Евгений Рудометов 
 

Рассматривая новейшие тенденции построения конвергентных сетей, необходимо отметить, что беспроводные компьютерные сети традиционно строились как оверлейные системы поверх проводных сетей.

В результате такого построения заказчик получал две логические сети, которыми нужно было управлять отдельно друг от друга, используя специализированные средства.

К тому же эти сети поддерживали разные функции и услуги, что повышало сложность сетевой инфраструктуры, усложняло настройку и последующее сопровождение.

Необходимо отметить, что отмечаемая в последнее время тенденция подключения к сетям множества новых устройств только усугубила перечисленные проблемы. Специалистам IT стало все труднее осуществлять такие важные функции, как:

• внедрение общих правил доступа к сетевым аппаратно-программным ресурсам;
• поддержка принципа BYOD (bring your own device — использование в работе личных устройств);
• защита компьютерных сетей от сбоев, от вирусов, от несанкционированного доступа и т. п.;
• обеспечение пользователям функциональности высокого качества.

Новые продукты для унифицированного доступа (Unified Access), которые компания Cisco анонсировала под общим названием Cisco Unified Access,  объединяют проводную и беспроводную инфраструктуру. Они позволяют строить простые, безопасные и открытые компьютерные сети.

В состав решений Cisco Unified Access входят открытые интерфейсы для программно-определяемых сетей (software-defined network, SDN), позволяющие лучше защищать инвестиции заказчиков благодаря поддержке будущих функций.

Решения Cisco Unified Access разработаны в рамках стратегии Cisco, направленной на объединение проводных, беспроводных и виртуальных частных сетей в единую, защищенную сетевую инфраструктуру с единым источником правил (политик) и единой системой управления всей кампусной сетью.

Сетевая архитектура Cisco Unified Access объединяет обработку проводного и беспроводного трафика на едином уровне (data plane). Поддерживается новой интегральной схемой Cisco Unified Access Data Plane (UADP) ASIC

Эта специализированная интегральная схема выполняет следующие функции:

• терминирует проводной и беспроводной трафик,
• обеспечивает высокую производительность и масштабируемость,
• поддерживает единый набор услуг в проводных и беспроводных сетях.

Все это значительно упрощает работу сетевых администраторов.

О продуктах и новых версиях решений Cisco Unified Access —  в следующей части  данной статьи.
    

>>    Часть 2 
      

Евгений Рудометов 
 

 >>    Часть 3 
  

Итак, на выставке Ultrabook Road Show, организованной компанией Intel, можно было ознакомиться с множеством самых разных моделей, например, с ультрабуком компании DELL, в конструкции которого используется закаленное стеклом Gorilla Glass и карбоновое покрытие. Обладая скромным дизайном, представленная модель характеризуется сравнительно высокой производительностью и длительным временем автономной работы.

Неизменный интерес у посетителей выставки Ultrabook Road Show вызывал тонкий (14,9 мм), легкий, изящный ультрабук Lenovo IdeaPad U300s, ориентированный на массовых пользователей.

Модели данного ультрабука выпускаются компанией Lenovo в разных вариантах оформления и комплектации. Укомплектованы ЖК-экраном 13,3 дюймов, энергоэкономичным и высокопроизводительным ULV-процессором Intel Core i5/i7, накопителем SSD объемом 128/256 Гбайт. Эти сверхкомпактные модели (324 х 216 х 14,9 мм) обладают малым весом (1,34/1,32 кг), высокой производительностью и длительным временем работы (до 8 часов). На выставке была представлена модель минимальной конфигурации с процессором Intel Core i5 и накопителем SSD 128 Гбайт, но существует и более мощный вариант, в котором используется процессор Intel Core i7 и накопитель SSD 256 Гбайт.  

Свои две модели, ориентированные главным образом на корпоративных пользователей, представила и компания Fujitsu. Одной из них является модель Fujitsu Lifebook U772, второй — Fujitsu Lifebook UH572.

В полнофункциональном ультрабуке Fujitsu Lifebook U772 сочетаются малые размеры, безрамочный дисплей и малый вес. Увеличенное время работы от аккумулятора, высокая скорость реагирования плюс улучшенные функции безопасности обеспечивают необходимую  для пользователей мобильность и комфортность работы.

Комплектуются модели Fujitsu Lifebook U772 14-дюймовым ЖК-экраном с антибликовым покрытием, энергоэкономичным и высокопроизводительным процессором Intel Core i3/i5/i7, накопителем либо SSD объемом 128/256 Гбайт, либо HDD 320/500 Гбайт, который для увеличения скорости работы дополнен флэш-памятью 32 Гбайт. Данные модели обладают малым весом (около 1,4 кг), высокой производительностью и временем работы до 10 часов (4-cell, 3150 мАч, 45 Вт*ч).

Модели Fujitsu Lifebook UH572 комплектуются 13,3-дюймовым ЖК-экраном с антибликовым покрытием, энергоэкономичным и высокопроизводительным процессором Intel Core i5/i7, накопителем либо SSD объемом 128/256 Гбайт, либо HDD 320/500 Гбайт. Данные модели компактны, обладают малым весом (около 1,6 кг), высокой производительностью и временем работы до 7,5 часов (4-cell, 2840 мАч, 42 Вт*ч).

Кроме того, посетители могли ознакомиться с весьма тонкими ультрабуками компании Asus (ASUSTeK). Как примеры, можно привести семейство Asus Zenbook.

Не осталась в стороне и компания Acer, выпустившая ряд оригинальных моделей, среди которых на рынке представлены, например, ультрабуки Acer M3 и Acer S3.

О других моделях —  в следующей части  данной статьи.
    

>>    Часть 5 
      

Евгений Рудометов 
 

 >>    Часть 2 
  

Согласно информации компании Intel, в настоящее время разрабатываются сотни моделей ультрабуков. Более того, значительная часть выпущенных моделей уже доступна на рынке и поступила на прилавки отечественных магазинов.

Созданные в рамках концепции Intel они отличаются дизайном, функциональными возможностями, ценой. 

Следует отметить, что хотя прогнозы экспертов по поводу продаж ультрабуков в этом году оказались вполне оптимистичными, пользователи по-прежнему критикуют их чрезмерную цену.

Тем не менее, доля сверхтонких устройств на рынке портативных компьютеров продолжает неуклонно увеличиваться. По оценкам тайваньского исследовательского института Topology, в текущем году по всему миру будет продано 16,7 миллионов ультрабуков (по данным аналитического агентства ABI Research — 20 млн), что составит 8% всех поставленных на рынок ноутбуков, однако уже в 2013 году поставки ультрабуков возрастут до 31,6 миллионов единиц, что будет соответствовать доле рынка в 14,6%. А согласно прогнозам аналитической компании DisplaySearch, объемы поставок сверхтонких компьютеров вырастут с 3,4 млн. в 2011 году до 65 млн. в 2015 году.

Несмотря на сравнительно неплохие темпы увеличения рынка ультрабуков, необходимо отметить, что аналитики компании Intel более оптимистичны в своих оценках и прогнозах, предсказывая еще более высокие скорости роста продаж ультракомпактных ноутбуков.

Как утверждают многочисленные эксперты, с целью увеличения продаж производители компьютеров данного класса уже в этом, а особенно — в следующем году планируют выпускать множество самых разных моделей. При этом будут предлагаться как модели высокого класса с ценой 1000 и более долларов США, так и модели начального уровня с ценой до $700, что обеспечит постепенное увеличение доли сверхкомпактных моделей.

С целью популяризации концепции ультрабуков среди российских потребителей и поддержки своих партнеров компания Intel организует различные маркетинговые мероприятия в разных городах. Одно из них было проведено недавно в Санкт-Петербурге.

Посетители организованной Intel выставки Ultrabook Road Show смогли познакомиться с новейшими моделями ультрабуков от ведущих мировых и российских производителей, бренды которых хорошо известны в мире.

На выставке Ultrabook Road Show можно было ознакомиться с множеством самых разных моделей, отличающихся дизайном, функциональными и эксплуатационными возможностями, ценой.  

О моделях ультрабуков —  в следующей части  данной статьи.
    

>>    Часть 4 
      

Евгений Рудометов 
 

В конце финансового года компании традиционно подводят итоги своей деятельности, рассказывают о своих достижениях.

В кратком выступлении, посвященном этому событию, Павел Бетсис, вице-президент Cisco, руководитель бизнеса компании в России/СНГ, рассказал об основных результатах прошедшего финансового года (2012 г.), который завершился 28 июля.

Этот год ознаменовался для компании Cisco целым рядом достижений:

• общая доходность составила 46,1 млрд. долларов США;
• чистая прибыль увеличилась на 24% до 8 млрд. долл. (при расчете по принципам GAAP) или 10 млрд. долл. США при расчете без использования этих принципов;
• по состоянию на конец 2012 финансового года объем наличных средств компании Cisco, их эквивалентов и инвестиций достиг 48,7 млрд. долл., т.е. за год вырос на 4,1 млрд. долларов; 
• приобретены еще 6 компаний.

В 2012 финансовом году Cisco израсходовала на НИОКР около 5,5 млрд. долларов, т.е. примерно 12% доходов. Только лишь в последние два квартала отчетного периода компанией были анонсированы следующие разработки:

• платформа Cisco ASR 5500 (основа мобильного интернета нового поколения, способна до 10 раз повышать производительность по сравнению с системами предыдущего поколения); 
• решение Cisco Cloud Connected Solution (ускоряет переход организаций на облачные технологии); 
• ряд инноваций для платформы Cisco UCS (вчетверо увеличили память данной платформы, удвоили ее коммутационную емкость и упростили управление крупномасштабными решениями Cisco UCS);
• новая платформа Cisco Open Network Environment (позволяет заказчикам воспользоваться новой волной деловых инноваций с помощью новейших веяний в области облачных вычислений, мобильности, социальных сетей и видео); 
• решение операторского класса Carrier Grade IPv6 (ускорит переход на протокол IPv6);
• новое семейство коммутаторов, готовых к облачным технологиям и поддерживающих небывалую скорость;
• первая в отрасли комплексная инфраструктура Wi-Fi операторского класса для поддержки точек доступа нового поколения
• платформа Cisco WebEx Social (распространяет функции совместной работы в социальных сетях на мобильные устройства, системы электронной почты и офисные приложения); 
• новая версия унифицированных коммуникаций – Cisco Unified Communications 9.0;
• интеллектуальный маршрутизатор Linksys Smart Wi-Fi Router и универсальный медиаконнектор с 802.11ac.

О других достижениях компании Cisc0 —  в следующей части  данной статьи.
    

>>    Часть 2 
      

Евгений Рудометов 
 

 >>    Часть 3 
  

В модели Momentus XT 750 Гбайт реализован комплекс FAST Factor, обеспечивающий высокую производительность данного SSHD.

