUC и др. Несмотря на компактные размеры, ряд моделей могут составить конкуренцию традиционным настольным компьютерам.

Необходимо отметить, что перспективные высокопроизводительные компьютерные архитектуры, эффективные технологии обработки данных и новейшие компоненты способствуют дальнейшему развитию перспективных IT-направлений, к которым относятся системы виртуальной реальности. По прогнозу экспертов уже к 2020 году рынок систем и изделий VR может превысить $143 млрд. При этом соответствующие  технологии и устройства будут использоваться не только для целей досуга, но и в промышленности, симуляторах, медицине, образовании и других областях. Один из примеров разработки системы VR привели специалисты компании КРОК.

Специалисты компаний КРОК и Intel рассказали о реализации совместного проекта «Виртуальная копии зала Юпитера Государственного Эрмитажа».

В процессе работы разработчики столкнулись со многими проблемами, связанными как с вопросами качественной фото- и видеосъемки объектов, так и с проблемами оптимальной обработки больших объемов информации с целью уменьшения файлов VR при сохранении необходимого качества 3D-изображений, обеспечивающего высокий уровень реалистичности объектов в пространстве VR. Обработка исходной информации осуществлялась с помощью мощных  компьютерных систем (многоядерные Intel Xeon Platinum, ОЗУ 160 Гбайт, HDD 4 Тбайт).

Благодаря использованию специальных алгоритмов оптимизации в процессе обработки удавалось уменьшать количество исходных 160 млн полигонов каждого объекта съемки до примерно 120 тыс. Это позволило существенно уменьшить объем файлов VR и снизить требования к аппаратно-программным средствам компьютеров пользователей: процессор — Intel Core i5+; GPU — NVIDIA GeForce GTX 970, AMD Radeon R9 290 или лучше; ОЗУ — 8+ Гбайт; видео выход — HDMI 1.4, DisplayPort 1.2 или более поздняя версия; USB-порт — 3 USB 3.0; ОС — Windows 7 SP1, Windows 8.1, Windows 10. Данные характеристики соответствуют сравнительно мощным настольным компьютерам.

Однако, как оказалось, в номенклатуре сверхкомпактных Intel NUC с процессорами Intel Core 8-поколения уже присутствуют модели, удовлетворяющие указанным требованиям. Часть информации была озвучена в секционных докладах.

В следующей части  данной статьи – об архитектуре высокопроизводительных моделей Intel NUC.
    

>>    Часть 2 
      

Евгений Рудометов 
 

 >>    Часть 2 
  

Материнская плата GA-Z77X-UP7 компании Gigabyte ориентирована на поддержку двух- и четырехъядерных процессоров Intel Core второго и третьего поколений в исполнении LGA1155 (32- и 22-нм техпроцесс соответственно) .

Двухканальная подсистема оперативной памяти материнской платы GA-Z77X-UP7 представлена четырьмя слотами для модулей DIMM DDR3-1600/1333/1066 МГц без коррекции ошибок (non-ECC), в режиме разгона — до DDR3-2800 МГц.

Максимальный объем модулей оперативной памяти составляет 32 Гбайт, но в случае 32-разрядных операционных систем поддерживается только 4 Гбайт. Остается отметить, что соответствующие цепи управления подсистемой памяти, как и в предшествующих моделях, входят не в состав чипсета, а в состав полупроводникового кристалла процессора.

Оценивая особенности GA-Z77X-UP7, необходимо подчеркнуть, что  инженеры Gigabyte реализовали на плате несколько разъемов PCI Express x16 (рис. 4).

Рис. 4.  Видеоподсистема материнской платы GA-Z77X-UP7

Эти разъемы предусматривают возможность организовать видеорежимы NVIDIA 4-Way SLI или ATI CrossFireX для четырех графических плат, участвующих в формировании одного изображения. Это значительно увеличивает производительность видеоподсистемы, а, следовательно, сокращает время обработки и вывода генерируемых видеоданных.

Дисковая подсистема, в рамках характеристик чипсета Intel Z77, представлена тремя портами SATA 3 Гбит/с и двумя портами SATA 6 Гбит/с.

Средствами дополнительных микросхем число портов SATA 3 Гбит/с и SATA 6 Гбит/с на GA-Z77X-UP7 увеличено. При этом один из портов — mSATA 3 Гбит/с предназначен для миниатюрного модуля mSSD, устанавливаемого в специальный разъем и увеличивающего скорость работы системы. Накопители mSATA просты в установке, занимают мало места, мало потребляют и не требуют лишних кабелей.  

Кроме того, можно воспользоваться и функциями RAID, организовав режимы 0, 1, 5 или 0+1 (10). Это расширяет возможности дисковой подсистемы, обеспечивая повышение  скорости ее работы и/или повышение надежности.

Для повышения надежности работы и дополнительной защиты от сбоев и вирусов в архитектуре GA-Z77X-UP7 реализована технология DualBIOS, предусматривающая применение двух микросхем BIOS.

Сетевые функции реализованы с помощью двух микросхем — Intel GbE LAN (10/100/1000 Мбит)  и  Atheros GbE LAN (10/100/1000 Мбит), формирующих два гигабитных канала.  

Для реализации звуковых возможностей компьютерной системы в архитектуре GA-Z77X-UP7 применен качественный аудиокодек Realtek ALC898 стандарта High Definition Audio. Он поддерживает до восьми звуковых каналов при высоком соотношении сигнал/шум.

Тема архитектуры материнской платы плата GA-Z77X-UP7 продолжена  в следующей части  данной статьи.
    

>>    Часть 4 
      

Евгений Рудометов 
 

 >>    Часть 1 
  

Внешний вид материнской платы плата GA-Z77X-UP7 представлен на рис. 2, разъемы – рис. 3.

Основные параметры данной платы приведены в таблице 1.

Рис. 2.  Материнская плата GA-Z77X-UP7

Рис. 3.  Внешние разъемы GA-Z77X-UP7

Таблица 1. Основные параметры GA-Z77X-UP7 

Подробности архитектуры материнской платы плата GA-Z77X-UP7 —  в следующей части  данной статьи.
    

>>    Часть 3 
      

Евгений Рудометов 
 

 >>    Часть 1 
  

Поддерживая концепцию Intel, связанную с объявлением и поддержкой нового класса ноутбуков, о выпуске собственных моделей сверхкомпактных, сверхлегких, высокопроизводительных ноутбуков — ультрабуков (ultrabook) объявили все основные игроки сектора компактных мобильных компьютеров, имеющих соответствующий опыт в разработке, выпуске и обслуживании ноутбуков разного класса.

Не осталась в стороне от этого процесса и компания Lenovo, которая является вторым по величине производителем персональных компьютеров в мире. Продукция этой компании уже давно пользуется заслуженной популярностью у широкого круга корпоративных и частных пользователей.

В соответствии с новейшими тенденциями данная компания в рамках нового класса мобильных устройств предлагает несколько чрезвычайно интересных моделей.

Среди этих моделей необходимо отметить сверхкомпактный ноутбук U300s линейки IdeaPad. Его характеристики полностью удовлетворяют всем требованиям, предъявляемым к ультрабукам в настоящее время. Это позволяет отнести его к новому классу изделий, получившему наименование «ультрабуки», что и было сделано.

Ультрабук IdeaPad U300s выпущен в цельном алюминиевом корпусе. Это обеспечило необходимую жесткость и прочность тонкой конструкции устройства, а также улучшило температурный режим элементов, плотно размещенных в ограниченном пространстве сверхкомпактного корпуса данного изделия.

Тонкий металлический корпус помог дизайнерам и конструкторам придать данному ультрабуку весьма стильный вид. При этом у потенциальных пользователей имеется возможность выбора подходящего варианта из моделей двух доступных расцветок:

• оранжевый (верхняя и нижняя части корпуса),
• графитово-серый.

Производитель уточняет, что окраска выполнена методом электролиза, а затем подвергнута пескоструйной обработке. Это позволяет сформировать красивое, прочное, устойчивое к появлению царапин покрытие.

