Евгений Рудометов 
 

 >>    Часть 4
  

Однако корпорация Intel не собиралась почивать на лаврах, и сравнительно быстро на свет появился еще более совершенный процессор — Intel Core 2 Duo, построенный на ядре Merom.

Этот процессор обладает не только большей производительностью и энергоэкономичностью по сравнению с предшественником, но и поддерживает 64-разрядные вычисления.

Платформа Napa — Napa Refresh (Рис. 5), по сути, осталась неизменной и сохранила бренд Intel Centrino (предполагалось использовать бренд Intel Centrino Duo для систем с двуядерными процессорами), в популяризацию которого корпорация Intel вложила несколько сот миллионов долларов США.

Рис. 5.  Основные параметры платформ Napa и Napa Refresh

Платформа Santa Rosa

Для поддержки новых процессоров в мае 2007 года вышла следующая — четвертая мобильная платформа с брендом Centrino. Эта платформа получила наименование Santa Rosa. Она вобрала в себя все достижения предыдущих разработок и позволила реализовать новые перспективные технологии.

Платформа Santa Rosa в момент своего появления была сразу ориентирована на  мобильный вариант двухъядерного Intel Core 2 Duo (Merom), поддержанный соответствующими мобильными чипсетами линейки i965, ранее известными как Crestline. Их основой стали, как и в предыдущем случае, соответствующие наборы для настольных систем с той же нумерацией.

Для мобильных решений были выпущены два чипсета, получившие наименования Mobile Intel GM965 Express Chipset (iGM965) и Mobile Intel PM965 Express Chipset (iPM965). Каждый из них представлен двумя компонентами. Первая представлена микросхемой GMCH или MCH, вторая – микросхемой ICH8M или ее расширенным вариантом ICH8M Enhanced (ICH8M-E).

Чипсет iGM965 имеет в своем составе компоненту GMCH со сравнительно мощным интегрированным графическим ядром Mobile Intel Graphics Media Accelerator X3100 (Intel GMA X31000). Архитектура этого ядра является развитием соответствующей разработки, использованной в наборе iGM965 для настольных систем и получившей наименование Intel Graphics Media Accelerator X3000 (Intel GMA X3000).

Остается отметить, что встроенные графические средства  Intel GMA X3100 обеспечивают без использования промежуточных графических контроллеров вывод видеоизображения либо на встроенную в состав ноутбука жидко-кристаллическую панель (ЖК, LCD), либо на внешний монитор.

Альтернативный чипсет iPM965 более прост по своей архитектуре и соответственно обладает меньшей ценой. Однако для работы со средствами отображения информации  он требует наличия внешнего графического адаптера, обеспечивающего необходимую подготовку выводимой видеоинформации. 

Подробности параметров платформы Santa Rosa приведены  в следующей части  данной статьи. 
    

>>    Часть 6 
      

Евгений Рудометов 
 

 >>    Часть 7 
  

Несмотря на все достоинства уже созданных мобильных решений, корпорация Intel не собиралась почивать на лаврах. На смену ранее использованных процессоров появился еще более совершенный процессор — Intel Core 2 Duo, построенный на ядре Merom. Этот процессор получил еще большую производительность, энергоэкономичность и поддержку 64-разрядных вычислений. Это потребовало соответствующих изменений. Платформа Napa — Napa Refresh, по сути, осталась неизменной и сохранила бренд Intel Centrino, в популяризацию которого корпорация Intel вложила несколько сот миллионов долларов США.

В мае 2007 года вышла в свет мобильная платформа Santa Rosa, вобравшая в себя все достижения предыдущих разработок и позволившая реализовать новые перспективные технологии, включая следующее поколение Intel Centrino.

Данная платформа рассчитана на мобильный вариант двухъядерного  Intel Core 2 Duo (Merom), поддержанный соответствующими мобильными чипсетами линейки Intel 965 (i965), ранее известными как Crestline. Их основой стали, как и в предыдущем случае, соответствующие наборы для настольных систем с той же нумерацией. Для мобильных решений были выпущены два чипсета, получившие наименования Mobile Intel GM965 Express Chipset (iGM965) и Mobile Intel PM965 Express Chipset (iPM965). Каждый из них традиционно состоит из двух компонентов. Первая представлена микросхемой GMCH или MCH, вторая – микросхемой ICH8M или ее расширенным вариантом ICH8M Enhanced (ICH8M-E).

Чипсет iGM965 имеет в своем составе компоненту GMCH со сравнительно мощным интегрированным графическим ядром Mobile Intel Graphics Media Accelerator X3100 (Intel GMA X3100). Архитектура этого ядра является развитием соответствующей разработки, использованной в наборе iGM965 для настольных систем и получившей наименование Intel Graphics Media Accelerator X3000 (Intel GMA X3000). Остается отметить, что встроенные графические средства  Intel GMA X3100 обеспечивают без использования промежуточных графических контроллеров вывод высококачественного видеоизображения либо на встроенную в состав ноутбука жидко-кристаллическую панель (ЖК, LCD), либо на внешний монитор.

Альтернативный чипсет iPM965 более прост по своей архитектуре и соответственно обладает меньшей ценой. Однако для работы со средствами отображения информации  он требует наличия внешнего графического адаптера, обеспечивающего необходимую подготовку выводимой видеоинформации.

Значительной доработке подверглись и остальные компоненты системы, архитектура которой приведена на Рис. 6.

Рис. 6.  Архитектура мобильной системы, созданной на основе Santa Rosa

В результате проведенных модификаций мобильной платформы значительно улучшились технические параметры мобильной системы. Например, частота процессорной шины в платформе получила новое значение — 800 МГц, что на 20% больше предыдущего показателя 667 МГц. Это обеспечило существенный рост производительности процессоров Intel Core 2 Duo, а, следовательно, и всей мобильной компьютерной системы. Кстати, при большой загрузке одного из ядер процессора возможно десятипроцентное увеличение частоты его работы (технология Intel Dynamic Acceleration) при соблюдении общего теплового баланса  (TDP – Thermal Design Power) в допустимых пределах.

В следующей части  данной статьи рассмотрены основные характеристики платформы. 
    

>>    Часть 9  
      

Евгений Рудометов 
 

В 1994 г. на рынке чипсетов активно заявила о себе компания Intel со своими изделиями, которые позволили уже через год ей стать доминирующим производителем наборов специализированных микросхем системной логики – чипсетов (от англ. chipset – набор микросхем).

На первом этапе это были чипсеты, созданные для настольных систем. Однако, используя свой опыт, эта компания не упустила свой шанс и с мобильными компьютерами в период начала их массового выпуска. Для мобильных решений она создала ряд удачных мобильных чипсетов, что позволило закрепиться ей в этом секторе рынка.

В дальнейшем, с помощью еще более совершенных разработок компания Intel упрочила свой успех и практически вытеснила конкурентов с этого сегмента рынка, агрессивно захватив и удерживая в последующие годы более трех четвертей объема (в отдельные периоды ее доля составляла более 80%) выпускающихся мобильных чипсетов.

Первым специализированным набором от Intel считается чипсет i82350, поддерживающий шину EISA, и созданный для процессоров класса i386DX и i486.

Однако следует отметить, что он не имел особого успеха, поскольку данная шина не получила распространения. Тем не менее, попытки выпуска настольных и переносных компьютеров, в архитектуре которых использовалась данная шина, все-таки были предприняты. Однако такие системы не стали массовыми, даже на рынке настольных решений, что отразилось на судьбе самого чипсета i82350.

Следующими наборами микросхем системной логики, созданными для поддержки процессоров i486, стали чипсеты:

• i420TX (1992 г.),
• i420EX (1994 г.),
• i420ZX (1994 г.).

Несмотря на то, что эти чипсеты были более удачными, нежели предыдущие, но их все же трудно назвать чипсетами мобильных устройств из-за их архитектуры, функций и особенностей эксплуатации.

Здесь следует напомнить, что в то время мобильными считались любые относительно компактные компьютеры с автономными источниками питания. Что же касается их архитектуры, то за основу обычно брали известные решения с использованием комплектующих настольных компьютеров.

В результате использования комплектующих, созданных для настольных решений, так называемые мобильные устройства получались довольно тяжелыми. Особенно, если вспомнить, что такие решения требовали высокоемких источников автономного энергопитания, которые не отличались особой компактностью и низким весом.

Тем не менее, необходимо отметить, что даже первые, сравнительно несовершенные и не очень легкие изделия, были весьма популярными, поскольку вес 10-15 кг для автономных компьютерных систем тогда не считался чрезмерным и не слишком отпугивал пользователей.

Главное — такие компьютерные системы были сравнительно компактными и относительно мобильными, что позволяло быстро перемещать компьютерные системы и автономно работать от аккумуляторов. Правда, автономная работа длилась совсем недолго: от единиц до десятков минут в зависимости от характера решаемых задач и емкости аккумулятора, питающего подобную компьютерную систему.

Спустя некоторое время были выпущены и даже неплохие, конечно, для своего времени, ноутбуки. Однако настоящий прорыв произошел только после появления процессоров Intel Pentium, которые сменили предыдущих лидеров в лице процессоров i486.

В ряде комплектов электронных элементов, ориентированных на центральные процессоры (ЦП) данного класса, появился чипсет, анонсированный как мобильный набор. Им стал чипсет i430MX (1995 г.).

Основой данного мобильного чипсета i430MX послужил соответствующий настольный вариант, известный под именем i430FX.

Типичная для того времени компьютерная система характеризовалась следующим образом:

• центральный процессор — P75+,
• оперативная память — модули FPM/EDO с максимальным объемом 128 Мбайт при кэшировании только 64 Мбайт.

Отличие мобильных вариантов от настольных решений заключалось в основном в компоненте South Bridge, отвечающей за связь компьютерной системы с устройствами ввода/вывода:

• в настольном варианте использовалась микросхема PIIX,
• в мобильном — более совершенный и компактный компонент MPIIX.