FAST Factor — это набор функций SSHD, связывающий сильные стороны SSD и HDD в одном устройстве, что увеличивает производительность, обеспечивает надежность и простоту.

FAST Management — это «бесшовная» интеграция твердотельной памяти и HDD. На практике это означает, что не требуется ни драйверов, ни патентованных решений. В дополнение к этому это означает наличие самообучаемости, а также безрисковой целостности данных

FAST Boot обеспечивает быструю загрузку, которая требует втрое меньше времени по сравнению с обычным HDD.

Adaptive Memory — комплекс специальных самообучаемых алгоритмов. По сути, является «рабочей лошадкой» гибридного накопителя. Обеспечивает:

• работу алгоритмов слежения за доступом к данным,
• перемещение часто используемых данных во флэш-память,
• удержание часто используемых данных во флэш-памяти.

В дополнение к этому Adaptive Memory динамически улучшает время отклика и время загрузки приложений, основываясь на опыте их использования. Подстраивает производительность системы под задачи пользователя. В результате обеспечиваются высокие эксплуатационные характеристики. И в первую очередь это касается показателей производительности, превышающих уровни предыдущей старшей модели (рис. 3).

Рис. 3.  Влияние Adaptive Memory на производительность

Итак, диски Momentus XT характеризуются следующими свойствами:

• скоростные свойства приближаются к SSD,
• информационная емкость как у HDD,
• удобны и надежны в работе,
• просты в эксплуатации,
• доступны.

Кроме того, Momentus XT — это решение в стиле Plug and Play при любой ОС и любом наборе системной логики и любой архитектуре. Не требует специального ПО и драйверов. Содержит надежную SLC Flash для ускорения загрузки. И что важно, все данные всегда имеют копию на HDD, что повышает надежность.

Что касается скоростных свойств гибридного накопителя Momentus XT 750 Гбайт, то их иллюстрируют приведенные ниже результаты сравнительного тестирования.

Результаты сравнительного тестирования гибридного накопителя Momentus XT 750 Гбайт приведены  в следующей части  данной статьи. 
    

>>    Часть 5  
      

Евгений Рудометов 
 

Рост объемов мультимедийной информации и размеров системных и прикладных программных файлов, исчисляемых уже нередко в гигабайтах. Все это требует соответствующих технических средств обработки и хранения программ и данных.

Эти технические средства в процессе работы с информацией должны обеспечивать:

• быструю запись,
• возможность оперативного изменения,
• надежное, долгосрочное хранение программ и данных.

В компьютерных системах на эту роль уже сравнительно давно претендуют средства, созданные на основе проверенных временем следующих технологий:

• технологии записи на жесткие магнитные диски,
• технологии записи в массивы микросхем флэш-памяти.

Первая из них привела к созданию накопителей на жестких магнитных дисках (жестких дисков, HDD).

Вторая — к накопителям SSD, которые часто называют еще и твердотельными накопителями (SSD, Solid State Drive).

Достоинствами HDD являются:

• очень высокая емкость выпускаемых накопителй,
• очень низкая стоимость единицы хранения информации.

Достоинствами SSD являются:

• малый вес,
• компактность,
• энергоэкономичность,
• устойчивость к вибрациям и ударным нагрузкам.

Однако обладатели компьютерных систем, более половины которых составляют пользователи ноутбуков, хотят большей производительности при максимальном удобстве использования и минимальных тратах своих денежных средств. Это касается всех комплектующих, включая и накопители информации, обеспечивающие энергонезависимое хранение программ и данных.

К сожалению, при всех достоинствах микросхем флэш-памяти цена хранения информации с их помощью пока еще сравнительно высока.

В результате, несмотря на сравнительно быстрое снижение стоимости данных микросхем (и соответствующего уменьшения стоимости единицы хранения информации), существующие цены накопителей SSD не позволяют им вытеснить традиционные накопители, работа которых основана на использовании технологий магнитной записи.

Действительно, стоимость единицы хранения информации в SSD существенно выше стоимости хранения в HDD.

Как показывает опыт, твердотельные накопители часто и стоят в десять раз больше своих традиционных соперников. Особенно это касается старших моделей SSD, создаваемых на основе высококачественных, но весьма дорогих элементах.

Именно поэтому в настоящее время накопители на жестких магнитных дисках сохраняют свое доминирующее положение в компьютерных системах оперативной обработки информации.

При этом наибольшее распространение получили модели со скоростью вращения их магнитных дисков 5400 и 7200 оборотов в минуту (об/мин, RPM).

Конечно, как альтернатива традиционным моделям HDD, существуют специальные модели со скоростью вращения дисков 10 000 об/мин. Это обеспечивает существенно большую скорость чтения и записи информации по сравнению с накопителями, диски которых вращаются со скоростями 5400 и 7200 об/мин.

Однако HDD с дисками 10 000 об/мин характеризуются значительным энергопотреблением и теплообразованием, а также повышенными вибрациями.

Кроме того, они еще и вдвое дороже обычных HDD, и в целом они сравнительно малоэффективны.

Остается добавить, что их крайне трудно использовать в компактных системах, особенно это касается мобильных устройств, примером которых служат ноутбуки и нетбуки.

Альтернативные варианты рассмотрены  в следующей части  данной статьи. 
    

>>    Часть 2  
      

Евгений Рудометов 
 

 >>    Часть 2
  

Изменение доли АМD за последние пять (десять) лет? 

Наша доля в ноутбуках в 2008 г. составляла примерно 13%, а сейчас — 26%. По системным блокам — точно также наблюдается рост.

Мы начинали в 2002 г, когда мы открыли свое представительство, наша доля в ноутбуках была очень низкой: 2-3% или может быть чуть больше. А теперь мы имеем 26% по ноутбукам и 32% по десктопам. Вот это наш прогресс.

Оправдало ли ожидание AMD появление гибридных процессоров и как это повлияло на рынок в мире и в России? 

Моя команда знает, что я люблю примеры. Летом прошлого года появились наши первые гибридные процессоры. Мы, относясь аккуратно и осторожно к рынку, прогнозировали, что на них будет спрос. И весь август-декабрь, пока производство перестраивалось, спрос превышал наши отгрузки во много раз. 

Сейчас у нас нет никаких проблем. Мы подстроились под рынок, нарастили производство.

Но в самом начале мы даже не ожидали, что спрос будет таким большим.

Потребителям нравится, что на кристалле вместе с вычислительными ядрами расположена мощная графика. Я сама была одним из первых таких пользователей. Система на AMD Brazos при десятичасовом перелете — это длительная работа, фильмы. При этом нет никаких ограничений. Это здорово. 

И рынок настолько хорошо принял все эти решения на основе APU, что наши A6 и А8 были в дефиците. Мы были совершенно уверены в своей продукции, но мы недооценили спрос.

Сейчас выводя на рынок  APU A10, мы полностью уверены в успехе. 

Приоритеты AMD на компьютерном рынке России? 

Если вы меня спросите, какое направление из четырех является приоритетным, то я не смогу вам ответить, так как они все для нас важны.

Наша графика неотрывно связана с нашими процессорами. Серверные технологии и продукты также очень важны, так как рынок растет. Россия — это один из ведущих рынков. Про ноутбуки я вообще молчу, так как это быстро развивающиеся технологии.

Для нас важен потребитель, мы смотрим, куда двигаются тенденции, куда двигается спрос. 

А вы не опасаетесь, что создавая замечательные гибридные процессоры, вы в какой-то степени сужаете рынок дискретных графических решений, нет ли здесь конфликта интересов? 

Если мы будем рассматривать так называемые Low End, Mainstream и High End решения, то вполне возможно, что в нижнем секторе потенциальные потребители, вполне вероятно, могут предпочесть купить графические решения дискретного уровня, интегрированные в процессор.

Но если говорить о решениях уровня Mainstream и выше, то мы вообще не опасаемся, потому что есть энтузиасты, которым для работы и игр необходима очень высокая производительность. Такие люди покупают настольные компьютеры, им нужны мощные графические карты. Они покупают ноутбуки, но серьезную работу они предпочитают выполнять на десктопах. Да, мы понимаем, что это определенная ниша, но таких людей много.      

Продолжение интервью –  в следующей части  данной статьи.
    

>>    Часть 4  
      

Евгений Рудометов 
 

 >>    Часть 2 
  

В ультрабуке IdeaPad U300s компания Lenovo реализовала ряд перспективных разработок.

Благодаря фирменной функции Lenovo RapidCharge встроенный в IdeaPad U300s аккумулятор заряжается до уровня 50% своей максимальной емкости всего за 30 минут.

Технология RapidDrive SSD позволяет загрузить систему за 10,5 секунд.

Воздухопроницаемая клавиатура и технология Intel Advanced Cooling обеспечивают оптимальное охлаждение внутренних элементов данной сверхкомпактной компьютерной системы.

В составе ультрабука IdeaPad U300s присутствуют скоростной порт USB 3.0, выход HDMI, 1,3-мегапиксельная веб-камера (720p HD), миниатюрный микрофон.

Поддерживается, согласно технической документации, технология Intel Wireless Display (WiDi) — беспроводная передача контента с ноутбука на широкоэкранный телевизор. Но в этом случае необходимы либо соответствующая модель телевизора, поддерживающая данную технологию, либо специальный телевизионный адаптер.

Важно, что ультрабук IdeaPad U300s характеризуется еще и продолжительным временем автономной работы — до 8 часов работы и до 30 дней в режиме ожидания.

Толщина данного изделия — 1,5 см, а его вес — около 1,3 кг.

В рамках моделей IdeaPad U300s предусмотрены несколько вариантов исполнения. Эти варианты отличаются не только цветовой раскраской  алюминиевого корпуса, но и моделью центрального процессора, и емкостью штатного накопителя информации.

Необходимо отметить, что для ознакомления и тестирования была предоставлена модель данного ультрабука максимальной конфигурации с центральным процессором максимальной производительности и встроенной подсистемой хранения информации максимальной емкости.

Цвет данной модели ультабука IdeaPad U300s — графитово-серый.

В предоставленной модели ультрабука IdeaPad U300s установлен весьма мощный и энергоэкономичный процессор Intel Core i7-2677M. Он относится линейке ультрамобильных изделий. Отличается пониженным напряжением питания и очень низким для высокопроизводительных вариантов значением термопакета (TDP), составляющим всего 17 Вт. Процессор имеет два ядра с поддержкой технологий Turbo Boost и Hyper-Threading. Номинальная частота работы ядер составляет 1,8 ГГц, максимальная же частота работы ядер может достигать в турборежиме значения 2,9 ГГц. Объем кэш-памяти третьего уровня (L3) данного процессора составляет 4 Мбайт.

В ультрабуке IdeaPad U300s используется интегрированная в центральный процессор Intel Core i7-2677M графика Intel HD Graphics 3000, обеспечивающая сравнительно высокую для ультракомпактных и сверхлегких моделей ноутбуков производительность.

