Евгений Рудометов 
 

 >>    Часть 1 
  

Поддерживая концепцию Intel, связанную с объявлением и поддержкой нового класса ноутбуков, о выпуске собственных моделей сверхкомпактных, сверхлегких, высокопроизводительных ноутбуков — ультрабуков (ultrabook) объявили все основные игроки сектора компактных мобильных компьютеров, имеющих соответствующий опыт в разработке, выпуске и обслуживании ноутбуков разного класса.

Не осталась в стороне от этого процесса и компания Lenovo, которая является вторым по величине производителем персональных компьютеров в мире. Продукция этой компании уже давно пользуется заслуженной популярностью у широкого круга корпоративных и частных пользователей.

В соответствии с новейшими тенденциями данная компания в рамках нового класса мобильных устройств предлагает несколько чрезвычайно интересных моделей.

Среди этих моделей необходимо отметить сверхкомпактный ноутбук U300s линейки IdeaPad. Его характеристики полностью удовлетворяют всем требованиям, предъявляемым к ультрабукам в настоящее время. Это позволяет отнести его к новому классу изделий, получившему наименование «ультрабуки», что и было сделано.

Ультрабук IdeaPad U300s выпущен в цельном алюминиевом корпусе. Это обеспечило необходимую жесткость и прочность тонкой конструкции устройства, а также улучшило температурный режим элементов, плотно размещенных в ограниченном пространстве сверхкомпактного корпуса данного изделия.

Тонкий металлический корпус помог дизайнерам и конструкторам придать данному ультрабуку весьма стильный вид. При этом у потенциальных пользователей имеется возможность выбора подходящего варианта из моделей двух доступных расцветок:

• оранжевый (верхняя и нижняя части корпуса),
• графитово-серый.

Производитель уточняет, что окраска выполнена методом электролиза, а затем подвергнута пескоструйной обработке. Это позволяет сформировать красивое, прочное, устойчивое к появлению царапин покрытие.

По словам производителя, новинка спроектирована для тех, кто следит за модой и хочет обладать стильным, и вместе с тем и высокопроизводительным устройством.

Необходимо отметить, что ультрабук IdeaPad U300s наделен ультратонким 13,3-дюймовым жидко-кристаллическим дисплеем (ЖК-дисплеем) со светодиодной подсветкой. Разрешение TN-матрицы дисплея — 1366 х 768 (HD-дисплей), соотношение сторон дисплея — 16:9, покрытие — глянцевое, яркость — достаточная, однако углы традиционно для матриц TN являются невысокими.

Данный ультрабук укомплектован, как и предусмотрено спецификациями указанного нового класса сверхкомпактных мобильных компьютерных систем, несъемным аккумулятором сравнительно высокой емкости. Этот аккумулятор размещен в корпусе устройства и полностью скрыт от глаз.

Ультрабук IdeaPad U300s cнабжен компактной акустической системой, состоящей из двух миниатюрных динамиков.

Связь же ультрабука с периферийными устройствами и компьютерными сетями осуществляется с помощью портов высокоскоростных интерфейсов, а также с помощью беспроводных средств.

В следующей части  данной статьи приведены некоторые подробности о технологиях и элементах ультрабука IdeaPad U300s, выпущенного компанией Lenovo.
    

>>    Часть 3  
      

Евгений Рудометов 
 

 >>    Часть 2 
  

Программное обеспечение КПК Pocket LOOX 420 представлено следующими модулями:

• Pocket Outlook,
• Pocket Word,
• Pocket Excel,
• Калькулятор,
• MSN Messenger,
• Windows Media Player,
• Transcriber,
• Pocket Internet Explorer,
• Microsoft Reader 2.2.3,
• Voice recorder,
• Microsoft Active Sync 3.7.1 и др.

Дополнительное программное обеспечение КПК Pocket LOOX 420:  

• Программа русификации,
• Словари и др. от фирмы PARAGON,
• Прикладные программы сторонних производителей.

Литий-ионная (Lithium-Ion) аккумуляторная батарея, прилагаемая в комплекте и предназначенная для использования в составе КПК,  является заменяемой.

Эта аккумуляторная батарея располагается под съемной нижней крышкой КПК (Рис. 3). Ее емкость составляет 1100 мАч.

Необходимо отметить, что кроме штатной батареи возможно использование аккумулятора повышенной емкости, который приобретается отдельно. 

Рис. 3.  Обратная сторона КПК и заменяемая литий-ионная аккумуляторная батарея

Остается добавить, что подзарядка литий-ионной аккумуляторной батареи возможна как через комплектный кредл, так и при непосредственном подключении КПК к внешнему блоку питания, который прилагается в комплекте.

Оценивая возможности традиционного литий-ионного аккумулятора КПК, необходимо отметить, что кроме заменяемой батареи, в составе КПК имеется дополнительный NiMH аккумулятор небольшой емкости. Он обеспечивает сохранность хранимых в памяти данных на время замены (до 30 минут) основной батареи на запасной аккумулятор.

Остальные элементы КПК Pocket LOOX 420, составляющие его основу и обеспечивающие его функциональные возможности, рассмотрены ниже.  

В следующей части  данной статьи рассмотрена обобщенная структура КПК Pocket LOOX 420.
    

>>    Часть 4  
      

- 147 - 

 К стр. 146 

Чипсеты фирмы SiS

Управление периферийными устройствами осуществляет вторая микросхема чипсета SiS645, получившая наименование MuTIOL Media I/O.

Встроенные средства поддерживают:
  -  два канала IDE с поддержкой ATA 33/66/100 (до 4 устройства IDE),
  -  два канала USB (6 портов),
  -  PCI 2.2 (до 6 BusMaster устройств),
  -  работу PS/2 клавиатуры и мыши,
  -  интерфейс LPC 1.0 (Low Pin Count),
  -  AC’97 2.2 с поддержкой 6 аудиоканалов для 5.1 Dolby Digital,
  -  10/100 Mb Fast Ethernet или 1/10 Mb HomePNA 1.0/2.0,
  -  ACPI 1.0b,
  -  APM, а также другие средства и функции.

Чипсет SiS645 состоит из двух микросхем, выполненных в корпусах стандарта BGA:
  -  SiS645 Host & Memory & AGP Controller — North Bridge, 702 BGA, 0,18 мкм, 1,9 В;
  -  SiS961 MuTIOL Media I/O — South Bridge.

Разработка и выпуск сложных, высокопроизводительных чипсетов свидетельствует о том, что фирма SiS не собирается уступать свою долю рынка конкурентам.

Опуская несколько морально устаревших моделей, следует рассмотреть ряд популярных чипсетов для высокопроизводительных моделей процессоров Intel и AMD.

SiS649/649FX

Чипсеты SiS649 и SiS649FX ориентированы на системы с процессорами Intel Pentium 4  с/без  Hyper-Threading  и двухъядерные модели Intel Pentium D.

Чипсет SiS649 поддерживает тактовые частоты 100, 133, 200 МГц шины FSB типа QPB (Quard-Pumped Bus), что обеспечивает передачу данных с частотами 400, 533, 800 МГц.

Состоит из двух микросхем, соединенных шиной MuTIOL (Multi-Threaded I/O Link) с пропускной способностью 1 Гбайт/с.

Видеоадаптер подключается посредством шины PCI Express x16.