Но по-настоящему популярным среди производителей мобильных систем того времени стал чипсет i430TX.

В следующей части  данной статьи рассмотрены основные характеристики чипсета i430TX, а также его более совершенных преемников. 
    

>>    Часть 2  
      

Евгений Рудометов 
 

Оценивая эволюцию персональных компьютеров (ПК), следует отметить, что эти устройства какое-то время были представлены исключительно настольными вариантами с огромными материнскими платами. Их основу составляли множество микросхем, являющихся окружением центрального процессора и определяющих функции системной логики.

На начальном этапе портативные компьютеры были выполнены в виде небольших чемоданчиков и портфелей. Однако в дальнейшем по мере совершенствования архитектур и технологий удалось довести компьютеры, предназначенные для мобильного использования, до размеров книг и блокнотов. В соответствии с размерами первые из них были названы лэптопами (laptop), вторые составили класс ноутбуков (notebook). В дополнение к сказанному необходимо отметить, что указанные мобильные компьютеры во многом унаследовали архитектуру своих настольных прототипов, включая микросхемы системной логики, специализированные наборы которых были названы чипсетами (chipsets).

От согласованной работы этих наборов в значительной степени зависит реализация потенциальных возможностей процессоров, а также и эффективность их взаимодействия с другими элементами и подсистемами компьютера. Поэтому специализированные наборы микросхем, их внутренняя структура и функциональные возможности должны быть тесно увязаны с особенностями архитектуры конкретных вариантов процессоров, на работу с которыми они ориентированы. Кроме того, такие наборы создаются с учетом различных конфигураций компьютеров и возможного разнообразия решаемых задач. Остается добавить, что чипсеты представляют основу материнских плат и во многом определяют функциональные возможности компьютерных систем.

Существуют свои специализированные наборы микросхем системной логики — чипсеты — для каждого поколения процессоров. Более того, для каждого из поколений процессоров может существовать несколько вариантов чипсетов, отличающихся внутренней архитектурой, составом и количеством микросхем, а также фирмой-изготовителем, функциональными возможностями и эффективностью работы такого специализированного набора, в значительной степени определяющего параметры основных подсистем. Именно поэтому анализ структуры, параметров и возможностей чипсетов необходим для обеспечения их оптимального выбора с целью наиболее адекватного соответствия поставленным задачам.

Прежде чем переходить к анализу возможностей наборов микросхем системной логики, необходимо отметить, что развитие их архитектуры позволило сократить число используемых в их составе микросхем. Основой современных мобильных чипсетов в настоящее время являются, за редким исключением, всего два компонента.

Первый представлен микросхемой, получившей наименование North Bridge. Этот компонент, посредством встроенных в него контроллеров определяет работу основных подсистем компьютера, обеспечивая связь между процессором, модулями оперативной памяти, а с некоторых пор и видеоадаптером. Кроме того данный компонент контролирует работу карт расширения, подключаемых к North Bridge, еслиэто предусматривает архитектура чипсета. Еще одной функцией является поддержка связи со вторым компонентом (или компонентами) чипсета.

Этим компонентом является микросхема, называемая South Bridge. С помощью встроенных средств и внешних элементов он обеспечивает контроль за работой большого числа сравнительно медленных периферийных устройств.

Необходимо отметить, что разделение чипсетов на компоненты позволяет разрабатывать специализированные микросхемы. Это обеспечивает эффективное решение задач за счет комбинирования компонентов.

Остается добавить, что одной из основных функций микросхем чипсетов является эффективное управление ресурсами компьютеров. К этим ресурсам относятся многочисленные шины, входящие в состав архитектуры компьютерной системы и потоки передаваемой с их помощью информации. Кроме того, учитывая специфику мобильных систем, чипсеты играют активную роль в управлении и экономии энергоресурсов автономных источников питания.

Рассматривая эволюцию чипсетов мобильных систем, необходимо отметить, что корпорация Intel является основным производителем чипсетов не только для изделий этого рынка, но и для сектора настольных систем, с которых и началась эра специализированных микросхем. И лидерство Intel здесь бесспорно, хотя это дается корпорации не легко.

Однако это было далеко не всегда. Более того, некоторое время Intel вообще не имела своих решений, и настольные компьютеры собирались на основе специализированных наборов других фирм.

В следующей части  данной статьи продолжена тема эволюции, в результате которой появились чипсеты.
    

>>    Часть 2  
      

Евгений Рудометов

Для недорогих компьютеров начального уровня, известных как “нетбуки” и ориентированных на работу в глобальной сети, выполнение несложных офисных, а также мультимедийных задач, не требующих высоких уровней производительности, в начале 2010 года компания Intel выпустила второе поколение энергоэффективных процессоров линейки Intel Atom.

Главной особенностью данных моделей процессоров, созданных на основе ядра Pineview, является объединение в одном изделии одного/двух вычислительных ядер, контроллера оперативной памяти и графических средств.

Для поддержки процессорв Intel Atom с ядром Pineview разработан еще и специальный чипсет, получивший наименование Intel NM10 Express Chipset (NM10).

На основе предложенных моделей и поддерживающих их чипсета все ведущие производители материнских плат выпустили свои изделия.

В качестве примера такого решения, ориентированного на недорогие настольные компьютеры начального уровня, можно привести материнскую плату Gigabyte GA-D510UD. Она создана на основе новейших энергоэкономичных элементов, представленных двухъядерным процессором Intel Atom D510 и поддерживающим его чипсетом Intel NM10.

Рис. 1. Архитектура компьютера с чипсетом Intel NM10

Материнская плата GA-D510UD, ориентированная на недорогие настольные компьютеры начального уровня и созданная на основе энергоэффективных процессора Intel Atom D510 и поддерживающего его чипсета Intel NM10, представлена в следующей части данной статьи.
 

>> Часть 2
      

Евгений Рудометов 
 

 >>    Часть 1 
  

От 3- к 2-чиповым решениям

Новая архитектура процессоров позволила перейти от традиционного трехчипового решения (рис. 1), состоящего из процессора и двух традиционных микросхем чипсета, к двухчиповому варианту, состоящему из процессора новой архитектуры и одной микросхемы чипсета (рис. 2).

Рис. 1. Платформа трехчиповых решений

Рис. 2. Платформа двухчиповых решений

Чипсет

Для поддержки процессорв Intel Atom с ядром Pineview разработан специальный чипсет, получивший наименование Intel NM10 Express Chipset (NM10).

Состоит чипсет NM10 из одной микросхемы. Она отвечает за связь с процессором и за  работу ввода/вывода. Обеспечивает поддержку: четырех линий PCI Express x1, двух PCI, 2 Serial ATA 3Gb/s, 8 USB 2.0, LAN 10/100 Mbit/s, HD Audio и т. п.

Соединяется микросхема чипсета с процессором посредством шины DMI (Direct Media Interface) с пропускной способностью 20 Гбит/с (по 10 Гбит/с в каждую сторону).

Максимальное значение энергопотребления чипсета NM10 — менее 2,1 Вт.

Максимальное значение рабочей температуры корпуса — 115 °С.

Пример решения, ориентированного на недорогие настольные компьютеры начального уровня и созданного на основе энергоэффективных элементов, представлен  в следующей части  данной статьи.
    

>>    Часть 3 
    

Евгений Рудометов 
 

Для недорогих компьютеров, ориентированных на работу в Интернете, а также на выполнение сравнительно несложных офисных задач, не требующих от компьютерной системы высокой производительности, компания Intel разработала и выпустила специальные процессоры упрощенной архитектуры.

Линейка данных недорогих, компактных и энергоэкономичных процессоров получила наименование Intel Atom. Модели этой линейки стали основой большого числа популярных моделей мобильных и настольных компьютеров.

Закрепляя достигнутый успех, компания Intel спустя некоторое время на основе накопленного опыта представила более совершенный вариант процессоров линейки Intel Atom, потребовавший существенной переработки всей компьютерной платформы.

Для настольных систем новой платформы были выпущены одноядерный Intel Atom D410 и двухъядерный Intel Atom D510.

Здесь следует отметить, что новые разработки по сравнению со своими предшественниками являются более совершенными и более перспективными. Как результат, они  обеспечивают еще и большую производительность компьютерным системам: примерно на 5-10% при равных частотах.

Однако, несмотря на все преимущества, отказываться от систем, созданных на основе материнской платы с набором микросхем системной логики (chipset — чипсет) Intel 945GC и интегрированным центральным процессором Intel Atom 330, имеющим два вычислительных ядра, вряд ли целесообразно.

Дело в том, что существует сравнительно простой способ увеличения производительности, как минимум, на те же 5-10%. Достичь этого можно за счет реализации оверклокинга (overclocking — разгон), увеличив тактовую частоту процессорной шины выше номинального значения.

Данную возможность и результаты увеличения производительности компьютера за счет разгона двухъдерного процессора модели 330 линейки Intel Atom можно продемонстрировать на примере системы, построенной с помощью материнской платы Gigabyte GA-GC330UD (GA-GC330UD).

Основой данной материнской платы послужили интегрированные в ее состав процессор Intel Atom 330 и чипсет Intel 945GС Express, состоящий из двух микросхем известных как компоненты GMCH и ICH7.

Внешний вид материнской платы GA-GC330UD представлен на рис. 1, а ее основные характеристики — в таблице 1.

Рис. 1.  Материнская плата GA-GC330UD с интегрированным Intel Atom 330

Таблица 1.  Основные параметры материнской платы GA-GC330UD

В следующей части  данной статьи рассмотрены некоторые особенности материнской платы GA-GC330UD и встроенного процессора, а также оценка производительности компьютерной системы, созданной на основе данной платы, в штатных режимах.     

>>    Часть 2 
    

Евгений Рудометов 
 

Материнская плата GA-EP55-UD5, созданная и выпущенная компанией Gigabyte, относится к топовым моделям. Плата рассчитана на поддержку процессоров, выполненных в конструктиве LGA1156.  