Подсистема энергонезависимой памяти представлена скоростным накопителем SSD 256 Гбайт. Благодаря этому обеспечиваются высокие значения скоростей чтения/записи программ и данных, а также высокие эксплуатационные параметры подсистемы хранения информации, включая высокую устойчивость к ударным нагрузкам, низкое энергопотребление и малый вес.

Остальные характеристики предоставленной модели ультрабука IdeaPad U300s приведены  в следующей части  данной статьи.
    

>>    Часть 4  
      

Евгений Рудометов 
 

В процессе развития компьютерных технологий крупнейшие компании IT-отрасли активно участвовали и продолжают участвовать во всех этапах разработки и выпуска перспективных решений. В результате их созидательной деятельности  увеличивается производительность и расширяются  функциональные возможности создаваемых устройств.

Нередко благодаря совместным усилиям появляются революционные технологии, которые коренным образом изменяют не только внутреннюю архитектуру изделий, но часто даже и сценарии их использования. Особенно это касается мобильных компьютерных систем, которые уже ряд лет обгоняют в своем развитии и выпуске изделия других секторов рынка IT.

В качестве иллюстрации достаточно вспомнить появление и последующее развитие Intel Centrino. Это существенно расширило коммуникационные возможности мобильных систем. Кроме того, технология Intel Centrino и созданные на ее основе системы способствовали развитию соответствующей инфраструктуры и даже всей отрасли IT, стимулируя работу ученых, инженеров, технологов разных стран.

Необходимо отметить, что это далеко не единственный случай влияния указанной компании на развитие отрасли. Можно найти еще много подобных примеров, среди которых и новые технологии, и новые компоненты, и рекомендуемые варианты решений, и даже готовые семплы.

А сравнительно недавно компания Intel выступила инициатором новой концепции развития сверхкомпактных ноутбуков. Эта концепция предусматривает максимальную унификацию решений и выполнение ряда требований к конструкции и функциональности мобильных компьютеров.

В частности, указанная концепция Intel предусматривает:

• использование легких цельнометаллических корпусов, что придает необходимую жесткость и прочность изделиям, а также улучшает температурные условия эксплуатации компьютерных комплектующих, 
• использование несъемных аккумуляторных батарей, что упрощает и облегчает всю конструкцию,
• применение для подсистем хранения данных накопителей SSD или гибридных накопителей,
• использование для связи скоростных вариантов Wi-Fi.

При этом настоятельно рекомендуется соблюдать следующие конструктивные и функциональные характеристики:

• толщина систем с экранами менее 14 дюймов — не более 18 мм,
• толщина систем с экранами более 14 дюймов — не более 21 мм,
• продолжительное время автономной работы — более 5 часов для систем с центральными процессорами Intel Core 2-го поколения (Sandy Bridge) и более 8 часов для систем с Intel Core 3-го поколения (Ivy Bridge),
• быстрый выход из режима сна — менее 7 секунд,
• присутствие скоростных портов USB 3.0 или Thunderbolt,
• использование эффективных систем защиты информации и самих ультрабуков.

В качестве же основы таких систем выступают специально разработанные для ультрамобильных решений высокопроизводительные процессоры Intel, поддержанные соответствующими чипсетами этого же производителя.     

Мобильные системы, удовлетворяющие указанным требованиям, формируют новый класс сверхкомпактных ноутбуков, модели которых получили право именоваться «ультрабуками» (от англ. ultrabook).

Согласно информации Intel, в настоящее время разрабатываются сотни моделей ультрабуков.

В следующей части  данной статьи приведены подробности, связанные с ультрабуком IdeaPad U300s, выпущенным на рынок компанией Lenovo.
    

>>    Часть 2  
      

Евгений Рудометов 
 

 >>    Часть 2 
  

Оценивая характеристики ноутбука MSI X340, следует отметить, что функциональные возможности и конструктивные особенности процессора и чипсета позволили минимизировать размеры материнской платы, а также упростить систему охлаждения. В результате удалось создать очень компактную модель ноутбука, которая по изысканности дизайна может соперничать с изделиями знаменитой «яблочной компании».

Для MSI X340 конструкторы выбрали 13,3-дюймовый широкоформатный экран LCD.  Разрешение составляет 1366 x 768, что обеспечивает комфортную работу. Используемый в MSI X340 экран LCD оснащен светодиодной подсветкой. Это обеспечивает высокую яркость изображения и сочные цвета при сравнительно низком энергопотреблении панели LCD. В совокупности со встроенными в чипсет видеосредствами UMA GMA 4500MHD это позволило создать экономичную видеоподсистему.

В MSI X340 оперативная память имеет объем 2 Гбайт, ее тип — DDR2 800. Значительный ее объем и высокие ее скоростные параметры способствуют достижению производительности ноутбука, достаточной для широкого спектра задач.

Энергонезависимое хранение больших объемов информации обеспечивает дисковая подсистема на основе 2,5-дюймового жесткого диска с объемом 320 Гбайт. При этом возможно комплектование ноутбука и более емкими накопителями, например, 500 Гбайт.

В дополнение к этому данный компьютер снабжен полным набором традиционных интерфейсов, применяемых для беспроводной передачи данных.

Встроенный в X340 модуль Card Reader позволяет использовать карты памяти широко распространенных форматов.

При желании через USB можно подключить внешний CD/DVD привод.

Дополнительную функциональность обеспечивает веб-камера с высоким разрешением, а также встроенные громкоговорители и микрофон.

Ноутбук MSI X340 снабженн сравнительно удобной клавиатурой.

В дополнение к сказанному Х340 отличается компактностью:

• длина — 330 см,
• ширина — 224 см,
• высота в максимальной точке — 19,6 см.

Не менее привлекателен и вес устройства, который, несмотря на тринадцатидюймовый дисплей, составляет всего 1,3 кг.

Что касается скоростных параметров MSI X340, то они были оценены в процессе проведенного тестирования.

Здесь сразу необходимо отметить, что ни сетевые, ни офисные программы не вызвали каких-либо нареканий.

Для определения же количественных оценок уровней производительности в качестве инструмента анализа был использован специализированный пакет PCMark05.

Полученные результаты представлены в Таблице 2.

Таблица 2. Результаты тестирования 

Опытные пользователи ноутбуков могут сравнить производительность своих устройств с приведенными численными оценками тестирования.

Учитывая, что офисные задачи обычно не критичны к скоростным параметрам современных ноутбуков, особое внимание было уделено мультимедийным возможностям.

Оценка возможностей ноутбука MSI X340 в обработке мультимедийных задач - в следующей части  данной статьи
    

>>    Часть 4  
      

Евгений Рудометов 
 

 >>    Часть 2 
  

Чипсет

Для поддержки своего энергоэкономичного процессора Intel Atom N270 компания Intel выпустила соответствующий чипсет Intel 945GSE Express (i945GSE).

Этот чипсет был ранее известен под кодовым названием Calistoga. Он является, по сути, упрощенным вариантом известного набора i945G, созданного за несколько лет до этого для настольных систем.

Указанный мобильный чипсет, как и его прототип, имеет встроенное графическое ядро Intel GMA950 c поддержкой аппаратного ускорения видео стандартов высокого разрешения. Однако по сравнению с i945G он отличается существенно более низким энергопотреблением.

Состоит чипсет i945GSE традиционно из двух микросхем: Graphics Memory Controller Hub и I/O Controller Hub.

Компонента Graphics Memory Controller Hub (GMCH), представленная микросхемой 82945GSE (QG82945GSE, 998 µFC-BGA, 27 x 27 mm), управляет основными традиционными подсистемами через соответствующие интерфейсы: процессора (FSB), оперативной памяти (System Memory Interface), графических средств (Graphics Interface) и второй компоненты чипсета через (Direct Media Interface).

Микросхема GMCH поддерживает тактовые частоты 133 и 166 МГц процессорной шины Front Side Bus (FSB), что обеспечивает скорость передачи данных по этой шине с частотами 533 и 667 МГц (QPB).

GMCH имеет одноканальный встроенный контроллер памяти DDR2 SDRAM 400/533 МГц (non-ECC). Оперативная память может быть представлена как модулями SODIMM, так и микросхемами памяти на материнской плате, а также их комбинацией. Максимальный объем — 2 Гбайт. Максимальная полоса частот — 4,2 Гбайт/с.

Интегрированные графические средства основаны на архитектуре GMA 950 и работают на частотах 166 МГц (Render Clock) и 200 МГц (Display Clock). Имеет встроенные средства аппаратного ускорения видео стандартов HD, включая форматы 720p и 1080i.

Вторая компонента I/O Controller Hub седьмой версии (ICH7-M) создана специально для мобильных систем. Она представлена микросхемой 82801GBM (NH82801GBM, 652 µ-BGA, 31 x 31 mm). Поддерживает традиционные интерфейсы и предусматривает подключение большого числа устройств, максимальное число которых может достигать: 2 SATA HDD (до 150 Мбайт/с), 1 PATA (IDE), 8 USB 2.0 (Hi-Speed, до 480 Мбит/с), 4 PCI Express х1 или 1 PCI Express х4, 6 PCI (32/33) и т. п. Поддерживает 10/100 LAN, LPC, Intel High Definition Audio и т. п.

Чипсет отличается очень низким энергопотреблением. Максимальное значение (TDP) соответствует уровню 9,3 Вт (6 Вт — TDP GMCH и 3,3 Вт — TDP ICH7-M).

Структура мобильного компьютера с чипсетом i945GSE представлена на Рис. 2.

Рис. 2.  Структура мобильного компьютера с чипсетом i945GSE 

В следующей части  данной статьи описан нетбук MSI Wind U100-005RU, созданный на основе описанных энергоэкономичных процессора и чепсета. 
    

>>    Часть 4  
      

Евгений Рудометов 
 

 >>    Часть 8 
  

Рассматривая описанные выше архитектурные особенности платформы Montevino, необходимо отметить, что подобно всем предшественницам, данная платформа Centrino 2 (Intel Centrino 2) определяется тремя ключевыми компонентами.

Этими ключевыми компонентами являются:

• Процессор компании Intel,
• Чипсет компании Intel, 
• Сетевые контроллеры компании Intel.

По определению производителя этих компонентов и держателя бренда Centrino 2 это должны быть:

• Процессор Intel Core 2 Duo, выпущенный с применением 45-нанометровой производственной технологии,
• Набор микросхем Intel 45 Express, созданный для мобильных персональных компьютеров,
• Беспроводной сетевой адаптер Intel Wi-Fi Link серии 5000,
• Гигабитный сетевой адаптер Intel 82567.

В составе платформы Centrino 2 используются еще ряд дополнительных продуктов и функциональных возможностей, повышающих возможности мобильных компьютеров.

В качестве примера можно привести опциональный модуль Intel Turbo Memory емкостью 2 Гбайт.

Этот модуль обеспечивает:

• повышение производительности,
• ускорение загрузки,
• увеличение времени автономной работы.