В состав North Bridge SiS649 интегрирован одноканальный контроллер подсистемы памяти DDR2, обеспечивающий работу с модулями DDR2 667/553/400. Возможны конфигурации и с DDR400/333. Максимальный объем памяти может достигать 2 Гбайт.

Компонент South Bridge SiS965L обеспечивает поддержку:
  -  2 ATA133,
  -  2 SATA,
  -  2 PCI Express x1,
  -  сети 10/100 Mbit/c,
  -  8 каналов звука  и  т. п.

Чипсет SiS649FX поддерживает тактовые частоты 100, 133, 200, 266 МГц шины FSB типа QPB (Quard-Pumped Bus), что обеспечивает передачу данных с частотами 400, 533, 800, 1066 МГц.

Видеоадаптер подключается посредством шины PCI Express x16.

В состав North Bridge SiS649FX интегрирован одноканальный контроллер подсистемы памяти DDR2, обеспечивающий работу с модулями DDR2 553/400. Возможны конфигурации и с DDR400/333. Максимальный объем памяти может достигать 2 Гбайт.

Компонент South Bridge SiS966L обеспечивает поддержку:
  -  2 ATA133,
  -  2 SATA,
  -  2 PCI Express x1,
  -  сети 10/100 Mbit/c,
  -  8 каналов звука стандарта High Definition Audio v.1.0 (HDA)  и  т. п.

Основные параметры чипсетов SiS649 и SiS649FX приведены в табл. 1.55.

 К стр. 148 

Аннотация  

Краткое содержание книги  

Полное содержание книги

- 143 - 

 К стр. 142 

Чипсеты фирмы SiS

Рис. 1.74. Структура компьютера с чипсетом SiS620

Встроенная видеоподсистема чипсета SiS630, названная UltraAGP, имеет: 133 МГц шину 128 бит между графическим ядром и контроллером памяти, программируемый 24 бит 270 МГц RAMDAC. Поддерживаются DirectX 6.0 и гамма-коррекция, производительность — до 4 M полигонов в секунду. Для повышения производительности предусмотрено использование внешней графической памяти с 128 бит адресацией.

В состав чипсета SiS630 включены все основные функции, традиционно выполняемые микросхемой South Bridge. Обеспечена поддержка:
  -  клавиатуры и мыши,
  -  10/100 Мбит/с Fast Ethernet или 1Mb HomePNA for Home Networking,
  -  интерфейс AC’97 с программной реализацией функций аудио и модема,
  -  UltraDMA/33/66,
  -  4 PCI 2.2,
  -  5 портов USB и т. д.

Микросхемой SiS301 Video Bridge обеспечена поддержка: NTSC/PAL, монитора Digital LCD и второго монитора CRT.

Комплект SiS630 и SiS301 может быть дополнен микросхемой SiS950 Super I/O, подключаемой через шину LPC, расширяющей функции работы с периферийными устройствами и осуществляющей аппаратный мониторинг.

Структура компьютера с чипсетом SiS630 представлена на рис. 1.75.

 К стр. 144 

Аннотация  

Краткое содержание книги  

Полное содержание книги

- 141 - 

 К стр. 140 

Чипсеты фирмы SiS

Чипсет SiS530 является двухчиповым набором. Поддерживает: частоту процессорной шины 100 МГц, внешнюю кэш-память до 2 Мбайт SRAM, оперативную память в 3 модулях SDRAM c объемом до 1,5 Гбайт при кэшировании до 256 Мбайт.

В состав чипсета входят интегрированные видеосредства.

Комплект SiS530 состоит из микросхем:
  -  SiS530 — North Bridge, 
  -  SiS5595 — South Bridge.

Чипсет SiS540 — SiS540 Super 7 2D/3D Ultra-AGP Single Chipset реализован на одной микросхеме. Поддерживает: частоты процессорной шины 66, 75, 83, 90, 95, 100 МГц, максимальный объем памяти до 1,5 Гбайт в 3 DIMM PC100/PC133 SDRAM при кэшировании до 512 Мбайт, контроль четности и ECC, и т. д.

В состав чипа входит 128 бит 2D-ускоритель, программируемый 24 бит 270 МГц RAMDAC. Поддерживается DirectX версии до 6.0.

Структура компьютера с чипсетом SiS540 представлена на рис. 1.72.

В состав микросхемы чипсета включены все основные функции, традиционно присущие микросхеме South Bridge. Обеспечена поддержка:
  -  UltraDMA/33/66,
  -  до 4 PCI 2.2,
  -  до 4 портов USB,
  -  10/100 Мбит/с Fast Ethernet,
  -  AC’97 с программной реализацией функций аудио и модема и т. п.

С микросхемой SiS301 Video Bridge обеспечена поддержка NTSC/PAL, монитора Digital LCD и второго монитора CRT.

Микросхема SiS540 Super 7 2D/3D Ultra-AGP Single Chipset выпущена в конструктиве 618 BGA.

Комплект SiS540 и SiS301 может быть дополнен микросхемой SiS950 Super I/O, подключаемой через шину LPC 1.0 и расширяющей функции работы с периферийными устройствами и осуществляющей аппаратный мониторинг.

SiS600/620/630

Чипсеты SiS600, SiS620, SiS630 ориентированы на системы с процессорами Intel Pentium II.

SiS600 (SiS600 Pentium II PCI/A.G.P. Chipset) поддерживает: частоту процессорной шины 60/66/100 МГц, модули памяти FPM/EDO/SDRAM DIMM/SIMM (с/без ECC) с объемом до 1,5 Гбайт и автоматическим определением типа памяти, AGP 1X/2X, до 4 PCI Rev. 2.1, UltraDMA/33, 2 порта USB, ACPI Rev. 1.0 и т. д.

Чипсет SiS600 Pentium II PCI/A.G.P. Chipset состоит из двух микросхем: SiS600 PCI/A.G.P./Host/Memory Controller (487 BGA) и SiS5595 PCI SYSTEM I/O (PCI-to-ISA Bridge).

Структура компьютера с чипсетом SiS600 представлена на рис. 1.73.

SiS620 (SiS620 Pentium II Integrated 3D Graphics Chipset), предназначенный для настольных и мобильных компьютеров, поддерживает частоты процессорной шины 66/100 МГц и предусматривает использование 3 DIMM памяти с объемом до 1,5 Гбайт.

 К стр. 142 

Аннотация  

Краткое содержание книги  

Полное содержание книги

- 124 - 

 К стр. 123 

Чипсеты фирмы VIA

Каждая из микросхем VT8233 и VT8233C, входящих в состав чипсета  VIA P4X266,   поддерживает:
  -  два канала ATA-100 IDE (4 устройства IDE),
  -  шесть портов USB,
  -  шесть слотов PCI,
  -  интерфейс LPC (Low Pin Count),
  -  APIC (I/O Advanced Programmable Interrupt Controller) и т. п.

Микросхема VT8233A поддерживает стандарт интерфейса ATA/133 (133 Мбайт/с) и только 4 порта USB.

Все упомянутые VIA V-Link South Bridge поддерживают:
  -  6 каналов AC’97 2.2,
  -  интерфейс MC’97,
  -  ACR (Advanced Communication Riser), а также другие средства и функции.

При этом VT8233C имеет встроенный сетевой адаптер — Integrated 3Com 10/100Mb Ethernet Media Access Controller, а VT8233 — 10/100Mb Ethernet, 1/10Mb HomePNA.