По словам производителя, новинка спроектирована для тех, кто следит за модой и хочет обладать стильным, и вместе с тем и высокопроизводительным устройством.

Необходимо отметить, что ультрабук IdeaPad U300s наделен ультратонким 13,3-дюймовым жидко-кристаллическим дисплеем (ЖК-дисплеем) со светодиодной подсветкой. Разрешение TN-матрицы дисплея — 1366 х 768 (HD-дисплей), соотношение сторон дисплея — 16:9, покрытие — глянцевое, яркость — достаточная, однако углы традиционно для матриц TN являются невысокими.

Данный ультрабук укомплектован, как и предусмотрено спецификациями указанного нового класса сверхкомпактных мобильных компьютерных систем, несъемным аккумулятором сравнительно высокой емкости. Этот аккумулятор размещен в корпусе устройства и полностью скрыт от глаз.

Ультрабук IdeaPad U300s cнабжен компактной акустической системой, состоящей из двух миниатюрных динамиков.

Связь же ультрабука с периферийными устройствами и компьютерными сетями осуществляется с помощью портов высокоскоростных интерфейсов, а также с помощью беспроводных средств.

В следующей части  данной статьи приведены некоторые подробности о технологиях и элементах ультрабука IdeaPad U300s, выпущенного компанией Lenovo.
    

>>    Часть 3  
      

Евгений Рудометов 
 

 >>    Часть 3 
  

Итак, основными критериями выбора (по мере уменьшения значения) оптимальной модели ноутбука являются:

• используемые процессор и чипсет;
• размеры и разрешение LCD;
• тип используемых видеосредств (встроенные в чипсет/процессор или видеокарта на дискретных элементах);
• время автономной работы, емкость стандартного аккумулятора и возможность использования батареи повышенной емкости;
• вес, габариты, дизайн;
• объем оперативной памяти;
• объем жесткого диска;
• количество разъемов USB;
• встроенные средства беспроводного доступа (Wi-Fi и WiMAX);
• наличие встроенного микрофона;
• наличие встроенной Web-камеры;
• присутствие разъема FireWire (IEEE1394);
• наличие оптического дисковода;
• для моделей с большими LCD — наличие пульта дистанционного управления.

В заключение следует подчеркнуть, что выбор оптимальной модели ноутбука, как, впрочем, любого компьютера, в значительной степени зависит от модели использования и особенностей решаемых задач.

В статье были использованы материалы книги: Рудометов Е.А. «Современное железо: настольные, мобильные и встраиваемые компьютеры» – СПб.: БХВ-Петербург, 2010. – 464с. 
    

>>    Часть 1 
      

Евгений Рудометов 
 

 >>    Часть 2 
  

Нередко крупные компании сами разрабатывают технические спецификации. Далее они заказывают изготовление ноутбуков с заданными параметрами на основе выполненных разработок заказчиков. Такой процесс называется ODM-производством (Original Design Manufacturer).

В последнее время с целью сокращения расходов и увеличения прибыли компании совмещают ODM- и OEM-производство.

Производители в ряде случаев выпускают полностью готовые ноутбуки или платформы, которые доукомплектовываются и собираются в конечном виде непосредственно заказчиком.

Здесь следует напомнить, что массовый выпуск изделий повышает рентабельность производства, что позволяет снижать цены готовых изделий.

Унификация решений приводит к унификации комплектующих, что упрощает сборку, обслуживание и ремонт.

К негативным же сторонам следует отнести появление идентичных моделей, отличающихся часто исключительно этикетками с наименований компаний и/или незначительными элементами дизайна изделий.

Для покупателей и пользователей важно понимать, что уровень технологий, используемых компонентов и качества сборки в значительной степени зависят от контрактного производителя. Правда, следует отметить, что обычно заказчики стараются контролировать качество выпускаемых изделий, так как в противном случае им придется нести дополнительные расходы, связанные с сопровождением и ремонтом дефектных изделий.

В качестве примеров крупнейших контрактных производителей следует привести (в порядке убывания значимости) компании:

• Quanta Computer,
• Compal Electronics,
• Wistron,
• Inventec.

Крупнейшая из них — компания Quanta Computer, которая производит порядка 40 млн. ноутбуков в год.

О жесткой конкуренции между контрактными производителями свидетельствует и тот факт, что, например, по результатам апреля 2009 г. компания Compal Electronics вышла на первое место, выпустив, несмотря на кризис, 2,7 млн. изделий, незначительно обогнав лидера. При этом, как сообщается, подняться на первую строчку компании Compal Electronics помогли заказы от ее клиентов в Северной Америке.

Амбициозные планы имеются и у остальных производителей из приведенного списка, чему способствует растущая популярность ноутбуков.

Остается отметить, что к услугам указанных компаний прибегают такие известные бренды как:

• HP,
• Dell,
• Acer,
• Toshiba,
• даже Apple.

Кстати, появились сообщения, что компания Apple заключила договор на выпуск ноутбуков MacBook с контрактным сборщиком Quanta Computer. Утверждается, что Quanta Computer стала эксклюзивным сборщиком MacBook с правом и обязательством выпустить десять миллионов MacBook.

Имеется информация, что Quanta Computer выпускает и настольные компьютеры iMac. Кроме того, эта компания занимается сборкой нетбуков OLPС и Acer Aspire One.

Тесное сотрудничество обеспечило значительные продажи ноутбуков с брендами указанных заказчиков. А вот модели с наименованиями приведенных контрактных производителей найти вряд ли удастся, так как они, как правило, не занимаются продажами. Их роль на рынке — выпуск изделий из стандартных комплектующих на основе платформенных стандартов и соответствующих компонентов.

Широта диапазона особенностей ноутбуков осложняет проблему выбора модели, оптимальной для решения конкретных задач. Однако, несмотря на сравнительно большое количество технических и потребительских параметров, среди них сравнительно нетрудно выделить небольшое число наиболее важных критериев.

Наиболее важные критерии, которые следует анализировать, выбирая оптимальную модель ноутбука, изложены  в следующей части  данной статьи. 
    

>>    Часть 4  
      

Евгений Рудометов 
 

 >>    Часть 1 
  

Как уже отмечалось ранее, модели ноутбуков часто отличаются друг от друга дизайном и конструктивными особенностями.

На рис. 2 приведены дизайн и разъемы современного ноутбука.

Рис. 2. Мультимедийный ноутбук и основные разъемы
(сверху вниз и слева направо представлены разъемы:
- внешнего монитора, S-Video, USB 2.0,
- модема/факса, локальной сети,
- IEEE 1394a, SPDIF и наушников, линейного выхода, микрофона, карт-ридера)

Развитие полупроводниковых технологий и совершенствование компьютерных архитектур, которые осуществляются в условиях конкурентного соревнования производителей, обеспечили снижение цен на комплектующие и быстрый рост возможностей ноутбуков. В процессе эволюции их технические параметры и ценовой уровень приблизился к соответствующим характеристикам настольных систем. Это способствовало популярности ноутбуков и повышению на них спроса, которое, в свою очередь, обеспечило рост числа производителей и соответствующее увеличение предложений в данном секторе рынка.

Стремительное расширение рынка и неизбежное падение цен привело к необходимости снижения себестоимости. В результате многие именитые производители, бренды которых хорошо известны российским пользователям компьютеров, стали постепенно отходить от самостоятельного выполнения полного цикла разработки и выпуска своих изделий. Используя принцип контрактного производства, они постепенно стали перекладывать сначала часть, а потом и большую долю работы на плечи сторонних фирм, уделяя основное внимание продвижению своей торговой марки с помощью законченных изделий.

Контрактные производители, выполняя большие заказы, большое внимание уделяют развитию подразделений, занимающихся научно-техническими исследованиями и разработкой технических спецификаций (R&D — Research and Development — исследование и разработка) и проектированием новых моделей выпускаемых изделий. Такие компании обычно организуют выпуск изделий по типу OEM- и ODM-производств.

