Евгений Рудометов 
 

 >>    Часть 2 
  

Представленные новейшие серверные процессоры Intel Xeon E5-2600 поддерживают набор команд Intel Advanced Vector Extensions (Intel AVX). Этот набор существенно увеличивает скорость работы ресурсоемких приложений. В некоторых случаях этот рост может быть двухкратным.

Технологии Intel Turbo Boost 2.0, Intel Hyper-Threading и Intel Virtualization предоставляют дополнительные возможности для увеличения производительности.

Оценивая средства повышения производительности, реализованные в новейших серверных процессорах, необходимо отметить, что благодаря интегрированным функциям и реализованным технологиям серверные процессоры Intel Xeon E5-2600 установили 15 новых мировых рекордов для двухпроцессорных систем с архитектурой x86.

Мировые рекорды для двухпроцессорных систем с архитектурой x86

Необходимо отметить, что с учетом постоянно растущего объема трафика современные серверы должны обеспечивать не только очень высокую скорость вычислений, но и быстрее передавать данные для поддержки работы ресурсоемких приложений и увеличения пропускной способности центров обработки данных (ЦОД).

Семейство процессоров Intel Xeon E5-2600 решает эту задачу с помощью технологий Intel Integrated I/O (Intel IIO) и Intel Data Direct I/O (Intel DDIO).

Intel IIO позволяет переместить контроллер подсистемы ввода-вывода с отдельной микросхемы на системной плате непосредственно в процессор с поддержкой стандарта PCI Express 3.0 и технологии Intel DDIO. 

Intel DDIO позволяет ethernet-контроллерам и адаптерам Intel направлять трафик подсистемы ввода-вывода непосредственно в кэш-память процессора, сокращая объем передачи данных в системную память и уменьшая объем энергопотребления и задержку подсистемы ввода-вывода.

Процессоры Intel Xeon E5-2600 — это первые серверные процессоры, которые имеют контроллер подсистемы ввода-вывода с поддержкой спецификаций PCI Express 3.0, интегрированный непосредственно в состав процессора. Это позволяет уменьшить уровень задержки до 30% по сравнению с решениями предыдущих поколений. А поддержка PCI Express 3.0 позволяет до трех раз увеличить скорость перемещения данных.

Современные ЦОД должны не только обеспечивать высокую производительность, но и сокращать энергопотребление и операционные расходы. Семейство процессоров Intel Xeon E5-2600 позволяет сократить стоимость владения за счет повышения энергоэффективной производительности более чем на 50% по результатам теста SPECpower_ssj*2008 при сравнении с предыдущим поколением процессоров Intel Xeon 5600.

Кроме того, они поддерживают инструменты для контроля энергопотребления, включая приложения Intel Node Manager и Intel Data Center Manager, которые в режиме реального времени и с высокой точностью передают на консоли управления информацию об энергопотреблении систем.

Таким образом, ЦОД могут увеличить производительность и сократить капитальные затраты и расходы на программные лицензии.

А еще выпуск процессоров Intel Xeon E5-2600 подтверждает стремление Intel создать более защищенную аппаратную платформу для современных ЦОД.

Набор инструкций Intel Advanced Encryption Standard New Instructions (Intel AES-NI) позволяет оперативно зашифровывать и расшифровывать данные различных приложений и транзакций, а технология Intel Trusted Execution Technology (Intel TXT) помогает более надежно бороться с вредоносными атаками.

Все эти новейшие разработки совместно с ведущими приложениями позволяют защитить ЦОД от атак и масштабировать производительность в соответствии с текущими потребностями.

В следующей части  данной статьи — заключение.
    

>>    Часть 4 
      

Евгений Рудометов 
 

 >>    Часть 2 
  

Дополнительный прирост производительности видеоподсистемы (а через нее и всего компьютера) можно получить за счет использования специальной фирменной технологии AMD Dual Graphics. Данная технология позволяет увеличить производительности в 3D-графике за счет установки и совместного использования дополнительной дискретной графической платы (рис. 5).

Рис. 5.  Совместное использование встроенной и внешней графики

Благодаря совместному использованию двух решений, представленных интегрированными и внешними графическими средствами, работа которых объединена технологией AMD Dual Graphics, видеоподсистема демонстрирует более высокую частоту обновления кадров в высокодинамичных играх. Это достигается рациональным использованием потенциала дискретного и интегрированного решений.

Оценивая достоинсва материнских плат Gigabyte А75-серии, необходимо отметить, что данные платы входят в состав семейства Super 4. Их элементная база представлена качественными компонентами, а потребительские характеристики дополняет представительный набор актуальных функций.

Они гарантируют высокие уровни стабильности и длительные сроки работы материнских плат без ущерба для производительности, а также возможность подключения широкого спектра современных периферийных устройств.

Super Safe — супербезопасность, включает следующий набор:

• DualBIOS с поддержкой накопителей емкостью 3 Тбайт + (технология Hybrid EFI),
• Предохранитель для каждого порта USB,
• Японские твердотельные конденсаторы с ресурсом работы не менее 50 тыс. часов.

Указанные особенности защищают систему от сбоев, обеспечивают ее стабильность и долговечность.