Базовый комплект чипсета VIA P4X266 состоит из двух микросхем, выполненных в корпусах стандарта BGA:
  -  VT8753 — North Bridge, 664 BGA;
  -  VT8233 — South Bridge, 376 BGA.

В процессе совершенствования архитектуры и дизайна микросхемы VT8753 ее разработчиками был создан новый вариант North Bridge, ставший основой улучшенного набора системной логики, ориентированного на процессоры  Intel Pentium 4  с разъемом  Socket 423/478.  Общее повышение производительности  достигается за счет повышения скорости работы с подсистемой памяти (до 20%) .

В соответствии с традицией, берущей свое начало от чипсета VIA Apollo Pro133, новый, более производительный вариант  VIA P4X266  получил наименование VIA P4X266A, а новый вариант North Bridge — VT8753A.

Структура компьютера с чипсетом VIA P4X266A в конфигурации с VT8233A и DDR SDRAM представлена на рис. 1.65.
   

Рис. 1.65.  Структура компьютера с чипсетом VIA P4X266A
                  в конфигурации  с  VT8233A  и  DDR SDRAM

 К стр. 125 

Аннотация  

Краткое содержание книги  

Полное содержание книги

- 117 - 

 К стр. 116 

Чипсеты фирмы VIA

Поддерживает GTL+ I/O buffer Host interface, синхронный и псевдосинхронный режимы работы шин, память PC133/PC100/PC66 SDRAM и VCM 133 SDRAM — до 1,5 Гбайт (при 256 Мбит DRAM), 3 DIMM, x-1-1-1-1-1-1-1 back-to-back для SDRAM, CAS-before-RAS или self refresh, спецификацию AGP v.2.0 и т. д.

В архитектуру чипсета интегрированы средства видеообработки — Savage4 2D/3D/Video Accelerator c AGP 4X 128 бит Single Cycle 2D/3D. Данные графические средства характеризуются следующими свойствами: поддержка от 2 до 32 Мбайт Frame Buffer, 300 МГц RAMDAC (c Gamma Correction), разрешение до 1920 x 1440 для монитора CRT и 1280 x 1024 для TFT Flat Pane. Производительность встроенных графических средств характеризуется следующими параметрами: 8 M полигонов в секунду и 140 M пикселов в секунду.

Возможно использование внешнего видеоадаптера AGP v.2.0 1X/2X/4X.

Чипсет имеет встроенные средства: 10/100 Base-T Ethernet controller, AC’97 audio, MC’97 modem, Super I/O, IOAPIC, hardware monitoring, 2 порта UltraDMA/100/66/33 EIDE, 4 порта USB, до 5 устройств PCI, Advanced Power Management и т. д.

Чипсет VIA Apollo PM133 состоит из двух микросхем: VT8605 — North Bridge, 552 BGA; VT8231 — South Bridge, 352 BGA.

VIA Apollo KX133/KT133/KT133A

Чипсет VIA Apollo KX133 ориентирован на системы с использованием процессоров AMD Athlon с разъемами типа Slot A. Рассчитан на работу с шиной Alpha EV6, разработанной фирмой DEC (Digital Equipment Corporation). для процессоров Alpha и лицензированной для своих изделий типа Athlon фирмой AMD. Данная шина Alpha EV6 — шина процессора (FSB) обеспечивает передачу данных по обоим фронтам тактовых импульсов — DDR (Double Data Rate).

Чипсет поддерживает: тактовую частоту процессорной шины 100 МГц (передача данных — 200 МГц), асинхронную шину памяти 64 бита с частотами работы 66/100/133 МГц, память PC133/100 SDRAM, VCM133 (Virtual Channel Memory) SDRAM и EDO DRAM в различных комбинациях — до 2 Гбайт, UltraDMA/33/66, до 5 PCI 2.2,- 4 порта USB, AGP 1X/2X/4X, AC’97 Audio, MC’97 Modem, интегрированные IO/APIC, Hardware monitoring и т. д.

Чипсет VIA Apollo KX133 состоит из двух микросхем, выполненных в корпусах стандарта BGA: VT8371 (516 BGA) — North Bridge, VT82C686A (352 BGA) — South Bridge.

В составе этого чипсета, как и в случае чипсетов, ориентированных на процессоры Pentium Pro/II/III, в качестве компонента South Bridge используется та же микросхема, что и в VIA Apollo MVP 4, и во многих последующих наборах.

Структура компьютера с чипсетом VIA VIA Apollo KX133 представлена на рис. 1.60.

 К стр. 118 

Аннотация  

Краткое содержание книги  

Полное содержание книги

- 113 - 

 К стр. 112 

Чипсеты фирмы VIA

Рис. 1.56. Структура компьютера с чипсетом VIA Apollo Pro266 в двухпроцессорной конфигурации
   

В табл. 1.50 приведены информационные потоки чипсета VIA Apollo Pro266.
  

Таблица 1.50. Информационные потоки чипсета VIA Apollo Pro266

Чипсет VIA Apollo Pro266 состоит из двух микросхем, выполненных в корпусах стандарта BGA: VT8633 — North Bridge, VT8233 — South Bridge.

Структура компьютера с чипсетом VIA Apollo Pro266 представлена на рис. 1.57.

VIA Apollo PM601/133

Чипсет VIA Apollo PM601 продолжает линию высокоинтегрированных изделий фирмы VIA Technologies. Как и в случае  i810 Chipset  и VIA Apollo MVP 4, в состав чипсета интегрированы высокопроизводительные устройства для реализации основных функций мультимедиа. Ориентирован на системы с использованием процессоров с разъемами Slot 1 и Socket 370: Celeron, Pentium II/III, VIA Cyrix III. Рассчитан на работу с частотой шины процессора 66, 100 и 133 МГц.

 К стр. 114 

Аннотация  

Краткое содержание книги  

Полное содержание книги

Евгений Рудометов
 

  >>    Часть 1  
  

В рамках линейки высокопроизводительных накопителей линейки Momentus 7200.4 в настоящее время поставляются модели емкостью  160,  250,  320,  500 Гбайт.

Объем встроенной кэш-памяти этих накопителей составляет 16 Мбайт.

Внешний интерфейс HDD Momentus 7200.4 — Serial ATA (SATA). Здесь следует отметить, что хотя накопители линейки Momenus 7200.4 и рассчитаны на интерфейс SATA 3 Gb/s, они могут успешно работать в двух скоростных режимах — 3 Гбит/с и 1,5 Гбит/с.

Переключение с большей на меньшую скорость осуществляется с помощью установки миниатюрной перемычки в специальный разъем (Рис.2).
      

Рис. 2. Переключение скоростей передачи данных в HDD  Seagate Momentus 7200.4 объемом 500 Гбайт
      

Согласно техническим параметрам, приведенным на фирменном сайте компании Seagate, модели Momentus 7200.4 обладают и сравнительно высокой энергоэкономичностью.

Параметры энергопотребления накопителей на жестких магнитных дисках линеек Momentus 7200.4 и Momentus 5400.6 приведены в Таблице 1.
    

Таблица 1. Параметры энергопотребления накопителей Momentus 7200.4 и Momentus 5400.6

       
Как следует из данных в Таблице 1, энергопотребление накопителей линеек Momentus 7200.4 не очень сильно отличаются от аналогичных параметров моделей массовых HDD линейки Momentus 5400.6, более того, в ряде режимов работы HDD Momentus 7200.4 оказываются даже экономичнее. 