Здесь необходимо напомнить, что OEM-производитель (Original Equipment Manufacturer) самостоятельно разрабатывает технические спецификации и выпускает готовые модели. В рамках OEM-производства может осуществляться и выпуск готовых мобильных платформ, которые затем закупаются фирмами для последующей окончательной сборки, тестирования и предпродажной подготовки.

О производителях и заказчиках —  в следующей части  данной статьи. 
    

>>    Часть 3  
      

Евгений Рудометов 
 

Современные настольные компьютеры (Desktop PC), которые долгое время являлись доминирующим классом персональных компьютеров (ПК), нашли самое широкое применение в самых разных сферах человеческой деятельности. При этом уже много лет они применяются не только в управлении производствами и офисной работе, но и в качестве основы цифровых аудиокомплексов, домашних кинотеатров, центров электронной связи и доступа к информационным ресурсам глобальной сети Интернет.

Кроме того, данные устройства могут использоваться в качестве мощных игровых систем, которые обеспечивают досуг сотням миллионов энтузиастов, а также развитие соответствующим отраслям индустрии с оборотом в десятки миллиардов долларов США.

Однако динамика современной жизни требует соответствующих мобильных устройств. На эту роль не могут претендовать настольные компьютеры из-за их габаритов, веса и привязки к стационарным сетям электропитания и связи.

Именно поэтому стремительно развивается альтернативный тип компьютеров, представленный различного типа мобильными устройствами, в частности, ноутбуками (Notebook).

На рис. 1 приведены оценки роста числа мобильных компьютеров в мире.

Рис. 1.  Рост числа мобильных компьютеров в мире

Как показывают статистические данные, число и доля мобильных устройств быстро увеличиваются, постепенно тесня на компьютерном рынке традиционные настольные модели.

В подтверждение данной тенденции в третьем квартале 2008 г. произошло важное для компьютерной индустрии событие: мировые поставки ноутбуков и самое главное — их продажи в численном выражении впервые обошли соответствующие показатели настольных персональных компьютеров.

Оценивая это важное для развития отрасли событие, необходимо отметить, что тенденция по увеличению рыночной доли ноутбуков и ее сокращению у настольных ПК наблюдалась в течение уже достаточно долгого периода времени.

Преобладание доли ноутбуков означает наступление эры мобильных компьютеров. Как результат, ноутбуки постепенно становятся основным типом компьютеров. Их число и разнообразие быстро увеличиваются.

Следует добавить, что модели ноутбуков, широко представленные на компьютерном рынке, часто отличаются друг от друга дизайном, а также своими внутренними конструктивными особенностями, функциональными и потребительскими возможностями.

Эти и другие отличия многочисленных моделей ноутбуков являются важными характеристиками в конкурентной борьбе, однако они же и затрудняют выбор оптимальных моделей для потенциальных пользователей.

О разделении труда и контрактном производстве ноутбуков —  в следующей части  данной статьи. 
    

>>    Часть 2  
      

Евгений Рудометов 
 

 >>    Часть 1 
  

Совместно с ядром XScale в состав процессора Intel PXA255 (Рис. 2) интегрированы следующие технические средства:

• контроллер памяти,
• контроллер тактовой частоты и мощности,
• контроллер DMA,
• контроллер LCD,
• USB Client,
• AC’97,
• I2S,
• MultiMediaCard,
• FIR Communication,
• Syinchronous Serial Protocol Port,
• I2C,
• General Purpose I/O,
• Full Function UART,
• Standard UART),
• Bluetooth UART (стандартный последовательный 960 Кбит UART интерфейс к приемопередающему модулю),
• Real-Time Clock,
• OS Timers,
• Pulse Width Modulation,
• контролер прерываний.

Рис. 2. Функциональная схема процессора Intel PXA255

Встроенный в состав процессора Intel PXA255 контроллер памяти поддерживает широкий ассортимент типов микросхем памяти с учетом их разной внутренней и внешней организации. Данным контроллером памяти поддерживается: до четырех банков динамической памяти SDRAM, до шести статических  чипов памяти ROM, Flash, SRAM, а также  чипы-компаньоны. Кроме того, в компьютерной системе, созданной на основе Intel PXA255, может быть до двух слотов PCMCIA или Compact Flash. При этом интерфейс системной памяти поддерживает: 100 МГц SDRAM, от 4 Мбайт до 256 Мбайт SDRAM, 4 банка SDRAM по 64 Мбайт.

Встроенный контроллер жидко-кристаллического дисплея (LCD) способен работать с пассивными или активными панелями LCD. Этот контроллер обеспечивает поддержку 1, 2, 4 бит серого и 8 или 16 бит цвета пикселов, а 256 бит палитра обеспечивает гибкость. Возможна работа с дисплеем разрешения 1024 х 1024, однако рекомендованное разрешение — до 800 х 600 пикселов при 16 бит цвета.

Процессор Intel PXA255, как и его предшественник Intel PXA250, разработан по технологии 0,18 мкм. Поддерживается работа ядра с тактовой частотой 100-400 МГц (для сравнения максимальная тактовая частота предшественника Intel PXA250 и Intel PXA255 — процессора Intel PXA210 достигала значения всего лишь 200 МГц). Разные режимы эксплуатации обеспечивают масштабирование компьютерной системы, созданной на основе Intel PXA255, как по производительности, определяемой тактовой частотой, так и по энергопотреблению, зависящему от тактовой частоты и напряжения питания. При этом, чем выше напряжение питания процессора, конечно, в пределах допустимого уровня, тем выше можно установить значение тактовой частоты, и наоборот — чем ниже напряжение питания, тем ниже максимальное значение тактовой частоты.

Энергопотребление зависит от режимов эксплуатации. Максимальное энергопотребление процессора Intel PXA255 составляет 2,6 Вт (“active mode”, 400 МГц), типичное — 411 мВт (“active mode”, 400 МГц), минимальное — 63 мВт (“idle mode”, 200 МГц)

В следующей части  данной статьи приведены режимы процессора Intel PXA255 и некоторые подробности платформы.
    

>>    Часть 3  
      

Евгений Рудометов 
 

В процессе своей сравнительно быстрой эволюции карманные персональные компьютеры (КПК) постепенно стали полноценными мультимедийными устройствами, способными в ряде случаев заменить своих более сложных и крупных собратьев. Однако, несмотря на функциональную насыщенность этих устройств, есть одно обстоятельство, не всегда устраивающее потенциальных пользователей. Речь идет о цене. Действительно, при внешнем виде, напоминающем обычные калькуляторы, многие модели КПК во многих случаях не уступают по цене настольным компьютерам и ноутбукам.

Основой большого количества КПК является сравнительно ограниченные по числу компонентов наборы электронных элемнетов. Тем не менее, их количество в данных компактных компьютерах довольно большое.

Базовым же элементом системы является центральный процессор архитектуры ARM.

Примером может служить процессор Intel PXA255 с ядром микроархитектуры Intel XScale и системой команд, совместимой с ARM. Этот процессор унаследовал лучшие черты своих предшественников и заложил основы для своих более совершенных потомков.

Процессор Intel PXA255

Процессор Intel PXA255, реализующий архитектуру и систему команд ARM, создан на основе своего предшественника Intel PXA250 и унаследовал большинство его архитектурных особенностей и функциональных возможностей.

Основным отличием Intel PXA255 является использование более производительной внутренней шины, чья тактовая частота была увеличена вдвое — 200 МГц (при тактовой частоте ядра 400 МГц) против 100 МГц у той же шины его прототипа. Это обеспечило значительное повышение скорости работы процессора и соответствующее увеличение производительности компьютерных систем, созданных с использованием Intel PXA255.

Архитектура процессора 

В основе процессора Intel PXA255 лежит 32 разрядное ядро XScale, приведенное на Рис. 1.