Данная плата разработана на основе чипсета Intel P55.

Чипсет Intel P55

Чипсет Intel P55 Express Chipset (iP55) поддерживает процессоры Intel Core i7/i5, подключаемые через разъем LGA1156 и работающие c шиной DMI.

Комплект является однохабовым.

Это означает, что он состоит всего из одной микросхемы.

Связано это с тем, что традиционные для компоненты MCH, выполнявшей функции северного моста (Nirth Bridge), стали элементами процессоров LGA1156. В связи с этим отпала необходимость в компоненте MCH и чипсет стал однокомпонентным.

Единственная компонента чипсета iP55 получила наименование Platform Controller Hub (PCH).

Подключается микросхема посредством шины DMI — шины, традиционно используемой для связи набов  MCH/GMCH и ICH в двухкомпонентных чипсетах уже нескольких поколений.

Микросхема PCH, выполняющая фактически функции ICH поддерживает:

• до 8 портов PCI Express x1,
• до 4 PCI,
• 6 Serial ATA II c RAID,
• до 14 USB 2.0,
• MAC-контроллер Gigabit Ethernet,
• High Definition Audio (7.1) и т. п.

Структура компьютера с чипсетом iP55 представлена на Рис. 1.

Рис. 1.  Структура компьютера с чипсетом iP55

Комплект GA-EP55-UD5

В комплект материнской платы Gigabyte GA-EP55-UD5 (GA-EP55-UD5) входят следующие основные компоненты:

• упаковочная коробка,
• материнская плата GA-EP55-UD5,
• кабель IDE,
• четыре кабеля SATA,   
• брекет SATA,
• I/O Shield,
• CD-ROM с ПО,
• коннектор 2-Way SATA bridge,
• руководство пользователя,
• краткая инструкция по установке.

Основные технические параметры материнской платы GA-EP55-UD5,  созданной и выпущенной компанией Gigabyte, приведены  в следующей части  данной статьи.
    

>>    Часть 2 
      

Евгений Рудометов 
 

Высокопроизводительные модели процессоров Intel Core i7 выпускаются в стандарте подключения LGA1366. Для их поддержки требуются материнские платы, создаваемые на основе топового чипсета Intel X58.

Соответствующие изделия выпустили все основные производители материнских плат.  В качестве примера можно привести изделия компании Gigabyte, которая для поддержки высокопроизводительных процессоров с разъемом LGA1366 выпустила ряд материнских плат.

Среди этих плат выделяется модель GA-EX58-UD4, которая является топовым представителем сектора массовых изделий (mainstream). Ее основой стал чипсет Intel X58.

Основа платы

Чипсет Intel X58 Express Chipset (iX58) поддерживает процессоры Intel Core i7, подключаемые через разъем LGA1366 и работающие c шиной Quick Path Interconnects (QPI).

Комплект является двуххабовым. Он состоит из двух микросхем (Рис. 1):  

• Input/Output Hub (IOH),
• I/O Controller Hub (ICH).

Рис. 1.  Архитектура компьютера, созданного на основе чипсета Intel X58

Компонента IOH содержит контроллеры, управляющие системной шиной, графической подсистемой и средствами связи с микросхемой ввода/вывода ICH. При этом контроллер процессорной шины поддерживает шину QPI с пропускной способностью до 6,4 ГТ/с, что обеспечивает до 25,6 Гбайт/с.

Внешние видеосредства подключаются посредством двух графических интерфейсов PCI Express 2.0 x16, с возможностью разбить каждый на два графических интерфейса с половинной скоростью или даже на четыре, каждый из которых будет работать с одной четвертой от скорости одиночного интерфейса.

Контроллер памяти встроен в процессор, поэтому он отсутствует в чипсете iX58.

Связь со второй компонентой, ответственной за управление периферийными устройствами компьютера, осуществляется через шину DMI с пропускной способностью до 2 Гбайт/с.

Второй компонентой чипсета iX58 является микросхема ICH10.

Встроенные средства этой микросхемы поддерживают:

• до 6 портов Serial ATA II (300 Мбайт/с),
• до 12 портов USB 2.0,
• до 6 PCI Express x1,
• до 4 PCI (PCI Rev. 2.3, 33 МГц),
• LPC (Low Pin Count),
• Intel High Definition Audio и др. средства, функции и технологии.

Устройства IDE уже традиционно чипсетом не поддерживаются. Однако эту поддержку можно осуществить с помощью соответствующих внешних средств.

Остаетстя добавить, что в качестве альтернативы ICH10 может использоваться микросхема ICH10 RAID — ICH10R.

Комплект материнской платы GA-EX58-UD4, созданной и выпущенной компанией Gigabyte, приведен  в следующей части  данной статьи.
    

>>    Часть 2 
      

Евгений Рудометов 
 

После появления процессоров, выполненных в стандарте LGA1156 (ядро Linnfield), возникла потребность в соответствующих материнских платах, обеспечивающие поддержку данных процессоров.

Соответствующие изделия сравнительно быстро выпустили все основные производители.

Среди этих производителей была и компания Gigabyte, которая выпустила серию соответствующих материнских плат.

Одной из топовых моделей, обеспечивающих поддержку процессоров, выполненных в стандарте LGA1156 (ядро Linnfield), является плата Gigabyte GA-EP55-UD5, выполненная на основе чипсета Intel P55.

Чипсет Intel P55 Express Chipset (iP55) поддерживает процессоры Intel Core i7/i5, подключаемые через разъем LGA1156 и работающие c шиной DMI.

Комплект является однохабовым.

Это означает, что в комлекте чипсета отсутствует компонента, выполняющая роль северного моста (North Bridge).

Таким образом,  данный чипсет состоит из одной микросхемы iP55, фактически выполняющей роль южного моста (South Bridge).

Эта единственная в чипсете микросхема получила наименование Platform Controller Hub (PCH).

Микросхема PCH поддерживает:

• до 8 портов PCI Express x1,
• до 4 PCI,
• 6 Serial ATA II c RAID,
• до 14 USB 2.0,
• MAC-контроллер Gigabit Ethernet,
• High Definition Audio (7.1) и т. п.

Материнская плата Gigabyte GA-EP55-UD5, созданная на основе iP55,  относится к изделиям топового уровня.

Ее внешний вид приведен на Рис. 1, внешние порты — на Рис. 2.

В Таблице 1, приведены основные  характеристики этой платы.

Рис. 1.  Материнская плата GA-EP55-UD5

Рис. 2.  Внешние порты GA-EP55-UD5

Основные технические параметры материнской платы GA-EP55-UD5,  созданной и выпущенной компанией Gigabyte, приведены  в следующей части  данной статьи.
    

>>    Часть 2 
      

Евгений Рудометов 
 

Для поддержки процессоров микроархитектуры Intel Nehalem компания Gigabyte выпустила целую серию соответствующих материнских плат. В качестве примера можно привести плату Gigabyte GA-EX58-UD4. Эта материнская плата ориентирована на поддержку высокопроизводительных процессоров Intel Core i7 с разъемом LGA1366. Выполнена она на основе топового чипсета Intel X58.

Чипсет Intel X58

Чипсет Intel X58 Express Chipset (iX58) поддерживает процессоры Intel Core i7, подключаемые через разъем LGA1366 и работающие c шиной Quick Path Interconnects (QPI) с пропускной способностью до 6,4 ГТ/с, что обеспечивает до 25,6 Гбайт/с.

Комплект является двуххабовым. Он состоит из двух микросхем:  

• Input/Output Hub (IOH),
• I/O Controller Hub (ICH).

Заявлена поддержка двух графических интерфейсов PCI Express 2.0 x16 или четырех PCI Express 2.0 x8.

Контроллер памяти встроен в процессор.

Встроенные средства в микросхему ICH10 поддерживают:

• до 6 SATA 3GB/s,
• до 12 USB 2.0,
• до 6 PCI Express x1,
• до 4 PCI,
• LPC,
• Intel HD Audio и др.

Вместо ICH10 может использоваться микросхема ICH10R.

Комплект GA-EX58-UD4

В комплект Gigabyte GA-EX58-UD4 (GA-EX58-UD4) входят (Рис. 1):

• упаковочная коробка,
• материнская плата GA-EX58-UD4,
• кабель IDE,
• кабель для floppy,
• четыре кабеля SATA,  
• планка (брекет) SATA,
• I/O Shield,
• CD-ROM с ПО,
• руководство пользователя.
• краткая инструкция по установке.

Рис. 1.  Комплект материнской платы GA-EX58-UD4

Основные параметры материнской платы GA-EX58-UD4, созданной и выпущенной компанией Gigabyte, приведены  в следующей части  данной статьи.
    

>>    Часть 2 
      

Евгений Рудометов
 

Материнская плата являются наиболее важной и, пожалуй, наиболее сложной частью компьютерной системы, как настольной, стационарной, так и мобильной.

Материнская плата несет на себе большинство полупроводниковых элементов, реализующих основные контроллеры большинства внутренних и внешних интерфейсов.

В дополнение к этому, материнские платы являются своеобразными центрами, осуществляющими электрические и логические связи с остальными компонентами.

Основа материнской платы

Основой материнских плат являются специализированные наборы микросхем системной логики — чипсеты. Они обычно состоят из двух компонентов, хотя встречаются и однокомпонентные варианты.

Двухкомпонетный чипсет и основные информационные потоки в компьютерной системе.

Рис. 1.  Система с двухкомпонентным чипсетом

Первый чип двухкомпонентного набора традиционной архитектуры, часто называется Северным Мостом (от англ. North Bridge — NB). Он содержит основные контроллеры, отвечающие за работу процессора, оперативной памяти, видеосредств, связь со вторым компонентом чипсета. Его характеристики определяют частоту процессорной шины, тип памяти и ее максимальный объем, а также интерфейс и характеристики видеоподсистемы, которая может быть как внешней, так и встроенной (интегрированной). Подчеркивая важность и сложность данного чипа, его нередко обозначают по имени всего чипсета, хотя обычно у него свое уникальное наименование. 