Так, например, фирменная технология DualBIOS в автоматическом режиме восстанавливает испорченный микрокод BIOS, повреждение которого возможно в результате вирусных атак, аппаратных сбоев и некорректно выполненной операции его обновления. При этом восстановление информации осуществляется со второго, дублирующего, чипа, хранящего копию микрокода BIOS.

А еще в новых материнских платах DualBIOS поддерживает загрузку с жесткого диска емкостью свыше 3 Тбайт без разбиения дискового пространства на разделы (технология Hybrid EFI), предоставляя возможность максимально эффективно использовать ресурсы накопителя.

Кроме того, каждый USB-порт материнских плат серии Super 4 оснащен отдельным предохранителем. Данное решение надежно защищает подключенные к компьютеру периферийные устройства и обеспечивает целостность данных при выполнении операций копирования информации.

В дополнение к этому, на всех материнских платах семейства Super 4 установлены высоконадежные твердотельные конденсаторы. Они обладают устойчивостью к повышенным температурам, их ресурс составляет минимум 50 000 часов.

Super Speed — суперскорость, включает следующий набор:

• Технология Ultra Durable,
• Технологии 3 x USB Power Boost + On/Off Charge.

Ultra Durable — это специальная конструкторская разработка, реализованная в материнских платах для домашних настольных компьютеров. Она улучшает условия для энергопитания, передачи электрических сигналов и электромагнитной совместимости.

В результате обеспечивается:

• Уменьшение температуры печатной платы и расположенных на ней элементов,
• В два раза ниже импеданс, а следовательно, более надежное энергопитание, что обеспечивает большую стабильность работы в штатных и, что особенно важно — в форсированных режимах,
• Больше возможностей для разгона,
• Более низкий уровень электромагнитного излучения, что улучшает электромагнитную совместимость электронных элементов, а следовательно, и общую стабильность работы системы,
• Повышенный уровень защиты от электростатических разрядов, что увеличивает надежность работы компонентов и время их беспроблемной работы.

Остается добавить, что комплекс атрибутов Super Speed помогает настроить компьютер на максимальную производительность, а также обеспечить комфорт и гарантированную безопасность операций передачи данных и зарядки внешних устройств. 

Другие перспективные технологии, реализованные в материнских платах, созданных для поддержки гибридных процессоров AMD Fusion APU, рассмотрены  в следующей части  данной статьи.
    

>>    Часть 4 
      

Евгений Рудометов 
 

В Санкт-Петербурге прошел семинар для партнеров и заказчиков Cisco, на котором сотрудники компании представили архитектуру сетей без границ (Cisco Borderless Networks Arhitecture), объединяющую технологии Cisco для маршрутизации, коммутации, беспроводной связи и безопасности в единой сетевой инфраструктуре.

Семинар открыли доклады Петра Павлу, руководителя группы системных инженеров Cisco, Дениса Зотова, менеджера Cisco по развитию бизнеса маршрутизаторов доступа в Восточной Европе, России и СНГ и Энтони Блэка, инженера Cisco по техническому маркетингу. Они рассказали об очередной разработке компании Cisco —  архитектуре Cisco Borderless Networks Arhitecture (Cisco BNA).

Фото 1. Денис Зотов, менеджер Cisco по развитию бизнеса маршрутизаторов доступа в Восточной Европе, России и СН Г

Основная цель, с которой создавалась новая архитектура сетей — «сетей без границ», заключается в том, чтобы предоставить любому пользователю возможность доступа через интернет к интересующим его сервисам и контенту. При этом не должно быть критичным, где данный пользователь находится и какое использует устройство.

Под пользователем в данном случае понимается в первую очередь сотрудник компании, в которой будет внедрено решение сети без границ. Это обусловлено постоянно возрастающими требованиями компаний к ИТ-инфраструктуре, вызванные увеличивающейся популярностью совместной работы географически распределенных коллективов сотрудников.

Архитектура «сетей без границ» ликвидирует ограничения, связанные с местоположением, применяемыми устройствами и приложениями. Это означает, что архитектура «сетей без границ» предоставляет возможность пользователям, в независимости от их географического положения и используемых устройств, в любое время, предоставить максимально простой и безопасный доступ ко всем  сетевым сервисам и данным. Поскольку приложения и сервисы все чаще развертываются и используются вне периметра корпоративной сети, в этой сфере необходим новый подход к проектированию. Это по замыслу авторов проекта «сетей без границ» должны предоставить новые аппаратно-программные средства Cisco.

Одним из основных элементов современных сетей без границ являются высокоинтегрированные, интеллектуальные маршрутизаторы. Эти устройства  используются для связывание нескольких сетей воедино. Например, можно использовать маршрутизатор для подключения сетевых компьютеров к Интернету, предоставляя таким образом общий доступ в Интернет для множества пользователей.

Маршрутизатор может работать в качестве диспетчера, выбирая оптимальный маршрут для передачи вашей информации и обеспечивая ее быстрое получение. Маршрутизаторы анализируют данные, отправляемые по сети, изменяют метод упаковки данных и отправляют их в другую сеть или в другой тип сети. Они соединяют пользователя с внешним миром, защищают информацию от угроз безопасности и способны даже определять, какие компьютеры получают приоритет над другими.