Данный опциональный модуль позволяет повысить производительность системы и одновременно существенно сократить энергопотребление.

Переключение графического режима является очередная опциональной возможностью для ноутбуков на базе процессорной технологии Centrino 2. Данная опциональная возможность позволяет пользователям переключаться между энергоэкономичной встроенной графической системой и видеокартой на дискретных элементах.

Первая из них интегрирована в чипсет и обеспечивает длительное время автономной работы.

Вторая подсистема видеосредств, представленная дискретной видеокартой, обеспечивает более высокую производительность системной 3D-графики.

В результате такого выбора пользователи могут пользоваться преимуществами каждого из этих двух подходов.

В заключение следует отметить, что и на этой платформе прогресс, конечно, не остановился.

Следующая мобильная платформа — Calpella. Основа данной платформы — процессор микроархитектуры Nehalem. Остается добавить, что очередная мобильная платформа — это еще большая производительность для ноутбуков при обеспечении высокой энергоэкономичности основных компонентов, являющейся залогом длительной работы в автономном режиме. 
    

>>    Часть 1  
      

Евгений Рудометов 
 

 >>    Часть 6 
  

Еще одним важным нововведением является внедрение в архитектуру платформы мобильной системы специального модуля, основу которого составляет флэш-память NAND, объем которой может достигать 1 Гбайт.

Использование данного модуля призвано увеличить производительность при низком энергопотреблении и существенно расширить функциональные возможности ноутбука.

Лежащия в основе функционирования данного модуля технология, известная ранее как технология Robson, получила наименование Intel Turbo Memory.

Использование  Intel Turbo Memory способно уменьшить время загрузки необходимых данных и программ, включая быстрый запуск операционной системы, в качестве которой рекомендована ОС Windows Vista.

Кроме того, часто используемая информация, хранящаяся в модуле флэш-памяти, сокращает число обращений к накопителю на жестких магнитных дисках, что способствует повышению производительности и времени работы от автономного источника питания.

Следует отметить, что кроме указанных нововведений в платформе Santa Rosa реализовано большое количество перспективных технологий. Например, Intel Clear Video и Intel TV Wizard призваны обеспечить пользователям качественное изображение, удобную и быструю работу с HD-видео и TV-контентом.

Учитывая мобильную направленность систем, выпускаемых на основе платформа Santa Rosa, ее разработчики большое внимание уделили технологиям, снижающим энергопотребление, что позволило значительно увеличить время автономной работы.

Так, например, с целью оптимизации производительности и снижения энергопотребления в архитектуре платформы в случае малой вычислительной нагрузки  предусмотрено снижение тактовой частоты системной шины (технология Dynamic FSB Switching).

Еще одним резервом служит жидко-кристаллический дисплей, потребляющий до 35% энергии. Снижение этого уровня позволяет увеличить время автономной работы. Одна из энергосберегающих технологий — технология Display Power Saving (DPST 3.0), регулирующая работу подсветки ЖК-матрицы без видимой потери качества. Экономия энергии — до 400 мВт.

Кроме DPST, заслуживает внимания технология, получившая наименование Dinamic Display Power Optimization (D2PO) и направленная на уменьшение энергопотребления. Принцип ее работы основан на анализе типа изображения. Если же работа осуществляется со статичными или медленноизменяющимися изображениями, то происходит переход в режим  чересстрочного формирования кадров. Это означает, что сначала идут четные строки, затем нечетные, как в телевизоре. В случае же запуска программного приложения, требующего высокой скорости вывода высококачественного изображения, например, динамической игры, используется режим прогрессивного (все строки изображения выводятся последовательно) формирования кадров при частоте их смены 60 Гц. Благодаря этой технологии в среднем экономится еще до 400 мВт.

Кроме перечисленных технологий, соответствующим изменением подверглась подсистема питания — Mobile Power System и управление дисковой подсистемы с помощью Intel Matrix Storage Manager 7.0 (экономия — до 400 мВт), реализованной в компоненте ICH8M-E.

В дополнение к этому обесточивание неиспользуемого контроллера Gigabit Ethernet дает экономию до 100 мВт, а переключение с режима 1000MBPS в режим 10/100MBPS при переходе с внешнего на автономное питание экономит еще до 950 мВт.

Дальнейшее развитие получили и ставшие традиционными технологии энергосбережения Intel Enhanced SpeedStep, Deeper Sleep и т.п.

Все эти разработки направлены на экономию энергии и позволяют не только улучшить тепловые режимы компактных мобильных систем, но и существенно повысить время работы от встроенного аккумулятора.

Несмотря на техническое совершенство платформы Santa Rosa, в связи с появлением процессоров, созданных на основе новой полупровожниковой технологии (45 нм) была модифицирована и платформа. По традиции она получила наименование Santa Rosa Refresh.

Но и на этом прогресс в мобильных системах не остановился, и на свет появилась очередная платформа.

В следующей части  данной статьи приведены архитектурные особенности платформы Montevino — пятой платформы Centrino. 
    

>>    Часть 8  
      

Евгений Рудометов 
 

 >>    Часть 4
  

Однако корпорация Intel не собиралась почивать на лаврах, и сравнительно быстро на свет появился еще более совершенный процессор — Intel Core 2 Duo, построенный на ядре Merom.

Этот процессор обладает не только большей производительностью и энергоэкономичностью по сравнению с предшественником, но и поддерживает 64-разрядные вычисления.

Платформа Napa — Napa Refresh (Рис. 5), по сути, осталась неизменной и сохранила бренд Intel Centrino (предполагалось использовать бренд Intel Centrino Duo для систем с двуядерными процессорами), в популяризацию которого корпорация Intel вложила несколько сот миллионов долларов США.

Рис. 5.  Основные параметры платформ Napa и Napa Refresh

Платформа Santa Rosa

Для поддержки новых процессоров в мае 2007 года вышла следующая — четвертая мобильная платформа с брендом Centrino. Эта платформа получила наименование Santa Rosa. Она вобрала в себя все достижения предыдущих разработок и позволила реализовать новые перспективные технологии.

Платформа Santa Rosa в момент своего появления была сразу ориентирована на  мобильный вариант двухъядерного Intel Core 2 Duo (Merom), поддержанный соответствующими мобильными чипсетами линейки i965, ранее известными как Crestline. Их основой стали, как и в предыдущем случае, соответствующие наборы для настольных систем с той же нумерацией.

Для мобильных решений были выпущены два чипсета, получившие наименования Mobile Intel GM965 Express Chipset (iGM965) и Mobile Intel PM965 Express Chipset (iPM965). Каждый из них представлен двумя компонентами. Первая представлена микросхемой GMCH или MCH, вторая – микросхемой ICH8M или ее расширенным вариантом ICH8M Enhanced (ICH8M-E).

Чипсет iGM965 имеет в своем составе компоненту GMCH со сравнительно мощным интегрированным графическим ядром Mobile Intel Graphics Media Accelerator X3100 (Intel GMA X31000). Архитектура этого ядра является развитием соответствующей разработки, использованной в наборе iGM965 для настольных систем и получившей наименование Intel Graphics Media Accelerator X3000 (Intel GMA X3000).

Остается отметить, что встроенные графические средства  Intel GMA X3100 обеспечивают без использования промежуточных графических контроллеров вывод видеоизображения либо на встроенную в состав ноутбука жидко-кристаллическую панель (ЖК, LCD), либо на внешний монитор.

Альтернативный чипсет iPM965 более прост по своей архитектуре и соответственно обладает меньшей ценой. Однако для работы со средствами отображения информации  он требует наличия внешнего графического адаптера, обеспечивающего необходимую подготовку выводимой видеоинформации. 

Подробности параметров платформы Santa Rosa приведены  в следующей части  данной статьи. 
    

>>    Часть 6 
      

Евгений Рудометов 
 

 >>    Часть 3 
  

Платформа Napa

Третье поколение появилось в начале 2006 года после выпуска нового процессора, построенного на основе принципиально нового ядра. Разработка получила наименование Yonah, а двуядерный процессор — Intel Core Duo. Был выпущен и одноядерный вариант — Intel Core Solo. Платформа, построенная на основе мобильного чипсета i945 (Рис. 4) со встроенной графикой Intel GMA 950, получила наименование Napa. Она сохранила все достоинства предыдущей разработки, обеспечив рост производительности и повышение экономичности в соответствии с критерием «производительность на ватт». Из новых параметров следует отметить повышение частоты процессорной шины и памяти до 667 МГц с одновременным внедрением более совершенных технологий энергосбережения.

Основой новой платформы стали чипсеты семейства Intel 945 (i945), представленного тремя версиями:

• i945GM,
• i945PM,
• i945GMS.

К этому же семейству относится и i940GML.

Чипсет i945GM является самым мощным представителем из мобильных наборов i945. Он поддерживает все процессоры семейства Intel Pentium M/Celeron M, а также одноядерные и двухъядерные модели процессоров.

Кроме того, чипсет поддерживает: частоты процессорной шины 533 и 667 МГц, встроенную графику Intel GMA 950, внешний видеоадаптер PCI Express x16, один или два канала DDR2 533/667 с максимальным объемом памяти 4 Гбайт.

Чипсет i945PM не имеет встроенных графических средств, но предусматривает наличие внешнего видеоадаптера PCI Express x16. Остальные параметры совпадают с i945GM.

Чипсет i915GMS специально разработан для ноутбуков малого форм-фактора, рассчитанного на энергоэкономичные модели мобильных процессоров.

Остается добавить, что для управления периферийными устройствами в базовых комплектах перечисленных моделей мобильного чипсета i945 предусмотрено использование компонента ICH7-M. Он поддерживает работу двух портов Serial ATA-150 и одного порта Parallel ATA-100, до восьми портов USB 2.0, аудиосистемы Intel High Definition Audio (Azalia) и AC’97 2.3 (до трех кодеков), 10/100 Mbit Ethernet LAN, 7 PCI и 4 PCI Express x1 для карт расширений, и т. п. Кроме того, поддерживаются технологии энергосбережения, включая технологию Intel Display Power Saving Technology.

Оценивая функциональные возможности чипсета i945, необходимо отметить поддержку беспроводного способа подключения к сети для скоростной передачи данных. Это нашло свое воплощение в следующей версии технологии Intel Centrino.

Рис. 4.  Архитектура мобильного компьютера с чипсетом i945GM

Одновременно с семейством чипсета i945 для мобильных компьютеров, как и ранее в случае i915, был объявлен и выпущен набор микросхем системной логики Intel 940GML Express (i940GML). Этот сравнительно недорогой чипсет оптимизирован для использования с процессорами низкого и сверхнизкого напряжение питания.

Остальные характеристики платформы Napa и появление следующей приведены  в следующей части  данной статьи. 
    