Второй чип, называемый Южным Мостом (от англ. South Bridge — SB), отвечает за связь с дисковой подсистемой, картами расширения и периферийными устройствами.

Чипсеты определяют функциональные свойства системных плат.

Остается добавить, что кроме архитектуры и особенностей чипсетов, важнейшими характеристиками материнской платы являются:

• поддерживаемые модели процессоров,
• тип (число контактов) процессорного разъема,
• тип модулей оперативной памяти,
• особенности видеоподсистемы,
• интерфейсы для подключения внутренних и внешних устройств, расширяющих возможности компьютеров.

Центральный процессор

В настоящее время в настольных компьютерах применяются в основном центральные процессоры (процессоры), созданные и выпущенные  компаниями Intel (Рис. 2) и AMD.

Рис. 2.  Двухъядерный процессор Intel

Используемые процессоры разных производителей имеют свои внутренние и конструктивные особенности, что исключает их взаимозаменяемость. В частности, они отличаются между собой разъемами, обеспечивающими подключение процессоров к системной плате.

Тема важнейших характеристик материнских плат, которые необходимо учитывать во время выбора оптимальной модели, приведены  в следующей части  данной статьи.
    

>>    Часть 2  
      

Евгений Рудометов
 

Для поддержки высокопроизводительных процессоров, созданных на основе архитектуры Intel Core и получивших наименование Intel Core i7, Core i5 и т. п., ведущие производители материнских плат разработали и выпустили соответствующие модели.

От этого процесса не осталась в стороне и такая компания, как Gigabyte. Данная компания создала свои собственные варианты плат. Флагманской моделью из них стала Gigabyte GA-EX58-EXTREME.

Материнская плата Gigabyte GA-EX58-EXTREME ориентирована на поддержку высокопроизводительных вариантов Intel Core i7, выполненных по современным полупроводниковым технологиям. Основой данной платы послужил топовый набор микросхем системной логики (чипсет) Intel X58.

Основа материнской платы

Чипсет Intel X58 Express Chipset (iX58), ставший основой архитектуры материнской платы Gigabyte GA-EX58-EXTREME, поддерживает высокопроизводительные модели Intel Core i7, имеющие в своей конструкции разъем LGA 1366 и подключаемые посредством шины Quick Path Interconnects (QPI).

Комплект чипсета iX58 традиционно является двухкомпонентным. Он состоит из двух специализированных микросхем, называемых производителем хабами:

• Input/Output Hub (IOH),
• I/O Controller Hub (ICH).

Структура компьютерной системы, основой которой является материнская плата  с чипсетом iX58, представлена на рис. 1.

Рис. 1. Структура компьютера с чипсетом iX58

Компонента IOH чипсета iX58 содержит скоростные контроллеры, управляющие:

• системной (процессорной) шиной,
• интерфейсными линиями графической подсистемы, 
• средствами связи со второй компонентой, представленной микросхемой ввода/вывода ICH.

Контроллер процессорной шины поддерживает шину типа QPI с пропускной способностью до 6,4 ГТ/с, что обеспечивает передачу данных со скоростью до 25,6 Гбайт/с.

Внешние видеосредства, созданные на основе дискретных элементов, подключаются посредством двух графических интерфейсов PCI Express 2.0 x16. При этом имеется возможность разбить каждый из них на два графических интерфейса с половинной скоростью, то есть с PCI Express 2.0 x8.

Контроллер подсистемы памяти встроен непосредственно в процессор, поэтому данный контроллер  отсутствует в чипсете iX58.

Связь со второй компонентой, представленной микросхемой ввода/вывода ICH и ответственной за управление периферийными устройствами компьютерной системы, осуществляется через шину DMI с пропускной способностью до 2 Гбайт/с.

Второй компонентой чипсета iX58 является микросхема ICH десятой версии — ICH10. Встроенные средства этой микросхемы поддерживают:

• до 6 портов Serial ATA II (300 Мбайт/с),
• до 6 линий PCI Express x1,
• до 4 PCI (PCI Rev 2.3, 33 МГц),
• до 12 портов USB 2.0,
• LPC (Low Pin Count),
• Intel High Definition Audio, а также другие средства, функции и технологии.

Устройства IDE чипсетом iX58 традиционно не поддерживаются. Однако это можно осуществить с помощью использования в составе  архитектуры материнских плат соответствующих средств, представленных дополнительными специализированными микросхемами и элементами их окружения.

Остается добавить, что в качестве альтернативы ICH10 может использоваться микросхема ICH10 RAID — ICH10R, предоставляющая возможность формирования RAID-массива накопителей.

Комплект материнской платы Gigabyte GA-EX58-EXTREME и ее внешний вид, а также основные параметры приведены в следующей части данной статьи.
    

>>    Часть 2  
      

Евгений Рудометов
 

Компания Gigabyte, как и все ведущие производители материнских плат, выпустила обширную линейку моделей, основанных на чипсетах Intel 4x. К их числу относится материнская плата Gigabyte GA-EP45-EXTREME, впервые продемонстрированная на Computex  в Тайбэе (Тайвань) и созданная на основе чипсета Intel P45.

Чипсет Intel P45

Чипсет Intel P45 Express Chipset (iP45) поддерживает процессоры Intel, подключаемые через разъем LGA 775 и работающие с традиционной шиной FSB типа QPB (Quad-Pumped Bus). В число этих процессоров входят Intel Core 2 Duo и Intel Core 2 Quard.

Комплект iP45 (Рис. 1) состоит из двух микросхем: Memory Controller Hub (MCH) и I/O Controller Hub 10 (ICH10).

Рис. 1. Структура компьютера с чипсетом Intel P45

Компонента MCH содержит контроллеры, управляющие системной шиной, двухканальной оперативной памятью, графической подсистемой и средствами связи с микросхемой ввода/вывода ICH.

Контроллер процессорной шины поддерживает шину с тактовой частотой 200/266/333 МГц, что обеспечивает передачу данных на частотах 800/1066/1333 МГц.

Внешние видеосредства подключаются посредством интерфейса PCI Express 2.0 x16. Имеется возможность разделить линии интерфейса на две части  с половинной скоростью, что с учетом вдвое увеличенной скорости второго поколения стандарта PCI-E равносильно двум интерфейсам PCI Express 1.1 x16.

Контроллер памяти чипсета iP45 предусматривают поддержку двух- и одноканального режимов работы памяти. С контроллером памяти возможны конфигурации с модулями памяти DDR2 SDRAM (без ECC) с частотой 667/800 МГц или DDR3 SDRAM (без ECC) с частотой 800/1066 МГц. Максимальный объем оперативной памяти составляет 16/8 Гбайт (DDR2/DDR3), количество модулей — до 4.

Управление периферийными устройствами компьютера осуществляет  микросхема ICH девятой версии — ICH9 с поддержкой интерфейсов SATA I, USB, PCI и др.

В качестве альтернативы ICH10 может использоваться микросхема ICH10 RAID — ICH10R.

Комплект GA-EP45-EXTREME

В  состав комплекта Gigabyte GA-EP45-EXTREME (Рис. 2) входят:  картонная коробка; материнская плата GA-EP45-EXTREME; модуль Hybrid Silent-Pipe; кабели IDE, Floppy, SATA; брекеты, защитная панель ввода/вывода, документация, CD.

Рис. 2. Комплект Gigabyte GA-EP45-EXTREME

Внешний, традиционный вид материнской платы Gigabyte GA-EP45-EXTREME и ее внешних портов, а также основные параметры приведены в следующей части данной статьи.
    

>>    Часть 2  
      

Евгений Рудометов
 

Материнская плата Gigabyte GA-EX58-EXTREME является флагманской в линейке продуктов Gigabyte, ориентированных на поддержку процессоров Intel Core i7, выполненных по технологии 45 нм. Она обладает целым рядом нововведений и создана на основе чипсета Intel X58.

Чипсет Intel X58

Чипсет Intel X58 Express Chipset (iX58) поддерживает процессоры Intel Core i7, подключаемые через разъем LGA 1366 и работающие c шиной Quick Path Interconnects (QPI).

Комплект традиционно является двуххабовым. Он состоит из двух микросхем:  Input/Output Hub (IOH) и I/O Controller Hub (ICH).

Структура компьютера с сипсетом iX58 представлена на Рис. 1.

Рис. 1. Структура компьютера с чипсетом iX58

Компонента IOH содержит контроллеры, управляющие системной шиной, графической подсистемой и средствами связи с микросхемой ввода/вывода ICH.

Контроллер процессорной шины поддерживает шину QPI с пропускной способностью до 25,6 Гбайт/с.

Внешние видеосредства подключаются посредством двух графических интерфейсов PCI Express 2.0 x16, с возможностью разбить каждый на два графических интерфейса с половинной скоростью или даже на четыре с четвертной скоростью.

Контроллер памяти встроен в процессор, поэтому он отсутствует в чипсете iX58.

Связь со второй компонентой, ответственной за управление периферийными устройствами компьютера, осуществляется через шину DMI с пропускной способностью до 2 Гбайт/с.

Второй компонентой чипсета iX58 является микросхема ICH десятой версии — ICH10. Она поддерживает интерфейсы SATA, USB, PCI и др.

В качестве альтернативы ICH10 может использоваться микросхема ICH10 RAID — ICH10R.

Комплект Gigabyte GA-EX58-EXTREME

В комплект материнской платы входят: упаковочная коробка, GA-EX58-EXTREME, CD-ROM с ПО, руководство пользователя, краткая инструкция по установке, IDE и floppy-кабели, четыре кабеля SATA 3 Гбайт/с, одна планка SATA, I/O-шилд, одна планка с двумя портами IEEE 1394a, один комплект Hybrid Silent-Pipe, коннекторы для реализации 2- и 3-Way SLI.