Для архитектуры «сетей без границ» предложено использовать семейство новейших маршрутизаторов Cisco с интегрированными сервисами второго поколения Integrated Services Router Generation 2 (ISR G2). Маршрутизаторы Cisco ISR G2 поддерживают развертывание сложных интеллектуальных сетевых сервисов в корпоративной сети, расширяя при этом возможности мобильности, безопасности и производительности для конечных пользователей, независимо от местоположения пользователей и приложений.

Маршрутизаторы Cisco ISR G2 призваны помочь коммерческим организациям и операторам связи упростить и обеспечить масштабирование предоставления доступа к сетевым сервисам по запросу, видеоматериалам и приложениям для совместной работы из филиалов крупных предприятий.

Устройства второго поколения стали важнейшим компонентом архитектуры сетей без границ, объединяющей технологии Cisco для маршрутизации, коммутации, беспроводной связи и безопасности в единой тесно интегрированной сетевой инфраструктуре.

При разработке продуктов ISR G2 был использован 25-летний опыт Cisco в области маршрутизации.

В следующей части  данной статьи приведены характеристики маршрутизаторов особенности Cisco ISR G2 в сравнении с маршрутизаторами Cisco ISR, а также описаны некоторые перспективные технологии.
    

>>    Часть 2  
      

Евгений Рудометов 
 

 >>    Часть 2 
  

Итак, первый патент на интегральную схему был выдан в 1961 г. Его получил Роберт Нойс (Robert Noyce), впоследствии ставший одним из основателей корпорации Intel (Рис. 4).

Рис. 4. Патент Роберта Нойса

Традиционно первые модели были сравнительно простыми. Однако уже в 1965 г. Гордон Мур (Gordon Moore), также один из основателей корпорации Intel, в статье, опубликованной в журнале Electronics Magazine, предсказал регулярное удвоение числа транзисторов в микросхемах.

Как показало дальнейшее развитие, сложность полупроводниковых чипов уже несколько десятков лет увеличивается согласно закону Мура.

Согласно этому эмпирический закону каждые два года проиходит переход на новую технология с уменьшением масштаба литографии. Это позволяет с той же периодичностью удваивать плотность полупроводниковых элементов на кристаллах микросхем (первые версии данного закона утверждали, что увеличение числа элементов на полупроводниковых чипах будет происходить каждый год, в дальнейшем — каждые 18 месяцев).

Что же касается самого Гордона Мура и Роберта Нойса (Рис. 5), то они в 1968 г. уволились из компании Fairchild Semiconductor и основали новую корпорацию, получившую название Intel (сокращение от «integrated electronics» — микроэлектроника).

Рис. 5. Гордон Мур и Роберт Нойс

Именно эта компания выпустила в 1971 г. первый в мире  микропроцессор  (или просто процессор), открывший, по сути, новую эру в схемотехнике арифметико-логических устройств, сделав их компактнее и надежнее, а также проще в проектировании.

В следующей части данной статьи даны ряд фактов из эволюции первых процессоров.
    

>>    Часть 4  
      

Евгений Рудометов 
 

 >>    Часть 1 
  

Итак, 16 декабря 1947 г. Уильям Шокли (William Shockley), Джон Бардин (John Bardeen) и Уолтер Браттейн (Walter Brattain) из Bell Labs создали первый транзистор (Рис. 2).  По технологии изготовления он относился к классу точечных транзисторов.

Необходимо отметить, что благодаря этой работе они были награждены в 1956 г. Нобелевской премией по физике «за исследования полупроводников и открытие транзисторного эффекта». 

Интересно, что Джон Бардин вскоре был удостоен во второй раз Нобелевской премии. На этот раз уже за работы в области сверхпроводимости.

Рис. 2. Первый транзистор

На основе разработки своих первых моделей в 1950 г. Уильям Шокли создал биполярный планарный транзистор.

А всего через три года появились первые коммерческие устройства. Их схемы были просты и основывались всего на нескольких транзисторах. Но это были первые коммерческие устройства, созданные на полупроводниках.

Однако стремление увеличить функциональные возможности транзисторных изделий потребовало усложнения электронных схем и роста числа используемых элементов. Расширение же сферы применения новых полупроводниковых элементов привело к их специализации. Это привело к увеличению номенклатуры электронных компонентов, что внесло свои коррективы в процессы разработки конечных изделий.

Стремление к унификации схемотехнических решений, сокращению сроков выпуска новых устройств, снижению их себестоимости и размеров привело к появлению новых перспективных элементов.

Этими элементами стали первые интегральные схемы (Рис. 3).

Рис. 3. Первая микросхема

Остается добавить, что первый патент на интегральную схему был выдан в 1961 г.

В следующей части  данной статьи приведены некоторые факты из истории разработок компании Intel.
    

>>    Часть 3  
      

- 142 - 

 К стр. 141 

Чипсеты фирмы SiS

Рис. 1.73. Структура компьютера с чипсетом SiS600

Графический 2D/3D-видеоакселератор поддерживает: до 8 Мбайт фрейм-буфера, локализованного в оперативной памяти (UMA Mode); MPEG-I и MPEG-II Video и т. д. Возможен режим с использованием внешней видеопамяти (Non-UMA Mode). В составе встроенных видеосредств используется программируемый 24 бит 230 МГц RAMDAC.

Структура компьютера с чипсетом SiS620 представлена на рис. 1.74.