>>    Часть 5  
      

Евгений Рудометов 
 

 >>    Часть 2 
  

Все приведенные функции, впервые были реализованы в настольных системах, созданных на основе моделей семейства настольного набора микросхем системной логики аналогичного наименования — i915, а также настольного чипсета i925. Теперь эти же возможности реализованы и средствами нового высокопроизводительного мобильного чипсета i915 (Рис. 3), представленного тремя версиями:

• i915GM,
• i915PM,
• i915GMS.

Структура мобильного компьютера с чипсетом i915GM представлена на рис. 3

Рис. 3.  Архитектура мобильного компьютера с чипсетом i915GM

Чипсет i915PM не имеет встроенных графических средств, но предусматривает возможность подкдючения внешнего видеоадаптера PCI Express x16. Он поддерживает процессоры Intel Pentium M, Intel Pentium M (LV), Intel Pentium M (ULV), Intel Celeron M, Intel Celeron M (ULV) с процессорной шиной 533 или 400 МГц и один или два канала DDR2 333/400/533.

Чипсет i915GMS специально разработан для ноутбуков малого форм-фактора, рассчитанного на энергоэкономичные модели процессоров Intel Pentium M (LV), Intel Pentium M (ULV), Intel Celeron M (ULV). Он имеет встроенные средства Intel GMA 900 с производительностью в 1,4 раза больше i855GME (следует обратить внимание, что у i915GM — в 2 раза). Кроме того, чипсет i915GMS поддерживает шину только 400 МГц (у i915GM — и 400 МГц, и 533 МГц) и только один канал памяти DDR2 400 МГц (у i915GM — и DDR2 400, и DDR2 533).

Остается добавить, что для управления периферийными устройствами в базовых комплектах перечисленных моделей мобильного чипсета i915 предусмотрено использование компонента ICH6-M. Он поддерживает работу двух портов Serial ATA-150 и одного порта Parallel ATA-100, до восьми портов USB 2.0, аудиосистемы Intel High Definition Audio (Azalia) и AC’97 2.3 (до трех кодеков), 10/100 Mbit Ethernet LAN, шины PCI и PCI Express x1 для карт расширений и т. п. Кроме того, поддерживаются технологии энергосбережения, включая технологию Intel Display Power Saving Technology 2 (Intel DPST 2), обеспечивающую снижение энергопотребления LCD-дисплеев. Встроенные видеосредства предоставляют возможность просмотра двух независимых изображений при подключении внешнего монитора или панели к ноутбуку.

Оценивая функциональные возможности чипсета i915, необходимо отметить поддержку беспроводного способа подключения к сети для скоростной передачи данных. Это нашло свое воплощение в новой версии технологии Intel Centrino.

Одновременно с семейством чипсета i915 для мобильных компьютеров в рамках платформы Sonoma был объявлен и выпущен набор микросхем системной логики Intel 910GML Express (i910GML). Этот сравнительно недорогой чипсет оптимизирован для использования с процессорами Intel Celeron M и Intel Celeron M Ultra Low Voltage (ULV — сверхнизкое напряжение питания).

Дальнейшее совершенствование процессоров и чипсетов потребовало внесения соответствующих корректив и в архитектуру систем.

В следующей части  данной статьи описаны особенности платформы Napa — третьей платформы Centrino. 
    

>>    Часть 4  
      

Евгений Рудометов 
 

 >>    Часть 1 
  

Рассматривая особенности перечисленных чипсетов, необходимо отметить, что при использовании в мобильном компьютере модулей оперативной памяти типа DDR 333 интегрированное графическое решение i855GME демонстрирует более высокую производительность, чем графическое решение в i855GM. В чипсете i855GME использован встроенный 32-разрядный 3D/2D графический адаптер с частотой до 250 МГц, бикубической фильтрацией, Video Mixer Rendering или разъем AGP 4X (для установки внешнего графического адаптера).

Среди перспективных энергосберегающих технологий следует отметить технологию Intel Display Power Saving Technology (Intel DPST). Применение этой технологии позволяет снизить энергопотребление жидкокристаллической панели дисплея до 25%. Это достигается рядом встроенных в видеосредства функций, например, за счет снижения частоты графического ядра при работе от батарей. Кроме того, имеется возможность автоматического анализа выводимого изображения и уровня окружающей освещенности. По результатам анализа аппаратно-программные средства, основу которых составляет чипсет, осуществляют автоподстройку яркости экрана без существенного снижения качества выводимого изображения, но при экономии энергии автономного энергопитания. 

Рис. 2.  Архитектура мобильного компьютера с чипсетом i855GME

Однако сравнительно скоро процессор с ядром Banias сменило новое изделие Intel, основой которого послужило ядро Dothan, являющееся модификацией Banias. Новое ядро было создано по технологии 90 нм.

В результате появления нового процессора платформа Carmel получила дальнейшее развитие. Однако она не могла обеспечить реализацию всех достоинств нового процессора, сохранившего, кстати, наименование Intel Pentium M.

Платформа Sonoma

В 2005 году была разработана платформа Sonoma, которая стала вторым вопрощением Centrino. Эта платформа определяет референс-дизайн мобильных систем. Ее основой стал чипсет с кодовым наименованием Alviso, получивший в дальнейшем наименование Alviso Mobile Intel 915 Express (далее i915).

В платформе Sonoma и чипсете i915 нашли воплощение перспективные разработки, уже проверенные в настольных системах, созданных на основе настольных чипсетов семейства аналогичного наименования.

Прежде всего, это реализованные для мобильных решений поддержка:

• двух- или одноканальных подсистем памяти DDR2 400/533 с полосой пропускания до 8,5 Гбайт и общим объемом до 2 Гбайт;
• внешних видеоадаптеров, подключаемых посредством шины PCI-Express x16 с пропускной способностью по 4 Мбайт в оба направления (8 Гбайт против чуть более 2 Гбайт у AGP 8X),
• средств встроенной графики Intel Graphics Media Accelerator 900 (Intel GMA 900) с двукратной производительностью ядра Extreme Graphics 2, использованного в аналогичных средствах чипсетов семейства i855.

Для управления вводом/выводом использованы шина PCI Express x1 для карт расширений, обеспечивающая в два раза большую пропускную способность по сравнению с традиционной PCI, а также интерфейс Serial ATA для накопителей, технологии AC’97 2.3 и Intel High Definition Audio (32 бит, до 192 кГц, восьмиканальный звук стандарта 7.1, технологии Dolby) и т. п.

Остальные особенности платформы Sonoma —  в следующей части  данной статьи. 
    

>>    Часть 3  
      

Евгений Рудометов 
 

По оценкам аналитиков IDC доля рост рынка мобильных ПК сохраняет высокие темпы. Уже в 2010 году свыше 50% всех продаваемых в ЕМЕА компьютеров - мобильные устройства. Среди которых основная доля - ноутбуки традиционных форматов.

Развитие российского компьютерного рынка представлено на Рис. 1.

Рис. 1.  Развитие российского компьютерного рынка

Оценивая темпы развития рынка мобильных устройств, необходимо отметить, что успех ноутбуков в первую очередь объясняется быстрым развитием полупроводниковых технологий и микроархитектуры процессорных ядер. Появление более совершенных моделей центральных процессоров позволяет снижать энергопотребление и увеличивать скорость обработки информации, которая долгое время определялась в основном тактовыми стотами процессора.

Однако в результате быстрой эволюции полупроводниковых технологий рост частоты перестал быть основной целью конструкторов мобильных изделий. Вместо этого критерием стала «производительность на ватт» затраченной энергии. Смена критерия потребовала переработки внутренних структур основных микросхем. Для их поддержки были внесены соответствующие изменения и в архитектуру платформенных решений. Концентратом реализованных  изменений стала технология Intel Centrino, прошедшая вместе с эволюцией мобильных платформ несколько стадий.

Платформа Carmel

Первое поколение решений, основанных на новых принципах, появилось вместе  с бендом Intel Centrino в 2003 году. Здесь следует напомнить, что соответствующий логотип допустимо было ставить только на те изделия, в которых были установлены:

• процессор Intel Pentium M (ядро Banias),
• чипсет линейки i855 (Рис. 2),
• модуль беспроводной передачи данных Wi-Fi от Intel.

Платформа для таких ноутбуков получила наименование Carmel.

Чипсет Intel 855 (i855) представлен тремя вариантами. По аналогии со своим предшественником i852 они получили следующие наименования:

• i855GME,
• i855GM,
• i855PM.

Первый, самый мощный вариант чипсета имеет встроенные графические средства и предусматривает поддержку внешнего видеоадаптера AGP 4X. Он поддерживает процессорную шину с частотой передачи данных 400 МГц, оперативную память типа DDR 333/266/200 с общим объемом до 2 Гбайт.

Второй вариант чипсета имеет встроенные графические средства и не предусматривает поддержку внешнего видеоадаптера. Этот чипсет также поддерживает процессорную шину с частотой 400 МГц, оперативную память типа DDR 200/266, объемом до 2 Гбайт.

Третий вариант чипсета уже не имеет встроенных графических средства, но предусматривает поддержку внешнего видеоадаптера AGP 4X. Поддерживает процессорную шину с частотой 400 МГц, память типа DDR 333/266/200, объемом до 2 Гбайт.

Остальные особенности платформы Carmel и появление следующей —  в следующей части  данной статьи. 
    

>>    Часть 2  
      

Евгений Рудометов 
 

 >>    Часть 6
  

Как показало тестирование, нетбук MSI Wind U100-005RU в своих мультимедийных возможностях не уступил элитному ноутбуку, выпущенному несколько лет назад. Более того, он даже обошел его по скорости обработки видеофайлов. Это позволяет сделать вывод, что благодаря быстрому прогрессу в области совершенствования полупроводниковых комплектующих и архитектуры мобильных платформ даже недорогой мобильный компьютер уже способен успешно решать не только простейшие офисные и коммуникационные задачи, но и даже многие мультимедийные.

В заключение следует отметить, что нетбук MSI Wind U100-005RU действительно обладает неплохой производительностью. Он может быть рекомендован для пользователей, которые нуждаются в недорогом, ультакомпактном, мобильном компьютере для решения широкого спектра задач.
 

Нетбук MSI Wind U100-005RU был предоставлен московским офисом MSI. 

>>    Часть 1  
      

Евгений Рудометов 
 

 >>    Часть 4 
  

На Рис. 4 и Рис. 5 представлены скриншоты результатов сравнительного тестирования. 

Рис. 3.  Скриншот теста CPU Multi-Media Benchmark,
             выполненного на MSI Wind U100

Рис. 4.  Скриншот теста CPU Multi-Media Benchmark,
             выполненного на Fujitsu Siemens LIFEBOOK P7010

Полученные результаты тестирования демонстрируют высокую производительность нетбука MSI Wind U100, не уступающую Fujitsu Siemens LIFEBOOK P7010.

Тем не менее, оценивая представленные результаты, необходимо помнить, что компьютеры покупают не для тестирования, а для решения конкретных задач.