Рис. 2. Комплект материнской платы Gigabyte GA-EX58-EXTREME
  

Внешний, традиционный вид материнской платы Gigabyte GA-EX58-EXTREME и ее внешних портов, а также основные параметры приведены в следующей части данной статьи.
    

>>    Часть 2  
      

Евгений Рудометов 
 

 >>    Часть 3 
  

Выпуск все более совершенных и функциональных процессоров стал возможен благодаря регулярной модификации полупроводниковых технологий.

В настоящее время компания Intel находится в завершающей стадии внедрения технологии массового производства с нормами 32 нм. Однако компания Intel уже опробовала опытный выпуск полупроводниковых чипов, созданных по нормам 22 нм. Ими традиционно стали чипы памяти SRAM.

Микросхемы SRAM, произведенные с применением техпроцесса 22 нм — это массив ячеек памяти емкостью 364 млн бит из 2,9 млрд транзисторов (рис. 6), где каждая ячейка SRAM занимает площадь 0,092 кв. мм. Это примерно вдвое больше плотности, достигаемых при работе с 32-нм техпроцессом.

Тестирование новых техпроцессов Intel на чипах памяти SRAM и соответствующей логической обвязке в рамках стратегии “тик-так” является шагом перед следующим этапом — выпуском процессоров с соблюдением этих норм производства.

Рис. 6. Пластина с чипами, произведенными по технологии 22 нм

Необходимо отметить, что переход на 22 нм нормы заключался в масштабировании разработок предыдущих поколений на новые, более тонкие нормы производства. Для нового техпроцесса пришлось разрабатывать сложнейшие многослойные фотомаски с фазовым сдвигом, применять иммерсионную (с погружением в жидкость) фотолитографию с двойным проходом и множество других инженерных ухищрений. В дополнение к этому пришлось значительно усовершенствовать сами транзисторы, в которых используются новые специальные материалы.

А первые процессоры согласно традиции появятся примерно через два года. К тому времени среди процессоров утвердится микроархитектура Sandy Bridge, а пока и в настольных, и в мобильных системах доминирующей останется микроархитектура Nehalem.

Первыми мобильными процессорами с микроархитектурой Nehalem стали соответствующие четырехъядерные модели, ранее известные под кодовым именем Clarksfield. Для их поддержки был выпущен чипсет — Mobile Intel PM55 Express Chipset.

А в 2010 году запланирован выход гибридных двухъядерных процессоров Arrandale, созданных по технологии 32 нм (таблица 1).

Таблица 1. Процессоры микроархитектуры Nehalem

Основные характеристики процессоров Arandale приведены  в следующей части  данной статьи. В этой же части рассмотрены некоторые тенденции, связанные с совершенствованием компьютерных комплектующих и узлов.
    

>>    Часть 5  
      

Евгений Рудометов 
 

 >>    Часть 6 
  

Итак, ключевыми параметрами микроархитектуры Nehalem являются:

• три канала встроенного в процессор контроллера памяти,
• процессорная шина Quick Path Interconnect (QPI),
• технология Simultaneous Multi-Threading (SMT) – аналог Hyper-Threading,
• кэш-пямять третьего уровня (L3),
• технология «Турбо Bust»,
• набор команд SSE4.2 и др. (рис. 10). 

Рис. 10. Ключевые параметры архитектуры Nehalem

Первыми представителями новой линейки процессоров являются являются следующие модели:

• Intel Core i7 965 Extreme Edition,
• Intel Core i7 940,
• Intel Core i7 920.

Основные параметры данных моделей приведены в таблице 1.

Таблица 1. Основные параметры первых моделей Intel Core i7 

Оценивая преимущества архитектуры Intel Core (Nehalem), необходимо отметить, что Intel Core i7 требуют модификации окружающих его комплектующих.

Прежде всего это касается выбора новой материнской платы. И это связано не только с новым процессорным разъемом LGA1336 и с соответствующим процессорным кулером с иной конструкцией крепления. Добавились и новые требования на электропитание ЦП, что потребовало соответствующих изменений в материнской плате.

Здесь необходимо вспомнить и о подсистеме оперативной памяти, представленной в компьютерных системах системах, ориентированных на процессоры Intel Core i7, исключительно модулями DDR3 SDRAM. Таким образом, можно констатировать, что эра памяти DDR2 SDRAM явно приближается к своему концу.   

Для поддержки новых процессоров компания Intel выпустила соответствующий набор микросхем системной логики (чипсет) — Intel X58 Express Chipset. На основе этого чипсета  все основные производители выпустили материнские платы, поддерживающие процессоры Intel Core i7.  

Что же касается производительности, то это, как всегда, оценивается с помощью тестов.

В следующей части данной статьи рассмотрены необходимые для процессоров микроархитектуры Intel Core (Nehalem) изменения компьютерной инфраструктуры.
    

>>    Часть 8  

Евгений Рудометов 
 

 >>    Часть 1 
  

Итак, 16 декабря 1947 г. Уильям Шокли (William Shockley), Джон Бардин (John Bardeen) и Уолтер Браттейн (Walter Brattain) из Bell Labs создали первый транзистор (Рис. 2).  По технологии изготовления он относился к классу точечных транзисторов.

Необходимо отметить, что благодаря этой работе они были награждены в 1956 г. Нобелевской премией по физике «за исследования полупроводников и открытие транзисторного эффекта». 

Интересно, что Джон Бардин вскоре был удостоен во второй раз Нобелевской премии. На этот раз уже за работы в области сверхпроводимости.

Рис. 2. Первый транзистор

На основе разработки своих первых моделей в 1950 г. Уильям Шокли создал биполярный планарный транзистор.

А всего через три года появились первые коммерческие устройства. Их схемы были просты и основывались всего на нескольких транзисторах. Но это были первые коммерческие устройства, созданные на полупроводниках.

Однако стремление увеличить функциональные возможности транзисторных изделий потребовало усложнения электронных схем и роста числа используемых элементов. Расширение же сферы применения новых полупроводниковых элементов привело к их специализации. Это привело к увеличению номенклатуры электронных компонентов, что внесло свои коррективы в процессы разработки конечных изделий.

Стремление к унификации схемотехнических решений, сокращению сроков выпуска новых устройств, снижению их себестоимости и размеров привело к появлению новых перспективных элементов.

Этими элементами стали первые интегральные схемы (Рис. 3).

Рис. 3. Первая микросхема

Остается добавить, что первый патент на интегральную схему был выдан в 1961 г.

В следующей части  данной статьи приведены некоторые факты из истории разработок компании Intel.
    

>>    Часть 3  
      

Евгений Рудометов 
 

 >>    Часть 2 
  

Оценивая преимущества новой архитектуры, необходимо отметить, что Intel Core i7 требуют другого окружения. Это означает, что при переходе на новые ЦП потребуется смена ряда комплектующих.

Прежде всего это касается выбора новой материнской платы. И это связано не только с новым процессорным разъемом LGA1336 и с соответствующим процессорным кулером с иной конструкцией крепления. Добавились и новые требования на электропитание ЦП, что потребовало соответствующих изменений в материнской плате. Здесь необходимо вспомнить и о подсистеме оперативной памяти. Необходимо напомнить о том, что в ЦП Intel Core i7 используются исключительно модули DDR3 SDRAM, что открывает начало к отказу от DDR2 SDRAM, по крайнем мере, пока в мощных компьютерах.

Для поддержки новых процессоров компания Intel выпустила соответствующий набор микросхем системной логики (чипсет) — Intel X58 Express Chipset. На основе этого чипсета компания Intel, а также все основные производители выпустили материнские платы, поддерживающие ЦП Intel Core i7. В качестве примера можно привести материнскую плату Intel DX58SO (ATX, iX58, 4xDDR3, SATA II RAID, 2xPCI-E х16, 1Гбит LAN, IEEE1394a, USB2.0 и т. п.). Внешний вид этой платы представлен на Рис. 5

Рис. 5. Материнская плата Intel DX58SO

Что же касается реальных уровней производительности, то это, как всегда, оценивается с помощью тестов. Ниже представлены результаты тестирования старшей модели Intel Core i7 на техническом семинаре IDF (Intel Developer Forum) в Сан-Франциско.

На Рис. 6 представлены результаты оценки влияния технологии многопоточности SMT, реализованной в Intel Core i7, на производительность процессора.

Рис. 6. Влияние технологии многопоточности SMT на производительность

На Рис. 7 приведены результаты выполнеия стандартных тестов, учитывающих особенности стандартных прикладных программ, а также ряда популярных игр. В тестах участвовали старшие четырехъядерные модели Intel Core i7 и Intel Core 2

Рис. 7. Результаты выполнения тестов, учитывающие особенности ряда прикладных программ

На основании приведенных результатов, необходимо отметить, что новые процессоры обладают более высокой производительностью по сравнению со своими предшественниками.

В статье были использованы материалы IDF. 

В статье были использованы материалы книги: Рудометов Е.А. «Современное железо: настольные, мобильные и встраиваемые компьютеры» – СПб.: БХВ-Петербург, 2010. – 464с.
    

>>    Часть 1  
      

Евгений Рудометов 
 

 >>    Часть 2 
  

Оценивая преимущества новой архитектуры Intel Core (Nehalem), необходимо отметить, что процессоры Intel Core i7 требуют соответствующей инфраструктуры. Это означает, что при переходе на новые ЦП потребуется смена ряда комплектующих.

Прежде всего это касается выбора новой материнской платы. И это связано не только с новым процессорным разъемом LGA1366 и с соответствующим процессорным кулером с иной конструкцией крепления. Добавились и новые требования на электропитание ЦП, которое обеспечивают цепи преобразователя (VRM), интерированные в архитектуру материнской платы.