Рис. 1.  Структура ядра Intel XScale

Система команд Intel PXA255 совместима с ARM версии 5TE ISA (ARM Thumb Instruction Support, ARM DSP Enhanced Instructions).

Ядро XScale процессора Intel PXA255 обладает следующими основными характеристиками:

• 32 Кбайт кэш команд,
• 32 Кбайт кэш данных,
• 2 Кбайт мини кэш данных,
• 2 Кбайт мини кэш команд,
• 40 бит аккумулятор и расширенное 16 разрядное устройство умножения для обработки мультимедийной информации,
• средства управления памятью инструкций и данных и др.

В следующей части  данной статьи приведены некоторые подробности об архитектуре процессора Intel PXA255.
    

>>    Часть 2  
      

Евгений Рудометов 
 

 >>    Часть 2 
  

Для обеспечения высокой надежности в архитектуре GA-Z77X-UD5H реализована технология DualBIOS, предусматривающая использование двух микросхем BIOS. При этом одна из двух микросхем играет роль основной, другая — резервной. И в случае повреждения кода BIOS, хранимого в первой микросхеме, восстановление работоспособности компьютера осуществляется с помощью копии, хранимой во второй.

Сетевые функции реализованы с помощью двух микросхем — Intel GbE LAN chip (10/100/1000 Mbit)  и  Atheros GbE LAN chip (10/100/1000 Mbit), формирующих два гигабитных канала.  

Для реализации звуковых возможностей компьютерной системы в архитектуре GA-Z77X-UD5H применен качественный аудиокодек Realtek ALC898 стандарта High Definition Audio. Он поддерживает до восьми звуковых каналов при высоком соотношении сигнал/шум. Обеспечена поддержка технологий X-Fi Xtreme Fidelity и EAX Advanced HD 5.0.

Следует отметить, что функциональность платы находится на очень высоком уровне благодаря большому количеству портов, выведенному на заднюю панель. В частности, здесь представлены видеовыходы DVI-D, HDMI и DisplayPort, и новомодные порты USB 3.0 и eSATA, предназначенные для подключения скоростной периферии. При этом, интерфейс eSATA присутствует у модели GA-Z77X-UD5H благодаря чипсету Intel Z77, а порты USB 3.0 реализованы с помощью дополнительных микросхем.

Энергоснабжение элементов материнской платы GA-Z77X-UD5H осуществляется через систему многоканальных (многофазных) импульсных преобразователей. При этом для улучшения энергоэффективности преобразователя электропитания процессора, направленного на повышение КПД, уменьшение теплообразования и экономию энергии, применяется 12-фазный VRM-модуль. И здесь необходимо отметить, что применение многофазных преобразователей уже стало традицией для Gigabyte, и это характерно не только для старших, но и для младших моделей материнских плат этого производителя.

Отдельные преобразователи энергопитания имеют также подсистемы оперативной памяти и  видео.

Для охлаждения элементов с высоким теплообразованием, к которым относятся микросхема чипсета и элементы VRM, предусмотрены  пассивные кулеры, представленные компактными радиаторами.

За работой различных подсистем наблюдают встроенные средства мониторинга (Hardware Monitor).

В дополнение к аппаратным средствам в GA-Z77X-UD5H традиционно реализован обширный набор фирменных разработок, облегчающих оптимальную настройку и обеспечивающих беспроблемную эксплуатацию компьютерной системы. Указанный набор представлен следующими утилитами:

• EZ Setup,
• LAN Optimizer,
• 3D Power,
• Xpress Recovery2,
• @BIOS,
• EasyTune,
• Q-Flash,
• ON/OFF Charge,
• eXtreme Hard Drive (X.H.D),
• Auto Green,
• Q-Share,
• Xpress Install и др. 

Часть из указанных функций используется в режимах оверклокинга, которые обеспечивают повышение производительности компьютерной системы за счет установки форcированных режимов для комплектующих.

Возможность оптимизации таймингов, установки повышенных частот, изменения коэффициентов умножения и индивидуальное повышение напряжения питания на основных компонентах  позволяет существенно увеличить производительность.

Так, например, компьютер с материнской платой GA-Z77X-UD5H продемонстрировал устойчивую работу с процессором Intel Core i7-2600K, частота работы которого была повышена с 3,4 до 4,8 ГГц.

В результате скорость выполнения тестов Cinebench R11.5 и WinRar Bench возросла в среднем на 20%. 

В заключение следует отметить, что компьютеры, построенные на основе GA-Z77X-UD5H, кроме высокой производительности, выгодно отличает оригинальный дизайн и высокая функциональность, обеспечивающие удобство настройки и эксплуатации настольной компьютерной системы.
    

>>    Часть 1 
      

Евгений Рудометов 
 

Сравнительно недавно компания Intel выпустила процессоры третьего поколения Intel Core. Данные мзделия были ранее известны как процессоры Ivy Bridge. Они созданы по новейшему технологическому процессу с масштабом литографии 22 нм.

Для поддержки указанных новейших процессоров компанией Intel были созданы и соответствующие наборы микросхем системной логики (чипсеты). Эти элементы, относящиеся к седьмой серии чипсетов, стали основой новых материнских плат, которые в кратчайшие сроки были созданы и выпущены в большом количестве всеми основными производителями данных важнейших компонентов настольных компьютерных систем.  

Не осталась в стороне от этого процесса и компания Gigabyte. Эта компания создала на основе новейших компонентов перспективные модели материнских плат, обеспечивающие поддержку не только новейших процессоров Intel Core i7/i5/i3, Intel Pentium и Intel Celeron третьего (Ivy Bridge, 22 нм) поколения Intel Core, но и их одноименных предшественников, относящихся ко второму (Sandy Bridge, 32 нм) поколению Intel Core.

Одной из таких моделей является материнская плата Gigabyte GA-Z77X-UD5H (GA-Z77X-UD5H), созданная на основе чипсета Intel Z77 Express (Intel Z77) — старшего представителя седьмой серии чипсетов.

Остается добавить, что GA-Z77X-UD5H обладает широким набором функциональных возможностей и относится к изделиям верхнего уровня (High End).

Внешний вид материнской платы GA-Z77X-UD5H представлен на рис. 1. Основные параметры данной платы приведены в таблице 1.

Рис. 1.  Материнская плата Gigabyte GA-Z77X-UD5H

Таблица 1. Основные параметры Gigabyte GA-Z77X-UD5H

Некоторые подробности архитектуры, структуры и основных компонентов материнской платы GA-Z77X-UD5H рассмотрены  в следующей части  данной статьи.
    

>>    Часть 2 
      

Евгений Рудометов 
 

 >>    Часть 4 
  

Материнская плата Z77X-UD5H относится к старшим моделям, создана также на основе чипсета Intel Z77 и поддерживает те же процессоры и имеет аналогичную конфигурацию оперативной памяти. Основные характеристики:

• Дискретное видео — 3 слота конструктива PCI Express 3.0 X16 с поддержкой AMD CrossFireX / NVIDIA SLI,
• Диски — 6*SATA3 + 2*SATA2 (1*eSATA/USB Combo),
• Аудио — Realtek ALC898,
• Сеть — Atheros 8151 + Intel 82579V,
• USB — 10*USB3.0+6*USB2.0,
• Видео-разъемы — HDMI/DVI/RGB/DP,
• Форм-фактор — ATX (305×244 мм).

Рис. 8.  Материнская плата Z77X-UD5H

Материнская плата Z77X-UD3H обладает по сравнению с Z77X-UD5H меньшими функциональными возможностями подсистем дисков, сети, аудио, а также внешних интерфейсов и т. п.

Конечно, перечисленными моделями не исчерпывается 7-серия новейших материнских плат. Она значительно шире и в настоящее время уже насчитывается около двух десятков. И есть основание предполагать, что их число будет увеличиваться.
    

>>    Часть 1 
      

Евгений Рудометов 
 

 >>    Часть 3 
  

Материнская плата G1.Sniper 3, входящая в линейку изделий Gigabyte 7-серии, ориентирована на сектор настольных игровых персональных компьютеров.