Поэтому, несмотря на предупреждение создателей новой мобильной платформы, основу которой составляют мобильный процессор Intel Atom N270 1.6 ГГц и чипсет Intel 945GSE + ICH7M, было решено непосредственно оценить возможности MSI Wind U100 в работе с видеофайлами.

Результаты оценки возможностей MSI Wind U100 в работе с видеофайлами представлены  в следующей части  данной статьи. 
    

>>    Часть 6  
      

Евгений Рудометов 
 

Высокий темп современной жизни требует мобильности. Именно поэтому популярны компактные компьютеры, обладающие малым весом и широкими функциональными возможностями.

К сожалению, традиционные ноутбуки не обеспечивают высокого уровня мобильности, компактные же модели — субноутбуки не доступны большинству из нас, так как они очень дороги.

Что же касается других устройств, например, КПК и UMPC, то их функциональность уже не может удовлетворить возрастающие потребности.

Оценивая возможности традиционных вариантов, необходимо отметить, что для большинства мобильных пользователей прежде всего необходимы офисные и сетевые функции, реализованные с помощью привычных программ. Именно исходя из этих потребностей, и создаются офисные ноутбуки разных форм-факторов. Это касается и сравнительно больших моделей с дисплеем 14-17 дюймов, и компактных  моделей с экраном 12 дюймов и менее.

Первые — удобны, но их трудно назвать мобильными из-за их больших габаритов, немалого веса и низкого времени работы от встроенных аккумуляторов.

Вторые — не радуют низкой ценой из-за сложностей их производства. А рынок уже сравнительно давно нуждается в дешевых, компактных моделях.

Долгое время ситуация казалась неразрешимой. В результате приходилось выбирать из уже существующих вариантов. Однако совсем недавно появился новый класс устройств, призванных решить многие проблемы мобильных пользователей.

Новые устройства были названы нетбуками (netbook — производное от слова net — сеть). Созданные на основе специально разработанных комплектующих, они обладают высокой компактностью и малым весом, и что важно — доступной ценой (существенно менее $1000).

Основное назначение новых компьютеров — обеспечить выполнение основных офисных задач, включая доступ к проводным и беспроводным средствам передачи данных. Что же касается мультимедийных функций, то для этого класса устройств они являются вторичными. Более того, разработчики новой платформы специально подчеркивают, что основной задачей является доступ в Интернет, а не мультимедиа. Объясняют они это прежде всего сравнительно невысокой производительностью процессора, а также невысокими параметрами остальных компонентов.

В настоящее время на рынке доступны уже более десятка моделей нетбуков, отличающихся конструкцией, архитектурой и функциональными возможностями.

Одной из «продвинутых» моделей является нетбук MSI Wind U100 (Рис. 1), разработанный компанией MSI (MICRO-STAR INT’L CO., LTD).

Краткий, неформальный  обзор одного из варианта данной модели представлен ниже.

Рис. 1.  Нетбук MSI Wind U100

В следующей части  данной статьи описаны основные компоненты нетбука MSI Wind U100. 
    

>>    Часть 2  
      

Евгений Рудометов 
 

Мобильные устройства стремительно завоевывают любовь многочисленных пользователей. Можно сказать, что мир становится мобильным.

И это касается не только телефонов и плееров, компьютеры также не избежали данной тенденции. Например, ноутбуков продается уже больше настольных компьютеров и, как предсказывают, темпы будут только нарастать, особенно с учетом быстрого снижения цен на комплектующие и готовые изделия.

Действительно, ничего не поделаешь, рынок требует, а конкуренция делает все остальное. Следствием является быстрое обновление номенклатуры выпускаемых моделей мобильных компьютеров.

В результате ноутбуки становятся мощнее, функциональнее и дешевле. Чтобы оставаться прибыльными, производители изобретают все более совершенные изделия, которые выпускаются во все большем разнообразии и все большем количестве.

От этого пользователи должны только радоваться. Однако все более ускоряющийся темп выпуска новых моделей приводит к тому, что компьютерные устройства стремительно устаревают.

Конечно, это не следует понимать как физическую деградацию «железа». Речь здесь идет исключительно о моральном старении устройств.

Действительно, купленный, может быть, всего год-два назад весьма недешевый ноутбук уже сегодня не кажется таким уж мощным. А спустя сравнительно короткое время такое устройство вызывает уже только грусть и может быть требует замены.

И если в случае настольной системы знатоки произносят таинственным шепотом заветное слово «апгрейд» (от англ. Upgrade – модернизация), то обычно они молчат о ноутбуках.

А может все-таки что-то несложное и эффективное можно сделать и в этом случае?

Остается добавить, что современные компьютеры относятся к чрезвычайно сложным устройствам. Они состоят из огромного количества электронных элементов, объединенных в выполняющие различные компьютерные функции подсистемы. При их рассмотрении традиционно выделяют процессоры с элементами их окружения, а также подсистемы видео, аудио, дисковых накопителей и т. п.

И если многое из перечисленного не может быть заменено силами пользователя, то оперативная память к их числу не относится. Наращивание ее объема позволяет не только увеличить производительность, особенно в случае одновременного запуска нескольких объемных приложений, но и в ряде случаев расширить возможности устройства. Например, вместо устаревшей Windows XP можно использовать более новые, более совершенные варианты операционных систем.

Здесь следует напомнить, что оперативная память относится к важнейшим подсистемам. Она служит для хранения программ и данных на период работы с ними.

Представленная в первых моделях персональных компьютеров всего несколькими микросхемами, интегрированными в состав материнских плат и обладающими емкостью, исчисляемой в килобайтах, память быстро эволюционировала. В результате этой эволюции отдельные микросхемы уступили место модулям памяти, выполненных в виде миниатюрных карточек, подключаемых к материнской плате посредством специальных разъемов на материнской плате.

Это означает, что возможности стремительно устаревающего ноутбука могут быть увеличены за счет наращивания объема оперативной памяти. При этом данную сравнительно несложную операцию необязательно проводить в специализированных мастерских, поскольку она по силам практически любому пользователю. 

В настоящее время в ноутбуках настольных компьютерах доминируют модули оперативной памяти DDR2 SDRAM конструктива SO-DIMM. Модули данного стандарта выпускаются немалым числом компаний и рассчитаны на разную емкость, достигающую уже 4 Гбайт.

Модули оперативной памяти характеризуются следующими параметрами:

• тип,
• конструктив, 
• информационная емкость.

Важными особенностями модулей памяти являются также:

• максимальные тактовые частоты,
• временные характеристики (тайминги, timing), тесно связанные с работой модулей.

В совокупности все указанные параметры определяют производительность подсистемы оперативной памяти, а через нее и производительность всей системы компьютера.

Модули, предоставленные для апгрейда ноутбука и последующего тестирования, описаны в следующей части  данной статьи. 
    

>>    Часть 2  
      

Евгений Рудометов 
 

 >>    Часть 8 
  

Расширению возможностей платформы способствует наличие контроллера Gigabit Ethernet. В дополнение к этому максимальное число портов USB 2.0 увеличилось до десяти, а скоростного Serial ATA II – до трех.

Модернизация коснулась и обязательного для бренда Intel Centrino во всех его вариантах модуля беспроводной радиосвязи Wi-Fi. Производителям ноутбуков рекомендован новый модуль Intel Next-Gen Wireless-N 802.11AGN — Intel Wireless WiFi Link 4965AGN, ранее известный под наименованием Kedron, поддерживает спецификацию IEEE802.11n. Данная спецификация, которая основана на реализации Multiple Input Multiple Output (MIMO) Technology, предусматривает большую дальность и большую скорость передачи данных  по сравнению с предшествующим стандартом IEEE802.11g. Указанный рост  обеспечивается одновременным использованием нескольких радиоканалов и специальной системы антенн, работа которых поддержана соответствующими аппаратно-программными средствами. В результате скорость передачи данных может достигать 300 Мбит/с, что в пять раз быстрее предшествующего стандарта IEEE802.11g.

Еще одним важным нововведением является внедрение в архитектуру платформы мобильной системы специального модуля, основу которого составляет флэш-память NAND, объем которой может достигать 1 Гбайт. Использование данного модуля призвано увеличить производительность при низком энергопотреблении и существенно расширить функциональные возможности ноутбука. Данная технология, известная ранее как технология Robson, получила наименование Intel Turbo Memory. Ее использование  способно уменьшить время загрузки необходимых данных и программ, включая быстрый запуск операционной системы, в качестве которой рекомендована ОС Windows Vista. Кроме того, часто используемая информация, хранящаяся в модуле флэш-памяти, сокращает число обращений к накопителю на жестких магнитных дисках, что способствует повышению производительности и времени работы от автономного источника питания.

Следует отметить, что кроме указанных нововведений в платформе Santa Rosa реализовано большое количество перспективных технологий. Например, Intel Clear Video и Intel TV Wizard призваны обеспечить пользователям качественное изображение, удобную и быструю работу с HD-видео и TV-контентом.

Учитывая мобильную направленность систем, созданных на основе платформа Santa Rosa, ее разработчики большое внимание уделили технологиям, снижающим энергопотребление, что позволило значительно увеличить время автономной работы.

Так, например, с целью оптимизации производительности и снижения энергопотребления в архитектуре платформы в случае малой вычислительной нагрузки  предусмотрено двукратное снижение тактовой частоты системной шины (технология Dynamic FSB Switching).

Использование буферной флэш-памяти вместе с соответствующими аппаратно-программными средствами значительно сокращает уровень энергопотребления. По оценке специалистов Intel экономия энергии от внедрения этой технологии составляет 260 мВт.

Еще одним резервом служит жидко-кристаллический дисплей, потребляющий до 35% энергии. Снижение этого уровня позволяет увеличить время автономной работы. Одна из энергосберегающих технологий — технология Display Power Saving (DPST 3.0), регулирующая работу подсветки ЖК-матрицы без видимой потери качества. Экономия энергии — до 400 мВт.

Кроме DPST, заслуживает внимания технология, получившая наименование Dinamic Display Power Optimization (D2PO) и направленная на уменьшение энергопотребления. Принцип ее работы основан на анализе типа изображения. Если же работа осуществляется со статичными или медленноизменяющимися изображениями, то происходит переход в режим  чересстрочного формирования кадров. Это означает, что сначала идут четные строки, затем нечетные, как в телевизоре. В случае же запуска программного приложения, требующего высокой скорости вывода высококачественного изображения, например, динамической игры, используется режим прогрессивного (все строки изображения выводятся последовательно) формирования кадров при частоте их смены 60 Гц. Благодаря этой технологии в среднем экономится еще до 400 мВт.

Кроме перечисленных технологий, соответствующим изменением подверглась подсистема питания — Mobile Power System и управление дисковой подсистемы с помощью Intel Matrix Storage Manager 7.0 (экономия — до 400 мВт), реализованной в компоненте ICH8M-E. В дополнение к этому обесточивание неиспользуемого контроллера Gigabit Ethernet дает экономию до 100 мВт, а переключение с режима 1000MBPS в режим 10/100MBPS при переходе с внешнего на автономное питание экономит еще до 950 мВт.