Кроме того, ЦП Intel Core i7 рассчитан исключительно на модули DDR3 SDRAM, что означает окончательный отказ от привычных модулей DDR2 SDRAM в мощных домашних ПК.

Для поддержки новых процессоров компания Intel выпустила соответствующий набор микросхем системной логики (чипсет) — Intel X58 Express. На основе этого чипсета Intel, а также все основные производители выпустили материнские платы, поддерживающие ЦП Intel Core i7. В качестве примера можно привести материнскую плату Intel DX58SO.

Внешний вид Intel DX58SO приведен на рис. 2, основные параметры — в таблице 2.

Рис. 2. Материнская плата Intel DX58SO 

Таблица 2. Основные параметры Intel DX58SO

Что же касается производительности новых процессоров, она может быть оценена в процессе тестирования с помощью специальных программ.

Результаты тестирования приведены в следующей части данной статьи.
    

>>    Часть 4  
      

Евгений Рудометов 
 

 >>    Часть 4 
  

Развивая перспективные направления процессоростроения, компания Intel не оставляет без внимания и традиционные разработки.

Так, например, в рамках Форума IDF были представлены новые мобильные процессоры под анонсированную месяцем ранее платформу Centrino 2 (Montevina).

На Форуме был продемонстрирован первый в индустрии четырёхъядерный мобильный процессор. Им стал Intel Core 2 Extreme QX9300 со свободным множителем и тактовой частотой 2,53 ГГц. Уровень TDP новинки составил всего 45 Вт, объём кэш-памяти второго уровня – 12 Мбайт (2х6 МБ), частота шины – 1066 МГц.

А еще были представлены миниатюрные процессоры малого форм-фактора и поддерживающие их мобильный чипсет Intel GS45 Express Chipset.

Не остались на Форуме без внимания и процессоры линейки Intel Atom, спрос на которые  превзошел все ожидания производителя. Как было объявлено, до конца года компания Intel выпустит 20 млн. этих процессоров, ориентированных на системы бюджетного сектора.

Среди таких систем следует отметить как многочисленные модели дешевых настольных компьютеров, так и недорогих субноутбуков, получивших наименование, раскрывающее их основное назначение: нетбуки. Популярность этого типа мобильных компьютеров быстро увеличивается и, как ожидается, будет расти и дальше (Рис. 5).

Рис. 5. Динамика роста компьютерного сектора

На мероприятиях IDF специалисты Intel сообщили, что следующее поколение процессоров Atom будет выпущено в 3 квартале 2009 года. Среди ряда инноваций упоминались встроенное графическое ядро и контроллеры памяти.

Сегодня лидером является память DDR3, но отрасль уже готовится к следующему поколению, представленному модулями DDR4. Согласно планам комитета JEDEC архитектура следующего поколеня памяти, представленной модулями DDR4 SDRAM, будет утверждена еще до конца текущего года.

Не оставлены без внимания и энергонезависимая память: среди перспективных планов компания Intel заявила о намерении выпустить накопители SSD.

В дополнение к новейшим элементам на Форуме значительное вимание было уделено и элемнтам  периферийных интерфейсов. Так например, на Форуме Intel был продемонстрирован прототип будущего интерфейса Serial ATA ревизии 3.0 со скоростью 6 Гбит/с. Как ожидается, соответствующие изделия появятся уже к концу 2009 года, а массовое внедрение запланировано на 2010 год. 

Развивая концепцию USB компания Intel обнародовала очередую редакцию спецификаций нового поколения шины USB – USB 3.0, получившую наименование SuperSpeed USB и имеющую пиковую скорость 600 Мбит/с.

Не забыты и беспроводные средства связи, например WMAXi. Отмечено, что Новые сети WiMAX 4G развертываемые во всем мире, будут соединять огромное количество мобильных платформ и устройств, разработку которых активно ведет компания Intel cовместно с другими компаниями.

Вот только небольшой перечень ряда разработок, представленных на IDF в Сан-Франциско. Более подробно эти и другие темы будут рассмотрены в следующих статьях.
    

>>    Часть 1  
      

Евгений Рудометов 
 

 >>    Часть 4 
  

Итак, сменившая Intel NetBurst более совершенная ядерная микроархитектура Intel Core обеспечила полуторакратное, а в некоторых задачах даже и выше, увеличение производительности при таком же снижении энергопотребления.

Однако инженеры Intel не стали почивать на лаврах и выпустили более совершенный  продукт — четырехъядерный процессор (ядро получило наименование Kentsfield).

На рис. 5 представлен четырехъядерный процессор Intel Core 2 Extreme (Kentsfield).

Рис. 5. Четырехъядерный процессор Intel Core 2 Extreme (Kentsfield)

Данный чип позиционируется компанией Intel как процессор для игровых ПК. Однако, как показало многочисленное тестирование, этот процессор демонстрирует высокие результаты не только в играх, но и в приложениях трехмерного моделирования, рендеринга, обработки видео- и аудиоданных.

С конструктивной точки зрения Intel Core 2 Extreme QX6700 представляет собой два двухъядерных полупроводниковых кристалла процессора Conroe, совмещенных в одном процессорном корпусе (рис. 5). Не вдаваясь в подробную оценку положительных и отрицательных сторон этого решения, нужно сказать, что оно позволило существенно снизить ее себестоимость, а, следовательно, и конечную цену. Что же касается пользователей, как показывает практика, их не очень волнует, каким образом скомпоновано многоядерное ядро: представляет оно собой цельный кристалл или собрано из двух отдельных частей, соединенных вместе внутри единого корпуса.

В конце концов, главное, что требуется от процессора, — это корректное и быстрое выполнение прикладных задач, а внутреннее строение все-таки удел специалистов и энтузиастов. Но вот возможностям и особенностям использования новых, производительных, а поэтому и недешевых, компьютерных элементов необходимо уделять повышенное внимание.     

Для поддержки четырехъядерных моделей компания Intel рекомендует использовать свои материнские платы, однако вполне подойдут системные платы и от других производителей.

Здесь следует уточнить: не каждая материнская плата, поддерживающая ставшие уже привычными двухъядерные процессоры Intel Core 2 Duo, способна работать с черырехъядерными моделями. Для этого требуется не только соответствующий вариант программного кода BIOS, но и выполнение определенных требований к встроенным преобразователям питания. Кроме того, в системе необходим и блок питания повышенной по сравнению с системами Intel Core 2 Duo электрической мощности.

Для поддержки четырех-, а также и двухъядерных процессоров можно использовать материнские платы, созданные на основе соответствующих чипсетов.

Это могут быть изделия с топовым чипсетом Intel 975X или с более совершенными, но и более дорогими Intel Х38, X48.

Для менее взыскательных пользователей, не использующих мощные процессоры и не требующих от своих компьютеров повышенной производительности и функциональности, можно порекомендовать материнские платы, созданные на основе чипсетов Intel P35, Q35, G35. Несколько меньшими возможностями обладают платы, созданные на основе чипсетов Intel P31, G31, G33.

Кроме того, в компьютерных магазинах в большом количестве представлены материнские платы на чипсетах серии 965 и сертифицированные их создателями для работы с 4-ядерными моделями процессоров. Однако такие варианты следует рассматривать как промежуточные этапы конструкторской мысли. Они были предложены в период отсутствия соответствующих  элементов, хотя надо признать, что такие платы нередко хорошо справляются с поставленными задачами.

Тем не менее, пользователям следует ориентироваться на более совершенные материнские платы, специально созданные для поддержки современных многоядерных процессоров. Это позволяет в максимальной степени использовать потенциальные возможности и процессоров, и поддерживающих их наборов микросхем системной логики. 

Оценить производительность четырехъядерного процессора можно на примере модели Intel Core 2 Extreme QX6700 (ядро Kentsfield). Этот процессор имеет тактовую частоту ядра 2,66 ГГц, разъем — LGA775, частоту шины 1066 МГц и суммарный объем кэш-памяти второго уровня 8 Мбайт (2×4 Мбайт).

Основой для тестирования послужила материнская плата Intel BadAxe 2 D975XBX2  Rev. 303. Кстати, как показало тестирование, данный процессор устойчиво работал и на предыдущем варианте материнской платы — D975XBX.

В качестве эталона для четырехъядерного Intel Core 2 Extreme QX6700 был использован процессор Intel Core 2 Extreme X6800 (ядро Conroe). Такой выбор объясняется тем фактом, что до появления четырехъядерного Intel Core 2 Extreme QX6700, модель Intel Core 2 Extreme X6800 являлась самым производительным процессором для настольных систем.

Краткие характеристики двухъядерного Intel Core 2 Extreme X6800 и четырехъядерного Intel Core 2 Extreme QX6700 процессоров приведены в таблице 3.

Таблица 3. Краткие характеристики 2-х и 4-ядерных процессоров

Результаты сравнительного тестирования процессоров Intel Core 2 Extreme X6800 и Intel Core 2 Extreme QX6700 представлены в следующей части данной статьи.
    

>>    Часть 6  
      

- 153 - 

 К стр. 152 

Чипсеты фирмы ALi/ULi

 
    
Компания ALi — подразделение Acer Group (ALi — Acer Laboratories Inc. — AcerLab). Эта компания долгое время являлась крупным производителем чипсетов для процессоров. Ее изделия отличались высоким качеством, а производительность этих изделий нередко не уступала аналогичным продуктам конкурирующих фирм. Это достигалось использованием в разработках передовых технологий, что наряду с невысокой ценой способствовало популярности ее чипсетов у производителей материнских плат.

В дальнейшем ALi выделила данный бизнес в отдельную компанию ULi (ULi Electronics Inc.), которая продолжила разработку и выпуск сравнительно дешевых и энергоэкономичных чипсетов. Ее изделия используются не только в настольных компьютерах, но и в ноутбуках. Более того, ряд моделей South Bridge производители материнских плат используют совместно с North Bridge более именитых брендов.