Средства PCI-to-ISA Bridge поддерживают функции управления вводом/выводом.

Чипсет SiS620 Pentium II Integrated 3D Graphics Chipset состоит из двух микросхем:
  -  SiS620 в конструктиве 576 BGA,
  -  SiS5595 PCI SYSTEM I/O (PCI-to-ISA Bridge).

SiS630 (SiS630 Slot 1/Socket 370 2D/3D Ultra-AGP Single Chipset, предназначенный для настольных и мобильных компьютеров, поддерживает частоты процессорной шины 66/100 МГц. Построен на одной микросхеме. По архитектуре и функциональным возможностям аналогичен SiS540, который был создан для процессоров с разъемом Socket 7.

Интегрированный контроллер памяти DRAM с 64 бит шиной поддерживает: до 3 DIMM с максимальным объемом до 1,5 Гбайт памяти PC100/PC133 SDRAM или VCM SDRAM (NEC Virtual Channel Memory) и т. д.

 К стр. 143 

Аннотация  

Краткое содержание книги  

Полное содержание книги

- 141 - 

 К стр. 140 

Чипсеты фирмы SiS

Чипсет SiS530 является двухчиповым набором. Поддерживает: частоту процессорной шины 100 МГц, внешнюю кэш-память до 2 Мбайт SRAM, оперативную память в 3 модулях SDRAM c объемом до 1,5 Гбайт при кэшировании до 256 Мбайт.

В состав чипсета входят интегрированные видеосредства.

Комплект SiS530 состоит из микросхем:
  -  SiS530 — North Bridge, 
  -  SiS5595 — South Bridge.

Чипсет SiS540 — SiS540 Super 7 2D/3D Ultra-AGP Single Chipset реализован на одной микросхеме. Поддерживает: частоты процессорной шины 66, 75, 83, 90, 95, 100 МГц, максимальный объем памяти до 1,5 Гбайт в 3 DIMM PC100/PC133 SDRAM при кэшировании до 512 Мбайт, контроль четности и ECC, и т. д.

В состав чипа входит 128 бит 2D-ускоритель, программируемый 24 бит 270 МГц RAMDAC. Поддерживается DirectX версии до 6.0.

Структура компьютера с чипсетом SiS540 представлена на рис. 1.72.

В состав микросхемы чипсета включены все основные функции, традиционно присущие микросхеме South Bridge. Обеспечена поддержка:
  -  UltraDMA/33/66,
  -  до 4 PCI 2.2,
  -  до 4 портов USB,
  -  10/100 Мбит/с Fast Ethernet,
  -  AC’97 с программной реализацией функций аудио и модема и т. п.

С микросхемой SiS301 Video Bridge обеспечена поддержка NTSC/PAL, монитора Digital LCD и второго монитора CRT.

Микросхема SiS540 Super 7 2D/3D Ultra-AGP Single Chipset выпущена в конструктиве 618 BGA.

Комплект SiS540 и SiS301 может быть дополнен микросхемой SiS950 Super I/O, подключаемой через шину LPC 1.0 и расширяющей функции работы с периферийными устройствами и осуществляющей аппаратный мониторинг.

SiS600/620/630

Чипсеты SiS600, SiS620, SiS630 ориентированы на системы с процессорами Intel Pentium II.

SiS600 (SiS600 Pentium II PCI/A.G.P. Chipset) поддерживает: частоту процессорной шины 60/66/100 МГц, модули памяти FPM/EDO/SDRAM DIMM/SIMM (с/без ECC) с объемом до 1,5 Гбайт и автоматическим определением типа памяти, AGP 1X/2X, до 4 PCI Rev. 2.1, UltraDMA/33, 2 порта USB, ACPI Rev. 1.0 и т. д.

Чипсет SiS600 Pentium II PCI/A.G.P. Chipset состоит из двух микросхем: SiS600 PCI/A.G.P./Host/Memory Controller (487 BGA) и SiS5595 PCI SYSTEM I/O (PCI-to-ISA Bridge).

Структура компьютера с чипсетом SiS600 представлена на рис. 1.73.

SiS620 (SiS620 Pentium II Integrated 3D Graphics Chipset), предназначенный для настольных и мобильных компьютеров, поддерживает частоты процессорной шины 66/100 МГц и предусматривает использование 3 DIMM памяти с объемом до 1,5 Гбайт.

 К стр. 142 

Аннотация  

Краткое содержание книги  

Полное содержание книги

- 139 - 

 К стр. 138 

Чипсеты фирмы SiS

 
    
Фирма  SiS (Silicon Integrated System Corporation) является еще одним традиционным производителем специализированных наборов микросхем системной логики, обеспечивающих эффективную работу нескольких поколений центральных процессоров.

Изделия фирмы много лет пользовались большой популярностью, так как обеспечивали сравнительно высокую производительность при сравнительно низкой стоимости и хорошей стабильности систем, основанных на использовании этих наборов.

Однако после того, как вслед за выпуском процессоров на рынок комплектующих вышла фирма Intel со своими высокопроизводительными чипсетами, популярность аналогичной продукции фирмы SiS стала стремительно уменьшаться.

Кроме того, свою часть этого важного сегмента компьютерного рынка захватили другие производители. Качество их изделий также было очень высоким и часто не уступало лучшим образцам наборов микросхем системной логики фирмы SiS, а во многих случаев и превосходило.