Модели накопителей линейки Momentus 7200.4 способны выдерживать удары в нерабочем состоянии до 1000 G (1 ms), а в рабочем — до 350 G (2 ms), расчитаны на работу в диапазоне 0­‑60°C.

Высокие параметры экономичности и надежности позволяют использовать накопители в устройствах, эксплуатация которых осуществляется в сравнительно сложных условиях эксплуатации. К таким устройствам относятся, например, блейд-серверы, высокопроизводительные ноутбуки и др.  

Что же касается производительности накопителей новой линейки, то этот параметр можно оценить на основе результатов тестирования  старшей модели  Momentus 7200.4 — ST9500420AS,  обладающей информационной емкостью  500 Гбайт.
   

Тестирование 500 Гбайт HDD Seagate Momentus 7200.4

Конфигурация системы, используемой в тестировании:

• Материнская плата — Intel D975XBX (Чипсет i975X),
• Процессор — Intel Core2 Extreme X6800 (ядро — Conroe, количество ядер — 2, техпроцесс — 65 нм, тактовая частота ядра — 2,93 ГГц, Кэш-память L2 — 4 Мбайт, частота системной шины — 1066 МГц),
• Видеоподсистема — Gigabyte GV-NX66L128DP,
• Системный HDD — Seagate 31000340AS, 1 Тбайт,
• Оперативная память — два модуля DDR2-677 по 2 Гбайт,
• Операционная система — ОС Microsoft Windows Server 2003 Enterprise Edition. 

Подробности тестирования  и  полученные  результаты  приведены  в следующей части  данной статьи.
    

 >>    Часть 3
              

- 65 - 

 К стр. 64 

Чипсеты фирмы Intel

Несколько меньшую производительность компьютерным системам обеспечивает аналог i865PE, получивший наименование i865P и поддерживающий частоты 100 и 133 МГц.

Чипсеты i865G и i865GV — это чипсеты, поддерживающие частоты 100, 133, 200 МГц и имеющие встроенные графические средства, получившие фирменное наименование Intel Extreme Graphics 2.

Система Intel Extreme Graphics 2 обеспечивает повышение скорости отображения зон за счет использования зон увеличенного размера и новых команд, повышающих эффективность работы графического конвейера. В составе интегрированных видеосредств реализован один конвейер с двумя текстурными блоками, обеспечивающими обработку четырех текстур за проход.

В данном варианте системы оптимизирована эффективность динамической видеопамяти AGP. Размер выделяемой видеопамяти увеличен до 96 Мбайт, что в результате увеличило общую производительность системы. Кроме того, улучшен также механизм арбитража между центральным процессором и графической подсистемой при доступе к системной памяти. В дополнение к этому улучшены технологии обработки видеоизображений, такие как компенсация движения при воспроизведении DVD.

Графическое ядро работает на частоте 266 МГц. С помощью 24 бит 350 МГц RAMDAC и других элементов графики для подключаемых аналоговых дисплеев поддерживается разрешение до 2048×1536 при 75 Гц.

Кроме стандартного аналогового порта VGA, как и, например, в чипсетах i845 с интегрированными видеосредствами, имеются два цифровых порта DVO с поддержкой специальной карты расширения (ADD, AGP Digital Display).

Особенностью чипсетов линейки i865 является также поддержка средств архитектуры Intel Communication Streaming Architecture (CSA) с интерфейсом на основе выделенной сетевой шины (Dedicated Network Bus, DNB). Эта шина обеспечивает передачу данных по стандарту Gigabit Ethernet (GbE) посредством подключенного контроллера 82547EI.

Все чипсеты семейства i865, за исключением i865GV, допускают использование внешнего видеоадаптера, подключаемого посредством AGP 8X.

Микросхемами MCH/GMCH чипсетов i865 поддерживается двухканальная конфигурация памяти DDR400/333/266 в 2 DIMM общим объемом до 4 Гбайт. Однако операции коррекции ошибок ECC не поддерживаются.

За связь с периферийными устройствами отвечает хаб ввода/вывода пятой версии — ICH5, поддерживающий: до 6 устройств PCI Busmaster, AC’97 (20 бит, AC’97 2.2), 8 портов USB 2.0, 4 устройства IDE Parallel ATA/100, 2 устройства IDE с интерфейсом Serial ATA-150.

Вместо ICH5 может использоваться компонент ICH5R, представленный микросхемой 82801ER. Сохраняя все функции ICH5, ICH5R предоставляет дополнительную возможность объединения накопителей на магнитных дисках интерфейса Serial ATA-150 в массив RAID 0 (stripe). Это позволяет повысить скорость работы за счет чередования записи на два HDD. При этом запись и чтение на следующий накопитель производится, не дожидаясь окончания операции с предыдущим устройством. 

 К стр. 66 

Аннотация  

Краткое содержание книги  

Полное содержание книги

- 62 - 

 К стр. 61 

Чипсеты фирмы Intel

i848P Chipset

Чипсет i848P Chipset (i848P) ориентирован на сектор настольных компьютеров. Поддерживает процессоры Intel Pentium 4 с технологией Hyper-Threading, созданные по технологии 0,13 мкм, подключаемые через разъем Socket 478 и работающие с шиной FSB типа QPB (Quad-Pumped Bus). Рассчитан на тактовую частоту 100, 133 и 200 МГц, что обеспечивает частоту передачи данных 400, 533, 800 МГц. Спустя некоторое время после анонса было объявлено, что он поддерживает Intel Pentium 4 и Celeron, созданные на основе ядра Prescott (технология 90 нм).

Чипсет i848P создан на основе набора i865PE, известного также как и Springdale и являющегося флагманом линейкиi 865.

i848P имеет хабовую архитектуру и содержит чипы MCH и ICH, соединенные 266 Мбайт/с (8 бит, 1,5 В, 466 МГц) шиной, получившей наименование Hub Interface.

Микросхема MCH содержит контроллеры, предоставляющие интерфейсы с высокой пропускной способностью. Эти контроллеры управляют системной шиной с передачей данных с частотой 800 МГц и подсистемой оперативной памяти. Кроме того, они организуют работу графического интерфейса AGP 8X (1,5 В) и средств связи с микросхемой ввода/вывода хаба ICH.

Особенностью чипсета, как и наборов линейки i865, является поддержка средств архитектуры Intel Communication Streaming Architecture (CSA) с интерфейсом на основе выделенной сетевой шины (Dedicated Network Bus, DNB). Эта шина обеспечивает передачу данных по стандарту Gigabit Ethernet (GbE) посредством подключенного контроллера 82547EI.

Микросхемой MCH чипсета i848P поддерживается одноканальная подсистема оперативной памяти DDR266, DDR333 и DDR400 без ECC c общим объемом до 2 Гбайт при 2 DIMM (в наборах линейки i865 используется двухканальная память DDR SDRAM).

Для расширения диапазона конфигураций компьютерных систем, а также управления их производительностью в чипсете предусмотрена установка разных частот передачи данных для шин процессора и памяти. Возможны следующие установки FSB/Memory: 800/400, 800/333, 533/333, 533/266, 400/333, 400/266 МГц.

За связь с периферийными устройствами отвечает хаб ввода/вывода пятой версии — ICH5, поддерживающий: до 6 устройств PCI Busmaster, AC’97 (20 бит, AC’97 2.2), 8 портов USB 2.0, 4 устройства IDE Parallel ATA/100, 2 устройства IDE с интерфейсом Serial ATA-150.