Эта высокопроизводительная и многофункциональная материнская плата создана на основе новейшего чипсета Intel Z77.

Она осуществляет поддержку современных процессоров LGA1155 микроархитектуры Intel Core, созданных по технологиям 22 и 32 нм, а также модулей оперативной памяти DDR3 1600, устанавливаемых в четыре слота (4 DIMM) двух каналов подсистемы оперативной памяти.

Основные характеристики данной игровой материнской платы G1.Sniper 3:

• Дискретное видео — 4 слота конструктива PCI Express 3.0 X16 с поддержкой 3 way SLI + 4 way CrossFireX,
• Диски — 4*SATA2 + 4*SATA3 + 2*eSATA3,
• Аудио — Creative Sound Core 3D,
• Сеть — Bigfoot E2201 + Intel 82579V,
• USB — 10* USB3.0 + 4*USB2.0,
• Видео-разъемы — HDMI/DVI/RGB/DP,
• Энергопитание — 12 фаз,
• Форм-факторсATX (305 x 244 мм).

Оценивая параметры материнской платы G1.Sniper 3, кратко описанной выше, необходимо отметить, что в рамках линейки игровых плат разработан еще и сравнительно упрощенный вариант, выполненный в формата mATX (244×244 мм).

Этот упрощенный вариант игровой материнской платы, также входящий в линейку плат 7-серии, получил наименование G1.Sniper M3.

Данное изделие отличается от G1.Sniper 3 рядом характеристик. Так, например, у материнской платы G1.Sniper M3: 

• Видеоподсистема имеет не четыре, как у материнской платы G1.Sniper 3, а три видеослота конструктива PCI Express 3.0 X16,
• Диски — 2*SATA3 + 4*SATA3 (1*eSATA),
• USB — 4*USB3.0 + 8*USB2.0.

Рис. 7.  Материнские платы G1.Sniper 3  и  G1.Sniper M3 

Конечно, кроме материнских плат, предназначенных для сравнительно мощных игровых настольных компьютеров, в линейку изделий 7-серии входит сравнительно большое количество моделей, созданных для решения широкой гаммы самых разных задач (от офисных до мультимедийных).

Эти модели материнских плат отличаются от игровых плат и друг от друга архитектурой, функциональными возможностями, комплектацией и, конечно, ценой.

В следующей части  данной статьи приведены примеры таких моделей материнских плат, о выпуске которых объявила компания Gigabyte.
    

>>    Часть 5 
      

Евгений Рудометов 
 

 >>    Часть 2 
  

Увеличению производительности ПК способствует и поддержка шинного интерфейса PCI Express 3.0. Очередная, на этот раз уже третья версия технологии PCI Express предоставляет максимальную пропускную способность новым дискретным видеоадаптерам и PCIe SSD. При этом обеспечена примерно, удвоенная пропускная способность (рис. 5).

Рис. 5.  Пропускная способность интерфейсов PCI Express 2.0 и PCI Express 3.0

А еще материнские платы Gigabyte 7-й серии комплектуются эксклюзивной утилитой EZ Setup, предоставляющей пользователям очень простой доступ к новейшим технологиям Intel, которые позволят повысить быстродействие ПК .

С утилитой EZ Setup пользователь сможет воспользоваться тремя ‘EZ’ инсталляторами которые быстро установят и настроят следующие ключевые технологии Intel:

• Intel Smart Response,
• Intel Rapid Start,
• Intel Smart Connect.

Внесены инновации и в конструкции материнских плат. Так, например, в добавление к преимуществам Ultra Durable 3 компания анонсировала комплекс мер, получивших наименование Ultra Durable 4 Classic и направленных на дальнейшее улучшение характеристик:

• Только твердотельные конденсаторы,
• Новое стекловолокно в печатных платах,
• Транзисторы в преобразователях энергопитания (транзисторы MOSFET) с низким сопротивлением канала в открытом состоянием (RDS (on)),
• Микросхемы с усиленной защитой от повреждения статическим электричеством,
• Технология DualBIOS,
• Защита от перепадов напряжения.

А еще для ряда моделей расширена комплектация за счет добавления модулей Gigabyte Bluetooth 4.0 + WiFi, представленных PCIe-платой расширения. Эта плата обеспечивает взаимодействие ПК с внешними устройствами средствами беспроводных интерфейсов Bluetooth 4.0 и IEEE 802.11 a/b/g/n.

Рис. 6.  Модуль Gigabyte Bluetooth 4.0 + WiFi

Данной платой комплектуются расширенные варианты следующих моделей:

• G1.Sniper 3,
• GA-Z77X-UD5H WIFI,
• GA-Z77X-UD3H WIFI

Некоторые подробности об архитектуре нескольких моделей материнских плат 7-серии —  в следующей части  данной статьи.
    

>>    Часть 4 
      

Евгений Рудометов 
 

 >>    Часть 1 
  

Оценивая достоинства перспективных инноваций, реализованных в материнских платах Gigabyte 7-серии (серии Z77), необходимо подчеркнуть, что конструкторы уделили большое внимание вопросам настройки и контроля.

Технология тонкой настройки M.I.T. дает доступ ко всем параметрам платы, а также настройке нового модуля питания 3D Power engine.

3D Power — это интерактивная утилита дающая доступ к настройкам и мониторингу напряжения, фазы и частоты.

Пользователь может воспользоваться настройками этих параметров в реальном времени, что обеспечивает контроль и тонкую настройку ключевых параметров для достижения высокой стабильности, производительности и устойчивой работы системы в режиме Overclocking.

В материнских платах Gigabyte серии Z77 используются преимущества эксклюзивного модуля питания All Digital Engine для обеспечения максимального питания мощных процессоров. Применение цифровых контроллеров позволяет обеспечить более точную и своевременную подачу энергии на наиболее энергоемкие и чувствительные к качеству питания компоненты системы. Индивидуальные цифровые контроллеры питания используются для ядер процессора, интегрированной графики, контроллера памяти и самой оперативной памяти.

Для повышения производительности ПК в материнских платах реализованы ряд специальных разработок.

Увеличить скорость работы системы можно за счет использования, например, специального миниатюрного модуля mSSD, устанавливаемого в специальный разъем (рис. 3)

Рис. 3.  Разъем и модуль mSSD

Накопители mSATA просты в установке, занимают мало места, мало потребляют и не требуют лишних кабелей, что актуально для компактных ПК.

Часть из разработок направлена на увеличение возможностей видеоподсистемы. Благодаря реализованной технологии Lucid Virtu обеспечиваются: быстрый отклик, улучшенная обработка видео и плавное воспроизведение при минимальных энергозатратах. Указанная функция позволяет пользователям динамически переключаться между интегрированным видеоадаптером и мощной дискретной видеокартой в зависимости от нагрузки (рис. 4).

Рис. 4.  Динамическое переключение интегрированных и дискретных видеосредств

Тема повышения производительности компьютерных систем с помощью аппаратно-программных средств, реализованных в материнских платах 7-серии, продолжена  в следующей части  данной статьи.
    

>>    Часть 3 
      

Евгений Рудометов 
 

Уже в течение нескольких лет в процессе разработки и выпуска своих процессоров компания Intel использует свою стратегию поэтапного внедрения новых процессорных микроархитектур и новых полупроводниковых технологических процессов — стратегию Tick-Tock (рис. 1).

В соответствии с ранее неоднократно озвученными планами развития своего бизнеса компания Intel объявила о выпуске  процессоров очередной модификации микроархитектуры Intel Core, изготавливаемые с использованием нового 22 нм техпроцесса. Основанные на разъеме LGA1155, новые процессоры для настольных систем имеют до четырех процессорных ядер и до 8 Мбайт кэш-памяти третьего уровня, при этом у старших моделей предусмотрен еще и автоматический подъем частоты, а соответственно, и общей производительности компьютеров в целом.