Тем не менее, несмотря на все трудности, фирма SiS продолжает выпускать электронные компоненты, многие из которых нашли широкое распространение благодаря относительно неплохим параметрам, стабильной работе и сравнительно низким ценам, что обеспечивало не только соответствующее качество конечных продуктов, но и снижение их стоимости.

Многие фирмы, производящие материнские платы, охотно использовали и продолжают использовать чипсеты фирмы SiS в своих массовых изделиях, предлагая сравнительно недорогие, но качественные модели.

Остается добавить, что нашли свое место чипсеты SiS и в мобильных компьютерах.

 К стр. 140 

Аннотация  

Краткое содержание книги  

Полное содержание книги

- 138 - 

 К стр. 137 

Чипсеты фирмы VIA

Встроенные в North Bridge чипсета VIA P4M900 средства интегрированной графики VIA Chrome9 HC IGP (Integrated Graphics Processor) поддерживают 128 бит 2D/3D вычисления. Обеспечена поддержка DirectX 9.0 и Pixel Shader 2.0. Графическое ядро имеет два пиксельных конвейера и работает на частоте 250 МГц. Обеспечен вывод видео в форматах HDTV, включая 1920х1080p.

Архитектура North Bridge допускает использование внешнего видеоадаптера, подключаемого посредством интерфейса PCI Express x16. В дополнение к данному интерфейсу в составе чипсета присутствуют средства PCI Express x1, которые можно использовать для подключения скоростных устройств.

Предусмотрено использование одноканальной подсистемы памяти DDR200/266/333/400 или DDR2-400/533/667, максимальный объем — 4 Гбайт.

Компонент South Bridge, отвечающий за связь с устройствами ввода/вывода, представлен микросхемой VT8251. Поддерживает:
  -  два канала Parallel ATA 133 (4 устройства),
  -  четыре канала Serial ATA 300 (4 устройства),
  -  VIA V-RAID для организации RAID-массива (0, 1, 0+1, JBOD) из SATA-устройств,
  -  10/100 Мбит/с и Gigabit Ethernet (с помощью чипа-компаньона),
  -  VIA Vinil Audio (High Definition, AC’97, Gold 8-channel),
  -  до 8 USB 2.0,
  -  до 6 PCI 2.1,
  -  LPC  и  т. д.

Базовый комплект чипсета VIA P4M900 состоит из двух микросхем:
  -  VIA P4M900 — North Bridge, 951 HSBGA;
  -  VT8251 — South Bridge, 645 BGA.

Структура компьютера с чипсетом  VIA P4M900  представлена на рис. 1.71.
   

Рис. 1.71. Структура компьютера с чипсетом VIA P4M900

 К стр. 139 

Аннотация  

Краткое содержание книги  

Полное содержание книги

- 134 - 

 К стр. 133 

Чипсеты фирмы VIA

Компонент North Bridge чипсета VIA P4M890 представлен микросхемой VIA P4M890. Поддерживаются тактовые частоты процессорной шины 100/133/200/266 МГц, обеспечивающие передачу данных с частотами 400/533/800/1066 МГц.

Обладает интегрированными средствами графики.

Встроенные в North Bridge средства интегрированной графики VIA UniChrome Pro IGP (Integrated Graphics Processor). Поддерживают 128 бит 2D/3D вычисления. Графическое ядро имеет два пиксельных конвейера и работает на частоте 200 МГц.

Предусмотрено использование одноканальной подсистемы памяти DDR266/333/400 или DDR2-400/533, максимальный объем — 4 Гбайт.

Архитектура North Bridge допускает использование внешнего видеоадаптера, подключаемого посредством интерфейса PCI Express x16. В дополнение к данному интерфейсу в составе North Bridge присутствует линия PCI Express x1, которую можно использовать для подключения скоростных устройств.

Компонент South Bridge, отвечающий за связь с устройствами ввода/вывода, представлен микросхемой VT8237A. Поддерживает:
  -  два канала Parallel ATA 133 (4 устройства),
  -  два канала Serial ATA (2 устройства),
  -  интерфейс SATAlite для подключения еще 2 SATA-устройств (требуется внешний PHY-контроллер),
  -  VIA V-RAID для организации RAID-массива (0, 1, 0+1, JBOD) из SATA-устройств,
  -  до 8 USB 2.0,
  -  до 6 PCI 2.1, 10/100 Мбит/с,
  -  VIA Vinyl Audio,
  -  LPC  и  т. д.

Базовый комплект чипсета  VIA P4M890  состоит из двух микросхем:
  -  VIA P4M890 — North Bridge,
  -  VT8237A — South Bridge.

VIA K8M890

Чипсет VIA K8M890 создан для поддержки процессоров AMD Athlon 64, Athlon 64 FX, Opteron и т. п., работающих с шиной HyperTransport.

Он оптимизирован для работы с операционной системой Microsoft Windows Vista и  обладает интегрированными средствами графики.

Состоит из двух компонентов: North Bridge и South Bridge, соединенных локальной шиной Ultra V-Link с пропускной способностью 1 Гбайт/с.

Компонент North Bridge представлен микросхемой VIA K8M890. Учитывая, что контроллер памяти встроен в процессор, данная микросхема содержит только средства управления шинами процессора, видео, а также шиной связи со второй компонентой.