Дальнейшее развитие получили и ставшие традиционными технологии энергосбережения Intel Enhanced SpeedStep, Deeper Sleep и т.п.

Все эти разработки направлены на экономию энергии и позволяют не только улучшить тепловые режимы компактных мобильных систем, но и существенно повысить время работы от встроенного аккумулятора.
 

В заключение данной статьи, необходимо добавить, что на приведенных примерах развитие комплектующих и платформ не закончилось. В дальнейшем были выпущены еще более совершенные решения, но это уже тема следующих статей.  
    

>>    Часть 1  
      

Евгений Рудометов 
 

 >>    Часть 7 
  

Несмотря на все достоинства уже созданных мобильных решений, корпорация Intel не собиралась почивать на лаврах. На смену ранее использованных процессоров появился еще более совершенный процессор — Intel Core 2 Duo, построенный на ядре Merom. Этот процессор получил еще большую производительность, энергоэкономичность и поддержку 64-разрядных вычислений. Это потребовало соответствующих изменений. Платформа Napa — Napa Refresh, по сути, осталась неизменной и сохранила бренд Intel Centrino, в популяризацию которого корпорация Intel вложила несколько сот миллионов долларов США.

В мае 2007 года вышла в свет мобильная платформа Santa Rosa, вобравшая в себя все достижения предыдущих разработок и позволившая реализовать новые перспективные технологии, включая следующее поколение Intel Centrino.

Данная платформа рассчитана на мобильный вариант двухъядерного  Intel Core 2 Duo (Merom), поддержанный соответствующими мобильными чипсетами линейки Intel 965 (i965), ранее известными как Crestline. Их основой стали, как и в предыдущем случае, соответствующие наборы для настольных систем с той же нумерацией. Для мобильных решений были выпущены два чипсета, получившие наименования Mobile Intel GM965 Express Chipset (iGM965) и Mobile Intel PM965 Express Chipset (iPM965). Каждый из них традиционно состоит из двух компонентов. Первая представлена микросхемой GMCH или MCH, вторая – микросхемой ICH8M или ее расширенным вариантом ICH8M Enhanced (ICH8M-E).

Чипсет iGM965 имеет в своем составе компоненту GMCH со сравнительно мощным интегрированным графическим ядром Mobile Intel Graphics Media Accelerator X3100 (Intel GMA X3100). Архитектура этого ядра является развитием соответствующей разработки, использованной в наборе iGM965 для настольных систем и получившей наименование Intel Graphics Media Accelerator X3000 (Intel GMA X3000). Остается отметить, что встроенные графические средства  Intel GMA X3100 обеспечивают без использования промежуточных графических контроллеров вывод высококачественного видеоизображения либо на встроенную в состав ноутбука жидко-кристаллическую панель (ЖК, LCD), либо на внешний монитор.

Альтернативный чипсет iPM965 более прост по своей архитектуре и соответственно обладает меньшей ценой. Однако для работы со средствами отображения информации  он требует наличия внешнего графического адаптера, обеспечивающего необходимую подготовку выводимой видеоинформации.

Значительной доработке подверглись и остальные компоненты системы, архитектура которой приведена на Рис. 6.

Рис. 6.  Архитектура мобильной системы, созданной на основе Santa Rosa

В результате проведенных модификаций мобильной платформы значительно улучшились технические параметры мобильной системы. Например, частота процессорной шины в платформе получила новое значение — 800 МГц, что на 20% больше предыдущего показателя 667 МГц. Это обеспечило существенный рост производительности процессоров Intel Core 2 Duo, а, следовательно, и всей мобильной компьютерной системы. Кстати, при большой загрузке одного из ядер процессора возможно десятипроцентное увеличение частоты его работы (технология Intel Dynamic Acceleration) при соблюдении общего теплового баланса  (TDP – Thermal Design Power) в допустимых пределах.

В следующей части  данной статьи рассмотрены основные характеристики платформы. 
    

>>    Часть 9  
      

Евгений Рудометов 
 

 >>    Часть 1 
  

Второй вариант чипсета — i855GM имеет встроенные графические средства и не предусматривает поддержку внешнего видеоадаптера. Этот чипсет также поддерживает процессорную шину с частотой 400 МГц, оперативную память типа DDR 200/266, объемом до 2 Гбайт.

Третий вариант чипсета — i855PM уже не имеет встроенных графических средства, но предусматривает поддержку внешнего видеоадаптера AGP 4X. Поддерживает процессорную шину с частотой 400 МГц, память типа DDR 333/266/200, объемом до 2 Гбайт.

При использовании в мобильном компьютере модулей оперативной памяти типа DDR 333 интегрированное графическое решение i855GME демонстрирует более высокую производительность, чем графическое решение в i855GM. В чипсете i855GME использован встроенный 32-разрядный 3D/2D графический адаптер с частотой до 250 МГц, бикубической фильтрацией, Video Mixer Rendering или разъем AGP 4X (для установки внешнего графического адаптера).

Среди перспективных энергосберегающих технологий следует отметить технологию Intel Display Power Saving Technology (Intel DPST). Применение этой технологии позволяет снизить энергопотребление жидкокристаллической панели дисплея до 25%. Это достигается рядом встроенных в видеосредства функций, например, за счет снижения частоты графического ядра при работе от батарей. Кроме того, имеется возможность автоматического анализа выводимого изображения и уровня окружающей освещенности. По результатам анализа аппаратно-программные средства, основу которых составляет чипсет, осуществляют автоподстройку яркости экрана без существенного снижения качества выводимого изображения, но при экономии энергии автономного энергопитания.

Оценивая возможности семейства i855, обеспечивающего работу Intel Pentium M, модели которого созданы по технологии 130 нм (ядро Banias) или 90 нм (ядро Dothan, созданное на основе ядра Banias), необходимо отметить, что данную связку новейших изделий компания Intel дополнила еще одним компонентом.

Речь идет о внедрении средств беспроводного доступа, представленных модулем Intel PRO/Wireless 2200BG. Эти средства работают по стандарту IEEE 802.11а/b/g и получили наименование Wi-Fi.

Совокупность указанных трех компонентов была названа технологией Intel Centrino (Intel Centrino mobile technology), на популяризацию и продвижение которой на компьютерный рынок корпорация Intel затратила значительные финансовые средства.

Именно поэтому компания Intel решила не отказываться от ставшего  популярным бренда Intel Centrino для своей платформы Sonoma.

Основу же этой платформы составил мобильный чипсет, ранее анонсированный как Alviso.

Прежде чем перейти к рассмотрению решений, связанных с перспективными платформами и чипсетами, необходимо отметить, что требования мобильности не снижает необходимости увеличения производительности. И одним из путей является увеличение частоты передачи данных по шине процессора, например, с 400 до 533 МГц. Для поддержки процессоров была представлена соответствующая платформа, получившая наименование Sonoma.

Один из вариантов рекомендованного корпорацией Intel дизайна (концепт Florence) ноутбука, созданного на основе платформы Sonoma, представлен на рис. 2.

Рис. 2.  Вариант дизайна ноутбука, рекомендованный корпорацией Intel

В следующей части  данной статьи рассмотрены основные характеристики платформы. 
    

>>    Часть 3  
      

Евгений Рудометов 
 

 >>    Часть 2 
  

Необходимо отметить, что платформа Sonoma определяет референс-дизайн мобильных систем. Ее основой стал чипсет с кодовым наименованием Alviso, получивший в дальнейшем наименование Alviso Mobile Intel 915 Express (далее i915).

В платформе Sonoma и чипсете i915 нашли воплощение перспективные разработки, уже проверенные в настольных системах, созданных на основе настольных чипсетов семейства аналогичного наименования.

К числу инноваций относятся следующие характеристики:

• поддержка двух- или одноканальных подсистем памяти DDR2 400/533 с полосой пропускания до 8,5 Гбайт и общим объемом до 2 Гбайт,
• подержка внешних видеоадаптеров, подключаемых посредством шины PCI-Express x16 с пропускной способностью по 4 Мбайт в оба направления (8 Гбайт против чуть более 2 Гбайт у AGP 8X),  
• поддержка средств встроенной графики Intel Graphics Media Accelerator 900 (Intel GMA 900) с двукратной производительностью ядра Extreme Graphics 2, использованного в аналогичных средствах чипсетов семейства i855.

Для управления вводом/выводом использованы шина PCI Express x1 для карт расширений, обеспечивающая в два раза большую пропускную способность по сравнению с традиционной PCI, а также интерфейс Serial ATA для накопителей, технологии AC’97 2.3 и Intel High Definition Audio (32 бит, до 192 кГц, восьмиканальный звук стандарта 7.1, технологии Dolby) и т. п.

Все приведенные функции, впервые были реализованы в настольных системах, созданных на основе моделей семейства настольного набора микросхем системной логики аналогичного наименования — i915, а также настольного чипсета i925. Теперь эти же возможности реализованы и средствами нового высокопроизводительного мобильного чипсета i915, представленного тремя версиями:

• Intel 915GM    ( i915GM ),
• Intel 915PM     ( i915PM ),
• Intel 915GMS  ( i915GMS ).

Структура мобильного компьютера с чипсетом i915GM представлена на рис. 3.

Рис. 3.  Структура мобильного компьютера с чипсетом Mobile Intel 915GM

Мобильный чипсет i915PM не имеет встроенных графических средств, но предусматривает возможность подкдючения внешнего видеоадаптера PCI Express x16. Он поддерживает процессоры Intel Pentium M, Intel Pentium M (LV), Intel Pentium M (ULV), Intel Celeron M, Intel Celeron M (ULV) с процессорной шиной 533 или 400 МГц и один или два канала DDR2 333/400/533.

Мобильный чипсет i915GMS специально разработан для ноутбуков малого форм-фактора, рассчитанного на энергоэкономичные модели процессоров Intel Pentium M (LV), Intel Pentium M (ULV), Intel Celeron M (ULV). Он имеет встроенные средства Intel GMA 900 с производительностью в 1,4 раза больше i855GME (следует обратить внимание, что у i915GM — в 2 раза). Кроме того, чипсет i915GMS поддерживает шину только 400 МГц (у i915GM — и 400 МГц, и 533 МГц) и только один канал памяти DDR2 400 МГц (у i915GM — и DDR2 400, и DDR2 533).

В следующей части  данной статьи продолжено рассмотрение мобильных чипсетов семейства i915 и их преемников. 
    

>>    Часть 4  
      

Евгений Рудометов 
 

 >>    Часть 3 
  

Рассматривая эволюцию чипсетов от Intel, следует обратить внимание, что при реализации мобильных решений нередко использовались настольные варианты, даже в случае объявления и последующего выпуска именно специальных мобильных моделей чипсетов.