Однако, несмотря на популярность изделий у ряда производителей бюджетных ПК и некоторых моделей ноутбуков, в декабре 2005 года было объявлено, что компания Nvidia покупает ULi. Окончание процесса поглощения было запланировано на первый квартал 2007 года. И как ожидается, известная марка может исчезнуть. Тем не менее, до этого времени чипсеты данной компании продолжаются выпускаться и использоваться под брендом ULi.

ALi Aladdin IV+/5/7

Чипсеты ALi Aladdin IV+, ALi Aladdin 5, ALi Aladdin 7 ориентированы на процессоры с Socket 7.

Комплект ALi Aladdin IV+ состоит из двух микросхем, соединенных шиной PCI: M1531, M1543.

North Bridge M1531 поддерживает: частоты шины процессора до 83 МГц, объем внешней кэш-памяти до 1 Мбайт, размер кэшируемой памяти до 64 Мбайт при 8 бит Tag SRAM или до 512 Мбайт при 11 бит Tag SRAM, FPM/EDO/SDRAM при максимальном объеме памяти 1 Гбайт, модули DIMM/SIMM, ECC, до 5 PCI.

South Bridge M1543 поддерживает:
  -  встроенные контроллеры клавиатуры  и PCI 2.1,
  -  UltraDMA/33,
  -  USB,
  -  Super I/O  и  т. п.

Чипсет ALi Aladdin IV+, позиционируемый в качестве альтернативы Intel 430TX, нередко встречался под именами: ALi Aladdin TXPro, ALi TXP или TXPro.

Чипсет ALi Aladdin 5 (ALi Aladdin 5 AGPset) состоит из двух микросхем, соединенных шиной PCI: M1541, M1543.

North Bridge M1541 поддерживает: частоты шины процессора до 100 МГц, объем внешней кэш-памяти до 1 Мбайт, память FPM/EDO/SDRAM при максимальном объеме — 4 Гбайт (до 1 Гбайт кэшируемой памяти при 10 бит Tag), ECC, PCI 2.1 25/30/33 МГц, AGP 1.0 с режимами 1X/2X, Enhanced Power Management и т. п.

Структура компьютера с чипсетом ALi Aladdin 5 представлена на рис. 1.77.

Чипсет ALi Aladdin 7 традиционно состоит из компонентов North Bridge и South Bridge.

North Bridge M1561 с интегрированными видеосредствами поддерживает: частоту шины процессора 66 и 100 МГц, 128-разрядную шину памяти, до четырех модулей DIMM PC100/PC133 SDRAM с объемом до 1 Гбайт и т. д. Возможны конфигурации с Intel Pentium II/III.

 К стр. 154 

Аннотация  

Краткое содержание книги  

Полное содержание книги

- 152 - 

 К стр. 151 

Чипсеты фирмы SiS

SiS761GL/761FX

Чипсеты SiS761GL и SiS761FX ориентированы на системы с процессорами AMD Sempron, Athlon 64, Athlon 64 FX и двухъядерные модели Athlon 64 X2 (Athlon 64 X2 Dual-Core).

Чипсет SiS761GL поддерживает тактовую частоту 1600 МГц шины HyperTransport, соединяющей процессор и компонент North Bridge.

Чипсет состоит из двух микросхем, соединенных шиной MuTIOL (Multi-Threaded I/O Link) с пропускной способностью 1 Гбайт/с.

В составе North Bridge SiS761GL отсутствует контроллер подсистемы памяти, поскольку он встроен в процессор.

В составе чипсета имеются встроенные графические средства, получившие наименование Mirage (SiS315). Использование внешнего видеоадаптера не предусмотрено.

Компонент South Bridge SiS965L обеспечивает поддержку:
  -  2 ATA133,
  -  2 SATA,
  -  2 PCI Express x1,
  -  сети 10/100 Mbit/c,
  -  8 каналов звука и т. п.

Чипсет SiS761FX поддерживает тактовую частоту 2000 МГц шины HyperTransport и является также двухчиповым решением.

Как и SiS761GL, North Bridge SiS761FX имеет графические средства Mirage. Однако для этого чипсета предусмотрено использование внешнего видеоадаптера PCI Express x16.

Компонент South Bridge SiS966 обеспечивает поддержку:
  -  2 ATA133,
  -  4 SATA с возможностью объединения HDD в RAID-массивы уровня 0 / 1 / 0+1,
  -  8 USB 2.0,
  -  6 PCI,
  -  2 PCI Express x1,
  -  Gigabit Ethernet,
  -  8 каналов звука стандарта High Definition Audio v.1.0 (HDA)  и  т. п.

Основные параметры чипсетов SiS761GL и SiS761FX приведены в табл. 1.59.

Таблица 1.59. Основные параметры чипсетов SiS761GL и SiS761FX

 К стр. 153 

Аннотация  

Краткое содержание книги  

Полное содержание книги

- 151 - 

 К стр. 150 

Чипсеты фирмы SiS

SiS760/760GX

Чипсеты SiS760 и SiS760GX ориентированы на системы с процессорами AMD Sempron, Athlon 64, Athlon 64 FX и двухъядерные модели Athlon 64 X2 (Athlon 64 X2 Dual-Core).

Чипсет SiS760 поддерживает тактовую частоту 1600 МГц шины HyperTransport, соединяющей процессор и компонент North Bridge.

Состоит из двух микросхем, соединенных шиной MuTIOL (Multi-Threaded I/O Link) с пропускной способностью 1 Гбайт/с.

В составе North Bridge SiS760 отсутствует контроллер подсистемы памяти, поскольку он встроен в процессор.

В составе чипсета имеются встроенные графические средства, получившие наименование Mirage 2. Встроенное графическое ядро имеет 256-разрядный 3D-блок и 128 бит 2D-блок. Аппаратно поддерживаются MPEG-2, DirectX 8.1 и пиксельные шейдеры версии 1.3. Кадровый буфер может располагаться не только в оперативной памяти, но и в локальной видеопамяти.

Возможности встроенной графики могут быть усилены с помощью дополнительного чипа SiS301/302, что позволяет подключить второй монитор. Поддерживаемый объем видеопамяти — до 128 Мбайт.

Кроме встроенных видеосредств, предусмотрена возможность использования внешнего видеоадаптера, подключаемого посредством шины AGP 8X/4X.

Чипсет SiS760GX имеет аналогичные возможности, за исключением возможности использования микросхемой North Bridge SiS760GX внешней видеопамяти для размещения кадрового буфера.

Компонент South Bridge SiS964 обеспечивает поддержку:
  -  2 ATA133,
  -  2 SATA,
  -  8 USB 2.0,
  -  6 PCI,
  -  сети 10/100 Mbit/c,
  -  6 каналов звука  и  т. п.

Основные параметры чипсетов SiS760 и SiS760GX приведены в табл. 1.58.

Таблица 1.58. Основные параметры чипсетов SiS760 и SiS760GX

 К стр. 152 

Аннотация  

Краткое содержание книги  

Полное содержание книги

- 150 - 

 К стр. 149 

Чипсеты фирмы SiS

Компонент South Bridge SiS964, входящий в состав SiS755, обеспечивает поддержку:
  -  2 ATA133,
  -  2 SATA,
  -  8 USB 2.0,
  -  6 PCI,
  -  сети 10/100 Mbit/c,
  -  6 каналов звука и т. п.

Чипсет SiS755FX поддерживает тактовую частоту 2000 МГц шины HyperTransport, соединяющей процессор и компонент North Bridge.

Состоит из двух микросхем, соединенных шиной MuTIOL (Multi-Threaded I/O Link) с пропускной способностью 1 Гбайт/с.

Видеоадаптер подключается посредством шины AGP 8X/4X.

В составе North Bridge SiS755FX отсутствует контроллер подсистемы памяти, поскольку он встроен в процессор.

Компонент South Bridge SiS964 обеспечивает поддержку:
  -  2 ATA133,
  -  2 SATA,
  -  8 USB 2.0,
  -  6 PCI,
  -  сети 10/100 Mbit/c,
  -  6 каналов звука  и  т. п.

Основные параметры чипсетов SiS755 и SiS755FX приведены в табл. 1.57.

Таблица 1.57. Основные параметры чипсетов SiS755 и SiS755FX

SiS756

Чипсеты SiS755 ориентированы на системы с процессорами AMD Sempron, Athlon 64, Athlon 64 FX и двухъядерные модели Athlon 64 X2 (Athlon 64 X2 Dual-Core).

Чипсет SiS756 поддерживает тактовую частоту 2000 МГц шины HyperTransport,, соединяющей процессор и компонент North Bridge.

Чипсет состоит из двух микросхем, соединенных шиной MuTIOL (Multi-Threaded I/O Link) с пропускной способностью 1 Гбайт/с.

Видеоадаптер подключается посредством шины PCI Express x16.

В составе North Bridge SiS756 отсутствует контроллер подсистемы памяти, поскольку он входит в состав процессора.

Компонент South Bridge SiS965 обеспечивает поддержку:
  -  2 ATA133,
  -  2 SATA,
  -  6 PCI,
  -  2 PCI Express x1,
  -  8 USB 2.0,
  -  сети 10/100 Mbit/c,
  -  6 каналов звука и т. п.

 К стр. 151 

Аннотация  

Краткое содержание книги  

Полное содержание книги

- 149 - 

 К стр. 148 

Чипсеты фирмы SiS

Состоит чипсет SiS656FX из двух микросхем, соединенных шиной MuTIOL (Multi-Threaded I/O Link) с пропускной способностью 1 Гбайт/с.

Видеоадаптер подключается посредством шины PCI Express x16.

В состав North Bridge  SiS656FX интегрирован двухканальный контроллер подсистемы памяти DDR2, обеспечивающий работу с модулями DDR2 667/533/400. Возможны конфигурации и с DDR400/333/266. Максимальный объем памяти может достигать 4 Гбайт.