Базовый комплект i848P состоит из микросхем: 82848P Memory Controller Hub (MCH, 932 pin FC-BGA), 82801EB I/O Controller Hub 5 (ICH5, 460 pin BGA). Совместно с ними используется традиционная микросхема Firmware Hub (FWH). 

 К стр. 63 

Аннотация  

Краткое содержание книги  

Полное содержание книги

- 61 - 

 К стр. 60 

Чипсеты фирмы Intel

Таблица 1.27.  Характеристики микросхем MCH/GMCH, входящих в состав чипсетов линейки i845

   
Таблица 1.28. Сравнительные характеристики микросхем ICH, входящих в состав чипсетов линейки i845

 К стр. 62 

Аннотация  

Краткое содержание книги  

Полное содержание книги

- 59 - 

 К стр. 58 

Чипсеты фирмы Intel

Чипсеты i845GE, i845G, как и i845, поддерживают внешние видеоадаптеры AGP 2X/4X.  У  i845GV,  i845GL  данная возможность отсутствует.

В дополнение к этому  i845GE,  i845G,  i845GV,  а также  i845PE  и  i845E  рассчитаны на тактовые частоты процессорной шины 100 и 133 МГц, обеспечивающие передачу данных с частотами 400 и 533 МГц, набор  i845GL,  как  и  i845,  поддерживает только 100 МГц.

Чипсеты i845G, i845GV, i845GL поддерживают одноканальные 64 бит конфигурации оперативной памяти с максимальным объемом модулей (64, 128, 256, 512 Мбит) до 2 Гбайт в 2 DIMM. С чипсетом совместимы модули SDR SDRAM, unregistered, non-ECC PC133 или DDR SDRAM, unregistered, non-ECC DDR200/266 (для  i845GV  DDR333/200/266).

Чипсеты i845GE и i845PE поддерживают одноканальные 64 бит конфигурации оперативной памяти с максимальным объемом модулей (64, 128, 256, 512 Мбит) до 2 Гбайт в 2 DIMM. Могут использоваться только модули DDR SDRAM, unregistered, non-ECC DDR266/333.

Чипсет i845E поддерживает одноканальную 64 бит (72 бит с ECC) конфигурацию оперативной памяти с максимальным объемом модулей (64, 128, 256, 512 Мбит) до 2 Гбайт в 2 DIMM. Могут использоваться только модули DDR SDRAM, unregistered, non-ECC или ECC DDR200/266.

С целью расширения диапазона конфигураций компьютерных систем, а также управления их производительностью в чипсетах предусмотрена установка разных частот передачи данных для шин процессора и памяти.

Для i845GE, i845PE возможны установки FSB/Memory: 533/333, 533/266, 400/266 МГц.

Для i845, i845GL возможны установки FSB/Memory: 400/266, 400/200, 400/133 МГц.

Для i845E возможны установки FSB/Memory: 533/266, 533/200, 400/266, 400/200 МГц.

Для i845GV возможны установки FSB/Memory: 533/333, 533/266, 533/200, 400/266, 400/200, 400/133 МГц.

Совместно с хабами MCH/GMCH наборов  i845E,  i845G,  i845PE,  i845GE,  i845GV,  i845GL, используются чипы ввода/вывода ICH4. Они поддерживают: интерфейс с MCH/GMCH, 2 UltraDMA/33/66/100 IDE (4 устройства IDE), 6 портов USB 2.0, SMBus 2.0, интерфейс с FWH (поддержка FWH Flash BIOS до 8 Мбайт), LPC (LPC — Low Pin Count позволяет подключать устройства ISA и X-Bus, такие как Super I/O, контроллеры клавиатуры, дисковода для гибких дисков, параллельного, последовательного портов), AC’97 2.3 (до 6 каналов 20 бит аудио), PCI 2.2 (до 6 устройств PCI), LAN (10/100 Mbit/s ethernet), APIC, ACPI Power Management и т. п.

Чипсет i845E состоит из микросхем: 82845E Memory Controller Hub (MCH, 593 pin FC-BGA), 82801DB I/O Controller Hub 4 (ICH4, 421 pin MBGA). Совместно с ним используется 82802 Firmware Hub (FWH).

Чипсет i845PE состоит из микросхем: 82845PE Memory Controller Hub (MCH, 593 pin FC-BGA), 82801DB I/O Controller Hub 4 (ICH4, 421 pin MBGA).

Чипсет i845G состоит из микросхем: 82845G Graphics and Memory Controller Hub (GMCH, 760 pin FC-BGA), 82801DB I/O Controller Hub 4 (ICH4, 421 pin MBGA).

 К стр. 60 

Аннотация  

Краткое содержание книги  

Полное содержание книги

- 57 - 

 К стр. 56 

Чипсеты фирмы Intel

Чипсет i845 состоит из микросхем: 82845 Memory Controller Hub (MCH, 593 pin FC-BGA), 82801BA I/O Controller Hub 2 (ICH2, 360 pin EBGA). Совместно с ними используется микросхема Firmware Hub (FWH).

Информационные потоки чипсета i845 приведены в табл. 1.25.

Структура  компьютера  с  чипсетом  i845 Chipset  в  конфигурации с  SDR  и  DDR SDRAM  приведена  на  рис. 1.31.

Таблица 1.25. Информационные потоки чипсета i845

Рис. 1.31. Структура компьютера с чипсетом i845 Chipset в конфигурации с SDR и DDR SDRAM

 К стр. 58 

Аннотация  

Краткое содержание книги  

Полное содержание книги

- 56 - 

 К стр. 55 

Чипсеты фирмы Intel

Средствами контроллера памяти осуществляется автоматическая настройка и управление модулями оперативной памяти в обеих конфигурациях с учетом температуры (Thermal management).

На рис. 1.30 представлены состав и сигналы управления микросхемы 82845 Memory Controller Hub (MCH) для систем с DDR SDRAM.
    

Рис. 1.30. Состав и сигналы управления микросхемы 82845 Memory Controller Hub (MCH) для компьютерных систем с DDR SDRAM
  

Встроенный контроллер графики поддерживает: одно устройство AGP с поддержкой режимов AGP 2.0, включая 1X/2X/4X для передачи данных, а также протокол 2X/4X Fast Write; уровни сигналов только 1,5 В для AGP; очередь AGP глубиной 32 и другие функции и технологии.

Управление периферийными устройствами осуществляет хаб ввода-вывода (I/O) — I/O Controller Hub 2 (ICH2).

В состав хаба ICH2 входят следующие контроллеры: MCH, 2 UltraDMA/33/66/100 IDE (4 устройства IDE, чтение до 100 Мбайт/с, запись до 89 Мбайт/с), 2 USB (4 порта), I/O APIC, SMBus, интерфейса с FWH (поддержка FWH Flash BIOS), LPC (LPC — Low Pin Count позволяет подключать устройства ISA и X-Bus, такие как Super I/O, контроллеры клавиатуры, дисковода для гибких дисков, параллельного, последовательного портов), AC’97 2.1 (до 6 каналов аудио), PCI 2.2 (до 6 устройств PCI), LAN (c Intel 82562EH — 1 Мбит/с HomePNA, Intel 82562ET — 10/100 Мбит/с Ethernet), System и Power Management.