Встроенные в North Bridge средства интегрированной графики VIA Chrome9 IGP (Integrated Graphics Processor), основанные на ядре S3 DeltaChrome с поддержкой 128 бит 2D/3D вычислений. Обеспечена поддержка DirectX 9.0 и Pixel Shader 2.0. Графическое ядро имеет два пиксельных конвейера и работает на частоте 250 МГц. Обеспечен вывод видео в форматах HDTV, включая 1920х1080p.

 К стр. 135 

Аннотация  

Краткое содержание книги  

Полное содержание книги

- 124 - 

 К стр. 123 

Чипсеты фирмы VIA

Каждая из микросхем VT8233 и VT8233C, входящих в состав чипсета  VIA P4X266,   поддерживает:
  -  два канала ATA-100 IDE (4 устройства IDE),
  -  шесть портов USB,
  -  шесть слотов PCI,
  -  интерфейс LPC (Low Pin Count),
  -  APIC (I/O Advanced Programmable Interrupt Controller) и т. п.

Микросхема VT8233A поддерживает стандарт интерфейса ATA/133 (133 Мбайт/с) и только 4 порта USB.

Все упомянутые VIA V-Link South Bridge поддерживают:
  -  6 каналов AC’97 2.2,
  -  интерфейс MC’97,
  -  ACR (Advanced Communication Riser), а также другие средства и функции.

При этом VT8233C имеет встроенный сетевой адаптер — Integrated 3Com 10/100Mb Ethernet Media Access Controller, а VT8233 — 10/100Mb Ethernet, 1/10Mb HomePNA.

Базовый комплект чипсета VIA P4X266 состоит из двух микросхем, выполненных в корпусах стандарта BGA:
  -  VT8753 — North Bridge, 664 BGA;
  -  VT8233 — South Bridge, 376 BGA.

В процессе совершенствования архитектуры и дизайна микросхемы VT8753 ее разработчиками был создан новый вариант North Bridge, ставший основой улучшенного набора системной логики, ориентированного на процессоры  Intel Pentium 4  с разъемом  Socket 423/478.  Общее повышение производительности  достигается за счет повышения скорости работы с подсистемой памяти (до 20%) .

В соответствии с традицией, берущей свое начало от чипсета VIA Apollo Pro133, новый, более производительный вариант  VIA P4X266  получил наименование VIA P4X266A, а новый вариант North Bridge — VT8753A.

Структура компьютера с чипсетом VIA P4X266A в конфигурации с VT8233A и DDR SDRAM представлена на рис. 1.65.
   

Рис. 1.65.  Структура компьютера с чипсетом VIA P4X266A
                  в конфигурации  с  VT8233A  и  DDR SDRAM

 К стр. 125 

Аннотация  

Краткое содержание книги  

Полное содержание книги

- 86 - 

 К стр. 85 

Чипсеты фирмы Intel

Таблица 1.34. Сравнительные характеристики микросхем MCH/GMCH, входящих в состав чипсетов семейства i945

Таблица 1.35. Сравнительные характеристики микросхем ввода/вывода, входящих в состав чипсетов семейства i945  

 К стр. 87 

Аннотация  

Краткое содержание книги  

Полное содержание книги

- 81 - 

 К стр. 80 

Чипсеты фирмы Intel

Оценивая особенности флагманских моделей, необходимо отметить, что на их основе созданы и выпущены упрощенные варианты. Они получили наименование i945PL и i945GZ и рассчитаны на тактовые частоты шины FSB 133 и 200 МГц.

Первый из этих двух наборов предусматривает использование внешнего видеоадаптера, подключаемого посредством PCI Express x16. Второй из них — лишен этой возможности, однако он снабжен встроенными видеосредствами GMA950, унаследованными от i945G.

Контроллеры памяти чипсетов i945PL, i945GZ предусматривают поддержку двух- и одноканального режимов работы памяти DDR2 SDRAM с частотой 533 и 400 МГц. Однако для этих чипсетов возможны конфигурации только с одним модулем DIMM на канал, в отличие от их прототипов, допускающих два DIMM на канал. Максимальный объем оперативной памяти — до 2 Гбайт.

Рассматривая чипсеты i945, ориентированные на десктопные системы, нельзя не отметить еще одного представителя — i945GT. Эта модель разработана под мобильные одно и двухъядерные процессоры, к которым относятся Intel Pentium M и Intel Core Duo. Однако, учитывая популярность мобильных элементов и соответствующих технологий в десктопных решениях, копорация Intel предложила адекватный требованиям чипсет i945GT.

Этот чипсет рассчитан на тактовые частоты FSB 166 и 133 МГц. Эти значения обеспечили передачу данных с частотами 667 и 533 МГц.

В составе данного чипсета используются интегрированные видеосредства, представленные Intel Gen. 3.5 Integrated Graphics. Эти средства (Render Clock 320 МГц, Render Clock 400 МГц) поддерживают интерфейсы TV Out, LVDS, CRT и SDVO и имеют 400 МГц RAMDAC для подключения аналогового дисплея (Analog CRT). Поддерживаются и цифровые панели с разрешением, достигающим уровня UXGA (1600×1200), а также работа с HTDV стандартов 480p/720p/1080i/1080p.