Компонент South Bridge SiS966 обеспечивает поддержку:
  -  2 ATA133,
  -  4 SATA с возможностью объединения HDD в RAID-массивы уровня 0 / 1 / 0+1,
  -  8 USB 2.0,
  -  6 PCI,
  -  2 PCI Express x1,
  -  Gigabit Ethernet,
  -  8 каналов звука стандарта High Definition Audio v.1.0 (HDA)  и  т. п.

Основные параметры чипсетов SiS656 и SiS656FX приведены в табл. 1.56

Таблица 1.56. Основные параметры чипсетов SiS656 и SiS656FX

Sis755/755FX

Чипсеты SiS755 и SiS755FX ориентированы на системы с процессорами AMD Sempron, Athlon 64, Athlon 64 FX и двухъядерные модели Athlon 64 X2 (Athlon 64 X2 Dual-Core).

Чипсет SiS755 поддерживает тактовую частоту 1600 МГц шины HyperTransport, соединяющей процессор и компонент North Bridge.

Состоит из двух микросхем, соединенных шиной MuTIOL (Multi-Threaded I/O Link) с пропускной способностью 1 Гбайт/с.

Видеоадаптер подключается посредством шины AGP 8X/4X.

В составе North Bridge SiS755 отсутствует контроллер подсистемы памяти, поскольку он встроен в процессор.

 К стр. 150 

Аннотация  

Краткое содержание книги  

Полное содержание книги

- 148 - 

 К стр. 147 

Чипсеты фирмы SiS

Таблица 1.55. Основные параметры чипсетов SiS649 и SiS649FX

SiS656/656FX

Чипсеты SiS656 и SiS656FX ориентированы на системы с процессорами Intel Pentium 4 с/без Hyper-Threading  и двухъядерные модели Intel Pentium D.

SiS656 поддерживает тактовые частоты 100, 133, 200 МГц шины FSB типа QPB (Quard-Pumped Bus), что обеспечивает передачу данных с частотами 400, 533, 800 МГц.

Состоит из двух микросхем, соединенных шиной MuTIOL (Multi-Threaded I/O Link) с пропускной способностью 1 Гбайт/с.

Видеоадаптер подключается посредством шины PCI Express x16.

В состав North Bridge SiS656 интегрирован двухканальный контроллер подсистемы памяти DDR2, обеспечивающий работу с модулями DDR2 667/553/400. Возможны конфигурации и с DDR400/333/266. Максимальный объем памяти может достигать 4 Гбайт.

Компонент South Bridge SiS965 обеспечивает поддержку:
  -  2 ATA133,
  -  4 SATA с возможностью объединения HDD в RAID-массивы уровня 0 / 1 / 0+1,
  -  8 USB 2.0,
  -  6 PCI,
  -  2 PCI Express x1,
  -  Gigabit Ethernet,
  -  8 каналов звука и т. п.

SiS656FX поддерживает тактовые частоты 100, 133, 200, 256 МГц шины FSB типа QPB (Quard-Pumped Bus), что обеспечивает передачу данных с частотами 400, 533, 800, 1066 МГц.

 К стр. 149 

Аннотация  

Краткое содержание книги  

Полное содержание книги

- 147 - 

 К стр. 146 

Чипсеты фирмы SiS

Управление периферийными устройствами осуществляет вторая микросхема чипсета SiS645, получившая наименование MuTIOL Media I/O.

Встроенные средства поддерживают:
  -  два канала IDE с поддержкой ATA 33/66/100 (до 4 устройства IDE),
  -  два канала USB (6 портов),
  -  PCI 2.2 (до 6 BusMaster устройств),
  -  работу PS/2 клавиатуры и мыши,
  -  интерфейс LPC 1.0 (Low Pin Count),
  -  AC’97 2.2 с поддержкой 6 аудиоканалов для 5.1 Dolby Digital,
  -  10/100 Mb Fast Ethernet или 1/10 Mb HomePNA 1.0/2.0,
  -  ACPI 1.0b,
  -  APM, а также другие средства и функции.

Чипсет SiS645 состоит из двух микросхем, выполненных в корпусах стандарта BGA:
  -  SiS645 Host & Memory & AGP Controller — North Bridge, 702 BGA, 0,18 мкм, 1,9 В;
  -  SiS961 MuTIOL Media I/O — South Bridge.

Разработка и выпуск сложных, высокопроизводительных чипсетов свидетельствует о том, что фирма SiS не собирается уступать свою долю рынка конкурентам.

Опуская несколько морально устаревших моделей, следует рассмотреть ряд популярных чипсетов для высокопроизводительных моделей процессоров Intel и AMD.

SiS649/649FX

Чипсеты SiS649 и SiS649FX ориентированы на системы с процессорами Intel Pentium 4  с/без  Hyper-Threading  и двухъядерные модели Intel Pentium D.

Чипсет SiS649 поддерживает тактовые частоты 100, 133, 200 МГц шины FSB типа QPB (Quard-Pumped Bus), что обеспечивает передачу данных с частотами 400, 533, 800 МГц.

Состоит из двух микросхем, соединенных шиной MuTIOL (Multi-Threaded I/O Link) с пропускной способностью 1 Гбайт/с.

Видеоадаптер подключается посредством шины PCI Express x16.

В состав North Bridge SiS649 интегрирован одноканальный контроллер подсистемы памяти DDR2, обеспечивающий работу с модулями DDR2 667/553/400. Возможны конфигурации и с DDR400/333. Максимальный объем памяти может достигать 2 Гбайт.

Компонент South Bridge SiS965L обеспечивает поддержку:
  -  2 ATA133,
  -  2 SATA,
  -  2 PCI Express x1,
  -  сети 10/100 Mbit/c,
  -  8 каналов звука  и  т. п.

Чипсет SiS649FX поддерживает тактовые частоты 100, 133, 200, 266 МГц шины FSB типа QPB (Quard-Pumped Bus), что обеспечивает передачу данных с частотами 400, 533, 800, 1066 МГц.

Видеоадаптер подключается посредством шины PCI Express x16.

В состав North Bridge SiS649FX интегрирован одноканальный контроллер подсистемы памяти DDR2, обеспечивающий работу с модулями DDR2 553/400. Возможны конфигурации и с DDR400/333. Максимальный объем памяти может достигать 2 Гбайт.

Компонент South Bridge SiS966L обеспечивает поддержку:
  -  2 ATA133,
  -  2 SATA,
  -  2 PCI Express x1,
  -  сети 10/100 Mbit/c,
  -  8 каналов звука стандарта High Definition Audio v.1.0 (HDA)  и  т. п.

Основные параметры чипсетов SiS649 и SiS649FX приведены в табл. 1.55.

 К стр. 148 

Аннотация  

Краткое содержание книги  

Полное содержание книги

- 146 - 

 К стр. 145 

Чипсеты фирмы SiS

SiS735

Чипсет SiS735 ориентирован на системы с процессорами AMD Athlon и AMD Duron с разъемами типа Socket A (Socket-462) и работающими на тактовых частотах 100 и 133 МГц шины FSB типа EV6, осуществляющей передачу данных на удвоенной тактовой частоте за счет передачи данных по обоим фронтам тактовых импульсов.

Чипсет SiS735 поддерживает системы только однопроцессорной конфигурации.

Состоит из одного чипа, в который встроены компоненты, выполняющие функции North Bridge и South Bridge и соединенные фирменной шиной MuTIOL (Multi-Threaded I/O Link) c пропускной способностью 1,2 Гбайт/с.

Встроенные контроллеры поддерживают: 64-разрядную шину FSB типа EV6 с тактовой частотой 100/133 МГц, максимальный объем памяти — до 1,5 Гбайт в 3 DIMM 200/266 МГц DDR SDRAM. Возможно использование модулей памяти PC66/100/133 SDRAM.

Возможности ECC чипсетом не поддерживаются.

Контроллер AGP совместим со спецификацией AGP v2.0 и поддерживает режимы AGP 1Х/2Х/4Х.

Встроенный компонент South Bridge осуществляет поддержку:
  -  двух каналов IDE с поддержкой UltraDMA/33/66/100,
  -  двух контроллеров USB (6 портов),
  -  до 6 устройств PCI BusMaster,
  -  LPC (Low Pin Count),
  -  PS/2-клавиатуры и мыши,
  -  AC’97,
  -  10/100Mb Fast Ethernet или 1/10Mb HomePNA 1.0/2.0,
  -  ACR или CNR,
  -  AMR и т. д.

Для реализации полноценной системы, кроме однокристального чипсета SiS735, требуются микросхемы Super I/O и Hardware Monitoring.

Микросхема чипсета SiS735 выполнена в корпусе 682 BGA по технологии 0,18 мкм, напряжение ядра 1,8 В.

SiS645

Чипсет SiS645 ориентирован на системы с процессорами Intel Pentium 4 с разъемами Socket 423/478 и с тактовой частотой 100 МГц шины FSB типа QPB (Quard-Pumped Bus).

Состоит из двух чипов, для соединения которых применяется фирменная двунаправленная 16-разрядная шина MuTIOL с пропускной способностью 512 Мбайт/с (16 бит 4×66 МГц).

Основное преимущество этой шины — возможность конкурентного доступа, при котором для каждого использующего шину устройства выделяется свой независимый поток.

Средства интерфейсов работы с процессором, видеоадаптером, оперативной памятью и South Bridge встроены в микросхему North Bridge, входящую в состав чипсета SiS645, — Host & Memory & AGP Controller.

Встроенный контроллер памяти предусматривает поддержку: памяти DDR SDRAM с максимальным объемом до 3 Гбайт в 3 DIMM 200/266 МГц DDR SDRAM  или  до 2 Гбайт в 2 DIMM 333 МГц DDR SDRAM.

Встроенный контроллер графики поддерживает одно устройство AGP с поддержкой режимов AGP v2.0  1Х/2Х/ 4Х.

 К стр. 147 

Аннотация  

Краткое содержание книги  

Полное содержание книги