Рис. 1.  Поэтапное внедрение новых микроархитектур и техпроцессов

Для поддержки этих процессоров компанией Intel предусмотрен выпуск нескольких чипсетов седьмой серии, ориентированных на разные сегменты рынка. Старшим среди них является чипсет Intel Z77 Express (Intel Z77).

На основе чипсетов данной серии все основные производители материнских плат объявили о выпуске соответствующих изделий. Среди них и компания Gigabyte, представившая очередную серию материнских плат, получившей седьмой порядковый номер (известна также как Z77-серия).

В новой серии материнских плат данного производителя традиционно реализовано большое количество перспективных технологий и конструкторских разработок (рис. 2).

Рис. 2.  Перспективные технологии и разработки 

Так, например, 3D BIOS (Dual UEFI) предоставляет пользователям удобный способ настройки системы.

В основе данной разработки — две микросхемы BIOS ROM с программным обеспечением, разработанным специально для технологии UEFI DualBIOS.

Наряду с графическим интерфейсом в 32-битном цвете и понятной любому пользователю навигацией при помощи мыши, встроенные средства обеспечивают защиту ПК от сбоев благодаря автоматическому восстановления BIOS из резервной микросхемы при повреждении основного образа.

Предоставляемый 3D-режим позволяет начинающим или рядовым пользователям анализировать назначение компонентов системной платы, получить четкое понимание функций BIOS.

Расширенный же режим обеспечивает более полный функционал UEFI BIOS, предназначенный специально для оверклокеров и продвинутых пользователей, желающие максимально контролировать аппаратные ресурсы своего ПК.

Тема перспективных технологий, реализованных в материнских платах, созданных на основе чипсетов седьмой серии компанией Gigabyte, продолжена в следующей части  данной статьи.
    

>>    Часть 2 
      

Евгений Рудометов 
 

 >>    Часть 1 
  

Основные параметры GA-D425TUD

Внешний вид материнской платы Gigabyte GA-D425TUD (GA-D425TUD) представлен на рис. 3.

Основные характеристики GA-D425TUD — в таблице 1.

Рис. 3.  Материнская плата Gigabyte GA-D425TUD

Таблица 1.  Основные параметры материнской платы GA-D425TUD

Некоторые подробности архитектуры, структуры и основных компонентов материнской платы GA-D425TUD рассмотрены  в следующей части  данной статьи.
    

>>    Часть 3 
      

Евгений Рудометов 
 

В результате совершенствования микроархитектуры энергоэкономичных процессоров семейства Intel Atom в начале 2010 года произошел переход от трехчипового решения, предусматривающего использования трех микросхем в лице процессора и двух микросхем чипсета, к двухчиповомой платформе (рис. 1).

Новый вариант предусматривает в добавление к процессору применение только одного чипа поддержки. Функции этого чипа свелись, по сути, только к управлению периферийными устройствами.

В настоящее время роль этого, единственного, чипа поддержки процессора Intel Atom выполняет микросхема Intel NM10.

Рис. 1.  Трех- и двухчиповая платформы с Intel Atom

Необходимо отметить, что первыми представителями нового поколения процессоров стали модели с тактовой частотой 1,66 ГГц, появившиеся в начале 2010 г. Однако на этом рубеже компания Intel не стала останавливаться и сравнительно быстро выпустила более производительные варианты.

Для настольных систем компания Intel предлагает модели, рассчитанные на сравнительно высокие тактовык частоты, например, 1,8 ГГц. Одной из таких моделей стал одноядерный процессор Intel Atom D425, выполненный на базе ядра Pineview.

Для поддержки данной модели ряд производителей материнских плат организовали выпуск соответствующих материнских плат. В качестве примера такой платы можно привести модель Gigabyte GA-D425TUD (GA-D425TUD), созданную на основе процессора Intel Atom D425 и однокомпонентного чипсета Intel NM10.    

Комплект материнской платы GA-D425TUD приведен на рис. 2.

Рис. 2.  Комплект материнской платы GA-D425TUD

Внешний вид и основные параметры материнской платы GA-D425TUD представлены  в следующей части  данной статьи.
    

>>    Часть 2 
      

Евгений Рудометов 
 

 >>    Часть 1 
  

Внешний вид материнской платы Gigabyte GA-D425TUD (GA-D425TUD) и ее внешних разъемов представлены на рис. 1 и рис. 2.

Основные характеристики данной платы приведены в таблице 2.

Рис. 1.  Материнская плата GA-D425TUD

Рис. 2.  Внешние разъемы материнской платы GA-D425TUD

Таблица 2.  Основные параметры материнской платы GA-D425TUD

Некоторые подробности архитектуры материнской платы GA-D425TUD, созданной и выпущенной компанией Gigabyte, рассмотрены  в следующей части  данной статьи.
    

>>    Часть 3 
      

Евгений Рудометов 
 

Рынок компактных компьютеров, созданных на основе высокоэкономичных процессоров Intel Atom, продолжает свой стремительный рост. По данным ABI Research суммарные продажи Intel Atom продолжат увеличиваться. Как результат данного роста, к 2013 г. продажи соответствующих систем могут составить 160 млн. штук.

Для поддержки своих процессоров, компания Intel предлагает соответствующие эталонные (референсные) решения, которые регулярно модифицируются.

В результате совершенствования микроархитектуры процессора и соответствующй адаптации микросхемного окружения произошел переход от трехчипового решения, предусматривающего использования трех микросхем в лице процессора и двух микросхем чипсета, к двухчиповому оешению.

Новый вариант предусматривает в добавление к процессору только одного чипа поддержки, функции которого свелись, по сути, только к поддержке соответствующих периферийных устройств.   

Это стало возможным благодаря тому, что в очередных процессорах Intel Atom, сменивших предыдущие решения, графический контроллер, и контроллер памяти переместились в корпус процессора.

А это означает, что необходимость в микросхеме, в которой размещались указанные компоненты, просто отпадает и теперь оставшийся чип выполняет лишь функцию традиционного южного моста.

Соответственно, чипсет Intel NM10 Express, поддерживающий процессор Intel Atom очередного поколения является отныне однокомпонентным.

Естественно, процессоры Intel Atom предыдущего поколения, созданные на основе ядра Diamondville, несовместимы с чипсетом Intel NM10 Express.

Необходимо отметить, что первыми представителями очередного поколения процессоров стали модели с тактовой частотой 1,66 ГГц, появившиеся в начале 2010 г. Однако на этом рубеже компания Intel не стала останавливаться и сравнительно быстро, уже во втором квартале, выпустила более производительные варианты.

В рамках изделий двухчипового поколения, созданных для настольных решений, компания Intel предлагает модели, рассчитанные на тактовую частоту 1,8 ГГц.

Одной из таких моделей стал одноядерный процессор Intel Atom D425, созданный на основе ядра Pineview. Основные параметры данного процессора приведены в таблице 1.

Таблица 1.  Основные параметры процессора Intel Atom D425

Для поддержки процессора Intel Atom D425 были созданы соответствующие модели материнских плат.

В качестве примера можно привести модель материнской платы Gigabyte GA-D425TUD (GA-D425TUD).

Внешний вид и основные параметры материнской платы GA-D425TUD, созданной и выпущенной компанией Gigabyte, представлены  в следующей части  данной статьи.
    

>>    Часть 2 
      

Евгений Рудометов 
 

 >>    Часть 2 
  

Архитектура и особенности GA-X58A-UD9

В материнской плате Gigabyte GA-X58A-UD9 (GA-X58A-UD9) традиционно реализованы все полагающиеся атрибуты Ultra Durable 3:

• удвоенная толщина слоев питания и заземления,
• твердотельные конденсаторы повышенной надежности,
• транзисторы с пониженным сопротивлением каналов (в VRM),
• ферритовые дроссели с низкими потерями (в VRM).

Для поддержания оптимальных тепловых режимов основных компонентов  применяется комбинированная система охлаждения Hybrid Silent-Pipe 2. Для дополнительного охлаждения возможно использование воды.