Чипсет i945GT имеет контроллер двухканальной подсистемы памяти, предусматривающей использование модулей типа DDR2 SDRAM, как и у перечисленных выше специализированных наборов. Однако в отличие от них этот чипсет работает с модулями SO-DIMM. Предусмотрены конфигурации не более одного модуля на канал. Общий объем может достигать 4 Гбайт.

Микросхемами MCH/GMCH поддерживаются разные частотные режимы работы для шин процессора и памяти.

Для i945P и i945G возможны установки FSB/Memory: 1066/DDR2-667 МГц, 1066/DDR2-533 МГц, 1066/DDR2-400 МГц, 800/DDR2-667 МГц, 800/DDR2-533 МГц, 800/DDR2-400 МГц, 533/DDR2-667 МГц, 533/DDR2-533 МГц, 533/DDR2-400 МГц.

Для i945PL и i945GZ возможны установки FSB/Memory: 800/DDR2-553 МГц, 800/DDR2-400 МГц, 533/DDR2-533 МГц, 533/DDR2-400 МГц.

Для i945GT возможны установки FSB/Memory: 667/DDR2-667 МГц, 667/DDR2-533 МГц, 667/DDR2-400 МГц, 533/DDR2-533 МГц, 533/DDR2-400 МГц.

 К стр. 82 

Аннотация  

Краткое содержание книги  

Полное содержание книги

- 36 -  

К стр. 35 

Чипсеты фирмы Intel

Комплект i810E, обладающий максимальными для линейки i810 возможностями и в состав которого входит чип ICH2, получил официальное наименование i810E2 (i810E2 Chipset).

На рис. 1.19 представлена структура компьютера с чипсетом i810E2 Chipset.

Рис. 1.19. Структура компьютера с чипсетом i810E2 Chipset
  

Чипсет i810E2 состоит из трех микросхем: 82810E Graphics and Memory Controller Hub (GMCH), 82801BA Integrated I/O Controller Hub (ICH2), 82802 Firmware Hub (FWH).

Чипсеты линейки i810 были разработаны давно, однако они сравнительно долго не теряли свою актуальность. Связано это с тем, что данные специализированные наборы системной логики оказались востребованными на рынке потребительской электроники из-за активного внедрения цифровых технологий в разные сферы человеческой деятельности.

 К стр. 37 

Аннотация  

Краткое содержание книги  

Полное содержание книги

- 35 -  

  К стр. 34 

Чипсеты фирмы Intel

Разработан и выпущен более совершенный вариант чипсета i810, получивший наименование i810E. Этот вариант имеет ряд дополнительных возможностей. В первую очередь стоит отметить поддержку системной шины 133 МГц, которая используется современными высокопроизводительными процессорами фирмы Intel. Такие высокопроизводительные процессоры имеют специальную маркировку. К ним относятся процессоры Pentium III с индексом B (ядро Katmai, частота шины 133 МГц) и EB (ядро Coppermine, частота шины 133 МГц).

Функциональные возможности чипсетов  i810  и  i810E  определяются наборами микросхем, входящих в их состав.  При этом чипсеты i810 и i810E отличаются только используемыми микросхемами Graphics and Memory Controller Hub. Однако возможны и комплекты с использованием разных хабов, отвечающих за ввод-вывод — I/O Controller Hub, например, ICH и ICH0.

Базовый комплект чипсета i810E состоит из трех микросхем: 82810E Graphics and Memory Controller Hub (GMCH) (рис. 1.18), 82801 Integrated I/O Controller Hub (ICH), 82802 Firmware Hub (FWH).

Рис. 1.18. Состав микросхемы 82810E (GMCH)
  

Как еще более мощный вариант чипсета i810E можно рассматривать комплект, в котором совместно с 82810E Graphics and Memory Controller Hub в качестве хаба, отвечающего за ввод-вывод, используется микросхема 82801BA I/O Controller Hub (ICH2). Данная микросхема, применяемая в составе более мощных чипсетов, например таких, как i820E, i815E, i850, обладает высокой производительностью и широкими функциональными возможностями, превышающими возможности 82801AB (ICH0) и 82801AA (ICH).

В состав ICH2 входят следующие контроллеры: интерфейса с MCH, двухканального UltraDMA/100 IDE (4 устройства IDE, чтение до 100 Мбайт/с, запись до 89 Мбайт/с), 2 USB (всего 4 порта), I/O APIC, SMBus, интерфейса с FWH, LPC (позволяет подключать устройства ISA и X-Bus, такие, как Super I/O, контроллеры клавиатуры, floppy, параллельного, последовательного портов), AC’97 2.1 (до 6 каналов аудио), PCI 2.2 (до 6 устройств PCI), LAN (c Intel 82562EH — 1 Мбит/с HomePNA, Intel 82562ET — 10/100 Мбит/с Ethernet), System и Power Management.

 К стр. 36 

Аннотация  

Краткое содержание книги  

Полное содержание книги

- 34 -  

  К стр. 33 

Чипсеты фирмы Intel

Рис. 1.16. Структура контроллера графики и системной памяти (GMCH)
  

Параметры чипсета i810 совпадают с i810-DC100 за исключением дисплейного кэша, отсутствующего у данного варианта, основанного на микросхеме 82810.