Как правило, это делалось по экономическим соображениям. Дело в том, что мобильные варианты, как правило, имели более высокую цену. Однако было бы ошибкой считать, что все мобильные наборы микросхем системной логики того времени были исключительно клонами своих настольных аналогов.

Как пример отдельной разработки, не копирующей настольный прототип, можно привести чипсет i440MX. Этот вариант, созданный на основе i440BX, представлял собой одночиповый вариант, ориентированный исключительно на мобильный рынок.

Структура мобильного компьютера с чипсетом i440MX представлена на рис. 3.

Рис. 3.  Структура мобильного компьютера с чипсетом i440MX

Данный чипсет был ориентирован на поддержку мобильных процессоров Intel Celeron с архитектурой ядра P6, как и у процессоров Intel Pentium II и Intel Pentium III.

Основой внутренней структуры i440MX послужили микросхемы North Bridge и South Bridge чипсета i440BX с сохранением в новой разработке всех функций его прототипа.

Исключением послужила видеоподсистема, которая в новом чипсете представлена решениями на основе PCI в отличие от прототипа, где основой видеоподсистемы послужил порт AGP.

Рассматривая архитектуру и возможности этого решения, следует отметить, что с момента его появления линии чипсетов для настольных и мобильных систем стали расходиться все дальше и дальше. Связано это, прежде всего, с требованиями, налагаемыми процессорами, ориентированными на разные сегменты рынка и по-разному проектируемыми.

Если для настольных решений главное — это производительность, то для мобильных компьютеров на первое место стали выходить параметры связанные с эксплуатацией, из которых важнейшими являются вес и экономичность энергопитания. Именно вес в значительной степени определяет портативность компьютера, а энергоэкономичность системы наряду с емкостью аккумулятора — время автономной работы мобильного устройства.

В связи с этим мобильные процессоры стали проектировать с расчетом на пониженное электропотребление, а функции соответствующих логической и электрической поддержек ложились на соответствующие мобильные чипсеты.

Одним из таких чипсетов стал набор i815EM

В следующей части  данной статьи рассмотрены основные характеристики восьмисотых чипсетов. 
    

>>    Часть 5  
      

Евгений Рудометов 
 

 >>    Часть 4 
  

Оценивая особенности моделей Intel Core 3-го поколения, необходимо отметить, что все узлы реализованы на едином полупроводниковом кристалле. Для соединения основных элементов процессора, к которым относятся вычислительные ядра, высокоемкай L3-кэш, графические средства, используется специальная разработка — кольцевая шина, которая позволила существенно сократить количество внутрипроцессорных соединений, необходимых для маршрутизации сигналов.

В моделях Intel Core 3-го поколения используется улучшенная версия кольцевой шины Ring Bus.

Соответствующие изменения коснулись и встроенных видеосредств. В моделях Intel Core 3-го поколения они представлены двумя вариантами графических средств:

• Intel HD Graphics 4000, 
• Intel HD Graphics 2500.

У первого варианта насчитывается 16 исполнительных блоков, у второго — 6. Здесь целесообразно напомнить,что у Intel Core 2-го поколения Intel HD Graphics 3000 — 12, Intel HD Graphics 2000 — 2.

В дополнение к этому у новых моделей обеспечена поддержка DirectX 11 и OpenCL, что обеспечивает соответствующую совместимость и повышенную производительность во многих прикладных задачах, включая игры.

Как и у предшественников, в новинках используется аппаратное ускорение для декодирования видео. Это вместе с возросшими возможностями процессорных ядер обеспечивает высокую производительность в вычислительных и мультимедийных задачах. Максимальную производительность обеспечивают, конечно, старшие модели Intel Core i7.

Рис. 6.  Процессор Intel Core i7 в упаковке

А еще встроенный в модели Intel Core 3-го поколения контроллер интерфейса PCI Express получил поддержку третьей версии этой спецификации. Это означает дальнейшее существенное увеличение пропускной способности шины — до 8 гигатранзакций в секунду (8GT/s).

Конечно, это возможно только при использовании соответствующих карт расширения, поддерживающих спецификации PCI Express 3.0. 

Поддерживаемые новыми моделями процессоров Intel Core 3-го поколения шестнадцать линий PCI Express 3.0 могут дробиться на две или на три части, то есть конструкторами предусмотрены и рекомендуются следующие возможные варианты:

• 16х,
• 8x + 8x,
• 8x + 4x + 4x.

Что касается других нововведений, то среди них следует отметить еще внедрение нового подхода к управлению теповыделения, реализацию нового встроенного аппаратного генератора случайных чисел и защиту ОС от атак типа «повышение привилегий», поддержку более скоростной и низковольтовой памяти.

В следующей части  данной статьи — еще раз о параметрах и немного о чипсетах, а также о разгоне процессоров Intel Core 3-го поколения.
    

>>    Часть 6  
      

Евгений Рудометов 
 

 >>    Часть 3 
  

Оценивая все нововведения очередного этапа эволюции техпроцессов и микроархитектур, необходимо отметить, что кристалл четырехъядерных моделей новой разработки, реализующих все инновации Intel Core 3-го поколения, имеет площадь 160 кв. мм. Это на 35% меньше площади кристалла предшественника, относящегося ко втрому поколению Intel Core.

На практике данное обстоятельство, связанное со значительным уменьшением площади процессорного кристалла, означает существенное снижение себестоимости производства процессоров.

Это обеспечивается за счет увеличения числа полупроводниковых кристаллов, формируемых на исходной пластине.  

А это открывает возможность для компании либо увеличить уровень рентабельности, либо снизить цены конечных изделий.  

Кстати, одновременно с уменьшением площади процессорного кристалла у моделей Intel Core 3-го поколения стало еще и существенно больше транзиторов. Действительно, их теперь стало 1,4 млрд. против 995 млн. в старших моделях Intel Core 2-го поколения.

Рис. 5.  Кристалл четырехъядерного процессора Ivy Bridge

В новых процессорах, созданных на основе улучшенной микроархитектуры, по-прежнему по 32 Кбайт кэша инструкций и данных первого уровня (L1) вместе с 256 Кбайт кэша второго уровня (L2) у каждого ядра. Как и у предшественников, имеется еще и кэш третьего уровня (L3) очень большой емкости — Smart Cache, достигающий 8 Мбайт у старших моделей Intel Core 3-го поколения.

Конечно, как и у представителей 2-го поколения Intel Core, в новых моделях Intel Core 3-го поколения имеются все ставшие традиционными компоненты. К их числу относятся, например, цепи, оптимизирующие процессы кодирования и декодирования, цепи предсказания переходов и т.п., то есть все отработанные достижения микроархитектуры Intel Core 2-го поколения, включая все реализованные ранее наборы команд.

С целью обеспечения высоких уровней производительности обеспечена поддержка технологий Intel Turbo Boost 2.0.

Как и в предыдущих разработках, в случае загрузки не всех процессорных ядер данная технология обеспечивает автоматическое увеличение тактовой частоты работы тех из них, которые остаются активными.

При этом допускается кратковременное превышение установленного для процессоров предела теплообразования (TDP). Дело в том, что на практике процессор разогревается не сразу, и чтобы дойти из состояния покоя до ограничения теплового уровня, ему потребуется некоторое время. И в тех случаях, когда процессор работает в благоприятных температурных условиях, его энергопотреблению разрешается выходить за границу, задаваемую параметром TDP,  связанным с микроархитектурными и конструктивными особенностями процессоров.

И конечно, еще одним способом увеличения производительности является для ряда моделей поддержка технологии Intel Hyper-Threading.

Использование этой технологии, появившейся и отработанной еще в процессорах Intel Pentium 4, позволяет удвоить число одновременно обрабатываемых потоков, что в большинстве случаев воспринимается операционной системой как удвоение числа ядер с соответствующим увеличением производительности.

Таким образом, у четырехъядерных ЦП с Intel Hyper-Threading информация обрабатывается восемью потоками, что позволяет во многих случаях еще больше увеличить скорость обработки данных, а следовательно, и производительность всей компьютерной системы.

В следующей части  данной статьи — о встроенных видеосредствах и других особенностях процессоров Intel Core 3-го поколения.
    

>>    Часть 5  
      

Евгений Рудометов 
 

Возможности настольных и мобильных компьютеров в значительной степени зависят от характеристик центрального процессора (ЦП, процессор). Именно этот важнейший элемент выполняет команды системных и прикладных программ, обеспечивая решение разнообразных вычислительных и мультимедийных задач.

Остается добавить, что от скорости обработки этих команд, сравнительно сильно зависят возможности всей компьютерной системы.

Оценивая характеристики современных процессоров, необходимо отметить, что повышение их производительности уже несколько лет осуществляется в основном за счет увеличения числа ядер, а также за счет совершенствования полупроводниковых технологий и внутренней микроархитектуры. Это, кстати, касается моделей процессоров всех типов массовых компьютерных систем:

• настольных,
• мобильных,
• серверов.

По этому пути пошли все производители, включая компанию Intel, которая является одним из лидеров в области компьютерных и полупроводниковых технологий.

В разработке и производстве своих изделий компания Intel использует специальную стратегию развития, получившую наименование Tick-Tock. Она предусматривает поэтапное внедрение новых технологических процессов (техпроцессов) и новых микроархитектур. При этом каждая процессорная микроархитектура перед запуском в массовое производство отрабатывается сначала на текущем техпроцессе, а потом уже новый техпроцесс отлаживается на зрелой микроархитектуре процессорных ядер.

Рис. 1.  Эволюция техпроцессов и микроархитектур

Так, например, в соответствии с указанной стратегией Tick-Tock в 2006 году были представлены процессоры с микроархитектурой Core. На ее основе были выпущены линейки процессоров, получивших кодовое имя Merom и созданных по технологии 65 нм. Их сменили изделия, созданные по технологии 45 нм и получившие имя Penryn.

В дальнейшем по микроархитектуре с кодовым именем Nehalem были выпущены линейки моделей процессоров Nehalem (45 нм) и Westmere (32 нм).

Каждая из разработок обладала своими особенностями, однако именно начиная с моделей линейки Westmere, процессоры к встроенному контроллеру памяти получили еще и интегрированную графику. А это означает перенос функций северного моста чипсета непосредственно в процессор. Как результат, переход от трехчиповой архитектуры компьютерных систем, предусматривающей использование с процессором еще и двух специализированных микросхем (двух микросхем чипсета), к двухчиповой — процессор и всего одной микросхемы чипсета (однокомпонентного чипсета).

Процессоры, созданные на основе указанных разработок, вышли на рынок под следующими именами:

• Intel Core i7,
• Intel Core i5,
• Intel Core i3.

Для недорогих же бюджетных решений были созданы и выпущены соответствующие недорогие модели процессоров:

• Intel Pentium,
• Intel Celeron.

Следующий этап развития процессорных микроархитектур и технологических процессов представлен  в следующей части  данной статьи.
    

>>    Часть 2