Высокая производительность обеспечивается за счет использования мощного процессора. Плата рассчитана на процессоры Intel Core i7 c LGA1366, включая новейшие 6-ядерные модели. Высокопроизводительная работа процессора поддержана высокоскоростными модулями памяти.

В архитектуре материнской платы присутствуют семь слотов стандарта PCI Express x16.

Обеспечена поддержка режимов 4 Way SLI и 4 Way CrossfireX за счёт 2-х микросхем nF200 SLI. Такое решение обеспечивает очень высокую производительность в графике.

За управление устройствами ввода-вывода в материнской плате GA-X58A-UD9 используется микросхема ICH10R. Кроме традиционных интерфейсов PCI, PCI Express, USB и SATA, она поддерживает еще и функции RAID для накопителей SATA.

В дополнение к чипсету используется еще и ряд специализированных микросхем, расширяющих функциональные возможности материнской платы.

Например, с их помощью реализуются функции следующих важных компонентов архитектуры материнской платы:

• аудио (Realtek ALC889 с отношением сигнал-шум 108дБ),
• компьютерной сети (две микросхемы Realtek RTL8111E),
• IDE и SATA2 (GIGABYTE SATA2),
• SATA3 (Marvell 9128),
• FireWire (TSB43AB23),
• eSATA (JMicron JMB362),
• флоппи-дисковода (iTE IT8720).

В рамках дисковой подсистемы возможна реализация нескольких массивов RAID.

Архитектура GA-X58A-UD9 представлена на рис. 3.

Рис. 3.  Архитектура GA-X58A-UD9

Используемые в составе материнской платы контроллер NEC D720200F1 обеспечивает поддержку USB 3.0 с пропускной способностью — до 5 Гбит/с. При этом реализованная функция GIGABYTE 3x USB Power Boost обеспечивает совместимость, энергоэффективность и стабильность USB-соединения, в том числе для устройств, которые отличаются повышенным энергопотреблением.

Тема архитектуры и особенностей материнской платы GA-X58A-UD9 продолжена  в следующей части  данной статьи.
    

>>    Часть 4 
      

Евгений Рудометов 
 

 >>    Часть 1 
  

Основные технические параметры GA-X58A-UD9

Внешний вид материнской платы Gigabyte GA-X58A-UD9 (GA-X58A-UD9) представлен на рис. 2.

В Таблице 1 приведены основные характеристики этой платы.

Рис. 2.  Материнская плата GA-X58A-UD9

Таблица 1.  Основные параметры GA-X58A-UD9

Некоторые подробности архитектуры, структуры и основных компонентов материнской платы GA-X58A-UD9 рассмотрены  в следующей части  данной статьи.
    

>>    Часть 3 
      

Евгений Рудометов 
 

В настоящее время значительная доля покупок компьютерной продукции совершается в секторе сравнительно недорогих моделей. Однако, несмотря на популярность у потенциальных пользователей изделий секторов Mainstream и Value, компьютерные компании продолжают выпускать модели высшей категории качества — High-End.

Такие модели обладают еще большими возможностями по сравнению со своими предшественниками. Выпуская подобные изделия, производители не только удовлетворяют повышенные требования части пользователей, но и демонстрируют общественности перспективные достижения своих научных, конструкторских и производственных подразделений.

В качестве примера изделий High-End можно привести материнскую плату Gigabyte GA-X58A-UD9 (GA-X58A-UD9), комплект которой приведен на рис. 1.

Рис. 1.  Комплект материнской платы Gigabyte GA-X58A-UD9

Эта материнская плата ориентирована на поддержку процессоров Intel Core i7, выполненных в стандарте LGA1366. Плата выполнена она на основе топового набора микросхем системной логики — чипсета Intel X58.

Чипсет Intel X58

Комплект чипсета Intel X58 (iX58) является двуххабовым. Он состоит из двух микросхем:  

• Input/Output Hub   (IOH),
• I/O Controller Hub  (ICH).

Компонента IOH содержит контроллеры, управляющие:

• системной шиной,
• графической подсистемой,
• средствами связи с микросхемой ввода/вывода ICH.

Контроллер процессорной шины поддерживает шину Quick Path Interconnects (QPI) с пропускной способностью до 6,4 ГТ/с, что обеспечивает до 25,6 Гбайт/с.

Внешние видеосредства подключаются посредством двух графических интерфейсов PCI Express 2.0 x16, с возможностью разбить каждый на два или четыре графических интерфейса.

Контроллер памяти встроен в процессор, поэтому он отсутствует в чипсете iX58.

Связь со второй компонентой, ответственной за управление периферийными устройствами компьютера, осуществляется через шину DMI с пропускной способностью до 2 Гбайт/с.

Второй компонентой чипсета iX58, подключаемой через шину DMI, является микросхема ICH10. Встроенные средства этой микросхемы поддерживают:

• до 6 портов Serial ATA II (300 Мбайт/с),
• до 6 PCI Express x1,
• до 4 PCI (PCI Rev. 2.3, 33 МГц),
• до 12 портов USB 2.0,
• LPC (Low Pin Count),
• Intel High Definition Audio, 
• другие средства, функции и технологии.

В качестве альтернативы ICH10 может использоваться микросхема ICH10 RAID — ICH10R, позволяющая объединять несколько накопителей на жестких магнитных дисках (HDD) в RAID-массивы.

Внешний вид и основные параметры материнской платы GA-X58A-UD9 представлены  в следующей части  данной статьи.
    

>>    Часть 2 
      

Евгений Рудометов 
 

 >>    Часть 2 
  

Еще одним представителем приведенного списка является модель GA-X79-UD3 (рис. 4). По рейтингу данное изделие стоит ниже своих старших собратьев. Однако, как представитель High End, хотя и младший, данная плата также обладает широким набором функциональных возможностей.

• В архитектуре  GA-X79-UD3  реализованы:
• четыре слота для модулей памяти,
• четыре слота для видеоадаптеров с реализацией  4-Way SLI и 4-Way CrossFireX,
• четыре USB 3.0,
• шесть SATA 6Gb/s.

Используется и качественный аудиокодек, и Dual BIOS, и многие другие возможности. За энергопитание отвечает 8-фазный преобразователь.

Рис. 4. Материнская плата GA-X79-UD3

Остается добавить, что в данных платах воплощен широкий набор новых отраслевых и фирменных технологий. Среди них, например, GIGABYTE 3D Power и GIGABYTE 3D BIOS.

GIGABYTE 3D Power обеспечивает всесторонний контроль над питанием. Регулирование и контроль параметров осуществляется в режиме реального времени. Средствами собственного графического интерфейса GIGABYTE 3D Power позволяет осуществлять контроль и калибровку, а также защиту от перенапряжения в режиме реального времени цепей питания основных компонентов компьютера.

GIGABYTE 3D BIOS позволяет благодаря реализации оригинального графического интерфейса оболочки осуществлять в удобной форме настройку BIOS даже начинающим пользователям. А для опытных пользователей предусмотрена возможность функционирования утилиты в расширенном режиме, что дает возможность оценить влияние различных настроек BIOS на производительность ключевых подсистем компьютера. 

В заключение следует отметить, что рамки небольшой статьи не позволяют в полной мере осветить все особенности новейших материнских плат платформы LGA2011. Более детально они будут рассмотрены в следующих статьях.
    

>>    Часть 1 
      

Евгений Рудометов 
 

 >>    Часть 1 
  

Три другие модели из приведенного списка материнских плат платформы LGA2011 также относятся к изделиям сектора High End. Эти платы также  созданы на основе чипсета Intel X79 и предназначены для  применения в качестве основы высокопроизводительных компьютерных систем.

Рис. 3. Материнская плата GA-X79-UD7

Модель GA-X79-UD7 (рис. 3), ориентированная на процессоры LGA2011, имеет четыре слота для модулей оперативной памяти DDR3 и четыре  слота PCI-E 3.0 x16 для установки графических ускорителей. Обеспечена поддержка 4-Way SLI и 4-Way CrossFireX.