Системы, созданные на основе чипсета i810-L с упрощенным хабом ICH0, представленным микросхемой 82801AB Integrated I/O Controller Hub (ICH0), не имеют дисплейного кэша, поддерживают до 4 устройств PCI и жесткие диски с UltraDMA/33. В отличие от более мощных вариантов i810 Chipset — i810-DC100 (рис. 1.17) и i810, этот чипсет не поддерживает UltraDMA/66.
  

Рис. 1.17. Структура компьютера с чипсетом i810-DC100

 К стр. 35 

Аннотация  

Краткое содержание книги  

Полное содержание книги

- 33 –

  К стр. 32 

Чипсеты фирмы Intel

Рис. 1.15. Структура компьютера с чипсетом i810 Chipset
 

Для систем различной стоимости выпущены разные варианты комплектации чипсета i810 (табл. 1.7), отличающиеся версиями используемых хабов GMCH, ICH и FWH:  i810-L, i810,  i810-DC100.
  

Таблица 1.7.  Модификации чипсета Intel 810 Chipset

Чипсет i810-DC100 — самый мощный вариант, основанный на использовании микросхем: 82810-DC100 Graphics and Memory Controller Hub (GMCH) и 82801AA Integrated I/O Controller Hub (ICH) (рис. 1.16). Этот вариант чипсета i810 предусматривает поддержку до 6 устройств PCI, жестких дисков с UltraDMA/33, UltraDMA/66 и работу с дисплейным кэшем 4 Мбайт 32 бит 100 МГц SDRAM, обеспечивающим высокую скорость вывода 2D/3D-изображений.

 К стр. 34 

Аннотация  

Краткое содержание книги  

Полное содержание книги

- 32 –

   К стр. 31 

Чипсеты фирмы Intel

i810/i810E/i810E2 Chipset

Чипсет i810 Сhipset (i810) разработан на основе i440BX AGPset. Предназначен для компьютеров начального уровня (Basic PC, Value PC). Оптимизирован для процессоров Celeron, хотя может быть использован и с более мощными процессорами типа Pentium II. Является первым представителем перспективной линейки чипсетов фирмы Intel, в основу которой положен ряд новейших архитектурных решений, не использовавшихся ранее в наборах системной логики и направленных на дальнейшее повышение производительности компьютерных систем.

Структура чипсета i810 базируется на использовании хабовой архитектуры (Accelerated Hub Architecture), которая позволяет значительно ускорить информационный обмен между устройствами. Чипсет i810 — это первый чипсет с реализацией данной архитектуры, позволяющей уменьшить загрузку процессора при операциях обмена.

Однако для этого потребовалось коренным образом изменить традиционную структуру чипсетов, состоящую обычно из двух микросхем, называемых часто как North Bridge и South Bridge, соединенных шиной PCI с частотой 33 МГц и с пропускной способностью до 133 Мбайт/с. В качестве основной шины для соединения своих компонентов — хабов в чипсете i810 применяется специально разработанная, закрытая шина, обеспечивающая пропускную способность до 266 Мбайт/с.

В соответствии с требованиями спецификаций PC99 и PC2000 в архитектуре чипсета i810 не предусмотрена шина ISA, которая использовалась в ряде предыдущих разработок для связи с периферийными устройствами. Эта шина не только не обеспечивает необходимых потоков информации, но и создает определенные проблемы для ряда современных комплектующих. Кроме того, она не соответствует в полной мере спецификации plug-and-play. Роль данной магистрали взяла на себя шина PCI. В случае необходимости для реализации шины ISA может быть использован внешний специализированный контроллер, не входящий в состав чипсета.

В чипсет i810 интегрирован высокопроизводительный видеоадаптер с использованием ранее разработанной и хорошо известной, но, тем не менее, не нашедшей широкого применения архитектуры UMA, предусматривающей выделение части ОЗУ под видеопамять. i810 имеет встроенные 24-разрядный 230 МГц RAMDAC и средства AGP, IDE, USB, PCI (до 266 Мбайт/с) и т. п.

Чипсет поддерживает 64-разрядную асинхронную шину памяти с частотой 100 МГц (частота шины памяти может не совпадать с частотой шины процессора); объем ОЗУ — до 256 Мбайт SDRAM при использовании микросхем памяти 16 и 64 Мбит и до 512 Мбайт при микросхемах памяти 128 Мбит; до 2 DIMM (double sided); расширенные возможности и аппаратные средства ускорения 2D/3D; разрешение — 16001200 при 8 бит и частоте кадров 85 Гц; DirectX 5.0, DirectX 6.0, OpenGL ICD; воспроизведение DVD — 30 кадров/c (fps), полный экран (full screen); AC’97 для программных модема и звуковой карты; TV-out (NTSC и PAL); реализованный аппаратно генератор случайных чисел, используемый, например, в системах идентификации, и т. п.

Состоит чипсет i810 из трех микросхем (рис. 1.15): 82810 Graphics and Memory Controller Hub (GMCH) в 421-pin Ball Grid Array (BGA), 82801 Integrated I/O Controller Hub (ICH) в 241-pin BGA, 82802 Firmware Hub (FWH) в 32-pin PLCC или 40-pin TSOP.

 К стр. 33 

Аннотация  

Краткое содержание книги  

Полное содержание книги