 К стр. 57 

Аннотация  

Краткое содержание книги  

Полное содержание книги

- 53 - 

 К стр. 52 

Чипсеты фирмы Intel

 Таблица 1.20. Полосы пропускания  шин  чипсетов  i850 / i820E

i845/PE/GV/GL/GE/G/E Chipset

Чипсет i845 Chipset (i845, Brookdale) является следующим после i850 чипсетом, разработанным и выпущенным фирмой Intel. Он ориентирован на системы с процессорами Intel Pentium 4 с разъемом Socket 478 и тактовой частотой 100 МГц шины FSB типа QPB (Quad-Pumped Bus).

Чипсет  i845  предназначен для компьютерных систем однопроцессорной конфигурации.

Хабы, традиционно используемые для наборов линии i8xx, соединены закрытой 8-разрядной шиной, обеспечивающей пропускную способность до 266 Мбайт/с (8-разрядный, 466 МГц Hub Interface).

Средства интерфейсов, обепечивающих работу с процессором, видеоадаптером, оперативной памятью и хабом ввода-вывода, встроены в состав микросхемы  82845 Memory Controller Hub (MCH),  входящей в состав чипсета i845.

Встроенный контроллер FSB типа QPB поддерживает:  процессорную шину с тактовой частотой 100 МГц,  2x Address (200 МГц)  и  4x Data (400 МГц),  DBI системной шины (System Bus Dynamic Bus Inversion),  32-разрядную адресацию системной шины, очередь обращений (In-Order Queue) глубиной 12,  AGTL+  и  другие функции  и  технологии.

Встроенный контроллер памяти предусматривает поддержку систем с использованием двух типов памяти:
- либо Single Data Rate SDRAM (SDR SDRAM — традиционная SDRAM с передачей данных по передним фронтам тактовых импульсов шины памяти),
- либо Double Data Rate SDRAM (DDR SDRAM — SDRAM с передачей данных по передним и задним фронтам тактовых импульсов шины памяти).

При конфигурации SDR SDRAM поддерживаются:  одноканальный 64 бит (72 бит при ECC) интерфейс,  микросхемы 64/128/256/512 Мбит,  объем памяти — от 32 Мбайт (при микросхемах 32 Мбит) до 3 Гбайт (при 512 Мбит),  до 3 модулей DIMM PC133 SDR SDRAM (double sided DIMM, unbuffered, 6 rows) с/без ECC при частоте шины памяти 133 МГц.  Недопустимо одновременное использование модулей с/без ECC.  Максимальная скорость передачи данных — до 1,067 Гбайт/с.

 К стр. 54 

Аннотация  

Краткое содержание книги  

Полное содержание книги

- 51 - 

 К стр. 50 

Чипсеты фирмы Intel

Чипсет i850 является продолжением линии специализированных наборов микросхем системной логики фирмы Intel, родоначальником которой послужил  i810 (i810 Chipset).

Встроенный интерфейс работы с памятью (DRAM interface) поддерживает два канала памяти технологии Direct Rambus, ориентированных на использование соответствующих модулей RIMM, для которых передача данных осуществляется на удвоенной частоте. Могут использоваться три типа модулей: PC600 RIMM с тактовой частотой 300 МГц, PC700 RIMM — 350 МГц, PC800 RIMM — 400 МГц

При использовании модулей PC800 RIMM скорость передачи данных достигает 1,6 Гбайт/с для каждого канала. Это позволяет при использовании двухканальной структуры подсистемы памяти чипсета i850 достичь 3,2 Гбайт/с. Ранее такая скорость передачи данных была доступна только в относительно дорогих системах с чипсетом i840 (i840 Chipset), который был специально разработан для высокопроизводительных мультипроцессорных систем на базе процессоров Pentium III и Pentium III Xeon. Но преимущества двухканальной структуры в системах на основе i840 не могли быть реализованы из-за относительно низкой пропускной способности шины процессора Pentium III и Pentium III Xeon.

Максимальный объем памяти DRDRAM, представленной соответствующими модулями RIMM, в системах, созданных на основе i850, может достигать величины 1 Гбайт при использовании микросхем емкостью 128 Мбит и 2 Гбайт — при емкости 256 Мбит.

Встроенный в чипсет интерфейс AGP обеспечивает работу одного устройства AGP с поддержкой режимов 1X/2X/4X (1,5 В), SBA и Fast Writes.

Информационные потоки чипсета i850 приведены в табл. 1.18.
  

Таблица 1.18. Информационные потоки чипсета i850

  
Управление периферийными устройствами осуществляет хаб ввода-вывода — I/O Controller Hub (ICH2), прошедший апробацию в составе ранее выпущенных чипсетов i820E и i815E. В состав хаба ICH2 входят следующие контроллеры: интерфейса с MCH, двухканального UltraDMA/100 IDE (4 устройства IDE, чтение до 100 Мбайт/с, запись до 89 Мбайт/с), 2 USB (всего 4 порта), I/O APIC, SMBus, интерфейса с FWH, LPC (позволяет подключать устройства ISA и X-Bus, такие как Super I/O, контроллеры клавиатуры, гибкого дисковода, параллельного, последовательного портов), AC’97 2.1 (до 6 каналов аудио), PCI 2.2 (до 6 устройств PCI), LAN (c Intel 82562EH — 1 Мбит/с HomePNA, Intel 82562ET — 10/100 Мбит/с Ethernet), System и Power Management.

Базовый вариант чипсета i850 состоит из трех микросхем: 82850 Memory Controller Hub (MCH) в конструктиве 615 OLGA (13×35 мм), 82801BA I/O Controller Hub (ICH2), 82802 Firmware Hub (FWH).

На рис. 1.28 представлена структура компьютера с чипсетом i850 Chipset.

 К стр. 52 

Аннотация  

Краткое содержание книги  

Полное содержание книги

- 50 - 

 К стр. 49 

Чипсеты фирмы Intel

Таблица 1.17. Характеристики чипсетов Intel для Pentium II/III (Performance Desktop)

i850 Chipset

Чипсет i850 Chipset (i850, Tehama) является первым чипсетом, ориентированным на системы с процессорами Intel Pentium 4, внутренняя архитектура которых с целью достижения высоких значений рабочих частот и производительности претерпела самые большие изменения со времен выпуска процессоров Pentium.

Следует отметить, что была переработана не только внутренняя структура процессора, но и внесены соответствующие изменения в микросхемы чипсета.

Прежде всего, изменения коснулись шины процессора — шины FSB. При тактовой частоте 100 МГц осуществляет передачу данных с частотой 400 МГц (Quad-pumped — 4X) при передаче и обработке адресной части с частотой 200 МГц (2X). Скорость передачи данных при тактовой частоте достигает 3,2 Гбайт/с.

Для обеспечения непрерывной обработки адресов, в чипсете i850 применена очередь с сохранением последовательности, поддерживающая обработку до 8 независимых конвейеризованных адресных запросов.

 К стр. 51 

Аннотация  

Краткое содержание книги  

Полное содержание книги

- 49 -  

 К стр. 48 

Чипсеты фирмы Intel

i840 Chipset 

Чипсет i840 Chipset (i840) специально разработан для высокопроизводительных мультипроцессорных систем на базе процессоров Intel Pentium III и Intel Pentium III Xeon.

Данный чипсет имеет хабовую архитектуру, сходную с архитектурой родоначальника подобных наборов — чипсета i810.

Несмотря на то, что чипсет i840 ориентирован на рынок серверов и мощных рабочих станций, на его основе создавались и настольные системы.