В данной модели, которая относится к представителям верхнего уровня,  используются широкий набор перспективных фирменных решений. К таким решениям относятся, в частности, запатентованная технология Dual BIOS, а также аудиоподсистема на основе качественного звукового HD-кодека компании Realtek (соотношение сигнал/шум до 110 дБ).

В GA-X79-UD7 реализованы порты USB 3.0 (4 порта, до 5 Гбит/с) и порты SATA 3 (6 портов, до 6 Гбит/с).

Для обеспечения должного уровня энергопитания для старших моделей процессоров LGA2011, отличающихся значительными уровнями энергопотребления, в GA-X79-UD7 реализована система энергопотребления с 20-фазным преобразователем.

Это предоставляет не только достаточные уровни энергопитания для мощных моделей процессоров LGA2011, но и совместно со специальными аппаратно-программными средствам предоставляет широкие возможности для разгона ключевых компонентов, что позволяет еще больше повысить производительность.

Оценивая возможности GA-X79-UD7, необходимо добавить, что к изделиям верхнего ценового диапазона относится и модель GA-X79-UD5.

Хотя модель GA-X79-UD5 согласно своему наименованию позиционируется и ниже по рейтингу по сравнению с GA-X79-UD7, она обладает целым рядом специфических характеристик, поднимающих ее на очень высокий уровень.

В качестве иллюстрации достоинств модели GA-X79-UD5, целесообразно  упомянуть о восьми слотах четырехканальной подсистемы оперативной памяти стандарта DDR3. А это очень много, даже для моделей уровня High End. Здесь следует напомнить, что число слотов DDR3 у этой платы в два раза превышает количество реализованных слотов памяти GA-X79-UD7.

Три видеослота PCI-E 3.0 x16 обеспечивают поддержку 3-Way SLI и 3-Way CrossFireX.

Как и в случае GA-X79-UD7, в данной плате используется качественный HD-аудиокодек (соотношение сигнал/шум до 110 дБ).

Среди других особенностей GA-X79-UD5 следует отметить рализацию четырех портов USB 3.0, шести портов SATA 3 и двух портов IEEE 1394а.

Энергопитание процессора платы GA-X79-UD5 осуществляет 12-фазный преобразователь питания.

Традиционно материнская плата GA-X79-UD5 обеспечена и аппаратно-программными средствами разгона, что расширяет возможности данной модели.

Еще одна модель приведенного выше списка материнских плат платформы LGA2011 приведена  в следующей части  данной статьи.
    

>>    Часть 3 
      

Евгений Рудометов 
 

Для рынка мощных компьютерных систем компания GIGABYTE, разработала и   выпустила на основе чипсета Intel X79 Express (Intel X79) ряд моделей материнских плат.

Данные модели, обеспечивающие поддержку высокопроизводительных процессоров микроархитектуры Sandy Bridge-E, выполненных в конструктиве LGA2011, относятся к изделиям максимального уровня сложности, производительности и функциональности (уровень High End).

В качестве примера можно привести модели:

• G1.Assassin 2,
• GA-X79-UD7,
• GA-X79-UD5,
• GA-X79-UD3.  

Все указанные материнские платы созданы на основе чипсета Intel X79 и ориентированы на работу с высокопроизводительными процессорами компании Intel с разъемом LGA2011.

Материнская плата G1.Assassin 2 создана специально для мощных игровых компьютерных систем (рис. 1). Одной из особенностей конструкторского решения данной платы является необычный дизайн радиатора чипсета и радиатора преобразователя питания (рис. 2).

Рис. 1.  Материнская плата G1.Assassin 2

Рис. 2.  Радиаторы на материнской плате G1.Assassin 2

Необходимо отметить, что модели Assassin, адресованные поклонникам компьютерных игр, выпускаются компанией GIGABYTE с учетом специфических требований рынка игровых компьютерных систем,  а также пожеланий потенциальных пользователей данного типа изделий.

Модель G1.Assassin 2 имеет четыре слота для модулей оперативной памяти DDR3, подключаемых к четырехканальному контроллеру, встроенному в состав процессора Intel конструктива LGA2011.

Видеоподсистема G1.Assassin 2 представлена тремя слотами PCI-E 3.0 x16 для установки дискретных графических плат. Обеспечена поддержка 3-Way SLI и 3-Way CrossFireX.

Возможности аудиоподсистемы поддерживаются расположенным на плате мощным звуковым процессором Creative X-Fi (Creative Soundblaster X-Fi Digital Audio Processor (20K2), семейство X-Fi Xtreme Fidelity с технологией EAX AHD 5.0). Это обеспечивает не только выскокачественное воспроизведение аудиоконтента, но и реализацию на аппаратном уровне широкого спектра различных аудиоэффектов.

Материнская плата G1.Assassin 2 создана на качественных, высоконадежных компонентах. Дополнительная надежность обеспечена средствами резервной микросхемы BIOS, что стало традиционным для изделий GIGABYTE

В составе платы реализованы порты USB 3.0 (3 порта, до 5 Гбит/с) и SATA 3 (4 порта, до 6 Гбит/с).

Отличительной особенностью архитектуры G1.Assassin 2 является использование сетевого контроллера Killer 2100 NIC. Основой Killer E2100 является высокопроизводительный контроллер Gigabit Ethernet. Реализованное решение оптимизирует работу сетевой подсистемы для обеспечения скоростной и бесперебойной работы при минимальных задержках, что является важным в играх и онлайновых приложениях.

Энергопитание процессора LGA2011 осуществляется 8-фазным преобразователем питания.

Другие модели из указанного списка материнских плат платформы LGA2011 приведены  в следующей части  данной статьи.
    

>>    Часть 2 
      

Евгений Рудометов,
Виктор   Рудометов 
 

 >>    Часть 1 
  

Внешний вид материнских плат  GA-D510UD  и  GA-GC330UD  представлен на рис. 1, а их основные характеристики — в таблице 2.

Рис. 1.  Материнские платы  GA-D510UD  и  GA-GC330UD

Таблица 2. Основные параметры  GA-D510UD  и  GA-GC330UD 

Низкие уровни теплообразования процессора и чипсета позволили в конструкции обеих плат обойтись без сложных и шумных средств охлаждения. Однако если в GA-GC330UD миниатюрный вентилятор расположен на радиаторе микросхемы GMCH чипсета Intel 945GC, то в GA-D510UD кулер с вентилятором поддерживает оптимальный температурный режим именно процессора, а микросхема однокомпонентного чипсета обходится только небольшим радиатором.

Для снижения уровней теплообразования и повышения устойчивости работы в условиях эксплуатации в составе компактных корпусов в печатных платах GA-GC330UD и GA-D510UD использованы медные слои удвоенной толщины для шин питания и заземления. В дополнение к этому в составе электронных компонентов применены высококачественные элементы с низкими потерями.

Высокая функциональность GA-GC330UD и GA-D510UD обеспечивается не только возможностями процессоров и чипсетов, но и дополнительными микросхемами.

В архитектуре GA-D510UD использованы следующие дополнительные микросхемы:

• GIGABYTE SATA2 — IDE и 2 SATA 3Gb/s,
• Realtek ALC 888B — Audio HD 2/4/5.1/7.1,
• RTL8111D             — LAN 10/100/1000 Mbit,
• IT 8720                  — COM, LPT, KB/Mouse,
• и др.  

В архитектуре GA-GC330UD использованы следующие дополнительные микросхемы:

• Realtek ALC662  — Audio HD 2/4/5.1,
• RTL8102E           — LAN 10/100 Mbit,
• IT 8718                — COM, LPT, KB/Mouse,
• и др.  

Некторые подробности архитектуры, структуры и основных компонентов материнских плат GA-GC330UD и GA-D510UD рассмотрены  в следующей части  данной статьи.
    

>>    Часть 3