Подробно этот специализированный набор рассмотрен в разделе чипсетов серверов и рабочих станций.

Характеристики чипсетов Intel для процессоров Intel Pentium II/III, ориентированные на компьютеры начального уровня, приведены в табл. 1.16.
 

Таблица 1.16. Характеристики чипсетов Intel для Pentium II/III. Компьютеры начального уровня

 
Характеристики чипсетов Intel для процессоров Intel Pentium II/III, ориентированные на производительные компьютеры (Performance Desktop), приведены в табл. 1.17.

 К стр. 50 

Аннотация  

Краткое содержание книги  

Полное содержание книги

- 48 -  

 К стр. 47 

Чипсеты фирмы Intel

Чипсет i820E Chipset (i820E) является улучшенной модификацией чипсета  i820.  Ориентирован, как и его прототип, на процессоры с частотой шины процессора Host Bus (FSB) 100 и 133 МГц.

Все преимущества i820E по сравнению с  i820  связаны с использованием более совершенного варианта хаба ввода/вывода — I/O Controller Hub2 (ICH2).

В состав ICH2 входят следующие контроллеры: контроллер интерфейса с MCH, двухканального UltraDMA/100 IDE (4 устройства IDE, чтение до 100 Мбайт/с, запись до 89 Мбайт/с), 2 USB (всего 4 порта), I/O APIC, SMBus, интерфейса с FWH, LPC (позволяет подключать устройства ISA и X-Bus, такие, как Super I/O, контроллеры клавиатуры, гибкого дисковода, параллельного, последовательного портов), AC’97 2.1 (до 6 каналов аудио), PCI 2.2 (до 6 устройств PCI), LAN (c Intel 82562EH — 1 Мбит/с HomePNA, Intel 82562ET — 10/100 Мбит/с Ethernet), System и Power Management.

Базовый вариант чипсета i820E включает: 82820 Memory Controller Hub (MCH), 82801BA I/O Controller Hub (ICH2). Еще одной микросхемой является 82802 Firmware Hub (FWH).

На рис. 1.27 представлена структура компьютера с чипсетом i820E Chipset.
  

Рис. 1.27. Структура компьютера с чипсетом i820E Chipset

 К стр. 49 

Аннотация  

Краткое содержание книги  

Полное содержание книги

- 46 -  

 К стр. 45 

Чипсеты фирмы Intel

Встроенные в чипсет  i820  средства ввода/вывода (I/O) соответствующего хаба — I/O Controller Hub (ICH) осуществляют поддержку:  до 6 устройств PCI (PCI Rev. 2.2),  IDE, Ultra ATA/33,  Ultra ATA/66,  2 портов USB, SMBus,  AC’97 2.1,  ACPI 1.0,  интерфейса Low Pin Count (LPC)  и  т. д.,  а также интерфейса  Firmware Hub (FWH).  Важная функция хаба FWH — обеспечение средств защиты и управления для компьютера.

Как и i810, i820 имеет встроенный аппаратный генератор случайных чисел, что позволяет создавать высоконадежные систем идентификации, необходимые, например, для работы в больших сетях, а также в системах, требующих использования электронной подписи.

Базовый вариант чипсета i820 состоит из трех микросхем: 82820 Memory Controller Hub (MCH), 82801AA I/O Controller Hub (ICH), 82802 Firmware Hub (FWH). Для поддержки модулей памяти SDRAM в дополнение к базовому набору используется четвертая микросхема — 82805AA Memory Translator Hub (MTH).

На рис. 1.26 представлена структура компьютера с чипсетом i820 Chipset.
 

Рис. 1.26. Структура компьютера с чипсетом i820 Chipset  

 К стр. 47 

Аннотация  

Краткое содержание книги  

Полное содержание книги

- 45 -  

 К стр. 44 

Чипсеты фирмы Intel

Таблица 1.13. Рабочие частоты RIMM, Direct Rambus Channel / Host Bus, МГц

  
В системах, построенных на основе i820, возможно использование памяти типа SDRAM. С этой целью для данного чипсета предусмотрен альтернативный режим работы с памятью — MTH mode. Этот режим требует использования специальной микросхемы 82805AA Memory Translator Hub (MTH), обеспечивающей для чипсета i820 поддержку интерфейса SDRAM. При этом MTH подключается к каналу Direct Rambus (400 МГц между Direct Rambus Channel и MTH) и обеспечивает декодирование/трансляцию для поддержки памяти SDRAM (3,3 В,  100 МГц SDRAM PC100 с микросхемами 64 и 128 Мбит).

Встроенный в состав чипсета интерфейс AGP обеспечивает работу одного устройства AGP и поддерживает спецификацию AGP 2.0 (AGP Interface Specification Revision 2.0) с режимами передачи данных 1X/2X/4X;  3,3 В AGP 1X/2X и 1,5 В AGP 1X/2X/4X; протокол 2X/4X Fast Write.

Режимы AGP, уровни сигналов и информационные потоки i820 приведены в табл. 1.14, табл. 1.15.
 

Таблица 1.14. Режимы AGP и уровни сигналов

 
Таблица 1.15. Информационные потоки i820

 К стр. 46 

Аннотация  

Краткое содержание книги  

Полное содержание книги

- 41 -  

 К стр. 40 

Чипсеты фирмы Intel

Таблица 1.10. Информационные потоки чипсета i815EP

Базовый состав чипсета i815EP состоит из микросхем-хабов: 82815EP Memory Controller Hub (MCH, 544 BGA, 1,85 В core и 3,3 В CMOS I/O), 82801BA I/O Controller Hub (ICH2). Еще одна микросхема — 82802 Firmware Hub (FWH).

С целью уменьшения цены компьютерных систем на основе чипсета у i815EP фирма Intel выпустила упрощенный его вариант, который она назвала i815P Chipset (i815P). Отличие этого набора от своего более мощного прототипа заключается в использовании более простого и дешевого контроллера I/O. Вместо ICH2 в чипсете i815P применена микросхема ICH.

В зависимости от используемых хабов встроенные средства i815P и i815EP поддерживают: до 6 устройств PCI Rev.2.0; 2 (ICH) или 4 (ICH2) порта USB; 2 порта IDE либо с UltraDMA/33/66 (ICH), либо с UltraDMA/33/66/100 (ICH2); интерфейс LPC (Low Pin Count), контроллер LAN (ICH2); AC’97 audio c двумя (ICH) или с шестью (ICH2) каналами; ACPI и другие функции и устройства.

Базовый состав чипсета i815P состоит из 3 микросхем-хабов: 82815EP Memory Controller Hub (MCH, 544 BGA, 1,85 В core и 3,3 В CMOS I/O), 82801AA I/O Controller Hub (ICH). Совместно с ними используется еще одна микросхема — 82802 Firmware Hub (FWH).

Создав чипсеты, поддерживающие только внешние видеоадаптеры, производитель предложил рынку и их дополнения в лице вариантов с интегрированными видеосредствами.

Чипсеты i815EG Сhipset (i815EG) и i815G Сhipset (i815G) построены на основе той же хабовой архитектуры. Предназначены для компьютеров с процессорами типа Pentium III и Celeron с разъемом Socket 370 (FC-PGA/FC-PGA2) и частотой шины FSB 66/100/133 МГц. Чипсеты ориентированы на системы только однопроцессорной конфигурации.

Все параметры видео идентичны их прототипам со встроенной графикой — i815E и i815.

Функциональные возможности ввода/вывода чипсетов i815EG и i815G определяются используемыми чипами I/O Controller Hub. При этом i815EG является более мощным вариантом, поскольку в его составе используется микросхема ICH2, обладающая по сравнению с ICH у i815G расширенными возможностями ввода-вывода. 

 К стр. 42 

Аннотация  

Краткое содержание книги  

Полное содержание книги

- 35 -  

  К стр. 34 

Чипсеты фирмы Intel

Разработан и выпущен более совершенный вариант чипсета i810, получивший наименование i810E. Этот вариант имеет ряд дополнительных возможностей. В первую очередь стоит отметить поддержку системной шины 133 МГц, которая используется современными высокопроизводительными процессорами фирмы Intel. Такие высокопроизводительные процессоры имеют специальную маркировку. К ним относятся процессоры Pentium III с индексом B (ядро Katmai, частота шины 133 МГц) и EB (ядро Coppermine, частота шины 133 МГц).

Функциональные возможности чипсетов  i810  и  i810E  определяются наборами микросхем, входящих в их состав.  При этом чипсеты i810 и i810E отличаются только используемыми микросхемами Graphics and Memory Controller Hub. Однако возможны и комплекты с использованием разных хабов, отвечающих за ввод-вывод — I/O Controller Hub, например, ICH и ICH0.

Базовый комплект чипсета i810E состоит из трех микросхем: 82810E Graphics and Memory Controller Hub (GMCH) (рис. 1.18), 82801 Integrated I/O Controller Hub (ICH), 82802 Firmware Hub (FWH).

Рис. 1.18. Состав микросхемы 82810E (GMCH)
  

Как еще более мощный вариант чипсета i810E можно рассматривать комплект, в котором совместно с 82810E Graphics and Memory Controller Hub в качестве хаба, отвечающего за ввод-вывод, используется микросхема 82801BA I/O Controller Hub (ICH2). Данная микросхема, применяемая в составе более мощных чипсетов, например таких, как i820E, i815E, i850, обладает высокой производительностью и широкими функциональными возможностями, превышающими возможности 82801AB (ICH0) и 82801AA (ICH).

В состав ICH2 входят следующие контроллеры: интерфейса с MCH, двухканального UltraDMA/100 IDE (4 устройства IDE, чтение до 100 Мбайт/с, запись до 89 Мбайт/с), 2 USB (всего 4 порта), I/O APIC, SMBus, интерфейса с FWH, LPC (позволяет подключать устройства ISA и X-Bus, такие, как Super I/O, контроллеры клавиатуры, floppy, параллельного, последовательного портов), AC’97 2.1 (до 6 каналов аудио), PCI 2.2 (до 6 устройств PCI), LAN (c Intel 82562EH — 1 Мбит/с HomePNA, Intel 82562ET — 10/100 Мбит/с Ethernet), System и Power Management.

 К стр. 36 

Аннотация  

Краткое содержание книги  

Полное содержание книги

- 11 - 

  К стр. 10 

Основные параметры чипсетов

• 4 устройств PCI;
• локальной сети с пропускной способностью 100 Мбит/c;
• спецификации AC’97 для программной реализации аудио и модема.

Кроме перечисленных свойств для наиболее совершенных чипсетов к этому списку добавляется поддержка:

• частот шины процессора, обеспечивающих до 10 Гбайт/c;
• асинхронных (псевдосинхронных) режимов для работы оперативной памяти, максимальный объем которой может превышать 4 Гбайт;
• 4 DIMM DDR2 667;
• 2 шин PCI Express x8 или одной PCI Express x16;
• до 6 устройств PCI (PCI Rev. 2.2);
• 1 UltraDMA/100 и 6 Serial ATA (до 150 Мбайт.с);
• 3 IEEE1394 (до 400 Мбит/c);
• 8 портов USB2.0 (до 480 Мбит/c);
• локальной сети с пропускной способностью 1 Гбит/c;
• спецификации High Definition Audio для программной реализации многоканального аудио;
• управления питанием ACPI (Advanced Configuratin & Power Interface);
• мониторинга аппаратных средств (Hardware Monitoring) и т. п.

Классическая архитектура чипсетов предусматривает использование основных микросхем набора, носящих наименования North Bridge (Северный мост) и South Bridge (Южный мост). При этом за параметры и функциональные возможности, связанные с работой процессора, видеосистемы и оперативной памяти в основном отвечает первая микросхема из этого набора — North Bridge. А за устройства с интерфейсами накопителей, последовательные и параллельный порты, шины расширения, связь с BIOS и периферийными устройствами, работа которых характеризуется относительно низкими потоками информации, — вторая микросхема — South Bridge. Конечно, подобное деление функций является условным и может отличаться для различных чипсетов. Кроме того, в архитектуре современных чипсетов и реальных условиях работы существуют достаточно сложные перекрестные связи, например, вызванные необходимостью обеспечения доступа центрального процессора и различных устройств, включая видеоадаптер, к оперативной памяти, функций plug-and-play, поддержкой ACPI, работой SMBus и т. д. Все это усложняет внутреннюю структуру микросхем чипсета, их взаимодействие и функциональную связь с остальными элементами системы компьютера, требует использования внутреннего и внешнего кэширования, арбитража и т. д.

Следует отметить, что иногда микросхемы чипсета, выполняющие операции, присущие North Bridge и South Bridge, имеют иные наименования, но от этого их значение и функции существенно не меняются.

К стр. 12 

Аннотация  

Краткое содержание книги  

Полное содержание книги   

Рудометов Е. А.
«Современное железо: настольные, мобильные и встраиваемые компьютеры»
СПб.: БХВ-Петербург, 2010. — 464 с.: ил.
(Аппаратные средства)
ISBN 978-5-9775-0456-0

В книге рассмотрены современные настольные, мобильные (ноутбуки, нетбуки, неттопы КПК, MID и др.) и встраиваемые компьютеры.
Приведены характеристики процессоров, чипсетов, материнских плат, видеоадаптеров, жестких дисков  и других основных компонентов. Представлены результаты их тестирования и даны рекомендации по выбору, модернизации и оптимизации работы.
Показано использование сходных и одинаковых архитектур и компонентов для различных аппаратных платформ (Intel, AMD и др.). Приведены только тщательно проверенные данные, рекомендованные производителями.
В книге дан прогноз развития аппаратных средств и перспективных технологий на последующие несколько лет.

Книга является не только справочным пособием по архитектуре, технологиям и компонентам современных компьютерных систем, но и руководством по их выбору, настройке и последующей модернизации компьютерных систем.

Для широкого круга пользователей ПК

Краткое содержание

Введение
ГЛАВА 1. Настольные системы
            1.1. Основные компоненты
            1.2. Наборы микросхем
            1.3. Материнские платы
            1.4. Энергопитание
            1.5. Управление производительностью
            1.6. Примеры материнских плат
            1.7. Особенности модернизации
ГЛАВА 2. Мобильные системы
            2.1. Ноутбуки
            2.2. Нетбуки и неттопы
            2.3. КПК, навигаторы и MID
            2.4. Аксессуары
            2.5. Настройка и модернизация
ГЛАВА 3. Встраиваемые системы
            3.1. Основные компоненты
            3.2. Примеры встраиваемых систем
            3.3. Примеры использования
ПРИЛОЖЕНИЕ. Рекомендуемые сайты
Предметный указатель

Полное содержание книги